半导体基础知识及PN结

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半导体的基础知识与PN结

半导体的基础知识与PN结
在硅或锗的晶体中掺入少量的 3 价杂质元素,如 硼、镓、铟等,即构成 P 型半导体(或称空穴型半导体 )。
空穴浓度多于自由电子浓度 空穴为多数载流子(简称多子), 电子为少数载流子(简称少子)。
+3
(本征半导体掺入 3 价元素后,原来 晶体中的某些硅原子将被杂质原子 代替。杂质原子最外层有 3 个价电 子,3与硅构成共价键,多余一个空 穴。)
6.在PN结的两端通过一块电流表短接,回路中无其它电源
,当用光照射该半导体时,电流表的读数是____C___。
A.增大 B.减小 C.为零 D.视光照强度而定
7.P型半导体中的多数载流子是__B_____。
A.电子 B.空穴 C.电荷 D.电流
8.N型半导体中的多数载流子是____A___。
A.自由电子 B.空穴 C.电荷 D.电流
B.P型半导体中只有空穴导电 C.N型半导体中只有自由电子参与导电 D.在半导体中有自由电子、空穴、离子参与导电
12.N型半导体中,主要靠__C_____导电,_______是少数载
流子。
A.空穴/空穴
B.空穴/自由电子
C.自由电子/空穴 D.自由电子/自由电子
13.P型半导体中,主要靠___B____导电,_______是少数载
+4
+4
+4
图 1.1.1 本征半导体结构示意图
3、本征半导体中的两种载流子
若 T ,将有少数价
T
电子克服共价键的束缚成
为自由电子,在原来的共 +4
+4
价键中留下一个空位—— 空穴。
自由电子和空穴使本
空穴
+4
+4
征半导体具有导电能力,

半导体的基本知识

半导体的基本知识

第1章 半导体的基本知识1.1 半导体及PN 结半导体器件是20世纪中期开始发展起来的,具有体积小、重量轻、使用寿命长、可靠性高、输入功率小和功率转换效率高等优点,因而在现代电子技术中得到广泛的应用。

半导体器件是构成电子电路的基础。

半导体器件和电阻、电容、电感等器件连接起来,可以组成各种电子电路。

顾名思义,半导体器件都是由半导体材料制成的,就必须对半导体材料的特点有一定的了解。

1.1.1 半导体的基本特性在自然界中存在着许多不同的物质,根据其导电性能的不同大体可分为导体、绝缘体和半导体三大类。

通常将很容易导电、电阻率小于410-Ω•cm 的物质,称为导体,例如铜、铝、银等金属材料;将很难导电、电阻率大于1010Ω•cm 的物质,称为绝缘体,例如塑料、橡胶、陶瓷等材料;将导电能力介于导体和绝缘体之间、电阻率在410-Ω•cm ~1010Ω•cm 范围内的物质,称为半导体。

常用的半导体材料是硅(Si)和锗(Ge)。

用半导体材料制作电子元器件,不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间,而是由于其导电能力会随着温度的变化、光照或掺入杂质的多少发生显著的变化,这就是半导体不同于导体的特殊性质。

1、热敏性所谓热敏性就是半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加。

半导体的电阻率对温度的变化十分敏感。

例如纯净的锗从20℃升高到30℃时,它的电阻率几乎减小为原来的1/2。

而一般的金属导体的电阻率则变化较小,比如铜,当温度同样升高10℃时,它的电阻率几乎不变。

2、光敏性半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特性叫做光敏性。

一种硫化铜薄膜在暗处其电阻为几十兆欧姆,受光照后,电阻可以下降到几十千欧姆,只有原来的1%。

自动控制中用的光电二极管和光敏电阻,就是利用光敏特性制成的。

而金属导体在阳光下或在暗处其电阻率一般没有什么变化。

3、杂敏性所谓杂敏性就是半导体的导电能力因掺入适量杂质而发生很大的变化。

在半导体硅中,只要掺入亿分之一的硼,电阻率就会下降到原来的几万分之—。

第1章半导体器件

第1章半导体器件

外电场
形成的电流,故反向电流
非常小,PN结呈现高阻性。
在一定的温度条件下,由本征激发决定的 少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流 是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无 关,这个电流也称为反向饱和电流。
PN结加反向电压时的导电情况
PN结加反向电压时的导电 情况
图01.07 PN结加正向电压 时的导电情况
因五价杂质原子中四 个价电子与周围四个 半导体原子中的价电 子形成共价键,多余 的一个价电子因无共 价键束缚而很容易形 成自由电子。
热激发产生 的自由电子
掺杂磷产生 的自由电子
Si
SPi
Si
Si
Si
Si
•掺杂磷产生的自由电子数 〉〉热激发产生的自由电子数
•N型半导体中自由电子数 〉〉空穴数
•自由电子为 N型半导体的多数载流子(简称多), 空穴为N型半导体的少数载流子(简称少子)
N型半导体简化图
多 子
Si
P
Si
Si
Si
Si




l P型半导体:
往本征半导体中掺杂三价杂质硼形成的杂质半导体, P 型半导体中空穴是多数载流子,主要由掺杂形成;电 子是少数载流子,由热激发形成。空穴很容易俘获电 子,使杂质原子成为负离子。因而也称为受主杂质。
Si
B
Si
Si
Si
Si
热激发产生 的空穴
T=300K室温下,本征硅的电子和空穴浓度: n = p =1.4×1010/cm3
掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度:
n= 5×1016/cm3
本征硅的原子浓度: 4.96×1022/cm3 以上三个浓度基本上依次相差106/cm3

【半导沙雕】pn结基础知识

【半导沙雕】pn结基础知识

【半导沙雕】pn结基础知识
【原创版】
目录
1.PN 结的定义和组成
2.PN 结的特性
3.PN 结的应用
正文
1.PN 结的定义和组成
PN 结(P 型半导体和 N 型半导体结)是半导体材料中一种特殊的结构,由 P 型半导体和 N 型半导体相互接触而形成。

P 型半导体中含有较多的空穴(电子空位),而 N 型半导体中含有较多的自由电子。

当P 型半导体与 N 型半导体接触时,空穴和自由电子会发生复合,形成一个电中性的区域,这就是 PN 结。

2.PN 结的特性
PN 结具有单向导通性,即只有在正向电压作用下(P 型半导体接触正极,N 型半导体接触负极),才能导通电流。

而在反向电压作用下(P 型半导体接触负极,N 型半导体接触正极),则不能导通电流。

这种单向导通性使得 PN 结被广泛应用于半导体器件中,如二极管、晶体管等。

3.PN 结的应用
PN 结作为半导体材料的基本结构,在电子领域有着广泛的应用。

其中最常见的应用是制作二极管,二极管是由 PN 结构成的,具有单向导通性,可用于整流、限幅、信号调制等功能。

此外,PN 结还是晶体管、场效应管等半导体器件的基础组成部分,这些器件在现代电子技术中起着举足轻重的作用。

总之,PN 结作为半导体材料的基础知识,对于了解半导体器件的工
作原理和应用具有重要意义。

半导体技术之-PN结基础知识

半导体技术之-PN结基础知识
温度每增加6K,反向饱和电流增加1倍
(2-69)
在正向偏置情况下,取 I I 0 eV VT,导出
dV dT
I 常数
V T
VT
1 I0
dI0 dT
dI dT
V 常数
I
1 I0
dI 0 dT
V TVT
将(2-69)式代入(2-70)和(2-71)式中,得到
dV
V
Eg0
q
dT
T
(2-72) 和
m
x
0 0
(c )
• 单边突变结电荷分 布、电场分布、电 势分布
(a)空间电荷分布
(b)电场
(c)电势图
➢ 利用中性区电中性条件导出空间电荷区内建电势差公式:
0
n
p
VT
ln
Nd Na ni2
➢ 解Poisson方程求解PN结SCR内建电场、内建电势、内建电势差和耗尽层宽度:
m 1
x xn
qNd xn2 2k 0
➢ 空间电荷区载流子通过复合中心复合的最大复合率条件:
n p ni eV 2VT
最大复合率为:
U max
ni 2 0
eV
2VT
➢ 正偏复合电流和反偏产生电流分别为:
I rec
qAniW
2 0
eV 2VT
I R eV 2VT
IG
qAU W
qni AW 2 0
由于空间电荷层的宽度随着反向偏压的增加而增加因而反向电流是不饱和的。
是稳态载流子输运满足扩散方程
1.3 理想P-N结的直流电流-电压特性
2.3 理想P-N结的直流电流-电压特性
理想的P-N结的基本假设及其意义 ➢ 外加电压全部降落在耗尽区上,耗尽区以外的半导体是电中性的,这意

半导体的基本知识

半导体的基本知识

1.1.2 杂质半导体
6.载流子的漂移运动和扩散运动 热运动:没有电场作用时,半导体中载流子的不规 则运动。——无电流 漂移运动:有电场作用时,半导体中载流子产生定 向运动。——漂移电流 扩散运动:当半导体受光照或从外界有载流子注入 时,半导体内载流子浓度分布不均匀,载流子从高 浓度区域向低浓度区域运动。——扩散电流
这就是PN结的单向导电性。
关键
在于它的耗尽层的存在,且其宽度随外加电 压而变化。
1.1.3 PN结
3. PN结电流方程
PN结两端的电压与 流过PN结电流的关系式
iD/mA D 1.0
i I S (eU U T 1)
式中 Is 反向饱和电流; UT 等效电压 T=300k(室温)时 UT= 26mv
掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以, 自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多 数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少 子)。
# 正离子不能自由运动,不能自由运动参加导电,不是载流子。
1.1.2 杂质半导体
2. P型半导体
多数载流子
P型半导体主要靠空穴导电, 掺入杂质越多,空穴浓度越高, 导电性越强。
PN结上所加的反向电压达到某一数值时,反向电 流激增的现象 当反向电压较大时,强电场直接从共价键中将电 子拉出来,形成大量载流子,使反向电流激增。
击穿是可逆。 掺杂浓度大的二极管容易发生
雪崩击穿
当反向电压增高时,少子获得能量高速运动,在空 间电荷区与原子发生碰撞,产生碰撞电离。形成连 锁反应,象雪崩一样,使反向电流激增。
–1.0
0.5
iD=–IS
1.0 D/V D
–0.5 –0.5
0
0.5
PN结伏安特性

半导体器件基础

半导体器件基础

半导体器件基础半导体器件是由半导体材料制成的电子元件,用于控制和放大电流和电压。

常见的半导体器件有二极管、晶体管、场效应管、双极型晶体管、光电二极管等。

半导体器件的基础知识包括以下几个方面:1. 半导体材料:半导体器件主要使用硅(Si)和砷化镓(GaAs)等半导体材料。

半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的电导特性,可以通过控制材料的掺杂来调节其导电性。

2. PN结:PN结是半导体器件中最基本的结构,由P型和N型半导体材料直接接触而成。

在PN结中,P型半导体中的空穴与N型半导体中的电子发生复合,形成一个电子云区,这称为耗尽区。

耗尽区的存在使得PN结具有正向导通和反向截止的特性。

3. 二极管:二极管是一种最简单的半导体器件,由PN结构成。

在正向偏置(即P端连接正电压)时,二极管导通,允许电流通过;在反向偏置(即N端连接正电压)时,二极管截止,电流无法通过。

二极管广泛用于整流和保护电路中。

4. 晶体管:晶体管是一种三层构造的半导体器件,通常分为NPN和PNP两种类型。

晶体管可以作为开关或放大器使用,可以控制一个输入电流或电压来控制另一个输出电流或电压。

晶体管的放大性能使得它在电子设备中有广泛的应用。

5. 场效应管:场效应管是一种基于电场效应的半导体器件,包括MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应管)和JFET (结型场效应管)两种。

场效应管具有高输入电阻、低输入电流、低噪声等特点,常用于放大和开关电路中。

6. 光电器件:光电器件包括光电二极管和光电三极管,它们能够将光信号转换为电信号。

光电器件广泛应用于光通信、光电传感、光能转换等领域。

以上是半导体器件基础的概述,深入了解半导体器件还需要学习更多的电子物理和电路理论知识。

电子电路辅导课件1-1(半导体基础部分)

电子电路辅导课件1-1(半导体基础部分)

电极(c)和发射极(e)电位都低于基极(b)
的电位。
++ __
c
+
IC
c
_ b
IB
IC
b
IB
e _
IE
NPN
e
IE
+
PNP
(1-33)
三极管工作于放大区时各极电位和电流情况
(3)主要参数
_ 1.电流放大系数β和
前面的电路中,三极管的发射极是输 入输出的公共点,称为共射接法,相应地 还有共基、共集接法。 共射直流电流放大系数:
当UCE大于一 定的数值时IC 100A 只与IB有关, IC=IB。 80A 60A
40A 20A IB=0 12 UCE(V)
(1-28)
3
6
9
4
3
2
IC(mA ) 此区域中UCEUBE,发射 100A 结、集电结均正偏, IB>IC,UCE0.3V称为饱 80A 和区。 60A
DA VA VB DB
+5V
R
VF
电路中,利用二极管正向导通压降很小的特 点,使输出端F的电位维持在一个不变的数值上, 这就是二极管的箝位作用。在第2)题中,DB就 起着箝位作用,而DA则起着隔离作用。
(1-19)

二极管限幅电路 右示电路中, D + ui=5sinωt V, R D为理想二 + ui 极管,E=2V; E _ 试画出uo波形。 _ 解 当ui﹥E时,D导通,uo=ui; 当ui﹤E时,D截止,uo=E。 因此可画得uo波形如右。 本例中,利用二极管的单向导 电特性,使uo≥E,这就是二 极管的限幅作用。
二极管箝位电路(二极管与门)
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有些物体,如钢、银、铝、铁等,具有良好的导电性能,我们称它们为导体。

相反,有些物体如玻璃、橡皮和塑料等不易导电,我们称它们为绝缘休(或非导体)。

还有一些物体,如锗、硅、砷化稼及大多数的金属氧化物和金属硫化物,它们既不象导体那样容易导屯,也不象绝缘体那样不易导电,而是介于导体和绝缘体之间,我们把它们叫做半导体。

绝大多数半导体都是晶体,它们内部的原子都按照一定的规律排列着。

因此,人们往往又把半导体材料称为晶体,这也就是晶体管名称的由来(意思是用晶体材料做的管子)。

物体的导电性能常用电阻率来表示。

所谓电阻率,就是某种物体单位长度及单位截面积的体积内的电阻值。

电阻率越小,越容易导电;反之,电阻率越大,越难导电。

导体、绝缘体的电阻率值随温度的影响而变化很小。

但温度变化时,半导体的电阻率变化却很激烈;每升高1℃,它的电阻率下降达百分之几到百分之几十。

不仅如此,当温度较高时,整体电阻甚至下降到很小,以致变成和导体一样。

在金属或绝缘体中,如果杂质含量不超过干分之一,它的电阻率变化是微不足道的。

但半导体中含有杂质时对它的影响却很大。

以锗为例,只要含杂质一千万分之一,电阻率就下降到原来的十六分之一。

锗是典型的半导体元素,是制造晶体管的一种常用材料(注:当前的半导体元器件生产以硅Silicon材料为主)。

现以锗为例来说明如何会在半导体内产生电流、整流性能和放大性能。

我们知道,世界上的任何物质都是由原了构成的。

原子中间都有一个原子核和者围绕原子核不停地旋转酌电子。

不同元素的原子所包含的电子数目是不同的。

蔗原子的原子核周围有32个电子,围绕着原子核运动。

原子核带有正电荷.电子带有负电荷;正电荷的数量刚好和全部电子的负电荷数量相等,所以在平时锗原子是中性的。

电子围绕原子核运动,和地球围绕太阳远行相似。

在核的引力作用下,电子分成几层按完全确定的轨道运行,而且各层所能容纳的电子数日也有一定规律。

如图所示:在锗原子核周围的32个电子组成四层环,围绕原子核运动。

从里往外数,第一层环上有2个电子,其余依次为8、18、4个电子。

凡是环上的电子数为2、8、18时.这些环上的电子总是比较稳定的。

若环上的电子数不等于以上各数时,这些环上的电子总是不太稳定。

因此,锗原子结构中,第一、二、三层的电于是稳定的,只有第四层(即最外一“层)的4个电于是不稳定的。

因最外一层的电子没有填满到规定的数目。

我们把最外一层的电子叫做价电子。

一般来说,最外层有几个价电子,其原子价就为几。

锗的最外层有4个价电子,所以锗的原子价为4。

受外界作用,环上的电子可以克服原子核的吸引力而脱离原子,自由活动成为自由电子。

这些自由电子在电场力的作用下,产生空间运动,就形成了电流。

可以想像,由于最外层的价电子离核比较远,所受引力最小,所以最容易受外界影响而形成自由电子。

因此,从导电性能看,价电子是很重要的。

我们所说的锗元素就是依靠它最外层的4个价电子进行导电的。

锗晶体内的原子很整齐的排列着。

各个原子间有相互排斥的力量,而每个原子除了吸引自己的价电子外,还吸引相邻原子的价电子。

因此,两个相邻原子的价电子便成对地存在。

这一对电子同时受这两个原子核的吸引,为它们所“共有”。

这两个相邻原子也通过这个电子对被联系在一起。

这样,电子对就好像起了键(联结)的作用,我们叫它共价键。

每一个锗原子以其4个价电子与其他4个锗原子的价电子组成4个共价键而达到稳定状态。

在理想情况下,锗晶体中所有的价电子都织成了电子对,因此没有自由电子,这时锗晶体是不易导电的。

但在外力作用下,如受温度变化,其中可能会有一个价电子脱离键的束缚,挣脱共价键而跳出来,成为自由电子。

这时共价键中出现了一个空位,我们把这个空位叫做空穴。

由于原子本身正电荷和负电荷相等,故原子失去了电子后,整个原子就带正电荷,称为正离子。

正离子容易吸引相邻原子的价电子来填补,电子离开后所留下的空位,使相邻原子中又出现空穴,而这个新出现的空穴,又可能为别的电子去填充。

电子这样不断地填充空穴,就使空穴的位置不断地在原子问转移。

空穴的转移,实际上也是电子(电荷)的运动,所以也就形成电流,这叫做空穴流。

而原来失去的屯子,在晶体中运动,形成了电子流。

为了便于叙述,今后就认为空穴在运动,而且把它当作一个正电荷来看(实际上是空穴所在的原子呈现一个单位正电荷的电量)。

由于空穴和电子都带有电荷,它们的运动都形成电流,所以就统称它们为载流子。

一块不含有杂质的、品格完整的半导体叫做本征半导体。

因为它品格完整,如果有一个电子从共价键中释放出来,必定留下一个空众。

所以本征半导体中电子和空众总是成对地出现,它们的数日相等,称为电子一空穴对。

在常温下,由于热运动的结果,在本征半导体中会产生一定数量的电子一空穴对,形成电子流和空穴流,总的电流是两者之和。

如没有外界电场作用,电子和空穴的这种运动是杂乱无章的,电子流和空穴流方向也是不定的,结果互相抵消,没有净电流出现。

但在电场作用下,这种半导体两端就出现电压,电子向正端方向运动,空穴向负端方向运动,形成了定向电流,半导体内就产生电流了。

本征半导体因电场作用而产生的导电现象就叫本征导电。

通常,我们很少见到本征半导体,大多遇到的都是P型半导体或N型半导体。

前面说过,半导体中加进了杂质,电阻率就大大降低。

这是因为加进杂质后,空穴和电子的数目会大大增加。

例如,在锗晶休中掺入很少一点三价元素铟,由于铟的价电子只有三个,渗入锗晶体后,它的三个价电子分别和相邻的三个锗原子的价电子组成共价键,而对相邻的第四个锗原子,它没有电于拿出来和这个锗原子“共有”了,这就留下了一个空穴(见图1一3(c))。

因为掺入了少量的杂质铟,就会出现很多空穴;这是因为即使是少量的,里面含有的原子数目却不少。

杂质半导体中空穴和电子数目不相等,在电场作用下,空穴导电是主要的,所以叫空穴型半导体或者说是P型半导体。

换句话说,P型或空穴型半导体内是有剩余空穴的,掺入的杂质提供了剩余空穴。

在P型半导体中,空穴是多数,所以称空穴为多数载流子;电子数目少,就叫少数裁流子。

渗入的杂质能产生空穴接受电子,我们叫这种杂质为受主杂质。

如果把五价元素砷掺入锗晶体中,砷原子中有5个价电于,它和四个锗原子的价电子组成共价键后,留下一个剩余电子,这个剩余电子就在晶体中到处游荡,在外电场作用下形成定向电子流。

掺入少量的砷杂质就会产生大量的剩余电子,所以称这种半导体为电子型半导体或N型半导体。

在这种半导体中有剩余电子,这时电子是多数载流子,而空穴是少数载流子。

因为砷是施给剩余电子的杂质,所以叫做施主杂质。

如果没有外电场的作用,不论N型或P型半导体,它们的载流子运动是无规则的,因此,不会形成电流。

把一块P型半导休和N型半导体紧密联接在一起时(实际上只能用化学方法将两个原来独立的锗片合在一起).就会发现一个奇怪的现象,即在它们的两端加上适当的电压时,会产生单向导电观象。

因为这时在它们的交界面上形成了一个所谓P—N结的结构,单向导电现象就发生在这一薄薄的P—N结中。

P—N结是晶体管的基础,它是由扩散形成的。

我们知道,P型半导体内空穴是多数载流子,即空穴的浓度大;而N型半导体内电子是多数载流予,电子的浓度大。

二者接触之后,由于在P型区和N型区内电子浓度不同,N 型区的电子多,就向P型区扩散,扩散的结果如图1—4(b)所示。

N型区薄层I中部分电子扩散到P型区去,薄层I便因失去电于而带正电。

另一方面,P型区的空穴多,也会向空穴浓度小的N型区扩散,结果一部分空穴从薄层I向P(型区扩散,使薄层Ⅱ带负电。

电于和空穴的扩散是同时进行的,总的结果,P型区薄层Ⅱ流走了空灾,流进了电子,所以带负电,而N型区的薄层I流走了电子,流进了空穴,因而带正电,而且随着扩散现象的继续进行,薄层逐渐变厚,所带的电量也逐渐增加。

不过,这种扩散现象不会无休止的进行下去;当扩散进行到一定程度后,薄层Ⅱ带了很多负电,从N型区向P型区扩散的电子总数因电子受到它的排斥不再继续增加;同样道理,从P型区向N型区扩散的空灾总数也不再增加。

于是扩散似乎不再继续,而达到所谓“动态平衡状态”。

这时P—N结也就形成了。

所谓P—N结,就是指薄层I和Ⅱ所构成的带电结构。

因为它能阻止电子和空穴的继续扩散,所以也叫阻挡层。

它们之间的电位差一般称势垒或位垒。

我们用图来阐明P—N结的单向导电性能。

依照图示方法,将P型区接电池正极,N型区接负极。

向右调动电位器,使加到P—N结构端的电压逐颓增高,就会发现:当电压表读数增高时,电流表的读数也随之增大。

此时,P—N结的电阻很小,这种接法叫正向联结。

若反过来,把P型区接电池负极,而N型区接正极,这时我们会发现:把电压增高到几十伏,电流的指示只有几个或几十个微安,此时P—N结的电阻很大,反向电流很快就达到饱和不再增加了。

这说明电流只能沿着一个方向流过P—N结,这个现象就叫做单向导电。

单向导电现象可以这样来解释;因为在P型区接电池正极而N型区接负极时,外加电压的方向刚好和P—N结势垒电压的方向相反,使薄层Ⅱ带的负电量和薄层I带的正电量减少,因此削弱了P—N结的势垒,于是在正电压的作用下,电子和空穴的扩散又可进行,N型区的电子不断跑到P型区,P型区的空穴也不断跑到N型区,正向电流也就产生了。

而且,正向电压加得越高,P—N结势垒削弱得越厉害,扩散也就越容易进行,正向电流也就越大。

当P—N结和电池反向连接时,外加电压起着增强P—N 结势垒的作用,使薄层Ⅱ带的负电荷和薄层I带的正电荷增加,扩散更无法进行。

这时只有P型区的少数教流子一电子和N 型区的少数我流子一空穴,受外加电压作用形成微弱的反向电流。

而少数栽流子的数目不多,所以在反向电压只有零点几伏时,反向电流就达到饱和了。

P—N结还有一个十分重耍的特性,即所谓反向击穿电压。

当所加反向电压大到一定数值时,P—N结电阻会突然变得很小,反向电流会骤然增大,而且是无限地增大。

这种现象叫P—N结的反向击穿。

开始击穿时的电压数值叫反向击穿电压。

它直接限制了P—N结用做整流和检波时的工作电压。

总之,一个简单的P—N结具有单向导电的特性,半导体收音机正是利用这一特性来进行整流和检波的。

半导体二极管就是根据这一原理制成的。

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