【精品】HDI工艺培训汇总
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RCC
用1oz铜箔隔 离
1
5
撕铜箔
X-Ray钻两套管位孔
磨边、圆角、字唛
IPQC抽查
否 合格
是 HITACH钻机钻板边孔
MRB处理 用长边第一套管位孔
1
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磨板
外层贴膜、曝光
外层显影
内层蚀刻、褪膜
AOI检查 合格
否 MRB处理
镭射钻孔
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合格
否 MRB处理
机械钻孔
锔板
用长边第二套管位 孔
磨板 三合一
1
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➢ 内层蚀刻 ------内层蚀刻速度控制：5.5-6.5m/min ------ Conformal mask孔径的偏差范围控制：+1.0mil/-0.5mil ------ 在大量做板前生产部必须做2块首板检查孔径，不合格需继续 调整蚀刻参数，IPQC抽查。 ------蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致，以防止褪膜时叠板。 ------蚀刻完的板要经外层Camtek orion 640HR2的AOI机检查， 有无漏Conformal mask的情况。
三个月
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
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二、Conformal mask
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Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
HDI工艺培训
I. 流程介绍
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1.0 1+6+1无埋孔制板流程（S8A033A):
大料锔板
切板及磨圆角
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
1
3
化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
1
4
合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
用喇叭咀电镀缸
磨板
外层D/F
1
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图形电镀
用喇叭咀电镀缸
蚀刻
绿油
干菲林
沉金
褪膜
锣板
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电测 目检 OSP 目检 包装、出货
备注：虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的增加流程。
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2.0 基本制作能力
2.1、完成盲孔直径：4-6mil 2.2、盲孔纵横比：≤0.75：1 2.3、盲孔镀铜厚度：≥0.5mil 2.4、RCC铜厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ 2.5、RCC树脂厚度：50um、65um、80um 2.6、Conformal Mask 菲林开窗直径=完成孔径+0.5mil
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➢ 做板主要参数 ① Aperture：决定光束直径及能量，Conformal Mask流程打孔， Aperture均为0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。 ② Focus offset：决定Z轴补偿，所有三台HITACHI钻机经过 光路调校， Focus offset设定为0，不可随意更改，否则光 束无法聚焦在板面，导致打不穿等缺陷，直接造成报废。 ③ Mode：有0，1，2三种，分别代表Burst mode，Cycle mode， Step mode，不同mode将影响孔形，在Conformal Mask流程 中，均采用Mode 1，即Cycle mode。
➢ 外层干菲林工序 ------做外层菲林曝光时，要选用外层ACP-610SCT自动曝光机。 ------选用HITACHI H-9030 1.2mil的干膜，贴膜时要开预热段， 温度：60℃~80℃ ------曝光前根据曝光尺的测试来选用合适的曝光能量，曝光尺 为6-8格/21SST ------其他：磨板参数控制，显影参数控制等，按现行的WI。
1wenku.baidu.com
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三、镭射工序
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➢ 做板前检查事项 A. 能量（T30，Aperture 0，0.55-0.60W） B. 精度 分两步： ① 调出Gcomp打孔并自动补偿 ② 调出Gchk打孔并校验 接受条件： 按F8，N633，N634分别代表X，Y轴偏差； 最大偏差不能超过±10um，否则，需重新做Gchk
2）RCC铜箔在排板前也需用腊布刷清洁铜面。
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--Handling规范：在取用RCC铜箔时，用双手捏住RCC铜箔的短边，然后轻 轻地平取移至叠板平台，要特别小心防止铜箔起皱，已 经起皱的铜箔禁止使用。
--RCC铜箔的贮存条件与使用寿命:
存放条件 寿命
存放条件一
温度 湿度
5℃
<50%
六个月
存放条件二 温度 湿度 20℃ <50%
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II. 特殊工序控制
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一、压板
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1、特殊的排板方式：
钢板 铜箔面 RCC铜箔 树脂面
树脂面 RCC铜箔
铜箔面 钢板
1
…………
粗糙面 10Z普通隔离铜箔 光铜面
内层core 内层core
内层core+prepreg
光铜面 10Z普通隔离铜箔 粗糙面
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2. 压板时采用特殊的压板程序：
420号压板程序。
注：绝不允许与其他不同型号的板混压。
➢RCC铜箔的使用规范化
--定义：RCC即Resin coated copper的缩写，也叫背胶铜箔，它是由 树
mask
脂层和铜箔层组成，其中没有玻璃纤维，经过Conformal
流程开窗后可以用CO2 Laser打孔。
--清洁：
1）1OZ隔离铜箔需用腊布刷清洁才能使用。
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④ Pulse width与Pulse period
Pulse period
Pulse width
Pulse period：在Conformal Mask流程中，采用Cycle mode，所以 该参数并无实际意义，但一般设置为0.25ms。 Pulse width：即脉冲长度，这是Conformal Mask流程打孔中的主 要控制参数，每次做新PR板前都需做FA，确定该参数；每做 100panels板，须抽检1panel。 ⑤ Count：打孔次数， Conformal Mask流程打孔次数为1/1/1，即用 不同的Pulse width分别打1次，共3次。
HITACHI钻机钻板边孔
外层贴膜、曝光
外层显影
内层蚀刻、褪膜
AOI检查
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➢ 钻房工序 在X-Ray工序中，已钻出两套管位孔，所有的HDI板必须根据 钻孔表上的指示，选用合适的管位孔。同一套管位孔不能重复 用第二次，避免因管位的偏差造成Conformal mask与Laser drill的 偏移。
用1oz铜箔隔 离
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撕铜箔
X-Ray钻两套管位孔
磨边、圆角、字唛
IPQC抽查
否 合格
是 HITACH钻机钻板边孔
MRB处理 用长边第一套管位孔
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磨板
外层贴膜、曝光
外层显影
内层蚀刻、褪膜
AOI检查 合格
否 MRB处理
镭射钻孔
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合格
否 MRB处理
机械钻孔
锔板
用长边第二套管位 孔
磨板 三合一
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➢ 内层蚀刻 ------内层蚀刻速度控制：5.5-6.5m/min ------ Conformal mask孔径的偏差范围控制：+1.0mil/-0.5mil ------ 在大量做板前生产部必须做2块首板检查孔径，不合格需继续 调整蚀刻参数，IPQC抽查。 ------蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致，以防止褪膜时叠板。 ------蚀刻完的板要经外层Camtek orion 640HR2的AOI机检查， 有无漏Conformal mask的情况。
三个月
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
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二、Conformal mask
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Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
HDI工艺培训
I. 流程介绍
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1.0 1+6+1无埋孔制板流程（S8A033A):
大料锔板
切板及磨圆角
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
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化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
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合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
用喇叭咀电镀缸
磨板
外层D/F
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图形电镀
用喇叭咀电镀缸
蚀刻
绿油
干菲林
沉金
褪膜
锣板
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电测 目检 OSP 目检 包装、出货
备注：虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的增加流程。
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2.0 基本制作能力
2.1、完成盲孔直径：4-6mil 2.2、盲孔纵横比：≤0.75：1 2.3、盲孔镀铜厚度：≥0.5mil 2.4、RCC铜厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ 2.5、RCC树脂厚度：50um、65um、80um 2.6、Conformal Mask 菲林开窗直径=完成孔径+0.5mil
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➢ 做板主要参数 ① Aperture：决定光束直径及能量，Conformal Mask流程打孔， Aperture均为0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。 ② Focus offset：决定Z轴补偿，所有三台HITACHI钻机经过 光路调校， Focus offset设定为0，不可随意更改，否则光 束无法聚焦在板面，导致打不穿等缺陷，直接造成报废。 ③ Mode：有0，1，2三种，分别代表Burst mode，Cycle mode， Step mode，不同mode将影响孔形，在Conformal Mask流程 中，均采用Mode 1，即Cycle mode。
➢ 外层干菲林工序 ------做外层菲林曝光时，要选用外层ACP-610SCT自动曝光机。 ------选用HITACHI H-9030 1.2mil的干膜，贴膜时要开预热段， 温度：60℃~80℃ ------曝光前根据曝光尺的测试来选用合适的曝光能量，曝光尺 为6-8格/21SST ------其他：磨板参数控制，显影参数控制等，按现行的WI。
1wenku.baidu.com
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三、镭射工序
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➢ 做板前检查事项 A. 能量（T30，Aperture 0，0.55-0.60W） B. 精度 分两步： ① 调出Gcomp打孔并自动补偿 ② 调出Gchk打孔并校验 接受条件： 按F8，N633，N634分别代表X，Y轴偏差； 最大偏差不能超过±10um，否则，需重新做Gchk
2）RCC铜箔在排板前也需用腊布刷清洁铜面。
1
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--Handling规范：在取用RCC铜箔时，用双手捏住RCC铜箔的短边，然后轻 轻地平取移至叠板平台，要特别小心防止铜箔起皱，已 经起皱的铜箔禁止使用。
--RCC铜箔的贮存条件与使用寿命:
存放条件 寿命
存放条件一
温度 湿度
5℃
<50%
六个月
存放条件二 温度 湿度 20℃ <50%
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II. 特殊工序控制
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一、压板
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1、特殊的排板方式：
钢板 铜箔面 RCC铜箔 树脂面
树脂面 RCC铜箔
铜箔面 钢板
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粗糙面 10Z普通隔离铜箔 光铜面
内层core 内层core
内层core+prepreg
光铜面 10Z普通隔离铜箔 粗糙面
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2. 压板时采用特殊的压板程序：
420号压板程序。
注：绝不允许与其他不同型号的板混压。
➢RCC铜箔的使用规范化
--定义：RCC即Resin coated copper的缩写，也叫背胶铜箔，它是由 树
mask
脂层和铜箔层组成，其中没有玻璃纤维，经过Conformal
流程开窗后可以用CO2 Laser打孔。
--清洁：
1）1OZ隔离铜箔需用腊布刷清洁才能使用。
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④ Pulse width与Pulse period
Pulse period
Pulse width
Pulse period：在Conformal Mask流程中，采用Cycle mode，所以 该参数并无实际意义，但一般设置为0.25ms。 Pulse width：即脉冲长度，这是Conformal Mask流程打孔中的主 要控制参数，每次做新PR板前都需做FA，确定该参数；每做 100panels板，须抽检1panel。 ⑤ Count：打孔次数， Conformal Mask流程打孔次数为1/1/1，即用 不同的Pulse width分别打1次，共3次。
HITACHI钻机钻板边孔
外层贴膜、曝光
外层显影
内层蚀刻、褪膜
AOI检查
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18
➢ 钻房工序 在X-Ray工序中，已钻出两套管位孔，所有的HDI板必须根据 钻孔表上的指示，选用合适的管位孔。同一套管位孔不能重复 用第二次，避免因管位的偏差造成Conformal mask与Laser drill的 偏移。