PCBA注意事项

solder paste stencil
★ 溫度 ( Temperature )
★ 常見印刷不良情形：
果。
(1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結
pad PCB
Through Hole Package Surface Mounted Package
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BGA ( Ball Grid Array)
Flip Chip
蘇州頂嘉電子科技有限公司 1-2. 208P QFP 重要尺寸規格介紹 ( Mechanical Specifications) ：
0 4 8 12 16 20 24
HOURS
BAKE 80℃ BAKE 100℃ BAKE 125℃
2-4. 已焊上MB上之IC元件，重工與分析前注意事項：
★ MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃,24 小時。 ★烘烤後，需於 4 小時內完成重工值球及重新上板驗證之作業。 ★重工後IC之儲存於使用，請參照 2-3 事項。
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第 3 章 SMT組裝及PCBA測試要求
3-1. SMT REFLOW PROCESS / 流焊製造程序：
迴焊 (Reflow)
置放 (Placement)
點膠 (Dispensing)
Optional
錫膏印刷 (Stencil Printing)
3-2. 鋼版(Stencil) 種類與比較：
(2)理想鋼板孔內品質： ★ 沒有undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下 去錫膏的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 ★ 孔壁平滑。 ★ 前中 後寬度相同。
(3)印刷錫膏厚度: 每班/日檢查(防止錫膏厚度不均)
(4)鋼板清潔保養: 在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及
2-5. 由於結構差異, BGA 吸濕氣問題 較 QFP IC明顯：
★ 拆封後，IC元件應避免在>70%RH環境存放。
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2-6. 包裝警示標籤(Caution Label) & 中文翻譯:
關於QFP / BGA I.C 儲存及使用管制應注意事項如下 : (請參照VIA I.C 真空包裝袋上標籤，符合EIA JEDEC Standard JESD22-A112，LEVEL 4 ) 1. I.C 真空密封包裝之儲存期限:
BGA test vehicle conventional popcorn / delamination
0.5
Weight Percent Moisture in Package (%)
0.4
85℃ /85% RH
0.3
Popcorn
30℃ /85% RH
Zone
23℃ /55% RH
Delam Zone
LSL = -6.0 mils 3. Ball diameter : USL = 35 mils,
LSL = 24 mils 4. Package warpage : USL =3.5 mils 5. Solder Ball Height : USL = 28 mils,
LSL = 19 mils.
第 6 章製程ESD / EOS 防護技術 第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis )
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IC 元件外形及重要尺寸規格
1-1. IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) :
塞孔及變形問題。
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3-4. 鋼版印刷的製程參數有：
STENCILLING
★ 刮刀壓力( Squeegee pressure )
squeeze
★ 印刷速度( Squeegee speed ) ★ 印刷間隙 / 角度( Snap-off / Angle) ★ 錫膏 ( Solder Paste )
recommended
Solder Sphere Collapse
0.030’’ (0.76mm)
BGA Substrate
Co planarity issue are virtually eliminated with the final collapse
0.016’’(0.41mm)* * PCB / PWB
0.2
Safe
Zone
0.1 0
100
200
Conditioning Time (hours)
Source : Motorola
VIA TECHNOLOGIES, INC.
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2-3. 拆封後IC元件未在72小時內使用完時：
★ IC元件須重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。 ★ 烘烤條件：125 ºC ± 5ºC, 24小時 。 ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 ★ BGA 35*35 & 27*27 之去濕曲線( Desorption Curve) :
PAD (Cu)
BT-RESIN
Solder Mask
Solder Ball (Sn/Pb)
IMC layer (Intermetalic Compound, Au/Ni/Sn/Pb)
After Reflow 1-5. Transformation of BGA Solder Sphere in Reflow :
鋼板種類 雷射鋼板
製作 時間
快
製作 成本
較貴
板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 較粗糙 較多 較差
化學鋼板 慢 較便宜
較光滑 較少 較佳
3-3. SMT 鋼板: 厚度及開孔尺寸設計及使用要領
(1)開孔尺寸: 必須比PC板上的錫墊尺寸略小 (大約85%)，如此 可壁免因錫膏偏離錫墊(Pad) 0.2mm 就會形成錫球 之不良現象。
1-4. The Structure of Solder Sphere to Substrate :
Solder Mask
PAD (Cu) Plating (Au)
BT-RESIN
Solder Mask
Biblioteka Baidu
Solder Ball (Sn/Pb)
Original
Plating (Ni)
Solder Mask
BGA35*35
BGA27*27
M O ISTU R E% M O IS TU R E %
0.60% 0.50% 0.40% 0.30% 0.20% 0.10% 0.00%
0 4 8 12 16 20 24
HOURS
BAKE 80℃ BAKE 100℃ BAKE 125℃
0.60% 0.50% 0.40% 0.30% 0.20% 0.10% 0.00%
Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code
True ball position error
Solder Ball Diameter
The Important Specifications for BGA : 1. Solder Ball Co-planarity : USL = 5.5 mils 2. True ball position error : USL = +6.0mils,
PBGA Solder Balls
★ Solder Ball ★ Solder Balls collapse
during reflow ★ Can be reflowed with
just flux ★ Will self center
during reflow process
★ No clean flux
1-1.請注意每盒真空包裝密封日期。 1-2.保存期限 : 12 個月，儲存環境條件: 在溫度 < 40°C， 相對濕度 : < 90% R.H。 1-3.庫存管制 : 以”先進先出”為原則。 2. I.C包裝拆封後，SMT 組裝之時限 :
2-1.檢查濕度卡 : 顯示值應小於20% ( 藍色 )， 如 ≧ 30% ( 粉紅色 )表示 I.C 已吸濕氣。 2-2. 工廠環境溫濕度管制: ≦ 30℃ ， ≦ 60% R. H。 2-3. 折封後，I.C元件須在 72小時內完成 SMT 焊接程序。 3. 拆封後 I.C元件，如未在72小時內使用完時 : 3-1. I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題 3-2. 烘烤溫度條件 : 125℃ ± 5℃ , 24 小時。 3-3. 烘烤後，放入適量乾燥劑(10~30g)再密封包裝。 4. MB上之IC元件，Rework 重工前注意事項： 4-1. MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題 4-2. 烘烤溫度條件 : 100℃, 24 小時。 4-3. 烘烤後，需於4小時內完成重工Rework及重新上板作業。 4-4. 重工後IC之儲存於使用，請參照1 ~ 3 事項。 5.請貴公司將上述 IC 材料儲存及使用管制應注意事項,列入內部的倉儲管理與 SMT 製程 作業管制等作業規範內及確實執行. 謝 謝 !!
** The final height will vary with pad size and solder paste deposition.
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IC包裝及IC儲存管制
2-1. IC真空密封包裝儲存期限：(注意密封日期)
★12 months at <40ºC and <90% Relative Humidity (RH).
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VIA QA David Huang
E-Mail : David_Huang@via.com.tw
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Feb. 2001
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題綱 (Chapter)
頁次(Page)
第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規格 第 2 章 IC包裝及IC儲存管制 第 3 章 SMT組裝及PCBA測試要求 第 4 章 SMT作業不良實例探討 第 5 章 BGA Rework 注意事項
VT82C586B
YYWWRR TAIWAN LLLLLLLLL C M
Bent Lead Spec.
Y = Date Code Year W = Date Code Week R = Chip Revision L = Lot Code
Lead Co-planarity Spec. The Important Specifications for QFP : 1. Lead Co-planarity : USL : 4.0 mils. 2. Lead Span : USL : 6.5 mils. 3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : -3 mils. 4. QFP Package warpage : USL : 4 mils. 5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils.
<Note> (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = 0.0254mm.
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蘇州頂嘉電子科技有限公司 1-3. 476P BGA 重要尺寸規格介紹(Mechanical Specifications) :
2-2. IC包裝拆封後，SMT組裝時限：
★ 檢查溫度指示卡：顯示值應小於20% (藍色)，≥ 30% (粉紅色) 表示已吸濕氣。
正常包裝(顯示卡濕度小於20%) 表IC未受潮吸濕
異常包裝(顯示卡濕度大於30%) 表IC已受潮吸濕
★ 拆封後，IC元件須在72小時內完成 SMT 焊接程序。 ★ 工廠環境管制：23 ºC ± 5ºC，35% ~ 60% RH。 ★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) :
<Note> (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = 0.0254mm.
Solder Ball Co-planarity
Solder Ball Height
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