阻焊工艺简介
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防焊制程培训教材
目录
第一部分 —— 阻焊制程概述
1.1 阻焊的用途 1.2 阻焊的分类 1.3 阻焊油墨制作流程简介
第二部分 —— 工艺简介
2.1 油墨的组成及反应原理介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
第三部分 —— 绿油丝印技术
3.1 辅助工具介绍 3.2 丝印技术 3.3 塞孔技术
第四部分 —— 绿油的品质
第五部分 —— 发展展望
第一部分 —— 阻焊制程概述
1、阻焊的用途
通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图 形,阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和 抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣。
A. 防焊：留出板上带上的通孔及PAD，将所有线路和铜面都覆盖 住，防止波焊时造成短路,并节省焊锡用量；
將样品放入粘度测量槽內,輕按1,等待测量结 束后,再按5,完成一次测试.
3.2.3油墨制作设备
研磨机台设备简介
10
32
7
8
1
9
4 5
1.入料滾筒 2.中間滾筒，将物料挤压剪切变细 3.出料滚筒 4.液位感應器，监测液位高低异常 5.操作台及溫度显示屏 6.入料泵，将物料运至滚筒内 7.左右挡板
防止物料下漏 8.入料挡板 9.防漏底板与防漏槽，防止物料洒漏 10.急停开关 遇紧急情况下停机
B、分散测试:在細度合格的前提下,分散的檢測必須OK,方可進行下一步. 分散涂布仪
判定标准：在25~30微米的膜厚下, 1.如观察板面无细小颗粒，大颗粒少 于3颗,判定合格. 用无尘纸将厚玻璃板和分散刻度尺擦拭干净，2.如观察板面无较大颗粒，但细小颗 将一小勺待测物料涂在玻璃的顶端，迅速用 粒明显或特别密集，则判定为不合格。 涂布仪的30微米的一面，用均匀的力,将待测 物料刮在玻璃板，斜对白光观察.
3、阻焊油墨制作流程简介
3.1阻焊油墨类型：广泛采用的是液态感光绿油，小部分为热固化油墨（非感光型）制作
绿油塞孔，常见的两种工艺方式,即：
A、丝印绿油 B、涂布绿油
3.2阻焊油墨制作流程
3.2.1制作流程图
开机点检
设备保养
物料批号确认
上料研磨
（三滚筒研磨机）
温度测量
检测油墨细度
调整油墨粘度
测试粘度
測試分散
OK IPQC
分散 NG
比色 NG
FQC 其他 NG
OK 包装出货
重工分散 重工比色 重工TI或並批
取样检验
3.2.2油墨的检测 A、细度检测：以细度要求不得超过15UM为例
在15微米及以上位置如出現3條以上顆粒線,則判定為細度不合格.
细度检测工具:刮刀,刻度板
在15微米以下位置,如在同一條刻度線位置 出現兩條顆粒划線,則該料細度讀數為此刻 度.
C、粘度检测： 1
2
3
4
5
a.取样：
测量粘度时，取一次性针管,吸取待測的物料 0.2ml,取样一定要精准，不可有误差.
b.程式转换步骤:
如要转为第一程式测量,先轻按3再按4,显示屏 有闪烁的1时,再按5确认.即可测量第一种油墨, 如要转为第二程式测量,先轻按3再按2,显示屏有 闪烁的2时,再按5确认.即可第二种油墨粘度 c.测量方法:
反应原理过程详见如下图示：
2.2、从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2CO3溶液)和 溶剂型显影两种油墨。 A、溶剂型显影之油墨,其在显影时需要专门的蒸馏装置,循环利用,利 于环保控制.同时溶剂型显影之油墨,在电气性能,物理,化学性能以 及对外界环境的抵抗能力均优于水溶性油墨,但成本略高,同时操作 较麻烦.故在重视环保的欧洲,溶剂性显影之油墨大受欢迎； B、水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现制板的显影 制作，故在亚洲,九成以上的PCB厂采用水溶性显影之油墨。
成分
作用
树脂
感光及热固化
感光剂
引发感光动作及完成整个过程
溶剂
调整油墨的粘度及油墨的流动性
填充剂
调整油墨的流平性，稳定性
颜料
调整颜色
2.2工作原理：液态光成像阻焊油墨经印刷并预烤后，进行光成像曝光，紫外线照射使 具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应，未感光部分（焊盘被底片挡住）， 在碳酸钠溶液中显影喷洗而清除。保留在板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步 支联成为永久性硬化层。
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研磨设备简介
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1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1
0,05 10 Inks, Paste
三滚筒研磨机出料状况与滚筒压力判定
滚筒压力不足
Hale Waihona Puke 滚筒压力合适滚筒压力偏高
三滚筒研磨机出料状况与刀片问题判定
刀片左右位置不平 衡，出料不均匀
刀片上存在异物或 陶瓷破裂
刀片寿命已到期， 部分区域刮不到料
第二部分 —— 工艺简介
1、防焊工序流程图
洗绿油
前处理磨板
印绿油（塞孔、面油印刷）
丝印网版制作 调油
预烤 对位/曝光
曝光菲林制作
不合格板
显影
QC检板
合格板
字符
塞孔板
分段烤 文字印刷
非塞孔板
预烤
后工序 后固化
2、油墨的组成及反应原理介绍
2.1油墨成分介绍：常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种 类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各厂家配方不等，混合的油 墨成分如下:
B. 护板：防止湿气、酸碱性环境及各种电解质的侵蚀使线路氧化而 出现电气性能问题，并防止外来的机械伤害以维护线路板 的绝缘效果；
C. 绝缘：由于板子越来越薄，线宽线距越来越细，故导体间的绝缘 问题日益突出,也增加了防焊漆绝缘性的重要性。
2、阻焊油墨的分类
2.1、从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型。 A、非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求,选取针 对焊盘位加挡点,其他位则印网漏丝进行制作。其工艺简单,性 能可靠,但在印板过程中精确度存有局限性； B、感光型油墨则可以采取多种涂覆方式.同时可以满足绿油越来越 高的分辨率要求，故其使用日益广泛。
目录
第一部分 —— 阻焊制程概述
1.1 阻焊的用途 1.2 阻焊的分类 1.3 阻焊油墨制作流程简介
第二部分 —— 工艺简介
2.1 油墨的组成及反应原理介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
第三部分 —— 绿油丝印技术
3.1 辅助工具介绍 3.2 丝印技术 3.3 塞孔技术
第四部分 —— 绿油的品质
第五部分 —— 发展展望
第一部分 —— 阻焊制程概述
1、阻焊的用途
通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图 形,阻焊膜是一种保护膜，可防止焊接时桥接,提供长时间的绝缘环境和 抗化学保护作用.形成PCB板漂亮的外衣。
A. 防焊：留出板上带上的通孔及PAD，将所有线路和铜面都覆盖 住，防止波焊时造成短路,并节省焊锡用量；
將样品放入粘度测量槽內,輕按1,等待测量结 束后,再按5,完成一次测试.
3.2.3油墨制作设备
研磨机台设备简介
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1.入料滾筒 2.中間滾筒，将物料挤压剪切变细 3.出料滚筒 4.液位感應器，监测液位高低异常 5.操作台及溫度显示屏 6.入料泵，将物料运至滚筒内 7.左右挡板
防止物料下漏 8.入料挡板 9.防漏底板与防漏槽，防止物料洒漏 10.急停开关 遇紧急情况下停机
B、分散测试:在細度合格的前提下,分散的檢測必須OK,方可進行下一步. 分散涂布仪
判定标准：在25~30微米的膜厚下, 1.如观察板面无细小颗粒，大颗粒少 于3颗,判定合格. 用无尘纸将厚玻璃板和分散刻度尺擦拭干净，2.如观察板面无较大颗粒，但细小颗 将一小勺待测物料涂在玻璃的顶端，迅速用 粒明显或特别密集，则判定为不合格。 涂布仪的30微米的一面，用均匀的力,将待测 物料刮在玻璃板，斜对白光观察.
3、阻焊油墨制作流程简介
3.1阻焊油墨类型：广泛采用的是液态感光绿油，小部分为热固化油墨（非感光型）制作
绿油塞孔，常见的两种工艺方式,即：
A、丝印绿油 B、涂布绿油
3.2阻焊油墨制作流程
3.2.1制作流程图
开机点检
设备保养
物料批号确认
上料研磨
（三滚筒研磨机）
温度测量
检测油墨细度
调整油墨粘度
测试粘度
測試分散
OK IPQC
分散 NG
比色 NG
FQC 其他 NG
OK 包装出货
重工分散 重工比色 重工TI或並批
取样检验
3.2.2油墨的检测 A、细度检测：以细度要求不得超过15UM为例
在15微米及以上位置如出現3條以上顆粒線,則判定為細度不合格.
细度检测工具:刮刀,刻度板
在15微米以下位置,如在同一條刻度線位置 出現兩條顆粒划線,則該料細度讀數為此刻 度.
C、粘度检测： 1
2
3
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5
a.取样：
测量粘度时，取一次性针管,吸取待測的物料 0.2ml,取样一定要精准，不可有误差.
b.程式转换步骤:
如要转为第一程式测量,先轻按3再按4,显示屏 有闪烁的1时,再按5确认.即可测量第一种油墨, 如要转为第二程式测量,先轻按3再按2,显示屏有 闪烁的2时,再按5确认.即可第二种油墨粘度 c.测量方法:
反应原理过程详见如下图示：
2.2、从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2CO3溶液)和 溶剂型显影两种油墨。 A、溶剂型显影之油墨,其在显影时需要专门的蒸馏装置,循环利用,利 于环保控制.同时溶剂型显影之油墨,在电气性能,物理,化学性能以 及对外界环境的抵抗能力均优于水溶性油墨,但成本略高,同时操作 较麻烦.故在重视环保的欧洲,溶剂性显影之油墨大受欢迎； B、水溶性显影之油墨因为其成本低,操作简单,亦可满足现制板的显影 制作，故在亚洲,九成以上的PCB厂采用水溶性显影之油墨。
成分
作用
树脂
感光及热固化
感光剂
引发感光动作及完成整个过程
溶剂
调整油墨的粘度及油墨的流动性
填充剂
调整油墨的流平性，稳定性
颜料
调整颜色
2.2工作原理：液态光成像阻焊油墨经印刷并预烤后，进行光成像曝光，紫外线照射使 具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应，未感光部分（焊盘被底片挡住）， 在碳酸钠溶液中显影喷洗而清除。保留在板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步 支联成为永久性硬化层。
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研磨设备简介
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1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1
0,05 10 Inks, Paste
三滚筒研磨机出料状况与滚筒压力判定
滚筒压力不足
Hale Waihona Puke 滚筒压力合适滚筒压力偏高
三滚筒研磨机出料状况与刀片问题判定
刀片左右位置不平 衡，出料不均匀
刀片上存在异物或 陶瓷破裂
刀片寿命已到期， 部分区域刮不到料
第二部分 —— 工艺简介
1、防焊工序流程图
洗绿油
前处理磨板
印绿油（塞孔、面油印刷）
丝印网版制作 调油
预烤 对位/曝光
曝光菲林制作
不合格板
显影
QC检板
合格板
字符
塞孔板
分段烤 文字印刷
非塞孔板
预烤
后工序 后固化
2、油墨的组成及反应原理介绍
2.1油墨成分介绍：常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种 类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各厂家配方不等，混合的油 墨成分如下:
B. 护板：防止湿气、酸碱性环境及各种电解质的侵蚀使线路氧化而 出现电气性能问题，并防止外来的机械伤害以维护线路板 的绝缘效果；
C. 绝缘：由于板子越来越薄，线宽线距越来越细，故导体间的绝缘 问题日益突出,也增加了防焊漆绝缘性的重要性。
2、阻焊油墨的分类
2.1、从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型。 A、非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求,选取针 对焊盘位加挡点,其他位则印网漏丝进行制作。其工艺简单,性 能可靠,但在印板过程中精确度存有局限性； B、感光型油墨则可以采取多种涂覆方式.同时可以满足绿油越来越 高的分辨率要求，故其使用日益广泛。