单面板制作流程(热转印)

单面板制作（热转印）

一、主要流程

打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干

二、各流程的步骤：

1、底片打印

a、打开pcb文件，在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。

b、新建打印文件（PCB printer）

c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”

d、界面选择：

单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer（底层/顶层）KeepOutLayer（边框）

MultLayer（多层）如果是打印底层，还要将选中，同时还要将

选中。添加和删除相应层可点击Add…/Remove…

按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面：

再点击打印图标完成打印。

打印之前注意，一定要将热转印纸光滑面朝上

2、钻孔

a、导出钻孔的文件。打开pcb文件——File——Export

其中保存类型一定要选择。

打开数控钻床软件

b、若线路在底层，铜面向下；若线路在顶层，铜面向上。在用纸胶将铜板固定在底板上。

c、手动确定原点，（之前在pcb文件中放了两个焊盘）用手将钻头对准焊盘。

d、换钻头时不能把软件窗口关闭。

3、抛光

用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。

4.热转印

a、将热转印机打开，把温度调到185度。

b、将底片与钻好孔的铜板对齐（对齐右下角和左上角的焊盘），并用纸胶将其固定。

d、开始热转印（一般是4—5次）。

5炭笔修改

热转以后，如果效果不佳，可以用炭笔修改。

6腐蚀

a、打开腐蚀机，将温度调到50度，并加热。

b、带好防腐手套，将热转印好的铜板夹在腐蚀机上，放入腐蚀液（氨水）中,盖上玻璃盖。并将时间设置为50~60S（时间可以因情况而定）

7 除黑层

把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。

8清洗

用洗衣粉将电路板清洗干净。

9 烘干

打开烘干机，将温度调到150度。

将清洗干净的电路板放入烘干机中，10分钟后可以取出。