10月制程不良分析总结报告

法
使用激光分板、超声波清洗 COB
公司高层
11月10日
棉签擦拭次数，废弃棉签误用 棉签蘸取酒精量多 振动后才能测试，终检前跌落工 序 百级工作台封装—测试洁净度 环
梁江（技术） 梁江（技术） 刘新昌（CAM） 马宏伟（品质）
10月30日 10月30 11月3日 11月1日 透明赃物 IPQC巡查 外校 避免硬板打磨 粉尘
CAM组装不良分析及改善
一.制程不良报表 二.TOP3不良原因分析 三.改善措施及验证计划
一.制程不良前三项
1.脏污 2.功能不良 3.模糊
从10月报表统计出前三大不良项目为：
二.TOP3不良原因分析
1.脏污原因分析：
人
漏检 自身作业水平 人员作业没有休息 棉签蘸取酒精太多
脏 污
测
没有调焦最清晰
说明：OQC退检数据下降，说明产线发现问题的能力提高，流出问题减少
使用的棉签是正牌，
棉签公司网站为 http://www.sa-nyo.co.jp/
脏污棉签防止误用装置 （丢进去后无法从顶部取出）
试验1 使用1280*1024显示屏检测前、后，OQC检出不良数据对比 使用前 10月27日 10月28日 10月29日 10月30日 11月3日 OQC检出不良批数 4 1 5 9 11 使用后 11月6日 11月7日 11月8日 11月9日 11月10日 OQC检出不良批数 6 2 6 3 2
11月5日
11月3日 11月3日
委外做镀层分析
川田 符合使用规定要求
功能不良改善措施
改善对象
措施要点
上料前目视检查FPC洁净度
责任人员
张光水（SMT）
实施时间
11月1日
备注
CAM产线测试方式
法 振动后才能测试 终检前做跌落实验 SMT后必须全打UNDERFILL， 保证焊接质量 环 SMT车间5S状况
4.环境落尘
1）严格执行无尘室管理规定，杜绝在鞋柜处穿无尘衣等违规现象发生。 2）员工作业工作台环境清洁，清洁频率为每2小时清洁1次。 3）物料流程盒的清洁度保证，清洁频率为每3天清洁1次。 4) 容易产生静电的地方放置离子风机控制灰尘流动。
脏污改善措施 改善对象 措施要点 作业水平——考核上岗 人 责任人员 实施时间 11月3日 刘新昌（CAM） 11月8日 11月3日 周检波(技术) 10月27日 使用前调 制最佳
料
镜头阻尼油不足
没有带橡胶指环作业 棉签材质不良，掉纤
检测电脑清晰 度不够 没有经过振动测试 棉签擦拭次数过多
芯片漏打不干胶 黑胶太多
车间清洁度污染BGA表面
法
环
结论：最后确认脏污，将赃物品放在50倍显微镜下观看，发现芯片表面有 白色异物，确认为掉脏没清洁干净。
從以上分析，我们可以大致判定污染的源头主要有 以下几个方面： 1.封装前镜头组内壁脏污，螺纹摩擦产生粉末。 2.CMOS未清洁干净。 3.FPC/PCB板边切割残留粉末。 4.SMT贴片后残留物，如锡膏。 5.环境落尘。
软硬板独立分板
车间5S
刘新昌（CAM）
刘新昌（CAM）
11月6日
11月3日
图1 由CRT变成LCD,便于发现问题
试验1 使用1280*1024显示屏检测前、后，OQC检出不良数据对比 使用前 10月27日 10月28日 10月29日 10月30日 11月3日 11月4日 11月5日 平均/天 OQC检出不良批数 4 1 5 9 11 4 7 5.9 /批 / 平均/天 / 3.2/批 使用后 11月6日 11月7日 11月8日 11月9日 11月10日 OQC检出不良批数 6 2 6 3 2
2.功能不良原因分析：
人
没有及时清理印 刷钢网 强行匹配测试 漏测
设备精度、输入参数

机
印刷偏位
料
炉温曲线不良
锡膏不良
FPC不足
芯片不良
印刷机刮刀压力不合适
印刷后没有用放大镜检测
客户端组装不对
转接板连接器磨损 贴片工艺 车间温、湿度不当 静电击穿 测量误差太大 测试治具不对 车间清洁度 底部填充胶量少
改善并提供报告。
三.改善措施及验证计划
脏污的改善措施
1.封装前镜头组脏污，螺纹摩擦产生粉末。
1）holder螺紋槽涂防塵油
holder螺紋涂油目的使鏡頭与holder螺 紋配合由干摩擦變更為濕摩擦﹐從而降 低螺紋摩擦系數減少其產生的粉末。
2）镜头组件吹尘
镜头组件吹尘目的将holder内壁异物吹 掉，确保封装前镜头组的清洁度。
11月8日 11月3日
考核SOP 强行匹配测试
作业卫生——带指环胶套
测试转接板连接器磨损 测 测试母座必须是原厂母座 刘军（ME主管） 周检波(技术)
11月3日
11月6日 11月3日
IPQC巡检
每50pcs测试后更换一 次
FPC镀层
料 锡膏质量——正牌 锡膏、FPC储存、放置和 状态
徐盛（IQC）
陈欣荣（资源） 覃柏宽（仓库）
SMT回流炉温度测试仪、校对
SMT回流炉温曲线记录
总结：
1）脏污问题： 我司从“做”——控制灰尘来源、产品本身防止灰尘和“检”——投入使用清晰检测显示屏 、增加跌落工序，双管齐下，相信对产品黑影会有质的的改善； 2）功能不良现象： 通过提高SMT贴片质量，减少虚焊的发生概率， 同时增加模拟客户运输、搬移和使用的状况的生产工序——跌落实验，将问题控制在生产 内部。 3）其他： 对于其他的偶发问题，通过对专线员工的持续培训，领班和IPQC重点巡查、监督；相信该 类问题后续能够得到有效控制！
11月4日
11月5日 平均/天
4
7 5.9 /批 / 平均/天 / 3.2/批
说明：OQC退检数据下降，说明产线发现问题的能力提高，流出问题减少
由品质部提供车间（千级）、工作台的 洁净度测试数据
跌落试验： 模拟运输、搬移过程中产 品受到的震动，将装盒产 品按照SOP要求分别从 60cm、120cm等不同高 度自由下落，将镜头上的 粉尘通过强力作用，震落， 然后终检，便于发现问题 震动： 在调焦前必须在震动仪上 进行震动，方式 65Hz*10min，作用将附 载在镜头上的灰尘及时震 掉
刘新昌（CAM）
刘新昌（CAM） 刘新昌（CAM） 刘新昌（CAM） 张光水（SMT）
11月3日
一直
增加手机、PMU全检测 试项目
65HZ*5min—65hz*10min
11月3日
11月10日 11月3日 由1点改为2点，L型
机
印刷钢网厚度（1.2mm）
张光水（SMT）
11月3日
FPC材质是符合要求的
法
测
环
结论：在不良确认时分析，通过万用表对地实测每个PIN脚连接情况，确认芯片的 PIN脚开路，导致功能不良的主要原因为SMT焊接不良。
3.模糊的原因分析：
1.通过确认不良为图像轻微模糊，为没有调焦到
最佳状态,可把不良品削胶后重新调试完好后流 线，后续确认员工调试到最佳状态。 2.通过互换分析确认为镜头不良，镜头解析力达 不到最佳标准，更换镜头使用，反馈镜头供应商
供应商完成
备注 培训记录 考核SOP
作业态度——漏检——绩效考 核
作业卫生——带指环胶套 LCD高清液晶
测
电脑屏的清晰度
镜头——打阻尼油 料 棉签——国外正牌，不掉纤维
马洪伟（IPQC） 11月3日
徐盛（IQC） 11月1日
陈欣荣（资源） 11月3日
脏污改善措施 改善对象 措施要点 人员视力休息 责任人员 刘新昌（CAM） 实施时间 11月3日 备注 4小时休息一次 改为2小时休息 1次 激光会烧板， 超声波对COB 上sensor有损 ，停用
每班次使用黏胶滚筒清洁 不扬灰尘
图2、车间纸质表单记录放置在车间外面或者指定封闭区域， 防止纸质粉尘
图3、软板和硬板分离，专门区域打磨硬板，硬板打磨后100%用 酒精清洗，再用离子风级吹干
功能不良改善措施：
功能不良改善措施 改善对象 措施要点 作业方式——不能接触焊 盘、及时清理钢网 人 作业态度——漏检——绩 效考核 作业水平——培训上岗 张光水（SMT） 责任人员 实施时间 11月3日 备注 培训记录
锡膏是正牌（日本）
印刷钢网厚度为0.12mm
禁止直接接触FPC， SMT使用FPC前 必须检测其表面洁净度
所有凯虹的产品必须 打底部填充胶，保障 BGA焊接质量
由CAM提供打底部填充胶照片，SMT提供不能直接接触FPC 焊盘等
SMT炉后使用放大镜 检测焊接状况
SMT回流焊接炉温 工艺曲线控制— 良好的工艺是 质量的保障
2. 3.FPC/PCB板边切割残留粉末、SMT贴片残留物。 1）CMOS周邊打不干胶
2）FPC/PCB清洗 用纯水清洗FPC/PCB，将板边粉末、SMT贴片残留物清洗干净，确保封 装前FPC/PCB清洁度。 3. CMOS未清洁干净
1）确定产线目前所用棉签是否属于无尘棉签。 2）SOP明确每根棉签清洁CMOS的数量，产线作业落实到位。 3）员工清洁作业手法培训。