一种铝基覆铜层压板及其工艺

3、技术领域
• 本发明涉及一种覆铜箔层压板，尤其是涉及一种铝基 覆铜箔层压板以及制造工艺的改良。
4、技术背景
• 由于现有的覆铜箔层压板无法满足电子产品设计上高散热性及 耐高温的需求，而且各种电子产品的发展趋势已朝高功率与小 型化进行，及LED朝照明市场广泛应用，铝基覆铜板由于具有优 良散热性，尺寸稳定性，电磁屏蔽特性，塑性良好，具有一定 的机械强度等特点，能满足印制电路板及其它电子、电工产品 的上述要求。 • 与传统的FR-4相比铝基覆铜板具有更好的导热率，尺寸稳定性， 电磁屏蔽性和机械强度。
一种铝基覆铜层压板及其工艺
杭州裕兴板材有限公司
Hale Waihona Puke Baidu
1.摘要
• 本发明涉及一种覆铜箔层压板，尤其是涉及一种铝基覆铜箔层 压板以及制造工艺的改良。主要解决现有技术所存的铝基覆铜 板的导热性，散热性较差的问题；本发明还解决了铝板、有机 绝缘材料对铝板结合能力较差，容易脱落的技术问题。本发明 改性环氧树脂绝缘层的组成为：高玻璃化转化温度树脂、氮化 铝、氧化铝的一种或多种，其余为阻燃型环氧树脂。 • 本发明的工艺为：对铝板进行清洗，钝化处理；把改性环氧树 脂绝缘层胶液直接涂覆在经清洁干燥的处理的铝板表面，进行 预烘干；把铜箔叠放在已经进行预烘干的改性环氧树脂绝缘层 表面，层压出成品。
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5、发明内容
• 填料的组分：高玻璃化转化温度树脂5～20%、氮化铝5 ～10%、 氧化铝6 ～12%的一种或多种，其余为阻燃性环氧树脂。 • 绝缘层的厚度： 75-120µm • 压合条件：在190℃-210℃的条件下，在2.8-4.8Mpa的压力下层 压50-70分钟（真空度为-0.1-0.098Mpa） 。 • 胶层涂布方法：采用丝网印刷、滚涂和喷涂的其中一种或几种 的组合，且把胶层直接涂布在经过处理的铝板表面。
2、权利要求书
1、一种铝基覆铜箔层压板，包括铝板与铜箔，铝板与铜箔之间设 有改性环氧树脂绝缘层，其特征在于所述的改性环氧树脂绝缘 层的组成及质量百分比为：高玻璃化转化温度树脂5～20%、氮 化铝5 ～10%、氧化铝6 ～12%的一种或多种，其余为阻燃性环 氧树脂。 2 2、根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的 1 高玻璃化转化温度树脂为邻甲基酚醛环氧树脂或若夫拉克环氧 树脂。
3、根据权利要求1或2所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述 的改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.05-0.15mm。
4、根据权利要求3所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于所述的 改性环氧树脂绝缘层的厚度为0.075-0.12mm。
5、一种铝基覆铜箔层压板制造工艺，其特征在于： a 、对铝板进行清洗，钝化处理，干燥处理。 b 、把改性环氧树脂直接涂布在经过a步处理的铝板上，进行预烘 干。 c 、把铜箔叠放在已经烘干的绝缘树脂表面上，在190℃-210℃的 条件下，在2.8-4.8Mpa的压力下层压50-70分钟。 6、根据权利要求1或2所述的铝基覆铜箔层压板的制造工艺，其特 征在于所述的步骤c在真空度为-0.1-0.098Mpa的压力下压制。