覆铜箔层压板

一、覆铜箔层压板概论

1.1定义

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

1.2分类

从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

1.2.1刚性覆铜板

1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。

1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。

此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。

1.2.2挠性覆铜板

目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。

1.3主要用途

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

编辑本段二、中国大陆覆铜板生产发展概况

2.1生产发展简史

中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，基本上可分为四个阶段。

2.1.1第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年)

1955年下半年，中国大陆电子工业第十研究所的科技人员创造出一种制造覆铜板的简陋工艺。用这种工艺生产的覆铜板是将铜箔粘贴在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇缩甲醛的绝缘纸板上，然后再经层压加工而制成的。

后来为了满足覆铜板进一步研制的需要，玻纤行业一些生产玻纤布的厂家积极配合研制覆铜板专用玻纤布，轻工部的造纸厂开始研制覆铜板专用纸，并取得了可喜成绩。这一时期像国营七0四厂及北绝厂等一些规模稍大的厂家，与这些原材料厂家紧密配合，无偿地、及时地进行了无数次工艺应用试验。因为当时中国大陆电子工业发展缓慢，印制电路板的制造水平低，对覆铜板的需求量小，技术要求也不高，所以，上述原材料基本上能满足覆铜板生产的最低要求。

2.1.2第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年)

在上个世纪七十年代末期，中国大陆黑白电视机、收录机、音响及通讯设备等得到了飞跃发展，彩色电视机在本阶段后期也开始兴起。在这期间，中国大陆印制电路板行业开始从国外引进了不少先进设备，并吸收了许多国外先进技术。这些都对覆铜板产量的增长及技术水平的提高有很大的促进。

1982年，北京绝缘材料厂率先在中国大陆从日本引进了卧式上胶机，并投入生产，研制成功主要用于黑白电视机用的阻燃型覆铜板。

1985年，国营七0四厂在生产环氧——双氰胺玻纤基覆铜板方面，技术水平获得很大提高。无论在产量上还是在质量上，在当时都居大陆市场首位。

1985年，中国大陆正式颁布了第一套包括通用规则、试验方法和十几个品种的覆铜板国家标准，并于1985年7月1日起正式执行。这标志着中国大陆覆铜板工业已经完全明确了自已与国际发展水平的差距和未来发展的目标。

2.1.3第三阶段：规模化生产阶段(1986~1994年)

随着在1985~1987年期间，中国大陆几家覆铜板企业对国外的覆铜板设备、技术引进工作趋于完成，标志着中国大陆覆铜板行业迈上了一个新的发展阶段，在技术上也出现了一个质的飞跃，与国外的差距开始逐步缩小。

在此期间，中国大陆实行改革开放政策，一大批国外独资及中外合资覆铜板厂迅速在珠江三角洲、长江三角洲、胶东半岛及辽宁半岛等沿海地区兴建投产，如东莞生益、深圳太平洋、南海南美、珠海海港、杭州国际、杭州华立达及山东招远金宝等一大批覆铜板骨干企业都是在这一时期建成投产的。再加上美日等国陆续将本国的覆铜板企业向中国大陆转移，香港地区的印制电路板厂也大批迁往内地，这一切造成了在此期间中国大陆覆铜板产量连续以20~30%年均增长率快速增长。

2.1.4第四阶段：大型企业主导市场阶段(自1995年起至今)

1995年以后，又有一批日资、台资及港资的大型电子玻纤布基覆铜板生产厂在中国大陆广东及华东地区建成投产，其中有亚化科技(中国)股份有限公司、广州宏仁电子有限公司、广州松下电工有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司及昆山台光电子材料有限公司等等。这些大型覆铜板厂对当时中国大陆的电子玻纤布市场发挥了主导作用。

据全国覆铜板行业协会统计资料，2000年，中国大陆的覆铜板总产量已经达到6400万m2，占全球覆铜板总产量的12%左右，其中电子玻纤布基覆铜板为3300万m2，工业总产值达到55亿元人民币，出口创汇3亿美元，为中国大陆覆铜板行业的进一步发展打下了坚实的基础。

2.2生产发展现状

近几年来，在印制电路板工业突飞猛进的促动下，中国大陆的覆铜板工业也取得了长足的进步，无论产能、质量，还是规格、品种等方面，都得到了同步发展。

自1997年以来，几乎每隔3~4年就有一次生产的飞跃。据有关统计资料，1997年珠三角地区生产电子玻纤布基FR-4型覆铜板的厂家只有4家，其产能为100.8万m2。2000年发展到12家，其产能提高到304.8万m2。2003年进一步发展到14家，其产能跃升到501.6万m2。在长三角地区，1997年只有5家，其产能为48万m2，2000年飞跃发展到12家，其产能猛增到201.6万m2。2003年继续发展到15家，其产能再度提高到327.6

万m2。

据全国覆铜板行业协会资料，2001年中国大陆覆铜板总产量为6080万m2，其中电子玻纤布基为2400万m2。2002年提高到8390万m2，其中电子玻纤布基为3960万m2，同比增长65%。2004年发展到16620万m2，其中电子玻纤布基为9140万m2，与2003年对比增长59.79%。2006年进一步发展到23930万m2，其中电子玻纤布基达到13640万m2，与2005年对比增长20.97%。据协会最近统计资料，2007年中国大陆覆铜板总产量已达27000万m2，其中电子玻纤布基板为17280万m2，同比增长高达26.69%。

以上一系列数据充分显示出中国大陆覆铜板工业蒸蒸日上的强大生命力。

编辑本段三、中国大陆覆铜板企业及年产能简介

据全国覆铜板行业协会最新统计资料，截至2007年年底止，中国大陆共有大大小小覆铜板企业计70家，主要分布在华东及华南地区，其中华东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，