焊点标准及不良图
焊锡作业标准
芯线分差
芯线外露太长
几种典型产品的焊接要求
環焊类: 標準: 1)360°環焊, 2)不可有銅泊或編織漏焊, 3)錫不可過多或過少, 4)電測無開路或短路
几种典型产品的焊接要求
良品:
常用焊接设备的使用
手动焊接-------环焊
烙铁架
吸烟管
烙铁头
常用焊接设备的使用
使用方法:
1)将焊锡机插上电源，使烙铁头预热约3分钟 2)IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度 3)作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净 4)将待环焊的铜丝理顺,铜箔理平整，一手拿锡丝并稳住连接器 5)对铜箔进行360度环焊
★上道工序的完成品要确认，正确后才使用
★所使用的材料要确认，正确后才使用
● 怎样才能做到：不制造不良品
★作业前要将作业台面做整理、整顿
★设备/工具/材料确认OK后开始作业
★按照SOP、参照首件作业
★按照固定的操作步骤作业
★按照物料、产品的状态予以区分、标示
★在作业中发现设备/工具/材料异常要马上停止作业，报告给上司或QC
使用说明:
1)将锡炉整齐的摆放于专用的台面上 2)插上电源,打开电源开关 3) 调整控温旋钮的位置,使之调到400度(镀锡的适中温度) 4)将烙铁预热约5分钟 5)用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求 6)将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟(见图示) 7)用湿润的海棉将烙铁头擦干净,再一手拿线,一手将芯线铜丝理顺 8)左手固定芯线,右手拿待焊之连接器 9)将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡 10)停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) ,用海棉对烙铁头进行清
鱼骨图(焊点不良分析)
人
环境
对SOP的遵循 工作时间过长
心情不好 工作台面清洁 判别能力 引线露铜处 镀锡不良 助焊剂材质 引线露铜短 受潮 零件多 线苞PIN脚过短 线苞PIN脚 镀锡不到位 引线露铜 挂锡量 锡膏放置时间 锡膏回温时间 锡膏用量 钢网清洁方式 印刷锡膏压力 焊接时间 焊接时锡丝拿 取方法 烙铁离开焊 点方式 甩锡 烙铁倾斜度 未按SOP擦拭烙铁头 焊盘锡未溶化就焊引线 锡丝没同时溶解在焊盘上 SOP未明确规范焊接细节
设备
钢网厚度 简易压床焊三点时造成 锡尖（针对零件多的PCB） 功率 烙铁 烙铁头 清洁 烙铁头 大小 不能自 动上锡 铜箔 氧化 温度过高 钢网开口形状 钢网底部 残留锡膏 PE调机时模 具方向不对
人
自检 注意力 品质意识
培训 时长
考核 方式
教导人员 的专业性 教育训练
教材
培训 场所
培训方式， 器材
焊盘距离、 大小、形状 PCB
焊点不良
锡 锡丝 线径 放置 环境
材料
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ方法
设备
钢网 厚度
材料
预热 速度
钢网
钢网开口 大小
锡膏 回流焊
预热 温度
贴片机的 贴装压力
PCB焊 盘氧化
锡珠、 锡珠、锡渣
手工印刷 力度不够、 印偏 锡膏印刷 时的湿度 手工摆件 锡膏受力 不均 取放PCB 时碰到锡 膏 锡膏的存 放条件 锡膏印刷 时的温度
SMT常见不良鱼骨图分析
影响：影响产品外 观和功能
解决方案：优化工 艺参数，选择合适 的材料和设计
PART TWO
焊料成分：焊料成 分不纯或含有杂质， 导致焊接不良
焊料温度：焊料温 度过高或过低，影 响焊接质量
焊料表面氧化：焊 料表面氧化导致焊 接不良
焊料黏度：焊料黏 度过大或过小，影 响焊接质量
基板材料对SMT制程的影响 常见基板材料的种类及特性 基板材料的质量控制及检测方法 针对不同基板材料的处理技巧和注意事项
工装问题：吸嘴、传送带等工 装出现磨损或松动，影响贴片 效果
维护问题：设备保养不及时， 导致机械故障或精度下降
操作问题：操作人员技能不足 或操作不当，导致贴片不良
设备老化或故 障
设备保养维护 不到位
设备参数设置 不正确
设备与工装的 匹配度不高
检测设备精度不高，导致不良品漏 检
检测设备配置不齐全，无法覆盖所 有产品检测需求
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
检测设备老化或维护不当，影响检 测准确性
检测设备操作复杂，影响检测效率
设备与工装问 题：工装治具 的精度和稳定 性对SMT生产
的影响
解决方法：定 期检查和校准 工装治具，装治具，并加 强对其维护和
保养
案例分析：分 享实际生产中 因工装治具问 题导致的SMT 不良案例及其
零件材料选 择不当
零件材料老 化或腐蚀
零件材料质 量不达标
零件材料与 焊料不兼容
胶水质量问题：胶水不干、粘度不够等 胶带质量问题：胶带不粘、易脱落等 离型纸质量问题：离型纸不均匀、起泡等 其他辅助材料问题：标签、保护膜等材料不符合要求
PART THREE
设备问题：贴片机精度不足， 导致贴片位置不准确
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
手插件焊接锡点合格与不合格评判标准
不合格（H级） 锡洞/针孔
1.三倍以內放大镜与目 视见之锡洞/针孔，判定 拒收。 2.锡洞/针孔不能贯穿过 孔。 3.不能有缩锡与不沾锡 。
不合格 零件脚锡尖
1.不可有锡尖，目视可 及之锡尖，需修整除去 锡尖，锡尖判定拒收。 2.锡尖(修整后)须要符合 在零件脚长度标准(L≦ 2.0mm)內。
不合格 锡珠与锡渣
手插件
图示 图示
弯脚件
等级 状态
A 合格
B 合格
C 合格
D 合格
等级 状态
A 合格
B图示
等级 状态
E 不合格
F 不合格
G 不合格
H 不合格
等级 状态
E 不合格
G 不合格
H 不合格
盲点 不合格
不良锡点标准判定图示
图示
图示
状态 名词
不合格 锡点凹陷
1.零件面锡凹陷，如零 件孔內无法目视见锡底 面，锡焊盘上未达75% 孔內填锡，判定拒收。 2. 焊锡面锡凹陷，低于 PCB平面判定拒收。
不合格 锡短路、连锡
不合格 锡短路、连锡
不合格 盲点
盲点：又名包锡、元件 脚不可见。目视元件管 脚无露出焊点，属于盲 点。判定拒收，必须修 整。
定义
定义
两导体或两零件脚有锡 短路、连锡，判定拒 收，必须修整。
两导体或两零件脚有锡 短路、连锡，判定拒 收，必须修整。
处理 方式
执锡修整,要求焊点饱 执锡修整,要求焊点饱 满. 满.
执锡修整
清除锡珠锡渣
处理 执锡修整,要求焊点饱 执锡修整,要求无连锡 执锡修整,要求无连锡 执锡修整,要求元件脚 方式 满. 短路. 短路. 露出焊点.上锡良好.
1.可被剥除者,直径D或 长度L大于 0.13mm 。不 易剥除者,直径D或长度L 大于0.26mm 。 2.焊锡面锡珠、锡渣直 径或长度大于0.26mm判 定拒收 。
焊接缺陷修整规则
一、点焊缺陷的修整规则1.不良焊点定义1.1.不良的焊点的定义：焊点的外观直径小于规定的直径、过烧、压痕过深、虚焊、毛刺、针孔、裂纹等缺陷可能造成强度的不足，是为不良焊点。
1.2.不良的焊点的分类1.2.1：外观的不良•A.焊径不足•B.熔接不足•C.压痕过深（见图1）•D.焊点中间突起或毛头（见图2）•E.折皱：焊枪操作不正所造成接头变形（见图3）•F.分流（见图4）1.2.2:强度不足的焊点•G.针孔（见图5）•H.段差：焊枪两电极头偏心太大所造成（见图6）•I. 深凹：超过钢板厚度的20%（见图7）•J. 裂纹•K. 过烧•L. 偏位•M. 漏焊2.点焊修补规则2.1.点焊修补的对象•A.外观不良的焊点（疑似强度不足的焊点）•B.针孔•C.段差，可能造成强度的不足•D.分流、过烧。
•E.焊点压痕过深,超过铁板厚度的20%。
•F.点焊接头允许存在和允许修补的缺陷数量注：（１）内部裂纹指长度小于熔核直径四分之一的内部裂纹。
（２）有缺陷的焊点,不应集中在连续三个焊点中。
（3 ）点焊焊点压痕深度不超过单板厚度的20%。
2.2.对疑似不良的焊点修补2.2.1.焊点如有飞边、毛刺等缺陷,用砂轮、板锉打磨干净。
2.2.2.可在疑似不良的焊点的原位置或大于最小点距的地方，重新焊一良好的点焊。
点焊接头的最小搭边宽度：b = 4δ+8 (当δ1＜δ2 时，按δ2计算）其中b ——搭边宽度/mm，δ——板厚/mm 低碳钢点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距见表1双排焊点最小搭边宽度22 24 28 32 36 焊点的最小间距1218 2027352.3.不良焊点的补修方法2.3.1.重新点焊,焊点凹陷（因零件搭接间隙而造成焊点凹陷），可能造成强度不足时，应先将材质间隙消除后，再以点焊修补。
2.3.2.若在组合完成后才发现不良时，原则上应尽量以点焊补法检修;若无法重新点焊时，应依优先选择CO2保护焊修补位置如下图8,车身外表覆盖件铜焊选择铜焊检修。
X-ray检验BGA焊点不良图片
0 度角检验 焊点开路 MA
45 度角检验
空洞
空洞直径大于焊球 直径的 50 截面 积大于焊球截面积 的 25
0 度角检验 分 层/ 翘 曲/ 塌陷 MA
0 度角检验
空洞 MA
0 度角检验
没有了部分的焊球
偏位
影像
MI
焊球丢失
图例
不良判定
焊球丢失 CR
在焊点影像间 有黑点影像
锡球
0 度角检验 锡球
焊点影像外边缘不 规则或模糊
MA
生锡/冷焊
0 度角检验
生锡/ 冷焊
MA
焊点影像相连 接
连焊
焊点开路
焊点影像没有 和焊盘影像相 连
0 度角检验 连焊
焊点影像外形大小 尺寸不一致
分层/翘曲/
MA
塌陷
Ｘ － ｒ ａ ｙ 检验 Ｂ Ｇ Ａ 焊点不良图片 Ｂ Ｇ Ａ Ｓ ｏ ｌ ｄ ｅ ｒ Ｄ ｅ ｆ ｅ ａ ｔ Ｐ ｉ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ｉ ｎ ｓ ｐ ｅ ｃ ｔ ｅ ｄ ｂ ｙ Ｘ － ｒ ａ ｙ
缺陷项目
缺陷描述 焊点影像呈椭 圆形述
焊接常见质量问题及处理
焊接常见质量问题及处理沈阳前言：焊接的实质是什么？1、焊接：通过适当的方式，使两个分离的金属物体（同种金属或异种金属）产生原子（分子）间结合而连接成一体的连接方法。
白车身焊接技术简介目前国内汽车厂家所采用的几种焊接技术：一、电阻焊：点焊和凸焊二、电弧焊：MAG焊、MIG焊、CO2气体保护焊，螺柱焊三、激光焊：激光钎焊，激光熔焊，激光拼焊板，激光扫描焊电阻焊接技术是我们应用最多的焊接方法，白车身主要就是通过电阻点焊技术把数目众多的薄板零件连接起来而形成白车身总成.其次应用的焊接技术就是电弧焊接技术．白车身由于结构复杂，在有些部位难以实现点焊，或因为零件装配问题，厚度相差太大等因素，这样为了完成不同零件之间的连接，就采用的电弧焊接技术。
激光焊接是最近几年开始在车身制造领域应用的焊接技术，由于具有很多优点，目前已经在国外汽车公司得到大量应用，国内有些主流汽车厂家也在逐步采用．电弧焊技术1、熔化极气体保护焊是采用连续等速送进可熔化的焊丝与被焊工件之间的电弧作为热源来熔化焊丝和母材金属，形成熔池和焊缝的焊接方法。
根据不同的保护气体和焊丝，熔化极气体保护焊分为三类：CO2 气体保护焊:低碳钢焊丝MAG焊（氩气加少量CO2 或O2 ：低碳钢焊丝和MIG焊（惰性气体氩气或氦气）：铜合金焊丝2、螺柱焊:利用工件和螺柱之间的电弧来熔化工件表面和螺柱顶部金属。
焊接质量缺陷弧焊a.合格焊缝＊裸板焊缝＊电镀锌板焊缝＊热镀锌板焊缝＊V形焊缝NO异常情况发生原因对策1、气孔1、喷嘴气体没有流出来1、检查气体钢瓶是否装满，钢瓶阀有没有开启，同时检查气体调整器是否有冻霜情形2、气体中混凝入了其它的空气2、检查气体管路的连接处是否栓紧3、大气中风力太强，因而产生气体蔽护效果不良的情形3、当风速超过2m/秒时，必顺要有遮风的设备4、喷嘴被喷渣所阻塞4、除去粘在喷嘴内部的喷渣5、气体的含水量过高5、选用较为稳定干燥的气体6、焊体上附有多量的锈和油污等不纯物质6、清洁焊接区7、焊条（丝）沾到油污7、从焊丝通过的矫直滚轮处去除油污，同时注意焊条（丝）放置的场所8、电弧太长8、降低电压9、喷嘴口径太小9、更换适当口径的喷嘴9、喷嘴口径太小9、更换适当口径的喷嘴气孔缺陷产生原因焊接质量缺陷弧焊b.有缺陷，无需返修气孔缺陷如直径ø3mm以下气孔密度< 5个/cm或直径ø5mm以下气孔密度< 3个/cm ，则无需返修如气孔密度超过此标准，则必需返修。
焊点的判定与常见不良实例
不良焊点判别及产生的原因解析：
OK图示
NG图示（焊点毛刺）
表面症状：焊点表面有尖锐的突起. 造成的原因:
①烙铁的撤离方法不当 ②加热过度
不良焊点判别及产生的原因解析：
OK图示
NG图示（焊点半焊）
表面症状: 焊锡未能完全覆盖铜箔,有洞穴,
牵引元件随之活动
造成原因:
①烙铁的温度不足不能顺利的溶化焊锡。
易压断线芯。
造成原因: ①焊点未固化前时有移动线材或基板现象。
不良焊点判别及产生的原因解析：
1mm以内为OK
OK图示
NG图示（绝缘皮破损 ）
表面症状: 线材绝缘皮破损、线芯外露。
造成原因:
①焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。
②烙铁温度过高。
③烙铁工作方法不当（与基板成45度作业）。
OK图示
NG图示 （焊点包焊）
表面症状: 焊点锡量过多溢出焊盘,呈凸形 造成原因:
①焊锡量太多 ②焊接时间太短
不良焊点判别及产生的原因解析：
OK图示
NG图示 （焊点洞穴）
表面症状: 焊点上有明显洞穴 造成原因:
①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点.
②由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴.
①元件或铜箔面不干净或被氧化 ②烙铁的温度不足 （功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降） ③焊接的时间太短
不良焊点判别及产生的原因解析：
OK图示
NG图示（焊点带锡渣、锡珠）
表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着 造成原因:
①烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开) ②烙铁退离速度过快 ③烙铁温度过高
不良焊点判别及产生的原因解析：
2>加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热， 并准备好锡丝。
汽车钣金焊接不良图示汇总
通知操作员补焊。
8、补二道保护焊
螺柱扭力不达标时需要补二道保护焊。
9、半点焊
通知操作员重新补焊。
10、螺柱焊渣
补二道焊时产生焊渣，以不超过三3mm为OK。
11、焊接击穿
重新通知班组长补焊。
钣金焊接不良汇总
版本A.0
审核
制定
制定日期2019.5.28
1、螺柱变形歪斜
可用丝杆套纠正
第一张图NG
第二张图OK
2、漏焊点
通知焊接员补焊并警告提醒
3、生锈
局部小面积自行处理，用除锈布清除即可。
4、变形
轻微可自行处理，严重可通知班组长。
5、焊点毛刺
用锉刀清除
6、漏件（漏螺柱）
标记，通知操作员或班组长返修。
常见焊接缺陷及图示
常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有：裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等，以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良（如：长度不足，高度不足，未满焊）等。
1.气孔：
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
2.砂眼（焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
3.缩孔（焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞，形状不规则，孔壁粗糙，一般位于铸件的热节处。
）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
4.焊瘤（金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在自重作用下金属
流淌形成的微小疙瘩）
修复方法:打磨去除该段重新焊接
5.咬边（烧筋）
修复方法:重新焊接
6.弧坑（在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑）
修复方法:打磨去除该段重新焊接
7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透（未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象）
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊（未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽）
修复方法:打磨去除该段重新焊接
.
11.简易示意图。
焊接质量标准图示
焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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CEPREI
焊接质量标准图示
7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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焊接质量标准图示
7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
CEPREI
焊接质量标准图示
6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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焊接质量标准图示
6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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焊接质量标准图示
7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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焊接质量标准图示
8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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焊接质量标准图示
8.2. 焊点表面合格标准-1
焊接质量标准图示
2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
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焊接质量标准图示
2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
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焊缝检验参考图集
本资料是本人在工作中的积累，以焊缝实例为基础，用图片的形式，明确了焊缝合格、存在问题及不合格的界定要求。
本手册仅供相关人员在实际工作中参考使用。
本资料适用于各类厚钢板产品3级及以下的焊缝检验参考使用。
其他级别也可参考。
1 焊缝破坏实例
1.1使用后焊缝出现裂纹
假焊受力后的焊缝裂纹
1.2 假焊焊缝使用后焊缝撕裂
1.4焊接质量不合格导致使用时焊缝撕裂
1.3 焊缝缺陷导致使用时出现焊缝裂纹
1.5 焊缝高度不合格
1.6焊缝不合格导致破坏
1.7焊缝不合格导致秤体在使用时出现焊缝裂纹
1.8假焊受力后形成的裂纹
1.9假焊形成的裂纹
1.10焊接缺陷，气孔、裂纹等
1.11焊缝夹渣，受力后从夹渣处开始破坏
1.12 焊接电流过大，材料退火导致应力集中使结构破坏
2焊缝实例
下图中的焊缝太薄，实际是假焊，该处母材未融化，只是在母材外表面涂了一层焊液。
材料没有融合在一起，该结构起不了受力作用。
反面过烧，材料性能破坏，不合格。
易造成面板变形，影响产品质量，缩短产品寿命
未焊到位、断焊，焊瘤，不合格
表面链状气孔，不合格
焊缝不合格，欠焊
焊缝外观不合格
穿透性气孔
3 合格焊缝图集3.1 平焊焊缝
3.2立焊
3.2.1 从下往上焊
3.2.2从上往下焊
21。
电阻焊检验标准-BT SGMWJ 0401-
1 范围本标准适用于含碳量在0.25%以下的汽车用低碳钢板（0.8、08AL、10、20、Q215A、Q235A等）、低合金高强钢板及镀层钢板(镀锌、镀铝)的点焊。
2 缺陷分类2.1 影响焊点合格性的缺陷.任何出现以下缺陷的焊点为不合格焊点，焊接工艺必须调整到原设定的合理值以消除产生缺陷的原因。
2.1.1 裂纹.不借助放大镜就可见到表面裂纹的焊点为不合格焊点，见图4。
2.1.2 孔.出现贯穿孔的焊点为不合格焊点，见图8。
2.1.3 边缘焊点.由电极压痕产生的点焊印不能完全被零件边包容的焊点为不合格焊点，见图6中的 E和F。
2.1.4 漏焊.当实际焊点少于焊接文件规定的焊点时，漏焊的焊点为不合格焊点。
2.1.5 虚焊.通过凿子、探测或破坏试验发现在焊接区没有形成焊接扣或焊接区截面无熔核形成称为虚焊，虚焊为不合格焊点。
2.1.6 焊点位置.焊点必须落在设计位置并满足下列要求。
●对有明显产品特征供目视参考的单排焊点样式，端部焊点位于设计位置10mm半径范围外为不合格焊点(明显的产品特征必须是可见的切边或其它可辨认的产品特征，且垂直或近似垂直于焊点连线，距端部焊点30mm以内),见图1.●对其它焊点，位于设计位置20mm半径范围外为不合格焊点,见图1.●在某一焊点样式中（包括单排焊点），假如相邻焊点的间距超出设计间距20mm，偏离设计位置最远的焊点为不合格焊点。
图1:焊点位置2.1.7 最小焊点尺寸焊点尺寸既可以通过焊接扣（图10）也可以通过焊接熔核(图13)来测量，表1所列的最小焊点尺寸是基于主导板厚方根的4倍这一公式得到的，主导板厚的单位为毫米。
当焊点尺寸小于表1所规定的最小尺寸，则焊点为不合格焊点。
表1：最小焊点尺寸主导板厚（mm）最小焊点尺寸(mm)0.65-1.29 4.01.30-1.89 5.01.90-2.59 6.02.60-3.25 7.0并非所有钢材或破坏试验方式都会得到焊接扣，在这种情况下需利用冶金学检验来确定焊点尺寸。
SMT焊接不良率控制图
SMT焊接不良率控制图(u图)
UCL2=### LCL2=###控制图的判断规则：
控制图上的点同时满足下面的规则，则认为生产过程处于统计控制状态。
规则 1：每一点均落在控制界限内。
规则 2：控制界限内点子排列无以下异常现象：
①连续7点或更多点在在中心线同一侧（7点链）；
②连续7点或更多点的单调上升或单调下降（7点单调链）；
③连续11点中至少有10点在中心线同一侧；
④连续14点中至少有12点在中心线同一侧；
⑤连续17点中至少有14点在中心线同一侧；
⑥连续20点中至少有16点在中心线同一侧；
⑦连续3点中至少有2点落在二倍标准差与三倍标准差控制界限之间；
⑧连续7点中至少有3点落在二倍标准差与三倍标准差控制界限之间。