阻焊工艺简介
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住，防止波焊时造成短路,并节省焊锡用量； B. 护板：防止湿气、酸碱性环境及各种电解质的侵蚀使线路氧化而 出现电气性能问题，并防止外来的机械伤害以维护线路板
的绝缘效果；
C. 绝缘：由于板子越来越薄，线宽线距越来越细，故导体间的绝缘 问题日益突出,也增加了防焊漆绝缘性的重要性。
2、阻焊油墨的分类
2.1、从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型。 A、非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求,选取针 对焊盘位加挡点,其他位则印网漏丝进行制作。其工艺简单,性 能可靠,但在印板过程中精确度存有局限性； B、感光型油墨则可以采取多种涂覆方式.同时可以满足绿油越来越 高的分辨率要求，故其使用日益广泛。 2.2、从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2CO3溶液)和 溶剂型显影两种油墨。 A、溶剂型显影之油墨,其在显影时需要专门的蒸馏装置,循环利用,利 于环保控制.同时溶剂型显影之油墨,在电气性能,物理,化学性能以 及对外界环境的抵抗能力均优于水溶性油墨,但成本略高,同时操作 较麻烦.故在重视环保的欧洲,溶剂性显影之油墨大受欢迎； B、水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现制板的显影 制作，故在亚洲,九成以上的PCB厂采用水溶性显影之油墨。
油墨
显影后
PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
热固化
油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
3、流程简介
油墨混合 ——将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机械 振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放 置15分钟以上以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。 前处理 ——去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的附 着力。 阻焊印刷 —— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂 覆于板面。 预烤 —— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光（防止粘菲林）。 对位/曝光 —— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下 进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受 紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。 显影 ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合 客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面 裸露。 QC检板 ——根据不同客户对阻焊要求检验，合格板流程下工序生产。
防焊制程培训教材
目
录
第一部分 —— 阻焊制程概述
1.1 阻焊的用途 1.2 阻焊的分类 1.3 阻焊油墨制作流程简介
第二部分 —— 工艺简介
2.1 油墨的组成及反应原理介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
第三部分 —— 绿油丝印技术
3.1 辅助工具介绍 3.2 丝印技术 3.3 塞孔技术
7
9.防漏底板与防漏槽，防止物料洒漏 10.急停开关 遇紧急情况下停机
9
研磨设备简介
1.出料斗，用于安装刀片与收料
5 5 2 3 7 4 1 4 6
2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
C、粘度检测：
a.取样：
测量粘度时，取一次性针管,吸取待測的物料 0.2ml,取样一定要精准，不可有误差. b.程式转换步骤:
1
2
如要转为第一程式测量,先轻按3再按4,显示屏
有闪烁的1时,再按5确认.即可测量第一种油墨, 如要转为第二程式测量,先轻按3再按2,显示屏有 闪烁的2时,再按5确认.即可第二种油墨粘度
UV light 菲林
对位/曝光 PCB板
发生交联反应
感光性分子(photosensitive molecular) 熱固化分子(hardener)
1% K2CO3 solution K2CO3溶液 显影 油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 熱固化分子(hardener)
曝光能量 每种绿油有不同的曝光能量要求，一般由sst21格曝光尺进行检验。当曝光能量设置 低时，冲板后的绿油面出现暗哑色，直观效果很，同时显影后侧蚀严重,绿油桥脱落而 且在后工序喷锡制作过程中可能会出现成片绿油从板面脱落。当曝光能量设置高时，则 绿油在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能
3
4
c.测量方法:
將样品放入粘度测量槽內,輕按1,等待测量结 束后,再按5,完成一次测试.
5
3.2.3油墨制作设备
研磨机台设备简介 1.入料滾筒 2.中間滾筒，将物料挤压剪切变细 3.出料滚筒 4 10 8 3 2 5 4.液位感應器，监测液位高低异常 5.操作台及溫度显示屏 6.入料泵，将物料运至滚筒内 7.左右挡板 8.入料挡板 1 6 防止物料下漏
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1 0,05
10
Inks, Paste
三滚筒研磨机出料状况与滚筒压力Hale Waihona Puke Baidu定
滚筒压力不足
滚筒压力合适
滚筒压力偏高
三滚筒研磨机出料状况与刀片问题判定
刀片左右位置不平 衡，出料不均匀
4、流程中工艺参数控制
4.1前处理 —— 广泛采用火山灰/氧化铝（金刚砂）磨板机 火山灰浓度：10-20% 测试方法：开机搅拌火山灰 & 氧化铝粉槽20分钟左右，用烧杯取100ml，静 置，待火山灰&氧化铝粉完全静置下来，检查火山灰&氧化铝粉所 在刻度：10-20间为正常。 磨痕宽度：10-15mm磨痕宽度的大小代表着板面的粗糙程度,而磨痕宽 度的均匀性则代表着板面粗糙度是否均匀。 测试方法： （1）使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入一长度18〃或以上的板； （2）板行置磨辘下后停止运输,开动磨辘运转约10S,停止磨辘； （3）仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测量全部磨 痕的宽度,应全部在10-15mm范围内,否则应调整磨辘深度手轮。 热风吹干温度：85-90℃ 热风温度设置太低,板面水分不能完全吹干,印板前板面氧化, 将导致绿油最终 从板面脱落;热风温度设置太高,板面温度太高,进入丝印房后对周围环境造成影响, 另外亦会造成板面氧化. 磨板效果：20-30S（水膜破碎时间） 经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
4.3预烤---隧道炉烤板 低温预烘前板子先放置30-120分钟，使油墨层中的空气逸出 低温炉上的温度及时间设置匹配很重要，温度70-80℃，时间40-60MINS，当温度过高， 设置时间长，则绿油在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能；相反当温度过低，设 置时间短时，湿绿油尚未烘干，在曝光时会出现底片压痕,显影时油墨易受显影液的浸蚀, 引致脱落 低温预锔炉的烘板效果不够，有一个简单的检验方法： 将出低温炉的板，待板面凉下来后，用大拇指轻按一下绿油面，再碎布轻轻擦拭，如果 拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况下应无拇指印。 4.4对位/曝光-------PIN钉对位、手动曝光机、自动曝光机 PIN钉对位（干膜、阻焊） 使用PIN钉对位的优点：1、精确度高； 2、操作简单，效率高； 3、无技能性要求。 在板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选用的PIN钉规格而定，每组孔设计 好防呆功能；在菲林上相应的孔位置设计好标靶；根据标靶冲好工具孔，孔的大小视觉选 用的PIN钉而定；在冲好孔的菲林上安装PIN钉，在曝光机上直接对位，（也可在台面上 辅助对好位再上曝光机）
刀片上存在异物或 陶瓷破裂
刀片寿命已到期， 部分区域刮不到料
第二部分 —— 工艺简介
1、防焊工序流程图
洗绿油
前处理磨板 印绿油（塞孔、面油印刷）
丝印网版制作 调油
预烤
曝光菲林制作
对位/曝光
显影
不合格板
塞孔板
QC检板
合格板
分段烤
文字印刷 预烤
后工序 后固化
字符
非塞孔板
2、油墨的组成及反应原理介绍
2.1油墨成分介绍：常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种 类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各厂家配方不等，混合的油 墨成分如下:
成分
作用
树脂 感光剂 溶剂 填充剂 颜料
感光及热固化 引发感光动作及完成整个过程 调整油墨的粘度及油墨的流动性 调整油墨的流平性，稳定性 调整颜色
2.2工作原理：液态光成像阻焊油墨经印刷并预烤后，进行光成像曝光，紫外线照射使 具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应，未感光部分（焊盘被底片挡住）， 在碳酸钠溶液中显影喷洗而清除。保留在板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步 支联成为永久性硬化层。
反应原理过程详见如下图示：
印刷
油墨
PCB板
溶剂分子(solvent) 感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
挥发
挥发
挥发
挥发
预烤
油墨 PCB板
溶剂分子(solvent) 感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
3、阻焊油墨制作流程简介
3.1阻焊油墨类型：广泛采用的是液态感光绿油，小部分为热固化油墨（非感光型）制作
绿油塞孔，常见的两种工艺方式,即：
A、丝印绿油 B、涂布绿油
3.2阻焊油墨制作流程
3.2.1制作流程图
开机点检 设备保养 物料批号确认 上料研磨
（三滚筒研磨机）
温度测量
检测油墨细度 OK
调整油墨粘度
第四部分 —— 绿油的品质 第五部分 —— 发展展望
第一部分 —— 阻焊制程概述
1、阻焊的用途
通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图 形,阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和 抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣。
A. 防焊：留出板上带上的通孔及PAD，将所有线路和铜面都覆盖
测试粘度 OK
測試分散
取样检验
IPQC
分散 NG 重工分散
FQC 比色 NG
重工比色
包装出货
其他 NG
重工TI或並批
3.2.2油墨的检测 A、细度检测：以细度要求不得超过15UM为例
在15微米及以上位置如出現3條以上顆粒線,則判定為細度不合格.
细度检测工具:刮刀,刻度板
在15微米以下位置,如在同一條刻度線位置 出現兩條顆粒划線,則該料細度讀數為此刻 度.
B、分散测试:在細度合格的前提下,分散的檢測必須OK,方可進行下一步. 分散涂布仪
判定标准：在25~30微米的膜厚下, 1.如观察板面无细小颗粒，大颗粒少 于3颗,判定合格. 用无尘纸将厚玻璃板和分散刻度尺擦拭干净，2.如观察板面无较大颗粒，但细小颗 将一小勺待测物料涂在玻璃的顶端，迅速用 粒明显或特别密集，则判定为不合格。 涂布仪的30微米的一面，用均匀的力,将待测 物料刮在玻璃板，斜对白光观察.
的绝缘效果；
C. 绝缘：由于板子越来越薄，线宽线距越来越细，故导体间的绝缘 问题日益突出,也增加了防焊漆绝缘性的重要性。
2、阻焊油墨的分类
2.1、从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型。 A、非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求,选取针 对焊盘位加挡点,其他位则印网漏丝进行制作。其工艺简单,性 能可靠,但在印板过程中精确度存有局限性； B、感光型油墨则可以采取多种涂覆方式.同时可以满足绿油越来越 高的分辨率要求，故其使用日益广泛。 2.2、从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2CO3溶液)和 溶剂型显影两种油墨。 A、溶剂型显影之油墨,其在显影时需要专门的蒸馏装置,循环利用,利 于环保控制.同时溶剂型显影之油墨,在电气性能,物理,化学性能以 及对外界环境的抵抗能力均优于水溶性油墨,但成本略高,同时操作 较麻烦.故在重视环保的欧洲,溶剂性显影之油墨大受欢迎； B、水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现制板的显影 制作，故在亚洲,九成以上的PCB厂采用水溶性显影之油墨。
油墨
显影后
PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
热固化
油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
3、流程简介
油墨混合 ——将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机械 振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放 置15分钟以上以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。 前处理 ——去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的附 着力。 阻焊印刷 —— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂 覆于板面。 预烤 —— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光（防止粘菲林）。 对位/曝光 —— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下 进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受 紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。 显影 ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合 客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面 裸露。 QC检板 ——根据不同客户对阻焊要求检验，合格板流程下工序生产。
防焊制程培训教材
目
录
第一部分 —— 阻焊制程概述
1.1 阻焊的用途 1.2 阻焊的分类 1.3 阻焊油墨制作流程简介
第二部分 —— 工艺简介
2.1 油墨的组成及反应原理介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
第三部分 —— 绿油丝印技术
3.1 辅助工具介绍 3.2 丝印技术 3.3 塞孔技术
7
9.防漏底板与防漏槽，防止物料洒漏 10.急停开关 遇紧急情况下停机
9
研磨设备简介
1.出料斗，用于安装刀片与收料
5 5 2 3 7 4 1 4 6
2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
C、粘度检测：
a.取样：
测量粘度时，取一次性针管,吸取待測的物料 0.2ml,取样一定要精准，不可有误差. b.程式转换步骤:
1
2
如要转为第一程式测量,先轻按3再按4,显示屏
有闪烁的1时,再按5确认.即可测量第一种油墨, 如要转为第二程式测量,先轻按3再按2,显示屏有 闪烁的2时,再按5确认.即可第二种油墨粘度
UV light 菲林
对位/曝光 PCB板
发生交联反应
感光性分子(photosensitive molecular) 熱固化分子(hardener)
1% K2CO3 solution K2CO3溶液 显影 油墨 PCB板
感光性分子(photosensitive molecular) 熱固化分子(hardener)
曝光能量 每种绿油有不同的曝光能量要求，一般由sst21格曝光尺进行检验。当曝光能量设置 低时，冲板后的绿油面出现暗哑色，直观效果很，同时显影后侧蚀严重,绿油桥脱落而 且在后工序喷锡制作过程中可能会出现成片绿油从板面脱落。当曝光能量设置高时，则 绿油在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能
3
4
c.测量方法:
將样品放入粘度测量槽內,輕按1,等待测量结 束后,再按5,完成一次测试.
5
3.2.3油墨制作设备
研磨机台设备简介 1.入料滾筒 2.中間滾筒，将物料挤压剪切变细 3.出料滚筒 4 10 8 3 2 5 4.液位感應器，监测液位高低异常 5.操作台及溫度显示屏 6.入料泵，将物料运至滚筒内 7.左右挡板 8.入料挡板 1 6 防止物料下漏
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1 0,05
10
Inks, Paste
三滚筒研磨机出料状况与滚筒压力Hale Waihona Puke Baidu定
滚筒压力不足
滚筒压力合适
滚筒压力偏高
三滚筒研磨机出料状况与刀片问题判定
刀片左右位置不平 衡，出料不均匀
4、流程中工艺参数控制
4.1前处理 —— 广泛采用火山灰/氧化铝（金刚砂）磨板机 火山灰浓度：10-20% 测试方法：开机搅拌火山灰 & 氧化铝粉槽20分钟左右，用烧杯取100ml，静 置，待火山灰&氧化铝粉完全静置下来，检查火山灰&氧化铝粉所 在刻度：10-20间为正常。 磨痕宽度：10-15mm磨痕宽度的大小代表着板面的粗糙程度,而磨痕宽 度的均匀性则代表着板面粗糙度是否均匀。 测试方法： （1）使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入一长度18〃或以上的板； （2）板行置磨辘下后停止运输,开动磨辘运转约10S,停止磨辘； （3）仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测量全部磨 痕的宽度,应全部在10-15mm范围内,否则应调整磨辘深度手轮。 热风吹干温度：85-90℃ 热风温度设置太低,板面水分不能完全吹干,印板前板面氧化, 将导致绿油最终 从板面脱落;热风温度设置太高,板面温度太高,进入丝印房后对周围环境造成影响, 另外亦会造成板面氧化. 磨板效果：20-30S（水膜破碎时间） 经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
4.3预烤---隧道炉烤板 低温预烘前板子先放置30-120分钟，使油墨层中的空气逸出 低温炉上的温度及时间设置匹配很重要，温度70-80℃，时间40-60MINS，当温度过高， 设置时间长，则绿油在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能；相反当温度过低，设 置时间短时，湿绿油尚未烘干，在曝光时会出现底片压痕,显影时油墨易受显影液的浸蚀, 引致脱落 低温预锔炉的烘板效果不够，有一个简单的检验方法： 将出低温炉的板，待板面凉下来后，用大拇指轻按一下绿油面，再碎布轻轻擦拭，如果 拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况下应无拇指印。 4.4对位/曝光-------PIN钉对位、手动曝光机、自动曝光机 PIN钉对位（干膜、阻焊） 使用PIN钉对位的优点：1、精确度高； 2、操作简单，效率高； 3、无技能性要求。 在板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选用的PIN钉规格而定，每组孔设计 好防呆功能；在菲林上相应的孔位置设计好标靶；根据标靶冲好工具孔，孔的大小视觉选 用的PIN钉而定；在冲好孔的菲林上安装PIN钉，在曝光机上直接对位，（也可在台面上 辅助对好位再上曝光机）
刀片上存在异物或 陶瓷破裂
刀片寿命已到期， 部分区域刮不到料
第二部分 —— 工艺简介
1、防焊工序流程图
洗绿油
前处理磨板 印绿油（塞孔、面油印刷）
丝印网版制作 调油
预烤
曝光菲林制作
对位/曝光
显影
不合格板
塞孔板
QC检板
合格板
分段烤
文字印刷 预烤
后工序 后固化
字符
非塞孔板
2、油墨的组成及反应原理介绍
2.1油墨成分介绍：常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种 类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各厂家配方不等，混合的油 墨成分如下:
成分
作用
树脂 感光剂 溶剂 填充剂 颜料
感光及热固化 引发感光动作及完成整个过程 调整油墨的粘度及油墨的流动性 调整油墨的流平性，稳定性 调整颜色
2.2工作原理：液态光成像阻焊油墨经印刷并预烤后，进行光成像曝光，紫外线照射使 具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应，未感光部分（焊盘被底片挡住）， 在碳酸钠溶液中显影喷洗而清除。保留在板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步 支联成为永久性硬化层。
反应原理过程详见如下图示：
印刷
油墨
PCB板
溶剂分子(solvent) 感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
挥发
挥发
挥发
挥发
预烤
油墨 PCB板
溶剂分子(solvent) 感光性分子(photosensitive molecular) 热固化分子(hardener)
3、阻焊油墨制作流程简介
3.1阻焊油墨类型：广泛采用的是液态感光绿油，小部分为热固化油墨（非感光型）制作
绿油塞孔，常见的两种工艺方式,即：
A、丝印绿油 B、涂布绿油
3.2阻焊油墨制作流程
3.2.1制作流程图
开机点检 设备保养 物料批号确认 上料研磨
（三滚筒研磨机）
温度测量
检测油墨细度 OK
调整油墨粘度
第四部分 —— 绿油的品质 第五部分 —— 发展展望
第一部分 —— 阻焊制程概述
1、阻焊的用途
通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图 形,阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和 抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣。
A. 防焊：留出板上带上的通孔及PAD，将所有线路和铜面都覆盖
测试粘度 OK
測試分散
取样检验
IPQC
分散 NG 重工分散
FQC 比色 NG
重工比色
包装出货
其他 NG
重工TI或並批
3.2.2油墨的检测 A、细度检测：以细度要求不得超过15UM为例
在15微米及以上位置如出現3條以上顆粒線,則判定為細度不合格.
细度检测工具:刮刀,刻度板
在15微米以下位置,如在同一條刻度線位置 出現兩條顆粒划線,則該料細度讀數為此刻 度.
B、分散测试:在細度合格的前提下,分散的檢測必須OK,方可進行下一步. 分散涂布仪
判定标准：在25~30微米的膜厚下, 1.如观察板面无细小颗粒，大颗粒少 于3颗,判定合格. 用无尘纸将厚玻璃板和分散刻度尺擦拭干净，2.如观察板面无较大颗粒，但细小颗 将一小勺待测物料涂在玻璃的顶端，迅速用 粒明显或特别密集，则判定为不合格。 涂布仪的30微米的一面，用均匀的力,将待测 物料刮在玻璃板，斜对白光观察.