PCB干膜培训教材完整
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
板；
生产控制（注意）事项
品质要求
v 6.1板面无氧化、无油污、无水迹、无胶迹 v 6.2磨痕均匀，无擦花、刮痕 v 6.3板面清洁，孔内及板面干燥
机器保养
v 1.取出吸水棉泡入清水中 v 2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入NaOH,浓度
为5-10%，开循环喷洗2hr,排净废液加入清水于标准液位,开 循环喷洗30分,排除废水加入清水至标准液位,往水洗缸.酸 缸各加入5L H2SO4,开循环喷洗2hr,排净废液； v 7.6.加入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废水； v 7.7.加入清水于标准液位,开循环喷洗15分,检查传送.喷嘴. 压力表运行是否正常;排除废水
3.速度： 2.0-3.0m/min
4.水洗压力：1.0-2.0kg/cm2
5.烘干温度：85-95 ℃
生产控制（注意）事项
v 1.检查各喷嘴是否堵塞、破损、缺少； v 2.检查各过滤网是否干净、破损； v 3每次生产前根据不同板厚做磨痕试验，确认
OK后方可进行生产。 v 4定时的进行机器保养（保养详见操作指示）
压膜出板温度： 55±5℃
生产控制（注意）事项
v 1.根据不同板的尺寸,装上相适应尺寸干膜； v 2.装上干膜,调整上/下干膜对整齐,过热辘后检查是
否OK且干膜两端热辘是否粘有干膜碎： v 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃 v 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以
免叠板 v 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠
干膜的类型
v v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇 火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并 投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的 优点是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。 但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要 价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高， 溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代， 仅在特殊要求时才使用。
二、贴 膜
v 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 铜面上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，使抗蚀剂流入板面的微观结构内， 借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作 用完成贴膜
二、贴 膜
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同 时撕掉一面的保护膜。
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和 表面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面 上。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
Leabharlann Baidu
操作规范
v 1.贴膜人员戴手指套、双手持板边进行操作 v 2.生产时手不要接触到热压辊 v 3.生产不同尺寸的板时选择最合适的干膜尺
寸 v 4.割膜人员割膜时检查板边的平整度
工艺参数控制
v
贴膜压力：3.0-5.0kg/cm2
贴膜速度：1.0-1.8m/min
贴膜温度：110±5℃
压膜进板温度： 50±5℃
PCB干膜培训教材 完整
培训概要
v 1.简单叙述干膜的特性、种类及结构 v 2.详细介绍干膜工艺流程：
A操作规范
B工艺控制参数
C生产控制（注意）事项 D品质要求 E机器保养
v 3.干膜工序常见问题的讲解
什么是图像转移
v 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图 像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜 图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗 蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂 保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉， 蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电 镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在 覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面， 经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护 层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻， 电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
操作规范
v 1.放板和接板人员都必须带手套操作 v 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 v 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 v 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
工艺参数控制
v
1.H2SO4浓度3-5%
2. 磨痕：10-16MM
干膜的类型
v v 2. 水溶型干膜 它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性 干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-15 ％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去 膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低， 而 全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。
干膜的类型
v v 3.干显影或剥离型干膜 这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干 膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面 和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板 上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜 随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留下 已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。
磨痕试验
v 取一片未作图形的厚度与生产板相同的废板作测试板，打开 输送→放板入上刷（下刷）位置→关闭输送→打开上刷（下 刷）→调整手柄调压到电流设定值磨板8-10秒→关闭磨刷→ 打开输送→取出测试板、测量磨痕宽度在工艺条件内（宽度 均匀一致、磨痕均匀），不合要求，调整磨刷，重新试磨痕； (生产前.每班一次)
生产控制（注意）事项
品质要求
v 6.1板面无氧化、无油污、无水迹、无胶迹 v 6.2磨痕均匀，无擦花、刮痕 v 6.3板面清洁，孔内及板面干燥
机器保养
v 1.取出吸水棉泡入清水中 v 2.水洗、酸洗缸的清洗：水洗缸、酸缸各加入NaOH,浓度
为5-10%，开循环喷洗2hr,排净废液加入清水于标准液位,开 循环喷洗30分,排除废水加入清水至标准液位,往水洗缸.酸 缸各加入5L H2SO4,开循环喷洗2hr,排净废液； v 7.6.加入清水于标准液位,开循环喷洗30分,排除废水； v 7.7.加入清水于标准液位,开循环喷洗15分,检查传送.喷嘴. 压力表运行是否正常;排除废水
3.速度： 2.0-3.0m/min
4.水洗压力：1.0-2.0kg/cm2
5.烘干温度：85-95 ℃
生产控制（注意）事项
v 1.检查各喷嘴是否堵塞、破损、缺少； v 2.检查各过滤网是否干净、破损； v 3每次生产前根据不同板厚做磨痕试验，确认
OK后方可进行生产。 v 4定时的进行机器保养（保养详见操作指示）
压膜出板温度： 55±5℃
生产控制（注意）事项
v 1.根据不同板的尺寸,装上相适应尺寸干膜； v 2.装上干膜,调整上/下干膜对整齐,过热辘后检查是
否OK且干膜两端热辘是否粘有干膜碎： v 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃 v 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以
免叠板 v 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠
干膜的类型
v v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇 火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并 投入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的 优点是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。 但是，使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要 价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高， 溶剂有毒，污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代， 仅在特殊要求时才使用。
二、贴 膜
v 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然 后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 铜面上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流 动性增加，使抗蚀剂流入板面的微观结构内， 借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作 用完成贴膜
二、贴 膜
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同 时撕掉一面的保护膜。
干膜的特点
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高 而垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂 厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时 抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度； 3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有 利于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和 表面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面 上。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
Leabharlann Baidu
操作规范
v 1.贴膜人员戴手指套、双手持板边进行操作 v 2.生产时手不要接触到热压辊 v 3.生产不同尺寸的板时选择最合适的干膜尺
寸 v 4.割膜人员割膜时检查板边的平整度
工艺参数控制
v
贴膜压力：3.0-5.0kg/cm2
贴膜速度：1.0-1.8m/min
贴膜温度：110±5℃
压膜进板温度： 50±5℃
PCB干膜培训教材 完整
培训概要
v 1.简单叙述干膜的特性、种类及结构 v 2.详细介绍干膜工艺流程：
A操作规范
B工艺控制参数
C生产控制（注意）事项 D品质要求 E机器保养
v 3.干膜工序常见问题的讲解
什么是图像转移
v 制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图 像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜 图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗 蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂 保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉， 蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电 镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在 覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面， 经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护 层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻， 电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
操作规范
v 1.放板和接板人员都必须带手套操作 v 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 v 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 v 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
工艺参数控制
v
1.H2SO4浓度3-5%
2. 磨痕：10-16MM
干膜的类型
v v 2. 水溶型干膜 它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性 干膜显影剂和去膜剂以水为主，并加有2-15 ％的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去 膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低， 而 全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。
干膜的类型
v v 3.干显影或剥离型干膜 这种干膜不需用任何显影溶剂，而是利用干 膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面 和加工工件表面附着力的差别，在从曝光板 上撕下聚酷薄膜时，未曝光的不需要的干膜 随聚酯 薄膜剥离下来，在加工工件表面留下 已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜图像。
磨痕试验
v 取一片未作图形的厚度与生产板相同的废板作测试板，打开 输送→放板入上刷（下刷）位置→关闭输送→打开上刷（下 刷）→调整手柄调压到电流设定值磨板8-10秒→关闭磨刷→ 打开输送→取出测试板、测量磨痕宽度在工艺条件内（宽度 均匀一致、磨痕均匀），不合要求，调整磨刷，重新试磨痕； (生产前.每班一次)