锡膏组成、分类及参数(一

图二
二、合金介绍（二）
三、助焊剂

松香(Rosin)/树脂(Resin)(50-70%) 助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香 的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator)(1-5%) 用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主 要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent)(20–30%) 锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与 液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent)(3-6%) 防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。 对于锡膏黏度有很大的影响。
d.测试方法：
1.摇筛机分层摇筛后称重 2.以3D画像测定仪个别测定粒径 3.以电子显微镜个别测定粉径
七、锡膏常用检验方式
锡粉粒径标准：
Type 不得大于 最多1 wt%大于 至少80 wt%介于
单位：μm
最多10 wt%小于
1 2 3
Type
160 80 50
不得大于
150 75 45
最多1 wt%大于
课程大纲



一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、常用锡膏性能验证方法
一、锡膏简介
二、合金介绍（一）

ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ

图一
单位:μm


助焊剂与锡粉的体积比 约为 1：1 重量比约为 11：89 (锡 粉的比重较大) 常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 图一为合金固液相等相 关特性 图二为锡粉级别定义
4
焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有多数的锡球成半连续的状 态排列 以上以外的情况
5
七、锡膏常用检验方式
七、锡膏常用检验方式
焊锡粒子的凝集状态
焊锡的凝集程度 锡焊的凝集状态说明 图示
1
焊锡（粉末）熔化，焊锡成为一个大球，周围没有锡球
2
焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有直径75microns以下的锡 球在3个以下
3
焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有直径75microns以下的锡 球在3个以上
七、锡膏常用检验方式
编号 1 2 3 4 5 6 7 8
黏度 = 编号5
黏着指数 = Log (编号2／编号7) 回复系数 = 编号8／编号5
转速 (RPM) 10 3 4 5 10 20 30 10
时间 (min) 3 6 3 3 3 1 1 1
(第2个10RPM读值)
(3RPM除以30RPM取Log) (第3个10RPM除以第2个)
黏度 (Pa· S) 180.5 362.5 306.7 269.6 184.0 129.0 105.4 177.5
七、锡膏常用检验方式
锡珠(Solder Ball)
a.目的：测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能 力与安定不飞溅的稳定度。 b.规范标准： ★JIS-Z 3284 Annex 11 IPC-TM-650 2.4.43 c.仪器设备：加热板、显微镜 d.测试方法： 1.将锡膏回温2小时后软化 2.将不锈钢片的孔洞对准于陶瓷片中央 3.取些许的锡膏到铁刮刀上，并将锡膏均匀地印刷在陶瓷片 4.放至加热板上加热 5.等锡膏融熔呈球状后数5秒以镊子夹取陶瓷片于不锈钢盘上，等待冷却 6.将陶瓷片放置于显微镜下以35倍放大倍率观察锡珠数目 e.判定标准：测试三个样品取平均值



七、锡膏常用检验方式
1、锡粉粒径与形状(Powder Size & Shape)
a.目的：确认所使用的锡粉粒径、形状是否符合规范标准
b.规范标准： ★J-STD-005 ★IPC-TM-650 2.2.14
IPC-TM-650 2.2.14.1
IPC-TM-650 2.2.14.2 JIS-Z 3284 Annex 1 c.仪器设备：摇筛设备、3D画像测定仪、电子显微镜
150-75 75-45 45-20
至少90 wt%介于
20 20 20
最多10 wt%小于
4 5 6
40 30 20
38 25 15
38-20 25-15 15-5
20 15 5
七、锡膏常用检验方式
七、锡膏常用检验方式
黏度(Viscosity) a.目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性，确认是否符合标准值， 以及制定误差值 b.规范标准： ★JIS-Z 3284 Annex 6 IPC-TM-650 2.4.34.3 IPC-TM-650 2.4.34.2 c.仪器设备：日系Malcom PCU 203 d.测试方法 : 1.将待测物回温2小时后软化 2.将待测物容器至入黏度计底座后，将底座推回 3.程序设定:25℃/OPTIONA/THERMO1 4. 进行测试(10 → 3→4→5→10→20→30→10RPM) 5. 纪录第二个10转为黏度值 e.判定标准：在25℃、10rpm转速下，黏度值符合标准值范围(±30Pa.S)内