品质工程图
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依WI IPC-A-610-C 依WI
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡 8. 连焊 9.PCBA清洁度
1.IPC-A-610-C
1. 产品型号 2. 包装箱规格 3. 装箱数量 4.PCBA 装箱方向
100%
抽样计划 GB2828 AQL: 0.4% Level II
责任部门
记录 / 控制 表单
POST-IR质量检查报表
生产／IPQC
规格要求
依WI IPC-A-610-C
首板 每时段2-5pcs 新品前25pcs全部检查，后每小 时2-5pcs
100%
IPQC/技术部
生产／ IPQC
X-Ray测试记录 烙铁点检记录
100%
生产/技术/IPQC 功能测试报表
焊接良好
工艺流程
作业
Leabharlann Baidu
收料
Rej
进料检验
MRB
仓库
second side SMT
Defect Board
工单发放 钢网 锡膏 MPM CHIP贴片 BI
A
Defect Board
炉前BI
回流焊接
1
文件编号： QAE/QS/0017
文件代码：QS-0353
重要参数
1. 料号 2. 物料描述 3. 数量
1. 料号 2. 物料描述 3.特性值／规格 4.包装
温湿度计
1. 反馈给商务/客户 2. 退回给供应商/客户 3. 供应商的改善对策及预防措施 4. 改善后的跟踪
1. 通知生产保障部门 2. 进行原因分析及对策
1. 目检
1. 重新制定计划
目检
目检 锡膏测厚仪
目检 Z600锡膏厚度测试仪
1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善 4.网板报废，重新制作 1.通知SMD/工艺工程师 2.原因分析 3对策改善 1.通知SMD/工艺工程师 2.原因分析 3对策改善
目视
目视
目视 目视 回流温度跟踪仪
1.通知SMD工程师 2. 原因分析 3. 对策改善
1.通知SMD/工艺工程师 2. 召开现场品质会议原因分析 3. 对策改善 4.效果跟踪
1.通知SMD/工艺工程师 2. 召开现场品质会议原因分析 3. 对策改善
1.通知工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善
工艺流程
技术部／ 生产部／ IPQC
生产 / IPQC
IPQC巡检记录表 对料记录
BI工位质量检查表 生产问题反馈单 停线通知书
生产 / IPQC
技术部 IPQC
缺陷日报 IPQC巡检记录表 生产问题反馈单 停线通知书
IPQC巡检记录表
1.生产型号FeederList 2.WI
错误的程序名称 /料站表
依WI/IPC-A-610-C
页 数 ： 4 of 4
检验方式
显微镜目视
矫正对策
1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善
X-Ray 目检 烙铁测温仪 测试仪器
放大镜
1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善 1.通知SMD/工艺工程师/生产负责人 2.原因分析 3.对策改善 4.效果跟踪 1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善 4.重新测试
Rework 1
作业
炉后检验
Defect
X-Ray检查 手工焊接 功能测试 成品外观检验
OQA检验 包装
重要参数
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡
BGA类物料焊接
1.烙铁温度 2.锡丝使用 3.焊接要求 4.焊接物料
WI要求测试项
频率
100%
质量程序
AIS系列产品品质工程图
1. 先进先出 2. 温度/湿度控制 3.料帐一致 4. 物料耗损分析
1. 机种类别 2. 机种描述 3. 工单数量
钢网型号 钢网擦拭 钢网张力
1. 锡膏类型/型号 2. 回温时间 3.锡膏厚度 1.锡膏搅拌 2.锡膏厚度测试
1. 程序名称 2. 料站表
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.极性反 6.其他 1.缺件 2. 偏移 3.翘起 4. 错料 5.极性反 1. 炉温曲线 2. 参数 3. 炉温曲线的名称
资材／技术/ 生产 / IPQC
生产 / IPQC
IPQC巡检记录表 SMD锡膏厚度量测记录表 锡膏印刷质量检查报表
依WI
依 WI 依锡膏使用规范 依WI 锡膏测厚仪操作规范
钢网使用错误 超出使用次数
超出规格
锡膏搅拌不到位 锡膏厚度不符合要求
1.1次 /班 2.2小时/次 3.转线
100%
100%
1. 1次 / 班 2.转线
备注: 文件编号： QAE/QS/0017
文件代码：QS-0353
"A"--- 这里的过失点 要经过制造部主管的
每箱/每批 每批
生产/ 资材
入库记录
资材
出货记录
依WI. 依WI.
版本号 ：A/2
1. 批次数量 2. 批次类型 3. 计划数量 1. 出货标签字迹不清、破损
粘贴位置错误等 2. 数量 3.各状态诠释
依WI/IPC-A-610-C 依WI
1.缺件 2. 偏移 3.翘起 4. 错料 5.极性反 6.其他 1.缺件 2. 偏移 3.翘起 4. 错料 5.极性反 炉温不符合产品要求
版本号 ：A/2
页 数 ： 3 of 4
检验方式
目视/点料机
矫正对策
1. 反馈给商务/客户 2. 退回给/客户供应商
1. 目检 2. LCR Meter量测
频率
每批
质量程序
AIS系列产品品质工程图
责任部门
记录 / 控制 表单
仓库
物料入库单
规格要求
N.A.
异常情况
料号错误 / 描述错误 / 数量错误
抽样计划 GB2828 AQL: 0.65% Level II
All 2次/班 随时 每月
All
IQC 仓库 计调部
进料 检验记录 温湿度记录表 工单清单
客户提供BOM
1.通知SMD/工艺工程师/生产负责人 2. 原因分析 3. 对策改善 4.效果跟踪
显微镜 目视 目视 目视
1. 停线程序 2. 原因分析 3. 对策改善
1. 原因分析 2. 对策改善 3.停止运送 4. 重新装箱
1. 根本原因分析 2.纠正措施 3. 重新包装
1. 通知生产/ OQA /仓库 2. 根本原因分析 &
不符合BOM要求 不符合包装要求
仓库温度：18~25℃ 仓库湿度：40~60%RH
超出规格
NA
机种/描述/数量错误
每种型号 依WI 连续使用10万次或使用6个月
技术/生产/IPQC IPQC巡检记录表 钢网领用记录
每种型号 每瓶锡膏 每次生产 1.每瓶 2.1pcs/小时 3.每次更换钢网或调整印刷机时， 检查前3pcs
1.功能下线 2.漏测试功能项
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡 8. 连焊 9.PCBA清洁度 C=0
1. 数量 2. 包装箱规格 3. 装箱数量 4.PCBA 装箱方向
入库 出货
1. 批次数量 2. 批次类型 3. 计划数量 1. 出货标签 2. 数量 3. 包装箱规格
重新包装
工艺流程
作业
重要参数
质量程序
AIS系列产品品质工程图
频率
责任部门
记录 / 控制 表单
规格要求
异常情况
检验方式
矫正对策
每箱
生产／IPQC
IPQC巡线记录表 POST-IR质量检查报表
依WI IPC-A-610-C
OQA
FQA抽验记录
依WI IPC-A-610-C
生产/
OQA/ 资材
装箱单
依WI.
异常情况
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡 1.虚焊 2.连焊 3.气泡
1.烙铁温度不符合要求 2.锡丝使用错误 3.未按照焊接要求焊接 4.焊接物料使用错误
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡 8. 连焊 9.PCBA清洁度
1.IPC-A-610-C
1. 产品型号 2. 包装箱规格 3. 装箱数量 4.PCBA 装箱方向
100%
抽样计划 GB2828 AQL: 0.4% Level II
责任部门
记录 / 控制 表单
POST-IR质量检查报表
生产／IPQC
规格要求
依WI IPC-A-610-C
首板 每时段2-5pcs 新品前25pcs全部检查，后每小 时2-5pcs
100%
IPQC/技术部
生产／ IPQC
X-Ray测试记录 烙铁点检记录
100%
生产/技术/IPQC 功能测试报表
焊接良好
工艺流程
作业
Leabharlann Baidu
收料
Rej
进料检验
MRB
仓库
second side SMT
Defect Board
工单发放 钢网 锡膏 MPM CHIP贴片 BI
A
Defect Board
炉前BI
回流焊接
1
文件编号： QAE/QS/0017
文件代码：QS-0353
重要参数
1. 料号 2. 物料描述 3. 数量
1. 料号 2. 物料描述 3.特性值／规格 4.包装
温湿度计
1. 反馈给商务/客户 2. 退回给供应商/客户 3. 供应商的改善对策及预防措施 4. 改善后的跟踪
1. 通知生产保障部门 2. 进行原因分析及对策
1. 目检
1. 重新制定计划
目检
目检 锡膏测厚仪
目检 Z600锡膏厚度测试仪
1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善 4.网板报废，重新制作 1.通知SMD/工艺工程师 2.原因分析 3对策改善 1.通知SMD/工艺工程师 2.原因分析 3对策改善
目视
目视
目视 目视 回流温度跟踪仪
1.通知SMD工程师 2. 原因分析 3. 对策改善
1.通知SMD/工艺工程师 2. 召开现场品质会议原因分析 3. 对策改善 4.效果跟踪
1.通知SMD/工艺工程师 2. 召开现场品质会议原因分析 3. 对策改善
1.通知工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善
工艺流程
技术部／ 生产部／ IPQC
生产 / IPQC
IPQC巡检记录表 对料记录
BI工位质量检查表 生产问题反馈单 停线通知书
生产 / IPQC
技术部 IPQC
缺陷日报 IPQC巡检记录表 生产问题反馈单 停线通知书
IPQC巡检记录表
1.生产型号FeederList 2.WI
错误的程序名称 /料站表
依WI/IPC-A-610-C
页 数 ： 4 of 4
检验方式
显微镜目视
矫正对策
1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善
X-Ray 目检 烙铁测温仪 测试仪器
放大镜
1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善 1.通知SMD/工艺工程师/生产负责人 2.原因分析 3.对策改善 4.效果跟踪 1.通知SMD/工艺工程师 2. 原因分析 3. 对策改善 4.重新测试
Rework 1
作业
炉后检验
Defect
X-Ray检查 手工焊接 功能测试 成品外观检验
OQA检验 包装
重要参数
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡
BGA类物料焊接
1.烙铁温度 2.锡丝使用 3.焊接要求 4.焊接物料
WI要求测试项
频率
100%
质量程序
AIS系列产品品质工程图
1. 先进先出 2. 温度/湿度控制 3.料帐一致 4. 物料耗损分析
1. 机种类别 2. 机种描述 3. 工单数量
钢网型号 钢网擦拭 钢网张力
1. 锡膏类型/型号 2. 回温时间 3.锡膏厚度 1.锡膏搅拌 2.锡膏厚度测试
1. 程序名称 2. 料站表
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.极性反 6.其他 1.缺件 2. 偏移 3.翘起 4. 错料 5.极性反 1. 炉温曲线 2. 参数 3. 炉温曲线的名称
资材／技术/ 生产 / IPQC
生产 / IPQC
IPQC巡检记录表 SMD锡膏厚度量测记录表 锡膏印刷质量检查报表
依WI
依 WI 依锡膏使用规范 依WI 锡膏测厚仪操作规范
钢网使用错误 超出使用次数
超出规格
锡膏搅拌不到位 锡膏厚度不符合要求
1.1次 /班 2.2小时/次 3.转线
100%
100%
1. 1次 / 班 2.转线
备注: 文件编号： QAE/QS/0017
文件代码：QS-0353
"A"--- 这里的过失点 要经过制造部主管的
每箱/每批 每批
生产/ 资材
入库记录
资材
出货记录
依WI. 依WI.
版本号 ：A/2
1. 批次数量 2. 批次类型 3. 计划数量 1. 出货标签字迹不清、破损
粘贴位置错误等 2. 数量 3.各状态诠释
依WI/IPC-A-610-C 依WI
1.缺件 2. 偏移 3.翘起 4. 错料 5.极性反 6.其他 1.缺件 2. 偏移 3.翘起 4. 错料 5.极性反 炉温不符合产品要求
版本号 ：A/2
页 数 ： 3 of 4
检验方式
目视/点料机
矫正对策
1. 反馈给商务/客户 2. 退回给/客户供应商
1. 目检 2. LCR Meter量测
频率
每批
质量程序
AIS系列产品品质工程图
责任部门
记录 / 控制 表单
仓库
物料入库单
规格要求
N.A.
异常情况
料号错误 / 描述错误 / 数量错误
抽样计划 GB2828 AQL: 0.65% Level II
All 2次/班 随时 每月
All
IQC 仓库 计调部
进料 检验记录 温湿度记录表 工单清单
客户提供BOM
1.通知SMD/工艺工程师/生产负责人 2. 原因分析 3. 对策改善 4.效果跟踪
显微镜 目视 目视 目视
1. 停线程序 2. 原因分析 3. 对策改善
1. 原因分析 2. 对策改善 3.停止运送 4. 重新装箱
1. 根本原因分析 2.纠正措施 3. 重新包装
1. 通知生产/ OQA /仓库 2. 根本原因分析 &
不符合BOM要求 不符合包装要求
仓库温度：18~25℃ 仓库湿度：40~60%RH
超出规格
NA
机种/描述/数量错误
每种型号 依WI 连续使用10万次或使用6个月
技术/生产/IPQC IPQC巡检记录表 钢网领用记录
每种型号 每瓶锡膏 每次生产 1.每瓶 2.1pcs/小时 3.每次更换钢网或调整印刷机时， 检查前3pcs
1.功能下线 2.漏测试功能项
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡 8. 连焊 9.PCBA清洁度 C=0
1. 数量 2. 包装箱规格 3. 装箱数量 4.PCBA 装箱方向
入库 出货
1. 批次数量 2. 批次类型 3. 计划数量 1. 出货标签 2. 数量 3. 包装箱规格
重新包装
工艺流程
作业
重要参数
质量程序
AIS系列产品品质工程图
频率
责任部门
记录 / 控制 表单
规格要求
异常情况
检验方式
矫正对策
每箱
生产／IPQC
IPQC巡线记录表 POST-IR质量检查报表
依WI IPC-A-610-C
OQA
FQA抽验记录
依WI IPC-A-610-C
生产/
OQA/ 资材
装箱单
依WI.
异常情况
1.缺件 2. 偏移 3.翻转 4. 错料 5.碑立 5.极性反 7.少锡 1.虚焊 2.连焊 3.气泡
1.烙铁温度不符合要求 2.锡丝使用错误 3.未按照焊接要求焊接 4.焊接物料使用错误