现代电子工艺第9章电子整机总装与调试工艺
《电子技术工艺基础》课件：整机总装工艺
知识6 整机总装工艺
6
3、 整机总装的要求
（1）要选用正确的紧固方法和合适 的紧固力矩，应严格按总装顺序进行装配。
（2）各种器件、组件、成品件部件不能上机安装。
（3）各种加工件必须符合设计图纸中 规定的技术指标的要求，不得有划痕、毛 刺，否则不准采用。
知识6 整机总装工艺
9
4、 检验
为能使产品达到考核的质量标准，并能保持稳定的性能，在整机装配完成后，必须按照产品 标准规定对产品进检验。整机检验的主要内容有外观检查、电路检查、例行试验、出厂试验。
（1）外观检查是通过视觉观察整机表面是否有 损伤，紧固件有无松动，按键、开关是否操作 灵活。 （2）电路检查的内容是检查机内电气连接是否 与设计要求相符合，检查有无错连，检查导电 性能是否良好等。
任务实施
实施 1 导线的加工 实施 2 对元器件的引脚进行浸锡处理
知识6 整机总装工艺
4
整机总装是指把已经检验合格的整机中的各个部件、组件进行合成与连接。整机总装是 电子产品生产的主要环节，对产品的质量保障有着至关重要的意义。因此，只有合理地安排 工艺流程，才能快速、稳定地生产出质量可靠的产品。
一、 整机总装概述
1、 整机总装的概念
电子产品整机总装的内容主要包括电气装配 和机械装配两大部分，电气装配主要是指在印制 电路板上的电子元器件的连接；机械装配主要是 指产品的金属硬件、壳体z 用紧固件进行有序的安 装。总之，就是把各个零部件按照要求安装在指 定的位置上，并完成各部分之间的电器连接和机 械连接。
知识6 整机总装工艺
1
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
2
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第九章整机总装与调试工艺
7.2.1 调试的目的与调试要点
7.2.1.1 调试的目的与过程 1．调试的目的 （1）发现设计的缺陷和安装的错误， 并改进与纠正，或提出改进建议。 （2）通过调整电路参数，确保产品的 各项功能和性能指标均达到设计要求。
7.2.1 调试的目的与调试要点
2．调试的过程 （1）通电前的检查（调试准备） 便于发现和纠正比较明显的安装错误。 （2）通电调试 包括: 通电观察、静态调试和动态调试。 （3）整机调试 包括：外观检查、结构调试、通电检查、 电源调试、整机统调、整机技术指标综合测 试及例行试验等。
7.2.1 调试的目的与调试要点
操作安全 操作环境要保持整洁。工作台及工作场 地应铺绝缘胶垫；调试检测高压电路时，工 作人员应穿绝缘鞋。 高压电路或大型电路或产品通电检测时， 必须有2人以上，才能进行。发现冒烟、打 火、放电等异常现象，应立即断电检查。 几个必须牢记的安全操作观念： 断开电源开关不等于断开了电源，不通 电不等于不带电，电气设备和材料的安全工 作寿命是有限的。
总装的装配方式 总装的装配方式，以整机结构来分有 整机装配和组合件装配。 整机装配：把零、部、整件通过各种 连接方法安装在一起，组成一个不可分的 整体，具有独立工作的功能。 组合件装配：整机则是若干个组合件 的组合体，每个组合件都具有一定的功能， 而且随时可以拆卸，如大型控制台，插件 式仪器等等。
7.1
第九章
整机总装与调试工艺
第七章
整机总装与调试工艺
整机总装 调试工艺
7.1
整机总装
总装是将各零、部、整件，按照设计要 求，安装在不同的位置上，组合成一个整 体，再用导线将元、部件之间进行电气连 接，完成一个具有一定功能的完整的机器， 以便进行整机调整和测试。 总装包括机械和电气两大部分。
电子社电子技术工艺基础(第7版)教学课件第9章
9.3 调试的准备工作
(1)确定调试工艺方案，准备好调试工艺指导 卡、产品的电原理图、技术说明书等。
(2)确定整机电路及各单元电路的调试工艺流 程。
(3)正确合理地选择测试仪器、仪表，并按使 用要求将仪器、仪表摆放并连结好。
(4)对调试人员进行培训，使调试人员熟悉所 调电子产品的有关技术指标及本工序的调试 内容。
部分。 （3）先调试产品的独立电路，再调试相互关联的
电路。 （4）先调试电路的静态指标，再调试电路的动态
指标。 （5）先调试基本指标，再调试对整机质量影响较
大的指标。
9.6 调试工艺的过程
1.通电前的检查 2.通电后的检查 3.电源部分的调试 4.单元电路的调试 5.整机电路的调试 6.环境实验 7.对整机进行老化处理 8.老化后参数复查
1. 直流电压的测量 通过直电压的测量：
·可判断各单元电路静态工作的情况 可确定整机工作电 压是否正常
·可判断电路所提供的偏置电压是否正常 ·可以判断集成电路本身及其外围电路是否工作正常。 ·可判断电池的好坏。 ·通过测量电路关键点的直流电压，可大致判断故障所 在的范围。
2. 交流电压的测量 交流电压的测量一般是对输入到电子产品中的市电电
（1）用手触摸一般集成电路塑封包装时，一般都 没有温升或很低的温升。
（2）用手触摸大功率晶体管、功放集成电路和电 源集成电路时有一定的温度，但手放在上面应以不烫 手为正常。
（3）用手触摸电源变压器时仍还是冷冰冰的毫无温 升或温升不明显，应考虑其负载是否有正常的耗能或 存在故障。
（4）用手触摸电阻器、电容器时，其表面温度应能 使手有所感觉，但不感到不适。
3. 通过听觉发现故障所在 就是用耳朵去听电子产品的箱体内是否有异 常的声音出现。
电子整机的安装与调试
（1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接 元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。
（2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电 子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设 计要求。
任务要求
（1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏 焊、虚焊、错焊。
阻，安装要求如图6-25所示。
短路线
+
1N4148
图6-25 短路线、开关管、1/4W电阻安装示意
②IC插座、涤纶电容、小电解、大电解安装要求如图6-26 所示。电容要插到底，电解电容注意极性。
50V 1 µ F 50V 2 20µF
100 V 2n3J
图6-26 涤纶、电解电容安装示意
③三端稳压电路7812、7912应先固定散热片然后再安装 焊接。 3.面板上元器件安装与焊接
（2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆 扎导线。
（3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。 （4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。
6.1 焊接工艺
6.1.1 手工焊接工具
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金 属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构 电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分 组成，如图6-1所示。
形。 ⑤将波段开关打到三角波，调整“三角波粗调”和“三角 波
细调”，测量输出端子波形，调整电位器W5使三角波的幅 度
为10VP-P。 3．整机检修
在调试前，若函数信号发生器工作不正常，应首先进行检 修，故障排除后方可进行调试。下面就常见的典型故障进行 介绍。
（1）无±12V输出 ①检查电源开关焊接是否正确。 ②检查变压器次级是否有18V交流电压输出。 ③检查7812、7912是否焊反、损坏。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子整机产品装配与调试课件 (9)
电子整机产品装配与调试
【项目小结】
• 1． 电子整机电子产品在组装成整机后， 还必须进行检验和包装后才能出厂。
• 2．电子整机电子产品的检验包括外观检 验和整机性能的检验。
• 3．电子整机电子产品的包装要符合电子 整机电子产品的特殊要求，要选择合适 的包装材料，按照包装工艺对电子产品 进行包装。
• （5）将上包装纸箱成型；在包装纸箱的上部两边，用打钉机各打 一颗封箱钉；将其放在送箱的拉体上。
• （6）将下缓冲垫放入下纸箱内；将胶袋放入纸箱上；开自动吊机； 将胶袋打开，扶整机入箱后，封好胶袋。
• （7）将上缓冲垫按左右方向放在电视机上；将配套遥控器放入缓 冲垫上的指定位置，并用胶纸贴牢；将附件袋放入电视机旁边， 并盖好纸板。
电子整机产品装配与调试
电子整机产品的检验时间
• （1）入库前的检验 • （2）生产过程中的检验 • （3）整机检验
电子整机产品装配与调试
电子整机产品的样品试验
• 电子整机产品的样品试验是为了全面了 解电子产品的特殊性能，是对定型电子 产品或长期生产的电子产品所进行的例 行验证。为了能如实反映电子产品的质 量，试验的样品机应在检验合格的整机 中随机抽取。
电子整机产品装配与调试
【课后练习】
• 什么叫电子整机电子产品的检验？对检 验的要求是什么？
• 电子整机电子产品整机检验的主要内容 有哪些？
• 电子整机电子产品环境试验的主要内容 有哪些？
• 电子整机电子产品包装的要求有哪些？ • 简述电子整机电子产品包装的一般工艺
流程。
电子整机产品装配与调试
《电子整机装配与调试》课程标准
《电子整机装配与调试》课程标准【课程名称】电子整机装配与调试【适用专业】中等职业学校电子技术应用专业【学制】三年【建议学时】108学时1.前言1.1课程性质《电子整机装配与调试》课程是是中等职业学校电子技术应用专业的一门主干专业课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
1.2设计思路本课程的总体设计思路是通过理实一体的教学模式，通过教学使学生能描述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数，能正确检测合理选用常用元器件；掌握整机装配工艺的基本理论；能描述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺；能描述表面安装技术；能正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备；掌握电子整机的手工接线、装配、调试、装接检验的基本技能；能识读电子整机生产的技术文件。
2.课程目标2.1知识目标（1）能阐述常用元器件和材料的规格、型号及基本特性参数；（2）能阐述电子整机生产的基本工艺流程及其新技术、新工艺;（3）能描述电子整机生产的技术文件。
2.2能力目标（1）学会正确使用和维护常用工具、仪器仪表及专用装接设备；（2）能进行电子整机的手工焊接、装配、调试、接检验；（3）能读识电子整机生产的技术文件。
2.3素质目标（1）具有理论联系实际、实事是、严肃认真的科学态度；（2）树立良好职业道德，养成文明安全生产的习惯3.课程内容和要求4.实施建议4.1教材选用（1）必须依据本课程标准选用教材。
教材应充分体现任务引领特点的课程设计思想；（2）以工作任务教学形式为主线设计教材，结合课程内容的相关要求，以职业能力为线索组织教材内容；（3）教材选用应充分考虑中职学生的年龄特点和认知能力，文字表达通俗简练，采用图文并茂的形式，便于学生学习和掌握；（4）教材内容应依据企业和行业的发展实际。
电子设备整机调试工艺流程
电子设备整机调试工艺流程
一、调试准备阶段
1.确认调试任务
（1）确定待调试的电子设备型号和功能
（2）确认调试要求和标准
2.准备调试设备
（1）准备调试工具和仪器
（2）确保调试环境安全和整洁
二、初步调试
1.硬件连接
（1）连接电源和外部设备
（2）确保各部件连接正确
2.软件加载
（1）安装操作系统和驱动程序
（2）加载应用软件
三、功能调试
1.电源测试
（1）检测电源输入和输出情况
（2）测试电源稳定性
2.信号测试
（1）测试各个信号接口的连接情况（2）检测信号传输质量
四、故障排查
1.故障定位
（1）根据测试结果找出故障点（2）分析可能的故障原因
2.故障处理
（1）更换故障部件
（2）调整设置参数
五、性能优化
1.系统优化
（1）调整系统参数以优化性能（2）更新软件版本
2.效果评估
（1）检查整机各项性能指标
（2）进行性能评估测试
六、完成调试
1.调试报告
（1）记录调试过程和结果
（2）撰写调试报告
2.验收确认
（1）验收人员确认整机调试完成（2）交付产品或进入下一阶段。
电子产品整机调试工艺
23-11
②测电阻值法 用于检查电路中电阻元件的阻值是否正确；检查电容器是否断 线、击穿和漏电；检查半导体器件是否击穿、开断及各PN结 的正反向电阻是否正常等。检查二极管和三极管时，一般用万 用表的R×100或R×1K挡进行测量。在检查大容量电容器 （如电解电容器）时，应先用导线将电解电容的两端短路，泄 放掉电容器中的存储电荷后，再检查电容有没有被击穿或漏电 是否严重，否则，可能会损坏万用表。在测量电阻值时，如果 是在线测试，还应考虑到被测元器件与电路中其它元器件的等 效并联关系，需要准确测量时，元器件的一端必须与电路断开。
对怀疑有故障的元器件，可用一个完好的元器件替代，置换 后若电路工作正常，则说明原有元器件或插件板存在故障，可作 进一步检查测定之。这种方法力争判断准确。对连接线层次较多、 功率大的元器件及成本较高的部件不宜采用此法。
对于集成电路，可用同一芯片上的相同电路来替代怀疑有故 障的电路。有多个与输入端的集成器件，如在实际使用中有多余 输入端时，则可换用其余输入端进行试验，以判断原输入端是否 有问题。
23-3
2．调试工艺文件的基本内容
① 根据国际、国家或行业颁布的标准以及待测产品 的等级规格具体拟定的调试内容。 ② 调试所需的各种测量仪器仪表、工具等。 ③ 调试方法及具体步骤。 ④ 调试所需的数据资料及图表。 ⑤ 调试接线图和相关资料。 ⑥ 调试条件与有关注意事项。 ⑦ 调试工序的安排及所需人数。 ⑧ 调试安全操作规程。
23-18
电子整机装配工艺与调试教学指南
《电子整机装配工艺与调试》教学指南一、课程的性质与任务本课程是中等职业学校工科应用电子技术类专业的一门主干专业课程。
它的目标是使学生具备从事相关专业的高素质劳动者和中高级专门人才所必需的电子整机装配与调试基本知识和基本技能；并为提高学生的全面素质、增强适应职业变化的能力和继续学习的能力打下良好的基础。
二、教学提要、课程内容、教学要求项目一常用工具和仪器仪表的使用任务一常用工具的使用操作分析1.紧固工具使用方法了解紧固工具的种类。
掌握紧固工具的使用方法。
2.剪切工具的使用了解常用剪切工具的种类。
掌握常用剪切工具的使用方法。
3.专用工具的使用方法了解用于电子整机装配专用工具的种类。
掌握电子整机装配专用工具的使用方法。
4.焊接工具的使用方法了解焊接工具的种类。
掌握焊接工具的使用方法。
5. 钳工工具的使用方法了解常用钳工工具的种类。
掌握常用钳工工具使用方法。
知识链接1了解螺丝刀使用注意事项2.了解扳手的选择和使用注意事项3.掌握电烙铁的规格、选择和使用注意事项4掌握游标卡尺的规格、选择和使用注意事项任务二常用工具的使用操作分析1. MF47型万用表面板的识读和操作方法会识读MF47型万用表的面板。
掌握指针式万用表测量直流电流、交直流电压、电阻器阻值的方法。
2. VC9804数字万用表面板的识读和操作方法会识读的VC9804数字万用表的面板。
掌握用数字式万用表测量电阻器阻值、交直流电压、交直流电流、三极管共射极放大倍数、电容容量值的方法。
知识链接1.掌握万用表使用注意事项任务三信号发生器的使用操作分析1. EE1641D型函数信号发生器/计数器面板的识读了解EE1641D型函数信号发生器/计数器面板的功能。
了解EE1641D型函数信号发生器/计数器前、后面板各部件的功能。
2. EE1641D型函数信号发生器/计数器的使用掌握EE1641D型函数信号发生器/计数器的使用步骤和方法。
知识链接1.了解信号发生器分类与用途2.了解信号发生器使用和维护注意事项任务四示波器的使用操作分析1. YB43020B示波器面板的识读了解YB43020B示波器控制区三个部分的功能。
电子产品的组装与调试工艺
电子产品的组装与调试工艺组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。
调试则是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。
掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。
组装是将电子零部件按要求装接到规定的位置上，既要实现电气性能安全可靠又要保证经久耐用.安装质量不仅取决于工艺设计，很大程度上也依赖于操作人员技术水平和装配技能.不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要求是各不相同的，但基本要求是相同的。
1.安全使用电子产品组装,安全是首要大事。
不良的装配不仅影响产品性能,而且造成安全隐患。
2。
不损伤产品零部件组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。
例如装瓷质波段开关时,紧固力过大造成开关变形失效；画板上装螺钉时,螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管脚等。
3.保证电气性能电器连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。
假如某设备电源输出线,安装者未按规定将导线绞合镀锡而直接装上,从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热,工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作.4.保证机械强度产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受机械振动作用而受损的情况。
例如一只安装在印制板上的带散热片的三极管，仅靠印制板上焊点就难以支持较重散热片的作用力.又如，变压器靠自攻螺钉固定在塑料壳上也难保证机械强度。
5。
保证传热、电磁屏蔽要求某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。
如图3—1所示,在功率管上装散热片,由干紧固螺钉不当,造成功率管与散热片贴合不良，影响散热。
又如图3-2所示金属屏蔽盒,由于有接缝,降低了屏蔽效果.如果安装时在接缝中衬上导电衬垫，就可保证屏蔽性能。
图3—1 贴合不良图图3-2 屏蔽盒示意图3.2。
3 常用组装方法电子整机装配过程中，需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置上，并实现电气连接和机械连接。
电子整机总装与调试
电流、波形等交流参数和波形进行测量调整，使之符合性
能要求）。
2021/8/7
5
1．整机联装基本原则是什么？ 2．整机总装工艺要求有哪些？简述整机联装的工艺过程。
2021/8/7
6
电子技术基础与技能
3. 调试的一般程序 （1）调试前的准备工作 1）技术文件的准备。 2）仪器仪表的放置和使用。 3）被调试产品的准备。 4）调试场地的准备。
2021/8/7
4
（2）调试的一般程序
由于电子整机产品类型多，电路复杂程度不一，各种产品 单元电路的种类、数量和性能也不相同，所以调度程序也 不尽相同，但一般来说，调试程序大致如下：
（3）整机联装的工艺过程
整机联装的工艺过程为：准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接 →传动机构→总装检验→包装。
2021/8/7
3
2. 整机调试 调试工作包括调整和测试两个部分，调整主要是指对电路参
数的调整，即对整机内可调元器件及电气指标有关的调谐系 统、机械传动部分进行调整，使之达到预定的性能要求，测 试则是在调整的基础上，对整机的各项技术指标进行系统地 测试，使电子设备各项技术指标符合规定的要求。
调试的内容有直观检查（在不通电情况下，通过观察、触
摸、敲击电路板，检查元器件、连接导线是否接错、是否
漏接、是否虚焊、有无搭焊短路、机械部件是否松动等）
、静态调试（用万用表等对电路静态时的电压、电流等直
流参数进行测量调整，使之符合技术要求）和动态调试（
用信号发生器、示波器、毫伏表等对电路动态时的电压、
电子技术基础与技能
电子整机总装与调试
2021/8/7
整机总装就是依据工艺文件的要求，把加工好的电路 板、机壳、面板和其他部件等整体联装成电子整机。 总装是对各部件和组件进行整合，其操作一般包含有 电气连接和机械连接（粘接、螺接等），是电子产品 与设备生产过程中的重要环节。整机装配后还需进行 调试，经检验合格后才能最终成为产品。
电子整机总装工艺
±10%
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电子整机总装工艺
第三步：焊接前的准备工作
•准备工作
•去 •元 •元 •元 •元 氧 件 件 •件 •件 化 弯 读 •插 •测 层 制 数 •放 •量
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电子整机总装工艺
清除元件表面的氧化层：
◆左手捏住电阻或其他元件的主体，右手用锯条轻 刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化 层全部去除。
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电子整机总装工艺
◆总装装配方式与连接方式
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•螺钉连接、 销钉连接、 和卡扣连
接等
•粘接、 铆接连接
等
电子整机总装工艺
二、电子产品装配工艺过程
•◆根据产品复杂程度、技术要求、工人技能等实 际情况的不同，整机装配的工艺也有所不同。一 般大批量生产的中小型电子产品通常都在流水线 上进行整机装配。
•电位器
2只
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电子整机总装工艺
二极管和电解电容：
•二极管 6只 • 电解电容 1只
•涤沦电容 1只
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•＋－
•2A103J •
电子整机总装工艺
附件1： • 保险丝夹 2
• 保险丝管 1
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•蜂鸣器一只 •螺钉 M3×12 2颗
电子整机总装工艺
附件2：
•MF47线路板
电子整机总装工艺
焊点的正确形状1
•OK
•OK
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电子整机总装工艺
第四步：元器件焊接与安装
◆线路板正面元件的安装
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电子整机总装工艺
◆线路板的背面元件安装
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电子整机总装工艺
电子整机的安装与调试
在安装过程中，要保 持清洁，避免灰尘和 杂质的污染。
注意电子元器件的极 性和方向，确保它们 正确安装。
电路板的安装与连接
根据设计图纸确定电路板的位置， 并将其固定在适当的位置。
确保电路板上的电子元器件与电 路板连接良好，无虚焊或接触不
良现象。
检查电路板上的线路连接是否正 确，确保无短路或断路现象。
号处理电路是否正常，检查输 出设备是否正常。
使用过程中的问题与解决方案
问题1
电子整机过热。
问题1的解决方案
保持工作环境的良好通风，适当减 少负载，检查散热装置是否正常工 作。
问题2
电子整机出现噪声。
问题2的解决方案
检查电源是否稳定，检查信号线是否 接触良好，检查机械部件是否正常。
问题3
电子整机的性能下降。
使用万用表测量电源各路输出的电压是否符合设 计要求。
3
电源稳定性测试
在设备运行过程中观察电源是否稳定，是否存在 波动现象。
功能调试
01
02
03
硬件功能测试
检查各硬件模块是否正常 工作，如显示屏、按键、 传感器等。
软件功能测试
通过输入不同的参数或信 号，验证软件功能是否符 合设计要求。
模块联调
将各个模块连接起来进行 联合调试，确保模块间通 信正常。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
• 设备描述：嵌入式电子整机，如智能家居 控制系统、工业控制系统等，需要与建筑 或设备集成。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
安装步骤
1
2
1. 根据设计图纸预留空间和接口。
3
2. 连接电源、信号线和通信网络。
案例三：嵌入式电子整机的安装与调试
整机总装与调试
总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装 件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机 械强度和稳定度。
总装中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职 调试检验的“三检”原则。
整机装配
面板、机壳的装配
• 面板、机壳的装配要求 • 面板、机壳的装配工艺要求
面板、机壳的装配要求
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调试工艺文件的基本内容
• 根据国际、国家或行业颁布的标准待测试产品的等 级规格具体拟定的调试内容。
• 调试所需各种测量仪器仪表、工具等。 • 调试方法及具体步骤。 • 调试所需的数据资料及图表。 • 调试连线图和相关资料。 • 调试条件与有关注意事项。 • 调试工序的安排及所需人数。 • 调试安全操作规程。
《电子产品生产工艺设计》
任务9 整机总装与调试
以液晶电视总装准备为例
任务9 整机总装与调试
知识与技能目标： ➢ 熟悉总装、调试岗位工作职责 ➢ 掌握总装工艺流程 ➢ 熟悉整机装配工具、设备 ➢ 掌握线扎成形加工 ➢ 掌握调试工艺流程 ➢ 能够编制总装准备工艺文件 ➢ 能够设计总装工艺流程、编制总装工艺文件、
• 不允许在生产场地追逐戏打，更不允许用紧固件等 对耍，不允许翻越线体和践踏工装板
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• 电视机的总装流程
总装工艺文件格式
主要内容： • 调试及其目的 • 调试工作的内容 • 调试方案的制定(P153) • 调试、测试仪器、仪表的选配与使用 • 调试工艺 • 调试的安全措施
调试及其目的
• 调试： 用测量仪表通过一定的操作方法对单元电
调试前的准备工作
(1)调试人员的培训。技术部门组织调试、测试人员熟悉整机 工作原理、技术条件及有关指标，仔细阅读调试工艺卡， 使其明确调试内容、方法、步骤、设备使用及注意事项。
电子整机装配与调试项目1 电子整机产品生产工艺文件的识读和编写
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1.1.2电子整机产品生产工艺文件的内容 在电子整机产品的生产过程中一般包含准 备工序、流水线工序和调试检验工序，工 艺文件应按照工序编制具体内容。编制工 艺文件应在保证产品质量和有利于稳定生 产的条件下，以最经济、最合理的工艺手 段进行加工为原则。
1.准备工序工艺文件的编制内容
• 准备工序工艺文件的编制内容有：元器 件的筛选、元器件引脚的成形和搪锡、 线圈和变压器的绕制、导线的加工、线 把的捆扎、地线成形、电缆制作、剪切 套管、打印标记等
1.1.1电子整机产品生产工艺文件的种类 根据电子整机产品的特点，工艺文件通常可分 为工艺管理文件和工艺规程文件两大类。 工艺管理文件：是企业组织生产、进行生产技术 准备工作的文件，它规定了产品的生产条件、 工艺路线、工艺流程、工具设备、调试及检验 仪器、工艺装置、材料消耗定额和工时消耗定 额。
工艺规程文件： 工艺规程文件是规定产品制造过程和操作方 法的技术文件，它主要包括零件加工工艺、元 件装配工艺、导线加工工艺、调试及检验工艺 和各工艺的工时定额。
项目1 电子整机产品生产工艺文 件的识读和编写
1.知识要求 （1）了解电子整机产品生产工艺文件的种类和作用。 （2）掌握电子整机产品生产工艺文件的识读方法。 （3）掌握各种电子整机产品工艺文件的格式要求。 （4）了解电子整机产品生产工艺文件的编写方法。 2.能力要求 （1）能说出各种电子整机产品生产工艺文件的名称和作用。 （2）能按照电子整机产品生产工艺卡进行实际电子整机产 品的生产。
【项目课后练习】
• 电子整机产品生产工艺文件通常可分 为哪两大类？各有什么用途？ 装配收音机都需要那些电子整机产品 生产工艺文件？ 装配工艺过程卡在电子整机产品生产 中的作用是什么？
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电子整机装配与调试(项目四)1
操作分析 2．自动装配工艺流程 手工装配使用灵活、方便，广泛用于各道工序和各种场合，但速度慢， 易出差错，效率低，不适宜现代化生产的需要，尤其对于设计稳定、产量大 和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜常用自动装配方式。自动插 装工艺流程如图5-11所示。（补焊孔） 贴胶带纸电路板 铆孔定位装配电路板元器件自动插装自动控制手工插装编辑编带程序编 带机编织插件料带插件检测上焊接夹具元器件成型散热器安装
知识拓展
印制电路板的组装工艺流程
根据电子整机产品的生产性质、生产批量、设备条件等情况的不同，采用 的电路板组装工艺也不同。常用的印制电路板装配工艺有手工和自动两类。 1．手工装配工艺流程 在产品的样机试制阶段或小批量生产时，电路板的元器件插装主要靠手工操作， 即操作者把散装的元器件逐个插装到印制电路板上，其操作顺序是： 待装元器件→引脚成型→插装→调整位置→剪切引脚→检验 这种操作方式需要每个操作者都是从头装到结束，效率低，而且容易出现 差错。对于设计稳定，大批量生产的产品，宜采用流水线装配，可以提高生产 效率，减少差错，提高产品合格率。 流水线装配是把一次复杂的工作分成若干道简易的工序，每个操作者在规 定的时间内完成指定的工作量（一般限定每人插装约6个元器件的工作量）。
图5-6 埋头插装
操作分析 4.直立插装 插装形式如图5-7所示。它适用于安装密度较高 的场合，元器件垂直于印刷电路板基面，但对重量大 且引脚线细的元器件不适宜采用这种形式。 5.有高度限制时的插装 插装形式如图5-8 所示。它适用于有一定 高度限制的元器件安装。 通常的处理方法是先将 元器件垂直插入，然后 再沿水平方向弯曲。对 于大型元器件采用胶粘、 捆绑等措施，以保证有 足够的机械强板插装
操作分析 2.悬空插装 插装形式如图5-5所示。它适用于发热元器件的安装，元器件距印刷电路 板基面有一定的高度，以便散热。插装距离一般在3～8mm范围内。