PZGLI007-品质管理之PCB QC工程图

30min±5min
计时器 温度计
计时器
样本
容一量次
频每率周
化验控室制分方析法记录
异常处理方 立即法调整
一次
每周
化验室分析记录 立即调整
一次
一次 一次 一次
每班
每班 每班 每天
LAB分析记录 蚀刻点检表
通知PQA、 主管工程师
立即调整
立即调整
3-5块
首板
首板记录
立即调整
3-5块 一次
一次
全检 不少于
双而无卤-OSP QC工程图
Rohs
客户名称 物料名称
文件编号 料号
321001
制表:陈智
审核:吴荣
批准:
流程栏记号:●工序名称 △检验点 *关键工序
日期:
日期:
日期:
序号 1
2 3
流程图 △ △ ●
名称 覆铜板检查
入库 开料
加工设备名称
手动开料机 烤箱
开料机
管理项目
控制标准
板厚(1.0) 铜厚(1/1)
>10bar
8-15mm
1.0-2.5A 16-22（调频） 100-120℃ 5-10min
静止时间 10-15min
用百倍镜检测
目检 温度计 压力表
QC目视检查 IPQA目视检查
化验室分析
压力表
直尺测量 电流表 速度表 温度表 计时器 计时器
有效时间 24H
烘板温度 75±5℃
预烘时间(双面
印）
磨板机每日点检表
1次
每班
异常处理方 法
立即调整
立即调整
一次
每班
温、湿度记录
一次
每班
点检表
一次 一次 一次
每班 每2025PNL 每班
一次 每2小时
全检
3-5块
每批
一次
每班
一次
每班
一次 一次 一次 一次
每班 每班 每班 每班
每款
每班
每款
每班
100% 不少于批量20%
一次
2天
一次
每班
一次
3天
曝光灯管更换
除油缸浓度
按钻孔SOP要求
符合参数表
符合参数表 3.175mm以下使用返磨四 次以下 ≤1.4mil 30-50（调频） 10-15mm 1.6-2.6kg/cm2 1.6-2.6kg/cm3 1.6-2.6kg/cm4 70-100℃
碱度:5-15g/L
温度:55±65℃
沉铜线
微蚀缸
加速缸 沉铜缸 背光 磨痕宽度
20% 一次
首板 每班
每班
每批 每Lot 配槽时
首板检查记录
立即调整
蚀刻点检表
立即调整
生产记录 IPQA抽查记录 LAB分析记录
知主管、PQA 工程师处理
立即调整
一次
每班 磨板每日点检表
立即调整
一次 一次
每班 磨板每日点检表
立即调整
一次 一次 一次
每罐 每罐 每罐
生产记录
立即调整
一次
每炉
烤板记录
通知主管\PQA 工程师
线宽
符合MI要求
评价/测量技术
速度表 化验室分析
压力表 秒表
压力表
温度表
温湿度计
压力表
计时表 目视
真空表 用曝光尺测量
500次 显影后目视全检
SPC控控制图 速度表 温度表 压力表
化验室分析 压力表 百倍镜
二铜电镀
电镀二铜
线距
符合MI要求
显影后板面检查
无开路、短路、显影不净 、拍偏、曝光不良
除油
H2SO4:10ml/L
专供: 无卤素FR-4
外观 大料尺寸 剥离强度 热冲击试验
翘曲度 燃烧性 表面电阻率 体积电阻率 吸水率 温度
符合来料检验规范 41*49 ≥6.0
288℃ 10秒 三次 ≤1.5 94V-0
符合来料检验规范 符合来料检验规范 符合来料检验规范
＜40℃
湿度
＜70%
存贮期
六个月
板厚检查 符合MI
铜厚检查 符合MI
H2SO4:80-120ml/L H2O2：60-80ml/L CU2+:5-50g/L 温度:25-35℃ 酸度:8-12%
NaOH:8-12g/L HCHO:3-6ml/L CU2+:1.0-3.0g/L 温度:38-45℃ 级数≥7级 C8-u1S2Om4m:60-90g/L
目视 目视 目视 标识 显微镜 速度表 直尺 压力表
蚀刻缸药水浓度
Cu2+:130-170g/L CL-:175-210 g/L
PH:7.8-8.8 SG:1.2-1.220
化学实验分析
蚀刻缸温度 45-55℃ 蚀刻缸药水压力 1.6-2.6kg/cm2
氨水洗压力 1.2-3.0kg/cm2
温度计 压力表
线宽
符合MI
线距
符合MI
蚀刻后板面检查
无开、短路、缺口、蚀刻 不净等问题
20-25（调频） H2SO4：3-5% 1-2kg/cm2 ≥15S
溢流水洗压力 1-2kg/cm2
环境 印刷 曝光机
显影机
高压水洗压力 1-2Mba 烘干温度 100-120℃
温湿度Βιβλιοθήκη Baidu
温度:18-22℃ 湿度:40-70%
总气压 6-8kg/cm2
速度
3-6格
烘烤
75℃*10min
曝光灯寿命 1000h以上
异常处理方 法
钻孔数据测试表 立即调整
钻孔自主检查表
点检表
钻房IPQC首板检查 记录
钻孔每日生产记录 IPQA抽查记录
通知主管、 PQA工程师
处理
通知主管、 PQA工程师处
理
IPQA监督
通知主管
钻咀返磨品质检查表 立即更换
粗糙度记录
通知主管、PQA工程 师处理
工序点检表
立即调整
LAB分析记录 沉铜点检表
化验分析表
硫酸 4-6%
化验分析表
微蚀 酸洗
过硫酸钠 80-120g/L Cu+2 ＜28g/L 硫酸3-5%
化验分析表 化验分析表 化验分析表
一次
每班
点检记录表 依据 通知主管\PQA工程
SOP
师
*
防氧化 M2608H 80%-130%
化验分析表
PH值
2.7-3.3
化验分析表
膜厚
0.30-0.5um
3-5片
每批
首件记录
退仓/全检分 选/报废
1次
每炉
1次
每炉
300块
每炉
首板
全检
首板
全检
烘烤记录
通知主管、 IPQA处理
开料自主检验记录表 立即调整
第1页，共7页
序号 流程图
4
*
5
*
名称 钻孔
沉铜
加工设备名称 管理项目
控制标准
钻机
吸尘状况 无吸尘不良
钻咀及机台机身 清洁无杂物
钻咀使用 有点检记录
孔径测量 钻房温湿度
第4页，共7页
序号 10
11
流程图
名称
加工设备名称 管理项目
控制标准
预烘
预烘时间(双面 印）
30min±5min
评价/测量技术 计时器
样本
容一量次
频每率炉
控烤制板方记录法
异常处理方 通知主法管\PQA
工程师
湿蓝油（专供 * -无卤太阳油
墨）
温度 湿度 刮胶硬度
21±3℃ 55-65% 65-75度
菲林清洁 无脏污
真空度 大于70CMHG
曝光尺 6-8（格）
工作菲林寿命 曝光次数
首板检查 不允许有定位缺陷
显影点 40-50%
显影速度 18-35（调频）
显影缸药水温度 28-32℃
显影段上下喷压 力
1.5-2.5kg/cm2
显影液浓度 Na2CO3:0.8-1.2%
循环水洗压力 1-2kg/cm2
微蚀 酸洗
镀铜
H2O2：8-18g/L H2SO4:5--10% CuSO4:0.03-0.06% H2SO4:170-220g/L
百倍镜 QC目视全检 IPQA目视抽查 化验室分析 化验室分析 化验室分析
化验室分析
样本
容1次量
频每率班
控制方法 磨板机每日点检表
一次 1次 一次
配槽时 每班 每班
LAB分析记录
每班
立即更换
一次 四次
每班 每班
一次
每班
全检
一次
每天
感光阻焊油曝光每日检查 表
立即调整
菲林使用记录
LAB分析记录
通知QAE收回菲
立即调整
一次
每班
感光阻焊油显影每日 点检表
立即调整
一块 每个PR 100%
不少于20%
湿绿油首检查记录 检查报表
IPQA抽查报表
立即调整 返工
白色热固油墨 文字 / OSP （专供-无卤 太阳油墨）
温度计
参照MI
测试资料
无擦花,绿油不良,字符不 良,喷锡不良,啤锣板不良 等问题
≤0.75%
FQC员工目视检查 板平台/尺规
无擦花,绿油不良,字符不 良,喷锡不良,啤锣板不良 参照MI 参照MI
参照MI
参照MI
FQA员工目视检查
百倍镜测量 千分尺测量 用有刻度10倍镜测
量 针规检测
样本
立即调整 立即调整
一次
一次 一次
一次
一次 一次 1次
每班
LAB分析记录
立即调整
每班 每班
每天
沉铜点检表
立即调整
LAB分析记录
立即调整
每班 每4H
每班
沉铜点检表
立即调整
背光记录
立即调整
磨板机每日点检表第2页立，即共调7整页
序号 流程图
7
*
*
名称
加工设备名称 管理项目
控制标准
线路转移
线路前磨板机
磨板速度 酸洗浓度 酸洗缸压力 水膜试验
转速、进刀速 按文件要求
目视检查
一次
每批
生产记录 第5页，立即共调整7页
11
*
序号 流程图
12 △
13
△
名称 成型 FQC
FQA
加工设备名称 锣板机
冲床HY 环境 E-T
FQC全检
管理项目
外围尺寸 孔径
外观检查 核对资料
装模 首板加工
冲板 温湿度控制 绝缘测试 导通测试
外观检查
板曲
外观抽查 线宽,线隙
板厚 V-CUT余厚
孔径
控制标准
评价/测量技术
参照MI
游标卡尺测量
参照MI 板边光滑、无油、无烧焦
等品质问题
料号版本/外型图纸
用针规检测
目视检查 与MI一致/图纸齐
全
上下模吻合度
上模自由进入下模
尺寸/外观 过程检验/模冲次数 温度18-24℃,湿度40-70%
与图纸一致/无压 与首板伤要求一致 /10000±200次研磨
烤箱
文字烘烤温度是否正常 文字烘烤时间是否正常
温度150±5℃ 时间：30min
自主检验记录
通知主管\PQA工程 师
3M胶带
依据文字检验判定项目
有无印反，印偏，漏印，阴影，不清楚
依照公司检验标准 1次/批
100%目
文字可辨认
检
每班
每班
退检/返工
退检/返工
立即调整 立即调整
OSP酸性除油 M401 6-10%
立即更换
曝光指数记录
立即调整
菲林使用记录 首板检查记录
报废 返洗返工
每日点检表
立即调整
分析记录 每日点检表 首板检测记录
首板检测记录
检查记录
立即调整 立即调整
通知主管,PQA 工程师处理 通知主管,PQA
工程师处理
立即返洗
化验室分析记录 化验室分析记录 化验室分析记录
立即调整 立即调整 立即调整
一次
温湿度仪 目视检查
曝光机 显影机
总压力 6.5-8kg/cm2
真空度 曝光尺数
8-11级
-720
曝光灯寿命 800-1000H
菲林寿命
450-550次
显影缸药水浓度 Na2CO3:0.8-1.2%
显影压力 2.0±0.5kg/cm2
显影药水温度 30-32℃
加压水洗压力 1.0-2.5kg/cm2 显影速度 23-25（调频）
来料检验报告
材料来料检查报告
不合格退还
材料来料检查报告
材料来料检查报告 一张
每批 材料来料检测报告
材料来料检查报告
材料来料检查报告
温度计 湿度计
2次
每天
温湿度记录表
立即调整
2次
每天
入库记录表
千分尺
测铜厚仪
钢尺 温度表 计时器
烤箱 钢尺 目视 钢尺 目视
1次
每月
入库检查记录表
通知主管、PQA工程 师处理
符合MI：+0.05/-0.05mm 温度:18-22℃ 湿度:40%-70%
首板检查
无大孔、小孔 无偏孔、未穿、少孔
拍菲林后查检 无塞孔、披锋、擦花、胶渍
评价/测量技术
目视 目视 目视 针规
温湿度计
针规 红胶片
目视
沉铜前处理机
叠板块数 转、落速 钻咀使用次数 钻咀返磨
钻孔粗糙度 磨板速度 磨痕宽度 水洗压力 水洗压力 水洗压力 烘干温度
压力表 温度计 化验室分析 温度表
化验室分析
温度表 化验室分析
化验室分析
温度表 金相显微镜
直尺
样本
容量
频率
1次
每班
1次
每班
1次
每班
底板全检
1次
每班
1块
每次
1块
每次
100%全检
不少于批量10%
一次
每班
一次 一次
每班 每班
全检
1次 一次 一次 一次
一次 一次 一次 一次
每批 每班 每班
每班
每班
一次
每班
控制方法
外围尺寸检查 符合MI 公差+2/-1mm
烘板温度 烘板时间
150±5℃ 4H
烘板厚度 每叠50块
切铝片
尺寸：符合MI要求 无凹痕、损边
切垫板
尺寸：符合MI要求 无凹痕、损边
评价/测量技术
样本
容量
频率
控制方法
异常处理方 法
千分尺
铜箔测厚仪 目测 卷尺
材料来料检查报告 材料来料检查报告
四张
每批
AQL=0.65I (ACC=0 Rej=1)
每周
化验室分析记录第3页立，即共调7整页
序号 流程图 8
9
名称 二铜电镀
蚀刻
加工设备名称 电镀二铜
管理项目 镀铜
控制标准
CI:40-80PPM SNSO4：25-35g/L
评化价验/测室量分技析术
蚀刻机
褪锡机
磨板机 开油 预烘
镀锡
硫酸：160-200g/L PT-205:20-40ml/L
化验室分析
褪锡缸温度 20-35℃
压力
1.5-2.5kg/cm2
溢流水洗压力 1-2.5kg/cm2
蚀检
无开路、短路、缺口、线路粗糙、蚀 刻不净、褪锡不净、孔内无铜等
酸洗浓度 酸洗压力 溢流水洗压力 高压水洗压力 磨痕宽度 磨刷电流 磨板速度 烘干温度 搅拌时间
H2SO4：3-5% 1-2kg/cm2 1-2kg/cm2
烘干温度 110±10℃
首板检查
无油墨用错、显影不净、曝光不 良、拍偏等
显影后外观检查
无拍偏、油墨用错、显影不净、 曝光不良等
压力表
直尺测量 曝光尺测量
计时器 曝光次数
化验室分析 压力表 温度表 压力表 速度表 温度表
目视检查
目视检查
IPQA员工抽查
一次
每班 感光阻焊每日点检表
一次 一次
每个PR 感光阻焊每日点检表