功率芯片导热胶

导热胶与金锡焊料对比
• 汉思高导热胶与金锡焊料相比，具有相仿的散 热能力，而固化温度却相对低很多。而且环氧 树脂的成分也让剔除了锡的成分，更加的环保 无公害。 • 同样是实现功率芯片和热沉的装配，导热胶成 本低，操作过程中加热温度相对较低，所需设 备简单，易控制、易于实现自动化操作流程。 • 节约贵金属原材料，减少能源消耗，还可以提 高精密组件的生产效率，解决金属基焊接难返 修、易变形的技术难题。
功率芯片导热胶
导热胶发展背景
• 随着微电子产品向高密度化ห้องสมุดไป่ตู้高速化方向 发展，一个电子系统的大部分功能都开始 向单芯片集成，发热量也逐渐增大，尤其 是微波模块中的功率芯片，随着功率的增 加和尺寸的缩小，芯片的电路温度不断上 升，因而需要将芯片装配在热沉材料上以 提高散热效率。
导热胶与金锡焊料简介
• 汉思高导热胶的基材成分是环氧树脂，较 高的温度有利于深度固化。因而加热固化 可保证功率芯片有比较高的散热率。 • 金锡焊料具有较高的导热率，常用于功率 器件的焊接，但金锡焊料的焊接温度高， 在焊接过程中常会导致功率芯片损坏。