AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
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基本术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.
PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
1使用说明
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。
尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。
注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。
作者：wugehao
2焊盘的命名方法
焊盘的命名方法参见表1。
3SMD元器件封装库的命名方法
3.1 SMD分立元件的命名方法
SMD分立元件的命名方法见表2
表2 SMD分立元件的命名方法
元件类型简称标准图示命名
SMD电阻R 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,
R2512。
SMD排阻RA 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：RA1206。
SMD电容 C 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：C0402,C0603, C0805,C1206,C1210,
C1812,C1825。
SMD磁珠FB 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例： FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD钽电解电容C 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称
命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,
C6032,C6032,C7343,C7343。
SMD电感L 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称
命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,
L8530。
SMD二极管D 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称
命名举例：D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。
其它分立元件- 命名方法：元件封装代号
命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；
SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。
a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W ”，如R0805-W，SOT23-W。
3.2 SMD IC的命名方法
SMD IC的命名方法见表3。
表3SMD IC的命名方法
4 插装元器件封装命名方法
4.1 无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法
AX （V ） - S x D - H
其中：AX （V ） ： 分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装） S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
4.2 带极性电容的命名方法
4.2.1 带极性轴向引脚电容封装命名方法：
CPAX - S x D - H
其中：CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔直径
单位: mm 见下图：
示例：4.2.2 CPC - S x D - H
其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径 H ：安装孔直径 单位: mm
见下图：
示例：4.3 无极性圆柱形元件封装命名方法：
CYL - S x D - H
其中： CYL ：无极性圆柱形元件
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：安装孔径
单位: mm 见下图：