[干货】史上最完整SMT锡膏评估验证流程

一、锡膏的基本数据认证

1.锡粉的合金成份

目的：确认合金的成份与不纯物比例是否符合标准规范的规格。

规范标准：参考依据JIS-Z-3282。

测试仪器：火花放射光谱仪(如右下图所示)

测试方法：(1) 从锡膏当中取样约250g并将flux用溶剂洗净。(2) 加热使其成为锡块。(3)将锡块样本放置在火花放射光谱仪上。(4)约莫30秒钟之后计算机将自动将所设定测试的合金不纯物比例列出。

判定标准：铅含有量不得超出0.1%。

火花放射光谱仪

2.锡粉颗粒与形状测试

目的：良好的锡粉形状(球状)与粒径范围，将有助于印刷时的下锡性。

规范标准：依据参考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。

测试仪器：3D画像测定仪

测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为”真球状(正圆球或椭圆球--合格)”或者是”不定形状”

3.助焊剂含有量成份

目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多的助焊剂。

规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇

测试仪器：电子天秤

测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)。加入甘油，其量须能完全覆盖锡膏，加热使焊锡与助焊剂完全分离

取出固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥之。精秤其重量为W2(g)依据式(1)计算助焊剂含量。助焊剂含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100

判定标准：是否符合厂商所附规格上的内容(助焊剂含量与标准值不超过±0.5%)。

4.粘度测试

目的：确保锡膏有足够的防坍塌性规范标准：依据JIS-Z-3284附件六之5.2篇

测试工具：Malcom 黏度计PCU 203型

测试方法：(1)将焊锡膏放在室温或25℃里2~3小时。

(2)将焊锡膏容器的盖子打开，用刮刀(SPATULA)避免空气混入小心搅拌1~2分钟。

(3)将焊锡膏容器放入恒温槽。

(4)回转速度调整在10RPM，温度设定在25℃，约3分钟后确认被Rotor所吸取的焊锡膏出现在排出口后，停止Rotor回转，等到温度回复稳定为止。

(5)温度调整完后，设定10RPM，读取3分钟后的粘度值。

(6)接着设定3RPM的回转速度，在回转状态下放6分钟。

(7)读取6分钟后的粘度值。

(8)回转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM变化，读取在3，10，

30，10RPM时的粘度值。取时间6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟。

(9)计算出Log(3rpm的读值/30rpm的读值)。

判定标准：是否符合厂商所附规格的内容。

二、可靠度测试工程

三、ROHS指令验证

验证项目：

ROHS指令要求验证

验证内容﹕

供货商提交环境保证书(EPW), 签订ROHS指令协约书. 厂商送第三方检验ROHS指令要求之项目(SGS). 环境管理物质成份或部件展开表(MCD) 执行标准﹕

参考各相关文件