程序升温还原法汇总
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CuO-PdO/CeO2与PdO/CeO2相比， 峰温提高，峰形不变; CuO-PdO/CeO2与CuO/CeO2相比， 明显不同。 CuO的存在抑制了PdO的还原 PdO的存在促进了CuO的还原
TPR法研究催化剂的实例
5％，两个TPR峰 5％，出现第三个峰 α和β不变，γ峰温和强度随 负载量剧增。 XRD：5％后出现晶相CuO α和β峰为小晶粒CuO，高分 散，CeO2相互作用大 γ是大晶粒CuO，还原温度高
TPR原理
TPR峰—催化剂中1个可还原物种 峰温(TM)—催化剂上氧化物种被还原的难易程度 峰面积—正比于该氧化物种量的多少
TPR的研究对象为负载或非负载的金属或金属氧 化物催化剂(对金属催化剂，需经氧化处理为金 属氧化物)。通过TPR实验可获得金属价态变化、 两种金属间的相互作用、金属氧化物与载体间相 互作用、氧化物还原反应的活化能等信息。
程序升温还原法
定义
程序升温还原法(TPR)是一种在等速升 温的条件下进行的还原过程。在升温过程 中如果试样发生还原，气相中的氢气浓度 随温度变化而发生浓度变化，把这种变化 过程记录下来就得氢气浓度随温度变化的 TPR图。
TPR原理
在TPR实验中，将一定量金属氧化物催化剂置于 固定床反应器中，还原性气流(通常为含低浓度 H2的H2/Ar或H2/N2混合气)以一定流速通过催化 剂，同时让催化剂以一定速率线性升温，当温度 达到某一数值时，催化剂上的氧化物开始被还原： MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) 由于还原气流速不变，故通过催化剂床层后H2 浓度的变化与催化剂的还原速率成正比。用气相 色谱热导检测器连续检测经过反应器后的气流中 H2浓度的变化，并用记录仪记录H2浓度随温度 的变化曲线，即得到催化剂的TPR谱，它是呈峰 形曲线。
TPR法研究催化剂的实例
wenku.baidu.com
灼烧过新鲜PtO/Al2O3 催化剂,在250℃出现 TPR峰,到500℃还原过 程完成。还原过的催化 剂,再氧化后,其TPR温度 往前移,升高再氧化温度 至500℃,其TPR高峰温 度接近新鲜催化剂的 TPR高峰温度,但仍比新 鲜催化剂的低。
TPR法研究催化剂的实例
CuO/CeO2催化剂的TPR谱 不同负载量a-2% b-3% c-5% d-10% e-15%
人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。
影响TPR的因素
载气流速：载气流速增加，TM降低，从 10ml/min 增加到20ml/min, TM降低1530℃。 催化剂重量：理论上TM不受影响。实际上， 过多TM升高，TPR峰数减少。一般取： 50100mg。
升温速率：升温速率提高，TM升高，TPR峰 重叠。升温速率过低，时间太长，峰强度减弱。 一般取： 520K/min
TPR法研究催化剂的实例
5％，两个TPR峰 5％，出现第三个峰 α和β不变，γ峰温和强度随 负载量剧增。 XRD：5％后出现晶相CuO α和β峰为小晶粒CuO，高分 散，CeO2相互作用大 γ是大晶粒CuO，还原温度高
TPR原理
TPR峰—催化剂中1个可还原物种 峰温(TM)—催化剂上氧化物种被还原的难易程度 峰面积—正比于该氧化物种量的多少
TPR的研究对象为负载或非负载的金属或金属氧 化物催化剂(对金属催化剂，需经氧化处理为金 属氧化物)。通过TPR实验可获得金属价态变化、 两种金属间的相互作用、金属氧化物与载体间相 互作用、氧化物还原反应的活化能等信息。
程序升温还原法
定义
程序升温还原法(TPR)是一种在等速升 温的条件下进行的还原过程。在升温过程 中如果试样发生还原，气相中的氢气浓度 随温度变化而发生浓度变化，把这种变化 过程记录下来就得氢气浓度随温度变化的 TPR图。
TPR原理
在TPR实验中，将一定量金属氧化物催化剂置于 固定床反应器中，还原性气流(通常为含低浓度 H2的H2/Ar或H2/N2混合气)以一定流速通过催化 剂，同时让催化剂以一定速率线性升温，当温度 达到某一数值时，催化剂上的氧化物开始被还原： MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) 由于还原气流速不变，故通过催化剂床层后H2 浓度的变化与催化剂的还原速率成正比。用气相 色谱热导检测器连续检测经过反应器后的气流中 H2浓度的变化，并用记录仪记录H2浓度随温度 的变化曲线，即得到催化剂的TPR谱，它是呈峰 形曲线。
TPR法研究催化剂的实例
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灼烧过新鲜PtO/Al2O3 催化剂,在250℃出现 TPR峰,到500℃还原过 程完成。还原过的催化 剂,再氧化后,其TPR温度 往前移,升高再氧化温度 至500℃,其TPR高峰温 度接近新鲜催化剂的 TPR高峰温度,但仍比新 鲜催化剂的低。
TPR法研究催化剂的实例
CuO/CeO2催化剂的TPR谱 不同负载量a-2% b-3% c-5% d-10% e-15%
人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。
影响TPR的因素
载气流速：载气流速增加，TM降低，从 10ml/min 增加到20ml/min, TM降低1530℃。 催化剂重量：理论上TM不受影响。实际上， 过多TM升高，TPR峰数减少。一般取： 50100mg。
升温速率：升温速率提高，TM升高，TPR峰 重叠。升温速率过低，时间太长，峰强度减弱。 一般取： 520K/min