电子工艺与技能实训第8章 表面贴装技术(SMT)
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TO-252型等四种，其外形实物如图所示：
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3 ．表面安装集成电路 表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型
、CSP型、MCM型等几种。 （1）小外形封装（SOP型）
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（2）塑封有引线芯片载体封装（PLCC型）
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（4）片状电容器的参数标注方法及识别
1）在元器件上有采用直标法或数码法或单独使用某种颜色等方法来标注 参数。
2）也有印上一些英文字母与数字，它们代表着特定的数值。片式电容器 容值系数如表所示。
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（5）片状电感器的标注方法及识别
由于片状电感器是由线径极细的导线绕制而成的，故在电路板上是容易 识别的，其各参数的标注在料盘上极为详细。
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8.1.2 SMT技术的特点 1 ．组装密度高 2 ．可靠性高 3 ．高频特性好 4 ．降低成本 5 ．便于自动化生产 6 ． SMT的不足 8.1.3 SMT生产线分类 1．基于自动化程度 2．基于生产规模大小 8.1.4 SMT设备组成 1．焊膏印刷机 2．贴装机
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3．回流焊机 4．检测设备 SMT设备组成示意图如图所示 ：
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8.2 表面安装器件 表面安装元器件是无引线或短引线元器件，常把它分为无源器件 （SMC）和有源器件（SMD）两大类。比如片式电阻器、电容器、电感 器等便是SMC；小外形封装（SOP）的晶体管及四方扁平封装（QFP）的 集成电路等便是SMD。表面安装常用器材有焊膏、红胶、PCB板、模板、 刮刀等。 8.2.1 无源器件（SMC） 表面安装无源器件SMC包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器 等，常见实物外型如下图所示。
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（3）四方扁平封装（QFP型）
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（4）球栅阵列封装（BGA型）
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（5）芯片尺寸封装（CSP型）
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（6）多芯片模块（MCM型）
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8.2.3 技能实训24——SMC /SMD的识别与判别
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8.2.2 有源器件（SMD） 1 ．表面安装二极管
表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT-23型等 三种，其外形实物如图所示：
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2 ．表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和
1 ．实训目的
（1）能描述SMC/SMD的基本特性
（2）会熟练使用数字万用表
（3）会熟练识别与判别SMC/SMD元件
百度文库
2 ．实训设备与器材准备
（1）表笔特制的数字万用表
1块
（2）某彩电调谐电路板
1块
（3）带台灯的放大镜
1个
（4）SMC/SMD元器件
若干
3 ．实训步骤与报告
（1）万用表表笔的制作
1）购买两颗缝纫针和两只作图用的圆规，将圆规固定铅笔芯的端头切下。
数码法用于千欧级以上的电阻值，有用三个数字表示的，也有用四个数 字表示的。
三数字数码法中只有两位是有效数字。比如，R47—→为0.47Ω；821—→ 为820Ω；475—→为4.7MΩ；000—→为跨接线；
四数字数码法中有三位是有效数字。比如，4R70—→为4.7Ω；8200—→ 为820Ω；4704—→为4.7MΩ；0000—→为跨接线。
（6）片状二、三极管的极性识别
1）片状二极管的极性标识同传统二极管一样，在一端采用某种颜色来标 记正负极性。一般情况，有颜色的一端就是负极。当然，也可以通过 万用表电阻档来进行测量。但要注意的是，片状二极管的封装也有以 片状三极管形式出现的，实为双二极管。
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2）片状三极管的极性标识一般是这样的：将器件有字模的一面面对自己， 有一只引脚的一端朝上或有两只引脚的一端朝下，上端（只有一只引 脚的一端）为集电极（C），下左端为基极（B），下右端为发射极 （E）。当然，也可以通过查阅手册或万用表来测量。
比如，“HDW2012UCR10KGT” 片状电感器。其中的HDW —→表示产品 代码；2012 —→表示规格尺寸；UC —→表示芯子类型（UC—陶瓷芯、 UF—铁氧体芯）；R10 —→表示电感量（R10—0.lμH、2N2—2.2nH、 033—0.033μH）；K —→表示公差（J—5％、K—10％、M—20％）； G —→表示端头（G—金端头、S—锡端头）；T —→表示包装方法 （B—散包装、T—编带包装）。
2）在料盘上采用字母加数字表示。比如，RC05K103JT—→RC为产品代号， 表示片状电阻器[05表型号，02（0402）、03（0603）、05（0805）、06 （1206）]；K表示电阻器的温度系数（±250）； 103表示电阻值 （10kΩ）；J表示允许偏差（±5％）；T表示编带包装（B表塑料盒散 包装）。
8.1 SMT概述 表面贴装技术（SMT）是将表面贴装元器件（SMC/SMD）贴、焊到印 制电路板表面规定位置上的电路装联技术。它作为新一代电子安装技 术，目前被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车 、办公自动化、家用电器等各个领域。 8.1.1 安装技术的发展概况
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电路板。 2）对各类SMC/SMD的标称阻值、允许偏差、额定功率、标注方式、种类
以及引脚顺序等进行识别。 3）作好记录。某彩电调谐（高频头）电路板图如图所示。
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（3）片式电阻器的参数标注方法及识别
1）在元器件上普遍采用文字符号法和数码法。
文字符号法用于欧姆级的电阻值。比如，4R7—→为4.7Ω。
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2）在切端处镀上焊锡，焊上导线，分别装入原表笔的绝缘笔管中。
3）将缝纫针插入原固定铅笔芯的孔内，拧紧螺母，便得一副测量 SMC/SMD器件的可重复使用的特制表笔。万用表特制表笔的制作如图 所示。
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（2）SMC/SMD的直观识别 1）准备一块有大量SMC/SMD的电路整机板，比如：彩电调谐（高频头）
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3 ．表面安装集成电路 表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型
、CSP型、MCM型等几种。 （1）小外形封装（SOP型）
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（2）塑封有引线芯片载体封装（PLCC型）
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（4）片状电容器的参数标注方法及识别
1）在元器件上有采用直标法或数码法或单独使用某种颜色等方法来标注 参数。
2）也有印上一些英文字母与数字，它们代表着特定的数值。片式电容器 容值系数如表所示。
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（5）片状电感器的标注方法及识别
由于片状电感器是由线径极细的导线绕制而成的，故在电路板上是容易 识别的，其各参数的标注在料盘上极为详细。
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8.1.2 SMT技术的特点 1 ．组装密度高 2 ．可靠性高 3 ．高频特性好 4 ．降低成本 5 ．便于自动化生产 6 ． SMT的不足 8.1.3 SMT生产线分类 1．基于自动化程度 2．基于生产规模大小 8.1.4 SMT设备组成 1．焊膏印刷机 2．贴装机
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3．回流焊机 4．检测设备 SMT设备组成示意图如图所示 ：
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8.2 表面安装器件 表面安装元器件是无引线或短引线元器件，常把它分为无源器件 （SMC）和有源器件（SMD）两大类。比如片式电阻器、电容器、电感 器等便是SMC；小外形封装（SOP）的晶体管及四方扁平封装（QFP）的 集成电路等便是SMD。表面安装常用器材有焊膏、红胶、PCB板、模板、 刮刀等。 8.2.1 无源器件（SMC） 表面安装无源器件SMC包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器 等，常见实物外型如下图所示。
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（3）四方扁平封装（QFP型）
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（4）球栅阵列封装（BGA型）
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（5）芯片尺寸封装（CSP型）
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（6）多芯片模块（MCM型）
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8.2.3 技能实训24——SMC /SMD的识别与判别
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8.2.2 有源器件（SMD） 1 ．表面安装二极管
表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT-23型等 三种，其外形实物如图所示：
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2 ．表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和
1 ．实训目的
（1）能描述SMC/SMD的基本特性
（2）会熟练使用数字万用表
（3）会熟练识别与判别SMC/SMD元件
百度文库
2 ．实训设备与器材准备
（1）表笔特制的数字万用表
1块
（2）某彩电调谐电路板
1块
（3）带台灯的放大镜
1个
（4）SMC/SMD元器件
若干
3 ．实训步骤与报告
（1）万用表表笔的制作
1）购买两颗缝纫针和两只作图用的圆规，将圆规固定铅笔芯的端头切下。
数码法用于千欧级以上的电阻值，有用三个数字表示的，也有用四个数 字表示的。
三数字数码法中只有两位是有效数字。比如，R47—→为0.47Ω；821—→ 为820Ω；475—→为4.7MΩ；000—→为跨接线；
四数字数码法中有三位是有效数字。比如，4R70—→为4.7Ω；8200—→ 为820Ω；4704—→为4.7MΩ；0000—→为跨接线。
（6）片状二、三极管的极性识别
1）片状二极管的极性标识同传统二极管一样，在一端采用某种颜色来标 记正负极性。一般情况，有颜色的一端就是负极。当然，也可以通过 万用表电阻档来进行测量。但要注意的是，片状二极管的封装也有以 片状三极管形式出现的，实为双二极管。
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2）片状三极管的极性标识一般是这样的：将器件有字模的一面面对自己， 有一只引脚的一端朝上或有两只引脚的一端朝下，上端（只有一只引 脚的一端）为集电极（C），下左端为基极（B），下右端为发射极 （E）。当然，也可以通过查阅手册或万用表来测量。
比如，“HDW2012UCR10KGT” 片状电感器。其中的HDW —→表示产品 代码；2012 —→表示规格尺寸；UC —→表示芯子类型（UC—陶瓷芯、 UF—铁氧体芯）；R10 —→表示电感量（R10—0.lμH、2N2—2.2nH、 033—0.033μH）；K —→表示公差（J—5％、K—10％、M—20％）； G —→表示端头（G—金端头、S—锡端头）；T —→表示包装方法 （B—散包装、T—编带包装）。
2）在料盘上采用字母加数字表示。比如，RC05K103JT—→RC为产品代号， 表示片状电阻器[05表型号，02（0402）、03（0603）、05（0805）、06 （1206）]；K表示电阻器的温度系数（±250）； 103表示电阻值 （10kΩ）；J表示允许偏差（±5％）；T表示编带包装（B表塑料盒散 包装）。
8.1 SMT概述 表面贴装技术（SMT）是将表面贴装元器件（SMC/SMD）贴、焊到印 制电路板表面规定位置上的电路装联技术。它作为新一代电子安装技 术，目前被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车 、办公自动化、家用电器等各个领域。 8.1.1 安装技术的发展概况
电子工艺与技能实训教程
电路板。 2）对各类SMC/SMD的标称阻值、允许偏差、额定功率、标注方式、种类
以及引脚顺序等进行识别。 3）作好记录。某彩电调谐（高频头）电路板图如图所示。
电子工艺与技能实训教程
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（3）片式电阻器的参数标注方法及识别
1）在元器件上普遍采用文字符号法和数码法。
文字符号法用于欧姆级的电阻值。比如，4R7—→为4.7Ω。
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2）在切端处镀上焊锡，焊上导线，分别装入原表笔的绝缘笔管中。
3）将缝纫针插入原固定铅笔芯的孔内，拧紧螺母，便得一副测量 SMC/SMD器件的可重复使用的特制表笔。万用表特制表笔的制作如图 所示。
电子工艺与技能实训教程
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（2）SMC/SMD的直观识别 1）准备一块有大量SMC/SMD的电路整机板，比如：彩电调谐（高频头）