过孔与电流的关系

1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0、5A电流,20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流,0、5oz。

2、过孔电感的计算公式为:

L=5、08h[ln(4h/d)+1]

L:通孔的电感

h:通孔的长度

d:通孔的直径

其实孔的大小对其感抗影响不就是很大,倒就是它的长度影响大些,感抗大,其上面的压降就大些。

对于电流,应该与它的载流截面积有关,截面积越大,载流能力越大。孔越大,截面积越大,孔壁铜层越厚,截面积越大。

3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米,经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔,或通过一个穿过两面的原件。2,脚较粗且多的器件如CD型插座,应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。

4、过孔的直径至少应为线宽的1/3

5、在走线的Via孔附近加接地Via 孔的作用及原理就是什么？

答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:

1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小)

2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小)

3、散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小)

上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用就是给信号提供一个最短的回流路径。注意:信号在换层的过孔,就就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法:多打地孔,会破坏地层的连续与完整。效果反而适得其反。

答:首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续与完整,这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。打地孔,通常发生在如下的三种情况:

1、打地孔用于散热;

2、打地孔用于连接多层板的地层;

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置;

但所有的这些情况,应该就是在保证电源完整性的情况下进行的。那就就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔就是允许的不？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题不？

假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不

会影响地层与电源层的完整呢？

答:如果电源层与地层的铜皮没有被隔断影响就是不大的。

在目前的电子产品中,一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么

1Ghz信号的波长为30cm,1Ghz 信号1／4 波长为7、5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。参考资料:

请参考此篇文章

Via孔的作用及原理

在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理就是什么？

答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:

1、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小)

2、电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小)

3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小)

上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用就是给信号提供一个最短的回流路径。注意:信号在换层的过孔,就就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法:多打地孔,会破坏地层的连续与完整。效果反而适得其反。

答:首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续与完整,这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。打地孔,通常发生在如下的三种情况:

1、打地孔用于散热;

2、打地孔用于连接多层板的地层;

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置;

但所有的这些情况,应该就是在保证电源完整性的情况下进行的。那就就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔就是允许的不？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题不？

假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层与电源层的完整呢？

答:如果电源层与地层的铜皮没有被隔断影响就是不大的。

在目前的电子产品中,一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm,1Ghz 信号1／4 波长为7、5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。参考资料:

请参考此篇文章

Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理就是什么？

答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:

1、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小)

2、电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小)

3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小)

上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用就是给信号提供一个最短的回流路径。注意:信号在换层的过孔,就就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法:多打地孔,会破坏地层的连续与完整。效果反而适得其反。

答:首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续与完整,这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。打地孔,通常发生在如下的三种情况:

1、打地孔用于散热;

2、打地孔用于连接多层板的地层;

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置;

但所有的这些情况,应该就是在保证电源完整性的情况下进行的。那就就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔就是允许的不？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题不？

假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层与电源层的完整呢？

答:如果电源层与地层的铜皮没有被隔断影响就是不大的。