锡须与无铅知识讲座

应力发生的途径
1.电镀过程 2.机械变形(含组装与冲压过程) 3.在金属界面的形成 4.热应力
来自百度文库 电镀过程
电镀时的内应力 电镀化学品 电镀工艺 -结晶大小、形状、结晶排列方向 -有机物的吸附---碳、氢浓度 -无机杂质---低含量的铜、等等
1.电镀时镀层应力受到镀液中杂质/温度的 影响 2.镀层本身应力也会受到镀液的影响
锡须与无铅知识讲座
2004/10/5
影响锡须形成的因素 结晶大小 内应力 压应力 有机物 氢化物 结晶形态与方向 温度和湿度
热力学与动力学
1.主要力量-热力学 a.压应力产生锡须 b.张应力仿止锡须产生 2.保温时间与动力学生成比率 a.有机显微结构----结晶大小、形态、方向 a. ---b.有机和无机物----C.H.Pb.Bi.Cu… c.底材----铜合金和铁合金 d.温度和湿度
控制镀层中碳的方式方法 1.镀液中有机物用量及含量 2.减少镀层与空气中氧的接触机会
镀层变色的控制 • 电镀液中光亮剂是镀层中较易附带上的 物质 • 在后工段加入防变色保护剂 • 镀层中有机碳的渗透 ,使用低应力/半光泽 镍层
电镀时镀液的参数变异需要注 意,以避免增加应力产生的机率 存在
机械变形
• 1.在组装过程中,应尽量避免外在力量的 施压 • 2.在组装过程中,镀层所承受的力量为双 重性力量(根据不同的过程所受力量的性 质也有变化).
纯锡镀层易变色分析
变色分为:发黄.发黑.紫色
纯锡变色从理论上分析是因为镀层中碳含量 偏高,碳氧化或碳化而造成镀层变色.怎样控制镀 层中和镀层表面上的碳含量,就解决了纯锡镀层表 面变色问题.
压应力与张应力
压应力- 在一定物质上超过其应力的 力 张应力-在一定物质上小一其应力的 力
以前对结晶生成与锡须生成的说明
1.镀层中杂质在受到一定力量时向外施 放力量(杂质施放张应力,镀层受到压应 力). 2.纯亮锡与雾锡的主要不同点 a.镀层对杂质的容忍度不同,雾锡高于纯 亮锡.因此其锡须生长机率低于纯亮锡. b.镀层中纯亮锡的含碳量高于雾锡,因此 其抗变色性比雾锡差.