MOD法实例

9
1.05
1.2
劉傳紅
11-16
17
放板
將板放到流水上
將板放到流水上
15
1.05
2.0
劉傳紅
11-16
18
放板
將板子放入台車
轉身右手抽出拖盤﹐左手取板子轉身放 到治具上,這里不包括目檢產品,
23
1.05
3.1
劉傳紅
11-16
19
上蓋
蓋治具上蓋
蓋治具上蓋,這里一般是指壓散熱片治具﹐ 11
1.05
1.5
劉傳紅
11-16
20
輔助
組裝散熱片的輔助動作 將起子放回到原位﹐取下散熱片固定架﹐
17
1.05
2.3
劉傳紅
11-16
28
1.05
3.8
劉傳紅源自文库
11-16
14
取板
從台車上取板 放到治具上
轉身左手抽出拖盤﹐右手取板子轉身放 到治具上,這里不包括目檢產品,
32
1.05
4.3
劉傳紅
11-16
15
取板
從線上取板 放到治具上
從流水線上取板子放到治具上
14
1.05
1.9
劉傳紅
11-16
16
取板
從線上取板 放到工作桌上
從流水線上取板子放到工作桌上
1.05
4.1
劉傳紅
11-16
11
KP
SFC KP兩顆料
拿掃描槍進行掃描KP作業,只是KP2顆物 料﹐
34
1.05
4.6
劉傳紅
11-16
12
萬用表 萬用表測電池電壓
右手取右上方萬用表兩測試筆測電池電 壓,用完后將表筆放回原位
29
1.05
3.9
劉傳紅
11-16
13
取板
從台車上取板 放到工作桌上
轉身左手抽出拖盤﹐右手取板子轉身放 到工作桌上,這里不包括目檢產品,
19
1.05
2.6
劉傳紅
11-16
3
Standoff
電動起子 鎖1顆Standoff
左手先取Standoff用手擰到對應位置﹐同 時右手用電動起子將Standoff鎖緊﹐
37
1.05
5.0
劉傳紅
11-16
4
內存條 組裝1片 內存條
雙手從右上方的料盒里取內存條確定DC 和廠商后組裝到產品的指定位置 右手取1PCS Heatsink ﹐左手將其底部的 膠紙撕去后擺放到產品的指定位置﹐右 手取起子將散熱片的固定PIN壓入PCBA,
序號
關健字
標准單元
動作過程具體描述 PCBA已置于治具內: 拿1pcs Nut, 將Nut放于孔位上,調整對准 壓頭位置, 壓合到位, 取1PCS 內存塊組裝到產品的指定位置﹐ 不包括KP
MOD 寬放
ST MOD附檔 研究人
日期
1
Nut
用手啤機壓1顆 Nut
49
1.05
6.6
劉傳紅
11-15
2
內存塊 組裝1片內存塊
39
1.05
5.3
劉傳紅
11-16
5
散熱片 組裝1 pcs 散熱片
53
1.05
7.2
劉傳紅
11-16
6
導光柱 組裝1 pcs導光柱
右手取1PCS導光柱放到Cage上﹐壓下卡扣 19
1.05
2.6
劉傳紅
11-16
7
CPLD
貼1 pcsCPLD
取1CPLD貼在指定的IC上并且字體要保 持與IC上的一致
28
1.05
3.8
劉傳紅
11-16
8
電池
組裝1 pcs電池
取一電池安裝到產品的指定位置
16
1.05
2.2
劉傳紅
11-16
9
SFC
SFC作業
右手拿取右上方的掃描議對產品進行掃描 29
1.05
3.9
劉傳紅
11-16
10
KP
SFC KP一顆料
拿掃描槍進行掃描KP作業,只是KP一顆 物料﹐如只K P 內存塊
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