固晶机工作原理范文

固晶机工作原理范文

固晶机是一种常用的半导体封装设备，用于将芯片固定在封装基板上。它工作的原理主要包括两部分：固晶过程和固晶设备。

一、固晶过程

1.准备工作：首先需要准备芯片和封装基板。芯片是要进行封装的电

子元件，封装基板是芯片固定的载体。

2.固晶胶准备：固晶过程中需要使用固晶胶，常见的固晶胶有环氧树

脂胶和硅胶等。固晶胶需要按照一定的配比进行混合，并在固晶机中加热

搅拌，使其成为流体状。

3.排胶：在固晶机上安装好封装基板，然后通过真空吸附将基板固定

在固晶机上。接下来，通过涂胶器将固晶胶均匀地涂覆在基板上，以确保

芯片在固晶过程中能够牢固地固定。

4.点胶：在涂胶完成后，将芯片放置在涂覆有固晶胶的封装基板上，

并通过真空吸附将芯片固定在基板上。

5.UV固化：在点胶完成后，固晶机会自动调整适当的参数，如光线

强度和固化时间等，然后使用紫外线照射固化胶体，使其快速固化。

6.固晶完成：经过固化后，芯片和封装基板之间形成了牢固的固晶层，保证了芯片能够牢固地固定在基板上。同时，固晶胶也能够有效地将芯片

与基板之间的空隙填充，提供机械保护和隔热效果。

二、固晶设备

固晶机是实现固晶过程的专用设备，它通常由下面几个部分组成：

1.传送系统：用于将芯片和基板传送到固晶工作区域，并确保它们准确地对齐。

2.真空系统：用于将封装基板吸附固定在固晶机上，确保基板在固晶过程中不会移动，并保持稳定的位置。

3.涂覆系统：用于涂覆固晶胶到封装基板上。通常使用涂胶器来实现胶体的均匀涂覆。

4.点胶系统：用于将芯片放置在涂覆有固晶胶的基板上，并通过吸附等方式固定芯片在基板上。

5.紫外固化系统：用于实现快速固化固晶胶。通常通过紫外线灯管对涂覆胶体进行照射，以实现胶体快速固化。

固晶机的工作原理基于上述固晶过程和固晶设备，通过自动控制系统协调各个部分的工作，确保固晶过程的稳定和高效。通过精确控制涂覆和固化的参数，可以实现高精度的固晶作业，保证芯片和基板之间的牢固连接，并满足封装要求。

总结起来，固晶机的工作原理是通过固定封装基板、涂覆固晶胶、点胶芯片、紫外固化等步骤，将芯片牢固地固定在基板上。这样能够提供良好的机械保护和隔热效果，确保电子元件的稳定性和可靠性。固晶机通过自动控制系统和各个部件的协调配合，实现高效、稳定的固晶过程。