屏蔽罩知识培训
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4
屏蔽罩材质介紹(二)
材料
价格 抗氧化程度 表面
裁切面 Reflow变色 吃锡性 应力分布
C7521(三菱) *****
C7521(一般) ****
SPTE
*
佳
不易氧化 不易氧化
不会
70~80% 均勻
会
佳
不易氧化 不易氧化 (超过280度变色, 70~80%
均勻
但不影响功能性)
差
易刮伤氧化 易氧化
手机ຫໍສະໝຸດ Baidu蔽罩知识
1. 此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件
及LCM起屏蔽作用。
2. 分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结
构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。
3. 主要*焊点或卡扣来定位。
A
3
屏蔽罩材质介绍(一)
项次 FRAME
COVER
材料 C7521(洋白铜） _ 三菱 C7521(洋白铜) _ 一般 SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁)
缺点
* 成本高 * 重量重 * Frame模具费 * Frame有平整度(共面度）问题 * 贴片（SMT）效率及良率受限 cover大小
*以上都不含模具费用,价格属于REF
A
COVER (一件式)
COVER+CLIP
0.68
1
* 成本低于两件式 * 遮蔽率优
* 方便维修 * 成本较低
* 如遇到维修需解焊 ,会有维修费产生 * 贴片（SMT）效率及 良率受限cover大小
二：产品小孔剪口毛刺和连剪带折处毛刺：冲头和刀口间隙过大造成毛刺或者冲头往一边偏，造成一边 又毛刺一边没有毛刺。我们的屏蔽件最后一步有些做的连剪带折结构，冲头生产一段时间后磨损，容易产生 毛刺。在最后一步因为没压住料或者折弯冲头拉料，产品产生异味造成一边剪的多一边剪的少，少的一边就 会凸出来造成尺寸不良。在最后一步有时候因为引导针拉料被敲断，会引起折弯剪断尺寸不稳定。
屏蔽罩知识培训
A
1
屏蔽罩是什么?
• 遮蔽罩：经模具裁切与折弯而成型的非作动铁件。 • Shielding cover + Shielding frame
(也有一件式 Shielding) •机构料的一种，通常为机构选用或画图设计， 用来罩在PCB板上元件的上方。 • EMI或RF部门用以遮蔽电磁波杂讯。
*裁切面易氧化 *易聚磁
A
6
屏蔽罩型式
两件式(COVE+FRAM)
一件式
一件式(COVER+CLIP)
A
7
屏蔽罩型式(一)
TYPE
COVER+FRAME (两件式)
优差比较
（Cost以COVER+CLIP为基数,
1.2
其他为相对于“大约"成本比 ）
优点
* 遮蔽率优 * 此TYPE为目前业界常用形式
A
10
手机屏蔽罩品质常见异常
一：产品内外表面，折弯内外侧面压伤：分两种情况，（1）小孔跳废料，大孔跳废料：长时间生产导致 冲头刀口磨损间隙变大，无法卡住废料，被冲头带出模面造成压伤（2）粉屑压伤：冲头与刀口间隙过大或过 小产生粉屑散落模面。材料在过整平机和送料机的时候，因为机器内有粉尘细微铁屑会直接压伤产品。
A
9
手机屏蔽罩的原理
手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路， 组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防 止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设 备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的 影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢 和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的 金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。 本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在 0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能， 和优良的屏蔽效果。
不会
优
均勻
SUS
**
ZE-38
***
ZSNH
***
C2680镀雾锡 ****
优 中等
差
中等
不易氧化 不易氧化
NA
拒锡
不易氧化 易氧化
不会
好
不易氧化 易氧化
不会
好
会
(超过锡熔点会有
易刮伤氧化 不易氧化 些微变色发白&
好
麻点,但都不影响
功能性)
A
不均勻 不均勻 不均勻 均勻
5
屏蔽罩材质介绍(三)
原料
黄铜镀锡
马口铁
洋白铜
优差比较 （黄铜镀锡为比价基准）
-
便宜约15% 高约5~10%
优势
与锡结合能 力100%,能够 稳固产品与
板上
价格低
*抗氧化耐腐蚀 *无磁性
缺点
*生产易刮伤 *易氧化
*高温后表面 颜色不均
*易氧化 *易聚磁
*价格高 *无磁性
ZE-36/ ZE-38 / ZSNH 便宜约10%
价格低
ZSNH (锌锡镍合金) C2680(铜合金)
ZE-36/38 (镀锌钢板) C7521 (洋白铜)
SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) ZSNH ((锌锡镍合金) ZE 36 (镀锌钢板) SUS 304/301(不锈钢) C2680(铜合金)镀锡
A
备注 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡
* 遮蔽率较两件式差些，但可以用 CLIP数量会依照RF扫过一遍后来进行 确认是否减少或增加 * 无Frame模具费
计算的基准如下 长 :74.2 宽 :23.50 高 :1.52 单位(mm)
估价基准项目 1.两件式 2.一件式 3.Cover+8个clip
8
屏蔽罩设计形式
A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm， 高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框 架内边里外框至少0.8mm。 B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷 却，可以在盖子上加小圆孔，直径为￠1.0～￠1.5mm，太 大会导致屏蔽效果不良。 C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的 内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是 为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化， 采用如下两种凸点与孔装配规格：a>屏蔽盖 0.8凸点对应 屏蔽架 0.65孔装配，b>屏蔽盖 0.65凸点对应屏蔽架 0.5孔 装配。生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装 配实际效果佳为准。
A
2
屏蔽罩核心要素
• 材质
一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀 锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白 铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气 方面上比较好。
•形式 (几乎无弹性 不会因使用而作动)
屏蔽罩材质介紹(二)
材料
价格 抗氧化程度 表面
裁切面 Reflow变色 吃锡性 应力分布
C7521(三菱) *****
C7521(一般) ****
SPTE
*
佳
不易氧化 不易氧化
不会
70~80% 均勻
会
佳
不易氧化 不易氧化 (超过280度变色, 70~80%
均勻
但不影响功能性)
差
易刮伤氧化 易氧化
手机ຫໍສະໝຸດ Baidu蔽罩知识
1. 此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件
及LCM起屏蔽作用。
2. 分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结
构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。
3. 主要*焊点或卡扣来定位。
A
3
屏蔽罩材质介绍(一)
项次 FRAME
COVER
材料 C7521(洋白铜） _ 三菱 C7521(洋白铜) _ 一般 SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁)
缺点
* 成本高 * 重量重 * Frame模具费 * Frame有平整度(共面度）问题 * 贴片（SMT）效率及良率受限 cover大小
*以上都不含模具费用,价格属于REF
A
COVER (一件式)
COVER+CLIP
0.68
1
* 成本低于两件式 * 遮蔽率优
* 方便维修 * 成本较低
* 如遇到维修需解焊 ,会有维修费产生 * 贴片（SMT）效率及 良率受限cover大小
二：产品小孔剪口毛刺和连剪带折处毛刺：冲头和刀口间隙过大造成毛刺或者冲头往一边偏，造成一边 又毛刺一边没有毛刺。我们的屏蔽件最后一步有些做的连剪带折结构，冲头生产一段时间后磨损，容易产生 毛刺。在最后一步因为没压住料或者折弯冲头拉料，产品产生异味造成一边剪的多一边剪的少，少的一边就 会凸出来造成尺寸不良。在最后一步有时候因为引导针拉料被敲断，会引起折弯剪断尺寸不稳定。
屏蔽罩知识培训
A
1
屏蔽罩是什么?
• 遮蔽罩：经模具裁切与折弯而成型的非作动铁件。 • Shielding cover + Shielding frame
(也有一件式 Shielding) •机构料的一种，通常为机构选用或画图设计， 用来罩在PCB板上元件的上方。 • EMI或RF部门用以遮蔽电磁波杂讯。
*裁切面易氧化 *易聚磁
A
6
屏蔽罩型式
两件式(COVE+FRAM)
一件式
一件式(COVER+CLIP)
A
7
屏蔽罩型式(一)
TYPE
COVER+FRAME (两件式)
优差比较
（Cost以COVER+CLIP为基数,
1.2
其他为相对于“大约"成本比 ）
优点
* 遮蔽率优 * 此TYPE为目前业界常用形式
A
10
手机屏蔽罩品质常见异常
一：产品内外表面，折弯内外侧面压伤：分两种情况，（1）小孔跳废料，大孔跳废料：长时间生产导致 冲头刀口磨损间隙变大，无法卡住废料，被冲头带出模面造成压伤（2）粉屑压伤：冲头与刀口间隙过大或过 小产生粉屑散落模面。材料在过整平机和送料机的时候，因为机器内有粉尘细微铁屑会直接压伤产品。
A
9
手机屏蔽罩的原理
手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路， 组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防 止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设 备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的 影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢 和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的 金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。 本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在 0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能， 和优良的屏蔽效果。
不会
优
均勻
SUS
**
ZE-38
***
ZSNH
***
C2680镀雾锡 ****
优 中等
差
中等
不易氧化 不易氧化
NA
拒锡
不易氧化 易氧化
不会
好
不易氧化 易氧化
不会
好
会
(超过锡熔点会有
易刮伤氧化 不易氧化 些微变色发白&
好
麻点,但都不影响
功能性)
A
不均勻 不均勻 不均勻 均勻
5
屏蔽罩材质介绍(三)
原料
黄铜镀锡
马口铁
洋白铜
优差比较 （黄铜镀锡为比价基准）
-
便宜约15% 高约5~10%
优势
与锡结合能 力100%,能够 稳固产品与
板上
价格低
*抗氧化耐腐蚀 *无磁性
缺点
*生产易刮伤 *易氧化
*高温后表面 颜色不均
*易氧化 *易聚磁
*价格高 *无磁性
ZE-36/ ZE-38 / ZSNH 便宜约10%
价格低
ZSNH (锌锡镍合金) C2680(铜合金)
ZE-36/38 (镀锌钢板) C7521 (洋白铜)
SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) ZSNH ((锌锡镍合金) ZE 36 (镀锌钢板) SUS 304/301(不锈钢) C2680(铜合金)镀锡
A
备注 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡
* 遮蔽率较两件式差些，但可以用 CLIP数量会依照RF扫过一遍后来进行 确认是否减少或增加 * 无Frame模具费
计算的基准如下 长 :74.2 宽 :23.50 高 :1.52 单位(mm)
估价基准项目 1.两件式 2.一件式 3.Cover+8个clip
8
屏蔽罩设计形式
A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm， 高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框 架内边里外框至少0.8mm。 B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷 却，可以在盖子上加小圆孔，直径为￠1.0～￠1.5mm，太 大会导致屏蔽效果不良。 C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的 内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是 为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化， 采用如下两种凸点与孔装配规格：a>屏蔽盖 0.8凸点对应 屏蔽架 0.65孔装配，b>屏蔽盖 0.65凸点对应屏蔽架 0.5孔 装配。生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装 配实际效果佳为准。
A
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屏蔽罩核心要素
• 材质
一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀 锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白 铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气 方面上比较好。
•形式 (几乎无弹性 不会因使用而作动)