SMT 炉温设定依据及标准
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SMT 炉温参数设定原则
锡膏及零件类型
回流及焊锡时间要求30秒-50秒以上,90秒-120秒以下溶锡温度及抗热能力183.4摄氏度以上有铅锡膏低温无铅锡膏30秒-50秒以上,90秒-120秒以下40秒-60秒以上,90秒-120秒以下树脂板PCB 217度-219度以上140度-142度以上260度,抗热10秒钟
240度-260度,抗热10秒钟200度-260度200度以下
260度,抗热10秒钟260度,抗热10秒钟
有铅A类,B类零件240度,抗热10秒钟纤维板PCB 无铅锡膏镀锡板30秒-50秒以上,90秒-120秒以下
镀锡板30秒-50秒以上,90秒-120秒以下
30秒-120秒30秒-120秒
SMT CHIP件无铅A类,B类零件
连接器类热敏元件
150-175度30秒-120秒30秒-120秒30秒-120秒无铅制程
升温速率
0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒
制程类型SMT 炉温参数设定要求
有铅制程80-110秒
0.5-2.5度/秒
70-120秒0.5-2.5度/秒恒温温度恒温时间第二升温区升温速率150-176度
混铅制程
0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒
150-175度150-176度有铅锡膏
无铅零件
无铅锡膏
有铅零件
70-120秒0.5-2.5度/秒
80-110秒0.5-2.5度/秒
大于2.5度/秒冷却速率要求无特殊要求大于2.5度/秒无特殊要求无特殊要求小于5度/秒小于4度/秒小于4度/秒无特殊要求无特殊要求
小于1度/秒
小于1度/秒117度-119度升温速率
峰值温度
180度-185度升温速率215度-235度
230度-245度回流时间冷却速率
0.5-4.0度/秒2.5-4.0度/秒
200度以上
220度以上
35-50秒50-70秒
230度-245度
220度以上35-50秒
0.5-4.0度/秒
小于1度/秒230度-245度220度以上50-70秒
2.5-4.0度/秒
小于1度/秒