DXP中PCB各层的含义详解

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两

个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8 Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要

设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）

In Layout and Package Editor 1 Top Tracks，top side 2 Route2 Inner layer (signal or supply) 3 Route3 Inner layer (signal or supply) 4 Route4 Inner layer (signal or supply) 5 Route5 Inner layer (signal or supply) 6 Route6 Inner layer (signal or supply) 7 Route7 Inner layer (signal or supply) 8 Route8 Inner layer (signal or supply) 9 Route9 Inner layer (signal or supply) 10 Route10 Inner layer (signal or supply) 11 Route11 Inner layer (signal or supply) 12 Route12 Inner layer (signal or supply) 13 Route13 Inner layer (signal or supply) 14 Route14 Inner layer (signal or supply) 15 Route15 Inner layer (signal or supply) 16 Bottom Tracks，bottom side 17 Pads Pads (through-hole)元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）18 Vias Vias (through all layers)过孔19 Unrouted Airlines (rubber bands) 20 Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相当于机械层21 tPlace Silk screen，top side丝印层22 bPlace Silk screen，bottom side丝印层23 tOrigins Origins，top side (generated autom.)元件中间有个十字叉，代表元件位置24 bOrigins Origins，bottom side (generated autom.) 25 tNames Service print，top side (component NAME) 26 bNames Service print，bottom s. (component NAME) 27 tValues Component V ALUE，top side 28 bValues Component V ALUE，bottom side 21~28制版时可全部放在丝印层29 tStop Solder stop mask，top side (gen. autom.)

30 bStop Solder stop mask，bottom side (gen. Autom.) 31 tCream Solder cream，top side

32 bCream Solder cream，bottom side 33 tFinish Finish，top side 34 bFinish Finish，bottom side 35 tGlue Glue mask，top side 36 bGlue Glue mask，bottom side 37 tTest Test and adjustment information，top side 38 bTest Test and adjustment inf.，