金手指喷锡操作指引版本

金手指喷锡工作指引
1.目的:
规范生产线操作流程其标准化，促进生产效率及确保生产品质。

2.适用范围: :
适用金手指工艺生产线所有作业指导。

3.定义:
喷锡:根据客户要求通过热风平整的方法让PCB焊盘及有铜孔内喷上一层铅(纯)锡使PCB焊盘及有铜孔有良好的上锡性。

4.权责:
4.1生产部:负责日常规范操作,不定时巡线及设备保养维护。

4.2工艺部:负责工艺参数的确定、修正及制程作业控制。

4.3品质部:监控制程工艺参数在规定范围内,鉴定品质的可行性及问题反馈。

4.4设备部:负责设备的日常检修及月季保养,保证设备的正常运行。

5.作业内容:
5.1流程: 贴胶纸→压胶纸→烘板→压胶纸→烘板→前处理→喷锡→后处理→
检查
5.2贴胶纸步骤:
5.2.1作业员戴好手套，准备美工刀片、板架、纸皮,把贴胶桌台面卫生清理。

5.2.2将前制程已转入的板进行检查金手指位置有无不良,严重的退前制程处理。

5.2.3将检查好的板,选择与金手指尺寸相符之胶带,切上的排列之金手指长度
稍长5mm左右(每端)之红胶纸。

5.2.4把切好之红胶纸紧贴于金手指上,用力压紧，同样翻到另一面同样贴上红
胶带压紧，正反面贴完毕后，检查有无漏贴、短贴、贴斜..现象，如有须调整后，放入铁架里。

5.2.5贴胶完毕后，再把板移入压胶机压板，进行滚轮压胶。

5.3冷压红胶纸/热压红胶纸步骤:
5.3.1开启压扳机电源，并启动传送:
5.3.2检查传送正常:
5.3.3启动压扳机加热5分钟以上后使用:
5.3.4压扳机加热温度设置在60-80℃;
5.3.5取已烘好的板进行压板(保证热压);
5.3.6来回压板二次:
5.3.7烘板;
5.3.8开启烘炉，并设定温度为140℃;
5.3.9放板入烘炉，板子离炉内边10cm以上:
5.3.10关好炉门:
5.3.11烘板时间为25-30分钟:
5.4喷锡步骤: :
5.4.1喷锡按喷锡前处理指引作业。

5.4.2助焊剂段:浸泡助焊剂3-5min.
5.4.3喷锡后按喷锡后处理指引作业。

5.4.4喷锡后检查金手指有无上锡。

5.5作业条件及控制参数:
5.5.1按前处理指引作业
5.5.2浸泡助焊剂3-5min.
5.5.3按喷锡机指引作业
5.5.4检查金手指有无上锡。

5.5.5压扳机加热5分钟以上后使用
5.5.6压扳机加热温度设置在60-80℃;
5.5.7进行压板(保证热压)
5.5.8烘板温度设定为140℃;
5.5.9烘板时间为25-30分钟:
5.5.10来回压板二次
5.6作业时注意事项:
5.6.1红胶带必须盖住金手指部份，以免喷上锡。

5.6.2客户要求导通孔要上锡的,导通孔一定露在外面，反之客户要求不上锡的一定要盖住。

5.6.3贴红胶时注意胶带有无拉平。

5.6.4割红胶带时，注意刀片不要压过紧，以免刀片刮伤板面油墨。

5.6.5所有已贴或待贴板子一律用纸皮、插架或放板架放置。

5.6.6压板时，板子出来后一定插架或放板架放置，以免刮伤。

5.8作业时注意事项:
5.8.1板子必须保证热压，压一架，从烤箱取一架。

5.8.2拿板必须轻拿轻放,避免板与板相撞。

5.8.3喷锡后检查金手指有无上锡，及孔内发黑问题。

6.参考文件:无
7.表单记录:
7.1半成品日报表(引用)-------XTL-TSSP-19-01
8.附件:无。