丝印阻焊
1.0目的:
对丝印阻焊、文字过程的各项作业及相关事项加以规定、说明，方便作业人员操作时遵循之依据。
2.0适用范围:
适用于二楼自动拉丝印阻焊、文字的作业
3.0职责:
操作员每日对机台外观，室内环境卫生进行清洁。
4.0内容
4.1流程
收板→前处理→机印(自检)→首检→UV机固化→检查→文字(自检)→UV机固化→出料
4.2 流程原理介绍:
4.2.1 S/M:保护线路，防止氧化并绝缘。
4.2.2 前处理:除出PCB半成品表面的异物及铜面氧化物，清洁板面并加大PCB表面粗糙度，增
强油墨在PCB表面的附着力。
4.2.3阻焊印刷:利用机械原理通过网版将液油墨均匀附着在PCB的表面。
4.2.4文字印刷:利用机械原理通过网版将零件代码及插件辨识码印刷到PCB的表面。
4.2.5 UV固化:利用UV光的能量使附着于PCB表面的UV阻焊油墨和文字标示油墨固化。
4.2.6酸洗:用硫酸溶液(3.0~
5.0%)将PCB表面的异物及铜面氧化物去除，清洁PCB。
4.2.7制网版:将底片上的图形影相转移到丝网上，便于阻焊绿油或文字印刷。
4.3 流程控制要点：
4.3.1作业员必须戴手套作业。
4.3.2丝网、刮刀、油墨选择具体依照工程MI要求选择，并确认检查。一般情况下，印UV绿油
和UV字符的丝网为100T—120T、刮刀为70—75度。
4.3.3使用油墨前必须要搅拌均匀,用粘度计检测粘度在要求范围内。
4.3.4品质部QA对当日首次生产的板在每层绿油、字油第一次印刷时对该型号的板进行首件板检
查；丝印过程中操作员工要按10%自检，当自检合格后,QC需先对照样板借助灯台目视检
查印刷位。
置是否与样板一致，以及印刷有无渗油、模糊、上焊盘﹑等不良情形.
4.3.5制程异常反馈:
a 产品异常:(操作/检查员→相关人员)5min→现场组长10min→部门主管(相关单位)30min→部门主
管(或召开会议处理)
b 设备异常: 操作/检查员5min→现场组长10min→维修部及部门主管30min→生产经理60min→召
开会议处理(会知副部经理)
c 工伤异常:相关人员(立即) →现场组长，部门主管5min→行政部(相关单位)
4.3.6当用毕油墨和溶剂后，必须立即关闭盖子，防止挥发。
4.3.7在工作区绝对不能饮食。工作后必须先洗手
4.3.2制程异常(不合格)品处理:要作标识、区分隔开。
5.0相关文件:
5.1《酸洗磨板工艺指导书》
5.2《自动丝印机作业指导书》
5.3《UV作业指导书》
看完绝对就理解了阻焊层和助焊层
关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义 1.阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 2.助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder 层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺
印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。 晒阻焊工序大致可分为三道操作程序： 第一道程序为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。 晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在晒阻焊的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行硒阻焊。如果相差很大，只有重新翻版，尽量使底版焊盘重合。在对位以前，还应注意底版的药膜面是否翻反，应保证药膜面在对位时朝下，如果朝上，使药膜面被划伤，从而导致底版露光，使晒出的印制板不需曝光处有阻焊料，严重的会造成印制板报废。另外，还要注意有时拼版的底版会与印制板图形不重合，通常将拼版底版沿拼板的边缘剪开，然后单拼对位，将整个印制板对好后进行曝光。以上问题是在正式曝光硒阻焊前应注意的问题。 然后，进行晒阻焊，在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的压力应充足无露气存在。如果露气会使紫外光沿板子侧面照进图形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开，如果不用黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，显影不掉。在曝两面图形不一致的印制板时，先网印一面阻焊，然后进行单面曝光，显影后，在网印另一面阻焊，因为，如果两面同时网印曝光，有一面图形复杂焊盘多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透过一面照射到另一面，遮光多的一面经过紫外光的照射，在显影时显不掉影，会造成返工或报废。在曝光过程中，也会遇到网印后的印制板在固化时没有烘干的情况，这种情况下，在对位时会使阻焊料沾到照相底版上，而且，印制板也要返工，所以，发现不干的情况，尤其是大部分印制板没有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。这些情况都是曝光过程中易出现的问题，所以要认真检查，及时发现，及时解决。 第二道工序是显影。显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到最佳的显影效果。显影机分三个部分：第一段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来； 第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，彻底洗净；第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。正确的显影时间通过显出点来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显出点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显出点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的４０％—６０％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保
汽车冲压件焊接检验指导书
汽车冲压件焊接检验指 导书 文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-
焊接检验指导书QR- 8.3-13 一、检验标准内容 1、焊接质量检验方法 2、外观检验标准 3、焊点质量标准 4、焊接尺寸精度 二、焊接质量检验方法 1、直观检查 用普通、无辅助设备的视力观察，检查车身分总成的外观、焊点(缝)数量、位置和成形质量。 2、试片的性能试验 用与正常生产相同的焊接参数，对与产品同材料、同厚度、同层次的试板进行焊接，试验完成后出具相关试验报告。将试验报告提交至技术部、质量部存档，试验标准参见表3 a、调试完成后，所有工位试板需进行试板的性能试验，并提供试验报告。 b、正式生产后，需每三个月提供一次所有工位试板5组的性能试验报告 c、每次对焊钳进行参数调整，需提供相应焊钳的试板性能试验报告。 3、半破坏试验检查 将专用的工具或装置插入焊接部件以及临近焊缝的部件之间，施加一个外力后，不破坏元部件，观察焊点(缝)的成形质量。 a、检查对象 1)焊接件焊点及关键焊点、易出现缺陷的焊点；
2)半破坏检查前先进行目视检查，检查焊接和工件是否异常。 b、检验频次： 抽检：每批次1次，一次3件。 c、检验内容： 将被检查的部件放至规定的检查区域： 1）清点焊点个数； 2）检查焊点位置； 3）检查是否存在不可接受的焊点。 d、检验方法： 对焊缝中具有特征代表性的焊接点进行检验，将专用凿子和锤子进行在离焊点规定处插入一定的深度(与被检查焊点内端齐平)，到达要求的尺寸范围后，上下扳动凿子，直到焊接点材料屈服或严重弯曲，检查焊点是否松动。 f、检验注意事项： 1）如果发现有焊点拉长而焊缝无断裂或损坏，应停止检验。对于两个以上工件之间的焊缝，应在每对相邻工件之间进行检验。对于两端焊点，必须检验。 2）当进行半破坏检查时应注意：别让凿子接至焊接部位，这可能会导致衔接部位被切断； 3）当进行半破坏检查时，插入凿子的位置和深度做如下要求：A=1.0mm～ 2.0mm(尽量同焊接部位靠近),B=5.0mm以上。半破坏检查的操作示意图； 4）拔出凿子，用0.5～1镑锤子还原零件。 5）半破坏焊点检查的数量，不少于焊接焊点总量的30%。 g、记录
阻焊工序检验规范
阻焊工序检验规范 1.0目的 制定阻焊工序的检验方法和允收标准，使检验工作有章可循，有据可依。 2.0检验方式 2. 1首件检查:针对阻焊显影后必须做首件检查. 2. 2检查频率: 检验员在阻焊显影后针对当班所生产的每一款新型号板/工具更改/工 艺变更后的板须进行首件确认(包括上一班首件OK的板和各套生产film 所生产的板)； 2.3 阻焊全检：阻焊QC对阻焊显影后的板做全检检查。 2. 4过程抽检:针对阻焊显影后必须做抽检检查. 3.0检验工具 MI/制造流程卡（LOT卡）﹑10倍放大镜﹑3M胶带﹑光台﹑锡炉 4.0检验项目 4.1 阻焊油墨的型号与颜色； 4.2 板表面的阻焊印刷质量； 4.3 板表面以及孔内的阻焊显影质量； 4.4 板面阻焊的耐热冲击测试； 4.5 板子与film之间的对准度情况； 4.6 板面阻焊的硬度测试； 4.7 板面的油墨厚度控制； 5.0缺陷名称 油墨用错﹑油墨入孔﹑油墨上盘﹑漏印、露铜、露线、阻焊垃圾/杂物、手指印、龟裂、聚油、阻焊塞孔﹑显影过度﹑显影不净﹑阻焊气泡﹑阻焊脱落﹑菲林对反﹑菲林划伤﹑周期错误﹑UL标志错误、烤板过度等 6.0检验步骤 6.1检验前，检验员须准备好10倍放大镜﹑3M胶带等相关的检验工序并放置在检验台面 上； 6.2.检验时，检验员须戴干净的白手套，并根据首检记录报表上的检验项目逐项进行检 验； 6.3首检
任何送给当站检验人员进行检验的首件板，必须是有经过操作人员进行自检，且自检合格后的板，否则当站检验人员有权拒检，同时，针对此工序的板，操作员在通知检验人员进行首检时，必须准备好相应的LOT卡并放置于待检板的旁边，否则当站检验人员有权进行 6.3.1针对于任何一款板，在阻焊显影之后，操作人员须将前三片的首件板单独放置 在显影机附近，并准备好相应的LOT卡，同时通知当站检验人员取板进行首检作业； 6.3.2检验人员须检查前一站的检验人员是否有在LOT卡的相应位置上进行签卡确认， 如有则进入下一步的检验工作；如上一站的检验人员并未在LOT卡的相应位置上进行签卡确认，则当站检验人员有权进行拒检首件板，同时将此信息立即向生产以及本部门的技工以上人员进行反馈，以使问题能够得到及时的处理，并在处理后，得到本部门技工以上人员通知的情况下进行相应的检验； 6.3.2.1检验人员须认真检查板边处的板型号﹑版本号与LOT卡上的工具型号以及 版本号是否一致； 6.3.2.2检查板子的生产工艺流程是否与LOT卡上的工艺流程一致，是否有走错工 序； 6.3.2.3检查板面的油墨型号﹑颜色是否与LOT卡上的要求一致； 6.3.2.4检查板面的阻焊生产周期与UL标志是否与LOT卡上的要求一致； 6.3.2.5在光台上检查生产Film与板子图形之间的对准度，以确定是否有因对位偏 而造成的绿油压盘上PAD/IC/邦定位置； 6.3.2.6在光台上检查板面是否有显影不干净/显影过度； 6.3.2.7在光台上检查板面是否有阻焊下垃圾/杂物； 6.3.2.8在光台上检查组件孔内是否残留有阻焊油墨未显影干净； 6.3.3所有的检验项目均检验合格后，检验员须做好相关的首检质量记录报表，同时 通知生产部操作人员可以进入到批量生产，如首检不合格，也同样须要通知到生产部操作人员，以便于操作人员及时改善，并由阻焊工序技工以上人员在相关的检验记录上签名确认，同时在改善后重新进行首板检验直至合格为止；
钢结构制作安装焊接工程检验批质量验收记录表
钢结构制作安装焊接工程检验批质量验收记录 表 Hessen was revised in January 2021
钢结构制作(安装)焊接工程检验批质量验收记录表 GB50205-2001 010901□□□
说明 010901 (Ⅰ)(主控) 020401 主控项目： 1.检查数量：全数检查。检验方法：检查产品的质量合格证明文件，中文标志及检验报告。 2.全数检查。检查复验报告。 3.全数检查。检查质量证明书和烘焙记录和材料用量证明。 4.全数检查。检查焊工合格证及其认可范围，有效期。 5.全数检查。检查焊接工艺评定报告。 6.全数检查。检查超声波或射线探伤记录。 7.资料全数检查；同类焊缝抽查10%，且不应少于3条。观察检查，用焊缝量规抽查测量。见图。 8.每批同类构件抽查10%，且不应少于3件；被抽查构件中，每一类型焊缝按条数抽查5%且不应少 于1条，每条检查1处，总抽查数不应少于10处。观察检查或使用放大镜、焊缝量规和钢尺检查，当存在疑义时，采用渗透或磁粉探伤检查。
钢结构制作(安装)焊接工程检验批质量验收记录表 GB50205-2001 010901□□
说明 010901 (Ⅰ)(一般) 020401 一般项目： 1.按量抽查1%，且不应少于10包。观察检查。 2.全数检查。检查预、后热施工记录和工艺试验报告。 3.检查数量同主控项目第8条。观察检查或使用放大镜、焊缝量规和钢尺检查。见附录表。 4.检查数量同主控项目第8条。用焊缝量规检查。注：B指焊缝宽度h f＞的角焊缝其局部焊脚尺寸允 许低于设计要求值，但总长度不得超过焊缝长度10%；焊接H形梁腹板与翼缘板的焊缝两端在其两翼缘板宽度范围内，焊缝的焊脚尺寸不得低于设计值。见附录表。 5.检查数量：每批同类构件抽查10%，且不应少于3件，观察检查。 6.检查数量：每批同类构件抽查10%，且不应少于3件，被抽查构件中，每件焊缝按数量各抽查 5%，总抽查处不应少于5处。观察检查。 注：t为连接处较薄的板厚。
PCB阻焊桥详解
说说阻焊桥的哪些事（二） PCB的阻焊（solder mask,简称SM）,PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常 用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。那么阻焊的作用有哪些呢？如下： 阻止焊接时线路焊盘桥接短路。 减少非焊接区域的焊锡损耗。 提供永久性的电气环境和抗化学防护层，防止板面受潮和外来损伤。 还有一点是从审美的角度来说，让PCB穿上华丽的衣裳，使PCB更加美观漂亮。 阻焊油墨从感光性能来区分的话分为感光性油墨和非感光性油墨，我们常用的为感光性油墨。 以下为阻焊制作的大概流程： 通常的阻焊油墨颜色为绿色，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等。根据制作时的难易程度，我们把它分为： 常用级为绿色，黑油为最难操作级，除此两种油墨颜色以外的我们叫杂色油墨。（中性级别） 在开始阻焊的DFM案例之前，我们先要了解几个概念，如下：
开窗，也就是PCB 成品以后板上露铜的部分，即不盖油墨部分。 盖线，盖线指阻焊油墨盖住线路部分的大小及多少。阻焊开窗过大，盖线距离过小在生产过程中就会造成露线亮铜。 开通窗，就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。 ? 阻焊桥，也叫绿油桥，就是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊 桥，一般指比较密集的IC.
嘿嘿，阻焊桥是不是听着高大上，看到很失望。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动，防止器件连锡短路等。 通常为了防止焊接连锡短路，我们都要保证焊盘的阻焊桥。我们常规的绿油的阻焊桥是多少呢。目前我司的工艺能力为3mil（成品铜厚1OZ）。焊盘的开窗通常为2mil,那么根据上面的数据，就能计算出我们设计原稿的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+3mil（阻焊桥宽度）+2mil=7mil。 因为油墨对曝光时能量要求不同，除了绿油和黑油以外其它油墨的阻焊桥为焊盘两边开窗2mil+3.5mil（阻焊桥宽度）+2mil=7.5mil。
阻焊工艺流程
浅论阻焊工艺 三个月的实践总结,令我深刻认识到有付出才会有所收获,印制电路板流程长,工艺复杂,不良缺陷变异因素多,这就要求我们工程技术人员虚心好学,勤奋努力,在不断总结新的管理方法的同时,努力掌握工程技术,打好坚实的基础,在此仅以印制电路板众多工序中的一节---阻焊工序,向大家禀报我的学习情况, 阻焊涂层作为印制板的外衣,直观地反映了产品的品质,阻焊涂层上任何不良的存在,不仅有可能对电气性能产生不良的影响,而且对外观上也是一大缺憾,这就要求我们对阻焊工艺可分解为以下几点的组合过程: -涂覆印刷-塞孔-预烤-曝光-显影-检修-后烤 -磨刷-循环水洗-高压水洗-市水洗-吸干-吹干-烘干 基板前处理: 光亮的或是存在氧化层的铜面与阻焊层的结合力较差,这种微弱的结合力很难经受住后续工序如喷锡的热冲击,造成防焊的脱落,因此基板在进行防焊涂覆前,须将线路板的表面的氧化层及异物除去,并对表面进行粗化,增强与防焊涂层的结合力. 防焊工艺段,主要在设备的选型,以及平时设备厂保养,基板前处理包括以下几部分: A .前段,化学清洗段,也叫化学粗化段,有这样一种说法,盐酸粗化,硫酸去氧化.所以有些厂防焊前有盐酸,而喷锡前磨板用硫酸,浓度也一般控制在3%左右,如果浓度太高,冲洗会造成板面氧化,而浓度太低,板面往往清洗不干净. B .中段磨刷洗段,也称机械粗化段,磨刷选用的关键因素是磨料的质量,防焊磨刷一般选用500#---800#刷辊,我厂前后均采用500K号刷辊.应注意换磨刷不要两条同时换,如果1个月为一个周期就半个月换一条,这样有利於保持所磨之板质量的稳定,平时要注意油脂的玷污,一旦玷污就很难清除. C. 中后段清水洗,一般磨刷段循环水,磨刷后用高压回圈水,后清洗用自来水,水的流向,即后清洗水洗---磨后高压回圈水洗---外排.有些磨板机没有后高压回圈水洗,此种情况应控制前化学水洗酸的浓度,平时要注意水压力.保持不塞喷嘴,后海绵吸水轴应注意清洗干净,要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物,有时很明显,有些防焊脱落及过锡防焊起泡就是这方面的原因,检查吸水海绵轴清洁度的方法,是在板子通过吸水海绵轴后把板拿起并用放大镜看水份的干燥过程,会看到一大片水膜向一点干燥,最后形成一个水珠再向中点干燥,白雾点就是不清洁水渍积聚成水珠干燥后形成. D. 最后就是热干燥段,前面有一段强冷风力用於清除水珠在板面形成,中间热风力段发热丝不直接面对板而用回圈热风吹板,这样效率高,温度稳定,而且比炉丝烤的板面温度低,有利控制板翘板扭发生，烘干出来之板最好要有开放式冷风吹板，使板面热气吹散达到冷却效果，如果板从烘干段出来后不进行吹风冷却，而直接叠放丝印会发现有发花状氧化，严重时会导致防焊脱落。 基板前处理几乎是印制电路板整个制造流程中，每个工序都要用到的过程。因此，只有把前处理工序控制好，才能有效的降低不良。
阻焊膜及其设计技巧
环测威官网：https://www.360docs.net/doc/865539449.html,/什么是阻焊膜？ 焊接掩模，也称为阻焊剂或阻焊掩模/涂层，是覆盖铜迹线的薄层，无需在顶侧和底侧的印刷电路板（PCB）上进行焊接，以帮助确保PCB可靠性和高性能。树脂通常被选为阻焊膜的主要材料，因为它在耐湿性，绝缘性，耐焊性和耐高温性以及美观性方面表现优异。 据信，大多数PCB被认为是绿色，实际上是阻焊油绿油的颜色。然而，阻焊膜可以以不同的颜色显示，包括绿色，白色，蓝色，黑色，红色，黄色等。根据不同的需求应用不同的颜色。例如，在NPI阶段（为了使它们与大规模生产的板不同），一些RD倾向于在NPI阶段为原型拾取红色阻焊膜。选择黑色阻焊膜只是为了与这些板需要部分或完全暴露时最终产品外壳的颜色兼容。 即使是同一块板的两侧也可能包含不同颜色的焊接掩模。以Arduino Uno登上敌人为例： 焊锡掩模的功能 由于市场对体积和效率的需求，焊接掩模越来越受到电路板的欢迎和重要，因为板材火箭的密度和SMT（表面贴装技术）开始成为领先的选择。 正如其名称所示，焊接掩模旨在阻止焊接桥在覆盖区域发生。回流焊接在SMT组装中起着关键作用，因为它使电子元件通过焊膏完全准确地安装在电路板上。如果没有使用焊接掩模，铜迹线往往会与焊膏连接，这可能会导致短路。因此，组装的PCB的可靠性和性能将被包含在内。 除了主要责任外，阻焊膜还能够防止铜迹线氧化，腐蚀和污垢。
环测威官网：https://www.360docs.net/doc/865539449.html,/阻焊膜制造工艺 有些人认为制造阻焊膜并不是一项尖端技术，很多工程师都可以在家里DIY。要意识到这是一个完整的神话，永远不会太晚。焊接掩模DIY仅适用于设计简单的电路板，除非在最终项目中正式应用，否则确保产品的可靠性有点困难。 对于专业PCB制造商而言，阻焊膜制造从未如此简单。一方面，必须遵守ISO9001，UL 或RoHS等严格的规定。另一方面，阻焊膜制造由几个阶段组成，每个阶段都需要高成熟技术，丰富的制造经验和最新设备。 焊接掩模制造的普通程序按照下图中的描述继续进行。 第1步：清洁板。此步骤旨在清洁板表面，以便在表面保持干燥的情况下消除锈蚀或污垢。 步骤2：阻焊油墨涂层。然后将干净的板装入立式涂布机中以进行焊接掩模油墨涂布。涂层厚度由电路板的可靠性要求，PCB所用的场和电路板厚度等因素决定。更糟糕的是，电路板表面并不像想象的那么平滑。焊料掩模油墨厚度在位于板的不同部分时不同，如在迹线上，在基板上或在铜箔上。由于设备能力和制造经验的考虑，经验PCB制造商通常规定特定的涂层厚度。 第3步：预硬化。预硬化不是完全硬化，而是旨在使涂层在板上相对坚固，从而在显影阶段可以容易地从板上除去不需要的涂层。 第4步：成像和硬化。在这个阶段，带有一些电路图像的透明薄膜安装在板上然后经过UV 曝光。该过程使得由透明薄膜部分覆盖的焊接掩模变硬，而覆盖有电路图像的截面薄膜保持预硬化。结果，当进行硬化以防止非指定铜箔暴露产生短路或进一步影响电路板的最终性能时，必须确保正确的对准。 第五步：发展。然后，将PCB放入显影剂中以清除不需要的焊接掩模，以便可以正确地暴露指定的铜箔。
喷锡工序工艺培训教材
喷锡工序工艺培训教材 一、喷锡简介 1.1基本概念 喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。 1.2特点 用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。 二、喷锡流程及原理 2.1流程 包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。 注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
2.2原理 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。 1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。 2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。3．助焊剂或松香机 作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。 c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。 4．锡炉和风刀是的关键部分 作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。 5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。 6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。 三，各物料作用 1.NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板； 2.硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板； 3.松香：采用W—2308松香，用于松香缸的开缸和不加；
PCB阻焊印制常见的两个问题
PCB阻焊印制常见的两个问题 在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。 一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。 类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过，而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟，双面同时印刷。 作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。 以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。 解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。用21格曝光做到11级残留12级干净即可。 如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。 二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象 类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。 这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的预烤时孔内的油太厚，无法彻底将孔内油么返显影也显不掉呢？我们可以做个测试，用
PCB阻焊桥脱落探讨
PCB实际生产中隔焊条脱落的成因及对策 作者：中国电子网来源：中国电子网时间：2011-09-23 PCB实际生产中隔焊条脱落的成因及对策 1.前言 近年来电子产品趋向微小化，表面贴装已经是必须之工艺，采用之PCB随之越来越精细，在阻焊制作方面SMT PAD之间的隔焊条解析度越来越细，通常要求为4mil，部分精密板要求达到2mil，实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题，本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法，供同行们参考。 2．问题的描述 隔焊条俗称绿油桥，在PCB下游插件或贴装时起防止SMT PAD间的锡短路，隔焊条脱落出现在显影后、化学镍金后，以及在最后检查时被检出，表现形式为SMT PAD间的隔焊条脱落数条，严重者全部脱落，轻微者表现为隔焊条两侧发白严重，做3M胶纸测试隔焊条被扯掉，造成隔焊条脱落的原因很多，以下就各工序可能出现的各种原因分析如下： 2．1丝印工序 丝印油墨太厚，曝光时底层的油墨光聚合反应未完全，显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的浸蚀，造成如图所示的状态，油墨厚度越大，则侧蚀越大，当侧蚀超过一定范围时隔焊条将脱落，故丝印时应根据实际需要调节油墨厚度，一般丝印在基材上的油墨厚度（湿膜）控制在35~45um，可用湿膜厚度规进行测量，后烘之后基材上的油墨厚度控制在20~30um，可打切片测量。 2．2预烘 预烘工序是将油墨里面的溶剂初步蒸发掉，使后序曝光时不粘底片，预烘时间太短、温度太低都将造成undercut过大，因为时间太短及温度太低使底层油墨预固化程度不够，显影时造成隔焊条白化，undercut 过大。 液态感光阻焊油墨（LPI）预烘参数范围大多一致，即预烘温度为75~80℃，时间为40~45分钟（双面钉床丝印），生产过程中应根据油墨特性通过试验找出预烘的最佳参数，值得注意的是预烘箱的温度均匀性及温差也对undercut 有一定的影响，因此至少一周需对烘箱进行一次测量，要求烘箱内部温度差异在±3℃以内，否则需进行调整。 2．3曝光工序 曝光工序是油墨经过预烘后在紫外光照射下发生聚合交联反应，以至显影时不被冲掉，此过程中反应时间短，过程控制尤为重要，其造成阻焊条脱落的原因如下： （1）曝光能量太低 曝光能量太低造成油墨光聚合反应不完全，显影时底层油墨受Na2CO3或K2CO3溶液的攻击，造成阻焊脱落，一般液态感光阻焊油墨的曝光尺要求为9~14格（21格曝光尺），实际生产中应根据各种油墨特性，严格按供应商提供的参数进行作业，实际经验是在没有显影不净的情况下尽量提高曝光能量至上限，有利于精细阻焊条的制作。 （2）底片透光量太低 底片(Dazio Film)即棕片是容易被忽视的一个环节，如果透光量太低，紫外光穿透能力降低，油墨吸收
焊接质量检查验收表(范本)
焊接质量检查验收表(范本)
焊缝表面质量（观感）检查记录表 编号：0203-TFEN-HJ-01-02-02-001 部件规格钢板T=6、T=22 焊条J40.50(J422) 焊工代号LG499/LG4577焊缝总数381米 焊口编号范围接头清理焊缝成型表露缺 陷 缺陷处理情况焊工签字检查日期 3D01-01 √/ / 3D01-09 √/ / 3D01-12 √/ / 3D01-14 √/ / 3D01-16 √/ / 3D01-22 √/ / 3D01-26 √/ / 3D01-32 √/ / 3D01-40 √/ / 3D01-47 √/ / 3D01-55 √/ / 3D01-59 √/ / 3D01-63 √/ / 3D01-72 √/ / 3D01-82 √/ / 3D01-88 √/ / 以下空白
焊接工程外观质量测量检查记录表 编号：0203-TFEN-HJ-01-02-02-002单位工程名称SO?吸收系统标准号7.1.2 分部分项名称吸收塔安装工程类别D-2 检查焊口编号0203-JL-TFEN-MT-01 接头数量381 检查测量焊口编号 检验项目 焊缝 成型 焊缝 余高 焊缝宽 窄差 焊脚 尺寸 咬边错边角变形表露缺陷 检查 结论 3D01-01 优良 2.1 2.4 / 无0.2 0.3 无合格3D01-09 优良 2.0 2.2 / 无0.3 0.2 无合格3D01-12 优良 2.1 2.2 / 无0.2 0.4 无合格3D01-14 优良 2.2 2.3 / 无0.4 0.3 无合格3D01-16 优良 2.1 2.1 / 无0.2 0.2 无合格3D01-22 优良 2.2 2.3 / 无0.4 0.4 无合格3D01-26 优良 2.2 2.2 / 无0.2 0.3 无合格3D01-32 优良 2.1 2.2 / 无0.3 0.5 无合格3D01-40 优良 2.1 2.1 / 无0.4 0.4 无合格3D01-47 优良 2.2 2.3 / 无0.3 0.3 无合格3D01-55 优良 2.1 2.2 / 无0.2 0.5 无合格3D01-59 优良 2.0 2.1 / 无0.4 0.4 无合格3D01-63 优良 2.0 2.1 / 无0.2 0.3 无合格3D01-72 优良 2.1 2.3 / 无0.3 0.2 无合格3D01-82 优良 2.0 2.2 / 无0.2 0.4 无合格3D01-88 优良 2.1 2.1 / 无0.3 0.5 无合格以下空白
焊接件检验规范
文件编号 修改状态 文件名称：焊接件检验规范 受控状态： 生效日期： 版本修改范围或修改条例修改日期修改人审核 会签部门会签人/日期会签部门会签人/日期品保部技术中心 品管部综合部 审核 核准 1 目的
为规范公司产品的焊接检验标准，确保检验的产品符合设计要求，从而达到保证被检测材料和部件的可靠性的目的，特制定本规范。 2 定义 本规范所指产品包括承受动载或受力较大的箱体吊梁、悬挂件等有质量等级要求的焊接件，以及质量要求一般、受力较小、承受静载的焊接件。 3 范围 本标准适用于所有类型的钢、镍、钛、铝及其合金的熔焊接头（不包括电子束焊接），厚度大于0.5mm以上的材料焊接。 4 焊接术语 质量等级： 基于给定的缺欠类型，对焊接的质量进行分级描述。 短缺欠： 焊接部分任意100mm长度内，一个或多个缺欠总长度不大于25mm，或者焊接部分短于100mm长度内，缺欠总长度不超过该长度的25%。 系统缺欠： 待查焊接部分总长度以内，按照特定距离均匀分布的缺欠，单个缺欠的尺寸在允许范围以内。 焊接裂纹： 在焊接应力及其他因素共同作用下，焊接接头中局部位置的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。 余高： 焊缝表面两焊趾连线上的那部分金属高度。 角焊缝： 沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝。 表面气孔：
气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。当气体刚溢出表面而产生的孔洞未被填满金属液体凝固所形成的凹坑。 未焊透： 焊缝金属没有进入接头根部的现象。 未熔合： 焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺欠。 咬边： 由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 焊瘤： 由于金属物在焊接过程中，通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在重力作用下金属流淌形成的微小疙瘩。 飞溅： 熔化金属飞向熔池之外。 5 焊接符号 本规范中使用了以下符号： a：角焊标称焊缝厚度。 d：孔径。 h：缺欠的高度或宽度。 z：角焊的焊角尺寸。 t：壁厚或板厚。 b：焊缝宽度。 s：标称对接焊缝厚度（焊缝的有效厚度）。 6 要求 本规范必须经由培训合格的检验人员执行，为了方便检测产品的焊接品质，所有的待检产品应无表面涂层处理工序（如喷漆、喷塑等）。当实际与合同、技