烙铁使用培训资料

烙鐵支座
海綿 烙鐵柄
電源插頭
烙鐵頭与錫絲的選用
一般零件
SMD零件
較大焊點
烙鐵頭
錐形烙鐵頭
錫絲
Φ1.25mm
刀形烙鐵頭
扁平形烙鐵頭
Φ0.3~0.5mm
Φ1.60mm
焊接的一般常識
一般零件的焊接溫度:335度±35度. SMD零件焊接溫度為295度±25度. 一般焊錫作業時間為2~~4秒. 溫度過高,超過410度,易使烙鐵頭沾錫面氧化 . 普通焊錫成分為錫与鉛之合金(Sn/Pb=63/37). 一般焊接使用40W或60W的溫控烙鐵. 錫量必須標准,過多過少都不可以,焊錫不可作為机械力的支撐 .
NG
焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。
最低允收標準
焊角須小於75度，超過須用吸錫槍將多余 錫去除。
錫尖
特點
OK
NG
在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多 餘之尖銳錫點者。
最低允收標準
錫尖長度小於0.2mm，超過須用烙鐵去除 。
錫洞
特點
OK
NG
於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔 洞者。
最低允收標準
錫洞面積小于或等于20%焊點，若超過即需 加錫補焊。
正檢介紹
正檢主要是針對基板上的正面零件進行
檢查,主要檢查零件是否有高蹺,缺件,錯 件,反向,坏件,錯位,零件靠太近,零件間 短路,溢錫等不良;假如正面有焊錫零件( 如目前的LCD基板),則可能還要檢查是否 有焊錫方面的不良.(具体參照背檢的作業 內容)
背檢介紹
背檢主要是針對基板上的背面進行檢查,
a.錫洞:允收標準為<焊點的50%
b.錫橋:(錫不短路)
c.針孔: 同一焊點上不可有兩個或兩個以上之針孔
d.錫多: 焊角>75度 為拒收
錫少: 焊角 <15度為拒收
e.錫裂:無最低允收標準
f.錫尖: 錫尖長度不大于0.2mm
g.冷焊: 冷焊10%允收 ,10~25%為次要缺點, >25%為主要缺點
h.空焊: 無最低允收標準
於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。
最低允收標準
超過兩個針孔即需加錫補焊。
短路
特點
NG
NG
在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點 間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準
無此現象即為允收，若發現需用烙鐵打開 。
漏焊
特點
NG
NG
零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需加錫補焊 。
錫珠
特點
NG
NG
於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見之球 狀錫者。
最低允收標準
允收標準<=0.13mm and 600mm*600mm允 許有5個允收大小的錫珠，若超過需用烙鐵去除 。
錫渣
特點
NG
NG
焊點上或焊點間所產生之線狀錫。
允收標準
無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除 。
錫裂
特點
NG
NG
於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周 圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。
烙铁使用培训资料
2020/8/4
一:焊 接 介 紹
1.焊接定義 2.烙鐵認識 3.烙鐵頭与錫絲的選用 4.焊接的一般常識
焊接定義
用焊錫作媒介,通過加熱而使A,B兩金屬結合, 從而達到導電目的的一種作業方式.
A
加熱及焊錫
A
B
B
烙鐵支座 海綿
烙鐵認識--溫控烙鐵
烙鐵柄
溫控箱
指示燈 溫度調 節旋鈕
烙鐵認識—恒溫烙鐵
1.零件本体較大,可能會在運輸或使用 時導致錫裂;
2.零件通過的電流較大,發熱較多,線 腳上錫少可能會影響散熱,縮短零件壽命;
3.其它特殊要求,比如安規,EMI,工程 臨時對策等.
正确焊接作業方式
迅速的加焊錫在被焊金屬及零件上 如果沾錫良好,則應立即移開烙鐵 焊錫時,把烙鐵頭遠離絕緣材料 在焊接點未完全凝固前,不可移動被焊物 使好足夠的焊錫后,把錫絲移走
允收標準
無此現象即為允收，若發現需重新熔化。
錫橋
特點
NG
NG
在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間 ，其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準
無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除 。
翹皮
特點
NG
NG
印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝 離現象。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需報請專人 修補焊墊。
焊錫問題常見的表現形式
3.焊錫角度:15度<焊點<75度
4.焊點形狀:內凹形
不良焊點類型
漏焊 冷焊 虛焊 空焊 錫少 錫多 錫珠 錫渣 錫洞 錫尖 錫裂 錫橋 短路 翹皮 線腳長
冷焊
特點
OK
NG
焊點呈不光滑之外表，嚴重時於線腳四周 ，產生縐褶或裂縫。
允收標準
無此現象即為允收，若發現即需加熱重新 熔化。
針孔
特點
OK
NG
I.錫珠: pcb板上錫珠直徑<=0.13mm and 600mm*600mm
之內允許有5個直徑<=0.13mm的錫珠.
j.翹皮:pad不可與pcb板脫離
k.短路:產品不可有短路現象
l.漏焊:產品不可有漏焊現象
m.線角長:產品線角不可過長 φ≦0.8mm → 線腳長度小於2.5mm
線腳長
特點
OK
NG
零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超過規 定之高度者。
最低允收標準
φ≦0.8mm → 線腳長度小於2.5mm φ＞0.8mm → 線腳長度小於3.5mm
錫少
特點
OK
NG
焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達 線腳長1/2者。
最低允收標準
焊角須大於15度，未達者須加錫補焊。
錫多
特點
OK
不正确焊接作業方式
把焊錫加到烙鐵頭上,使它流下作焊接. 焊錫時間太長. 燙傷在焊接點上或其附近之絕緣体或零件. 因過熱燙坏線材,造成電線脆弱,或使熱敏感
零件壽命減低. 在焊錫未凝固時移動零件,造成冷焊.
四:焊 點 認 識
標準焊點
特點 :1.焊錫厚度:大于或等于一個線徑
. 2.焊錫高度:不能遮住線腳
二:焊接的五大步驟
擦拭烙鐵. 下烙鐵,加熱被焊物体
下錫絲 移走錫絲 最后移去烙鐵
1.擦拭烙鐵.
2.下烙鐵,加熱焊點
3.下錫絲.
4.移去錫絲.
5.最后移去烙鐵 (移去烙鐵時,烙鐵与PCBLeabharlann Baidu成45度角方向移開)
三:烙鐵作業簡介
1.正檢介紹 2.背檢介紹 3.固定補焊介紹 4.焊接方式介紹 5.正确作業方式 6.不正确作業方式
主要檢查焊點是否有漏焊,短路,冷焊,虛 焊,漏焊,錫少,錫多,線腳長,錫尖,錫洞, 錫珠,錫渣,錫裂,錫橋,翹皮等不良;如果 背面有零件,則還要注意零件是否有缺件, 坏件,錯位,零件靠太近,零件間短路等不 良.(焊點檢查將在后面詳細介紹)
固定補焊介紹
固定補焊是指對基板上的某些焊點進行
加錫,使該焊點錫量增加,從而達到要求的 作業方式.需固定補焊的一般為以下零件: