电子教学(3)——整机套件的组装

整机套件的组装（6×10）

§3.1 印制电路板的组装

印制电路板的组装是指根据设计文件和工艺规程要求，将电子元器件按一定的方向和次序装到印制板上，并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程，它是整机组装的关键环节。

一、印制电路板工艺的基础要求

1、各插件工序必须严格执行设计文件规定，认真按工艺作业指导卡操作。

2、组装流水线各工艺的设置要均匀，防止某些工序电路板的堆积，确保均匀生产。

3、按整机装配准备工序的基本要求做好元器件的筛选、引线成型、表面清洁、浸锡、装散热片等准备工作。

4、做好引制基板的准备加工工作：

①引制基板铆孔。对于体积重量较大的元器件，要用铜铆钉对其基板上的插装孔进行加固，防止

元器件插装、焊接后，因运输、震动等原因发生焊盘剥落、损坏现象。

②印制基板贴胶带纸。为防止波峰焊将暂不焊接的元件孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸

将这些焊盘孔贴住。波峰焊接后再撕下胶带纸。

5、严格执行元器件安装的技术要求：

①元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难、先一般元件后特殊元件的基本原

则。

②对于电容器、三极管等立式插装元器件，应保留适当长的引线。引线太短会造成元件焊接时因过

热而损坏；太长会降低元件的稳定性或者引起短路。一般要求离电路板2mm。插装过程中，应根

据元器件的标志方向决定插装方向，必要时可在不同极性套上相应套管。

③元器件引线、导线在端子上安装时圈数最好为1/2匝，但不超过3/4匝。

④元器件引线在穿过焊盘时应保留2~3mm的长度，以便沿着印制导线方向将其打弯固定。为使元器

件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在450~600之间。

⑤装接高频电路的元件时应十分注意设计文件和工艺文件要求，元件尽量靠近，连线与元件的引线

应尽量短，以减少分布参数。

⑥凡诸如集成电路、集成电路插座、微型插孔、多头插头等多引线元件，在插入引制板前，必须用

专用封口钳或专用设备将引线教正，不允许强力插装，力求将引线对准孔的中心。

⑦装配中如两个元件相碰，应调整或采用绝缘材料进行隔离。

⑧电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。元件的插装方向在工艺

图上没有明确规定时，必须以某一基准来统一元件的插装方向。

⑨功率小于1W的元件，可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元件要求元件距离印制板平面2mm，

便于元件散热。

⑩印制板组装件的每个焊盘只允许连接一个元件引脚，不允许在元件引线上或印制导线上搭焊其他元件或导线（高频电路除外）。

⑪装在印制板上的元件不允许重叠，并在不必移动其他元件的情况下就可以拆装元件。

⑫插装体积、重量较大的电解电容时，应采用胶粘剂将其底部粘在印制板上。

⑬元件引线的直径与印制板焊盘应有0.2~0.3mm的间隙。太大了，焊接不牢，机械强度差；太小了，元件难以插入。

⑭凡不宜采用波峰焊接工艺的元件，一般先不装入印制板，待波峰焊接后再按要求连接，

一、元器件在印制板上的插装方法

1、卧式插装法。卧式插装法是将元件水平地紧贴印制板插装，亦称水平安装。特点是，稳定性好，比较牢固，受震动时不易脱落，见图3.1。

2、立式插装法。优点是安装密度大，占用印制板面积小，拆卸方便，见图3.2。

3、其他常用元件的安装方法：

①半导体三极管的安装。其安装方法如图3.3所示。（a）为正向安装法，（b）为反向安装法，（c）为正向贴板安装，（d）为反向埋头安装。

③变压器、大电解电容、磁棒的安装。这些元件的体积、重量都比较大。

中频变压器及输入、输出变压器本身带有固定脚，安装时将固定脚插入印制板的孔位，然后锡焊即可。对于较大电源变压器，就采用螺钉将其固定。

磁棒安装一般采用塑料支架固定，先将支架插到印制板的支架孔位上，然后从反面用螺钉将支架紧固。

对于大电解电容，可用弹性夹固定，如图3.4。

二、总装

在电子产品的整机装配中，用导线或线扎在个零件、部件之间进行电气连接的过程称为总装接线。接线工艺是整机总装过程中的一个重要工艺,它是按接线图、导线表等工序卡指导文件的要求进行的。

1.接线工艺要求

导线在整机电路中是作信号和电能传输用的。接线合理与否对整机性能影响极大,如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路声、像信号的传输质量,重则使整机无法正常工作,甚至会发生整机毁坏。总装接线应满足以下要求:

(1)接线要整齐、美观。在电气性能许可的条件下,对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢,使分散的接线组成整齐的线束,并减小布线面积。

(2)接线的放置要安全、可靠和稳固。接线连接要牢固,导线的两端或一端用锡焊接时,焊点应无虚焊。导线的两端或一端用接线插头连接时,接线插头与插座要牢固,导线不松脱,以保证整机的线路结构牢固和电气参数

稳定。

(3)连接线要避开整机内锐利的棱角、毛边,以防绝缘层被破坏,引起短路或漏电。

(4)接线时应避开皮带、风扇等转动机构部件,以防触及后引起故障。连接线的长度要留有适当的余量,便于元器件或装配件的查看、调整和更换。对于活动的连线(如CD机的光头线),应使用相应的软线,使其活动自如。

(5)绝缘导线要避开大功率管、变压器等发热元器件,防止导线绝缘层老化或降低绝缘强度。

(6)传输信号的连接线要用屏蔽线,防止信号对外干扰或外界对信号形成干扰。避开高频和漏磁场强度大的元器件,减少外界干扰。

(7)安装电源线和高电压线时,连接点应消除应力,防止连接点发生松脱现象。

(8)整机电源引线孔的结构应保证当电源引线穿进或日后移动时,不会损伤导线绝缘层。若引线孔为导电材料,则应事先在孔内嵌装橡皮衬套或在引线上加绝缘套,而且此绝缘套在正常使用中应不易老化。

(9)交流电源的接线,应绞合布线,减小对外界的干扰。

(10)整机内导线要敷设在空位,避开元器件密集区域,为其他元器件检查维修提供方便。

2.接线工艺

(1)配线。配线时应根据接线表要求,需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工频率等因素。

(2)布线原则。整机内电路之间连接线的布置情况,与整机电性能的优劣有密切关系,因此要注意连线的走向。布线原则如下。

①不同用途、不同电位的连接线不要扎在一起,应相隔一定距离,或相互垂直交叉,以减小相互干扰。例如输入与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电线、电视外输出线与中频通道放大器的信号线、不同回路引出的高频接线等。

②连接线要尽量缩短,使分布电感和分布电容减至最小,尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生搞合。高频、高压的连接线更要注意此问题。

③线束在机内分布的位置应有利于分线均匀。从线束中引出接线至元器件的接点时,应避免线束在密集的元器件之间强行通过。

④与高频无直接连接关系的线束要远离回路,一定不要紧靠高频回路线圈,防止造成电路工作不稳定。

3.布线方法:

①连线时应按照从左到右、从下到上、从内到外的顺序进行布线操作。

②水平导线敷设尽量紧贴底板,竖直方向的导线可沿框边四角敷设,以便固定。

③接点之间的连线要按电路特点连接,这应根据具体的结构条件,正确选择连接线。接线间距为(20~30)mm 的可用裸铜线连接,需要绝缘时可加绝缘管。

④交流电源线、流过高频电流的导线,可把导线支撑在塑料支柱上架空布线而远离印制电

路底板,以减小元器件之间的精合干扰。

⑤两根以上且长度超过1Ocm互相靠近的平行导线可以理成线束。粗的线柬应每隔(20-30)cm及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位用线夹固定。在固定点的线束处应包几层绝缘材料、半圆形线夹套或套管,以防压坏线束的外层绝缘层。细的线束或单根接线每隔(10-15)cm用搭扣固定或用黄色胶粘剂固定。常用的扎线搭扣如图3.5所示。

⑥线束弯曲时保持其自然过度状态，并进行机械固定。