焊点不良问题点名词解释
焊锡不良分析报告
焊锡不良分析报告摘要本文对焊锡不良进行了分析，主要包括对焊锡不良的定义、常见的焊锡不良问题以及其原因进行了详细的阐述和分析，并提出了相应的解决方案。
通过深入研究焊锡不良问题，可以帮助焊接工程师和质量控制人员更好地解决焊锡不良问题，提高产品的质量。
1. 引言焊接是一种常见的连接工艺，常用于金属制品的制造。
焊接的质量直接影响产品的可靠性和使用寿命。
焊锡作为一种常用的焊接材料，其质量问题直接影响焊接接头的可靠性。
因此，焊锡不良问题的分析和解决对于提高焊接质量至关重要。
2. 焊锡不良的定义焊锡不良是指焊接接头存在的不符合设计要求或不合格的情况。
常见的焊锡不良问题包括焊缺陷、气孔、冷焊、焊接渣等。
3. 常见的焊锡不良问题3.1 焊缺陷焊缺陷是指焊接接头中焊锡覆盖不完整或覆盖不均匀的情况。
焊缺陷会导致焊锡与基材之间的结合不牢固，降低焊接接头的强度和可靠性。
3.2 气孔气孔是指焊接接头中产生的气体在凝固时被困在焊锡中形成的小孔。
气孔的存在会导致焊接接头中的内应力增加，进而影响焊接接头的力学性能。
3.3 冷焊冷焊是指焊接过程中焊锡的温度未达到要求，无法与基材充分融合。
冷焊会导致焊接接头中存在着裂纹和未结合的焊锡颗粒，降低焊接接头的强度和可靠性。
3.4 焊接渣焊接渣是指焊接接头中残留的焊接剂、氧化物等杂质。
焊接渣的存在会导致焊接接头中的腐蚀和腐蚀性气体的释放，降低焊接接头的耐腐蚀性和可靠性。
4. 焊锡不良问题的原因分析4.1 工艺参数不恰当焊接工艺参数的不恰当是导致焊锡不良的主要原因之一。
例如，焊接温度、焊接速度等工艺参数的调整不当会导致焊锡过热或过冷，从而产生焊缺陷、气孔等问题。
4.2 材料质量不合格焊锡材料质量的不合格也是导致焊锡不良的一个重要原因。
例如，焊锡材料的成分控制不严格、杂质含量过高等都会影响焊锡的焊接性能。
4.3 操作不规范焊接操作的不规范也是产生焊锡不良的原因之一。
例如，焊锡的存放和使用不当、焊接操作中的温度控制不严格等都会导致焊锡不良问题的发生。
常见的不良焊点及其形成原因
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不 良 焊 点 的 形 貌 虚焊－１ 说 明
常见的不良焊点及其形成原因
原 因
初 级
１．元器件引线可焊性不良 元器件引脚未完全被焊 ２．元器件热容大，引线未达到焊接温度 料润湿，焊料在引脚上的润 ３．助焊剂选用不当或已失效 湿角大于90° ４．引线局部被污染
虚焊－２ １．焊盘可焊性不良 印制板焊盘未完全被焊 ２．焊盘所处铜箔热容大，焊盘未达到焊接温度 料润湿，焊料在焊盘上的润 ３．助焊剂选用不当或已失效 湿角大于90° ４．焊盘局部被污染
不 润 湿 元器件引脚和印制板焊 １．焊盘和引脚可焊性均不良 盘完全未被焊料润湿，焊料 ２．助焊剂选用不当或已失效 在焊盘和引脚上的润湿角大 ３．焊盘和引脚被严重污染 于90° 且回缩呈球形
半 边 焊 元器件引脚和印制板焊 盘均被焊料良好润湿，但焊 盘上焊料未完全覆盖,插入孔 时有露出 １．器件引脚与焊盘孔间隙配合不良，D－d＞ 0.5mm（ D：焊盘孔径 d：元器件引脚直径 ） ２．元器件引脚包封树脂部分进入插入孔中
拉
尖 １．波峰焊时，峰面流速与印制板传输速度不一致 ２．波峰焊时，由于预热温度不足导致热容大的焊 元器件引脚端部有焊料 点的实际焊接温度下降 拉出呈锥状 ３．波峰焊时，助焊剂在焊点脱离峰面时已无活性 ４．焊料中杂质含量超标
Hale Waihona Puke 气孔１．波峰焊时，预热温度或时间不够，导致助焊剂 中溶剂未充分挥发 ２．波峰焊时，设备缺少有效驱赶气泡装置（如喷 焊点内外有针眼或大小 射波） 不等的孔穴 ３．元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学品 未清洗干净 ４．金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭 更改单号 签 名 日 期 拟 审 制 核 签 名 日 期 2001.03. 第 共 第 1 4 册 第 页 页 页
SMT不良判定标准
实例三：元件错位问题
总结词
元件错位是由于贴片机贴装精度不足或 元件本身问题所引起的不良现象。
VS
详细描述
元件错位会导致电路短路、断路或性能下 降等问题。为了解决元件错位问题，需要 提高贴片机的贴装精度，并加强元件的筛 选和管理，确保元件的质量和规格符合要 求。同时，在生产过程中也需要加强质量 检测和控制，及时发现和纠正元件错位问 题。
断路
应该导通的电路断开，导致电路功能异常。
电性能不符合要求
测试结果不符合规格书要求，如电阻值、电 容值、电感值等。
温度特性不符合要求
元器件在正常工作条件下温升过高或热性能 不稳定，影响产品可靠性和寿命。
Part
03
SMT不良处理方法
外观不良处理方法
表面污染
使用无水酒精或丙酮擦拭 表面，去除油污、灰尘和 其他杂质。
要点二
详细描述
设备故障是指在SMT生产过程中，设备出现故障或异常， 导致元器件无法正确安装；操作失误是指操作人员操作不 当，如取料错误、放置错误等；来料不良是指元器件本身 存在质量问题，如尺寸不符、形状不规整等；工艺参数不 当是指生产过程中工艺参数设置不当，如温度、压力、时 间等，导致元器件无法正常贴装。
检查厚度不均的程度，轻 微不均可在后续工艺中进 行调整，严重不均需更换 部件。
功能不良处理方法
01
02
03
电气性能不良
检查电路连接是否正常， 更换损坏的电子元件或修 复电路。
机械性能不良
检查部件的机械性能是否 符合要求，如强度、耐磨 性等，必要时进行修复或 更换。
密封性能不良
检查密封圈、密封垫等是 否完好，如有损坏需更换。
岗前培训
对新员工进行岗前培训，使其了解SMT生产 流程、设备操作、工艺要求等方面的知识。
常见焊点缺陷及分析
常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。
在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。
理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。
本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。
2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。
这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。
在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。
针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。
2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。
气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。
气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。
气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。
气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。
分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。
修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。
2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。
焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。
夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。
夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。
分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。
修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。
2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。
焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。
常见的点焊质量缺陷及原因
常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。
常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。
造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。
(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。
(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。
2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。
(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。
3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。
烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。
造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。
(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。
4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。
过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。
造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。
(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。
5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。
造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。
PCBA不良焊点形成分析与检验规范
contents
目录
• pcba不良焊点概述 • 不良焊点形成分析 • 不良焊点检验规范 • 不良焊点改善措施 • 案例分析
01 pcba不良焊点概述
定义与分类
定义
PCBA不良焊点是指在印刷电路板组 装过程中，由于焊接工艺问题导致的 焊接缺陷，如空洞、裂缝、不润湿等 。
焊接时间
焊接时间过长或过短，影响焊锡 的凝固效果，导致焊接不良。
焊接压力
焊接压力过大或过小，影响焊锡 与焊盘的接触面积，导致焊接不
良。
环境因素
温度
振动
温度过高或过低，影响焊锡的流动性， 导致焊接不良。
振动过大，破坏焊点结构，导致焊接 不良。
湿度
湿度过高或过低，影响焊锡的凝固效 果，导致焊接不良。
03 不良焊点检验规范
案例二
总结词
工艺控制不严格
详细描述
在汽车电子控制系统的pcba生产过程中， 由于工艺控制不严格，导致焊点出现空洞 、不饱满等不良现象。
分析
检验规范
生产过程中，预热温度、焊接时间和压力 等参数控制不当，影响了焊点的形成质量 。
加强生产过程中的工艺参数监控，确保各 项参数符合工艺要求；同时，在成品检验 时，应增加对焊点质量的检测项目。
焊盘连接
焊盘与导线的连接方式不 合理，影响焊接质量。
焊接材料因素
焊锡质量
焊锡的纯度、含锡量、含铅量等 指标不合格，影响焊接效果。
助焊剂
助焊剂的活性、粘度、腐蚀性等指 标不合适，可能导致焊接不良。
气体环境
焊接过程中气体环境不洁净，如氧 气、水分含量过高，影响焊接质量。
焊接工艺因素
焊接温度
波峰焊焊点常见不良与对策
润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方 出现问题。
41
Poor Wetting
润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题
42
Poor Wetting
润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。 因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。
9
波峰焊基本工艺过程
双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于 1 ，峰端有 2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波 作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎 焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料， 消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。 其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板 易变形翘曲。
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Pad Contamination
原因：阻焊层与焊盘尺寸不匹配。 阻焊层内径=焊盘外径+0.002-0.003英寸（0.05-0.076mm） 如果单纯为了减少桥连，可以采用额外加蓝点的方式。
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Lifted Pad
主要是工人操作的问题。刚脱离波峰时，焊盘较热，铜箔与电路板之间的粘合 力较小。
焊接 (单/双波峰)
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
6
波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝 狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。钎料波以一定 的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊 的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。 由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要 翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。
焊接缺陷和检验术语
1．焊接缺陷：焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
2．未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，对对接焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
3．未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分，电阻点焊指母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
4．夹渣：焊后残留在焊缝中的焊渣。
5．夹杂物：由于焊接冶金反应产生的，焊后残留在焊缝金属中的微观非金属杂质（如氧化物、硫化物等）。
6．夹钨：钨极惰性气体保护焊时由钨极进入到焊缝中的钨粒。
7．气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
8．咬边：由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
9．焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
10．白点：在焊缝金属拉断面上，出现的如鱼目状的一种白色圆形斑点。
11．烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
12．凹坑：焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13．未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
14．下塌：单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。
15．焊接裂纹：在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
16．热裂纹：焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹。
17．弧坑裂纹：在弧坑中产生的热裂纹。
18．冷裂纹：焊接接头冷却到较低温度下（对于钢来说在MS温度以下）时产生的焊接裂纹。
19．延迟裂纹：钢的焊接接头跨却到室温后并在一定时间（几小时、几天、甚至十几天）才出现的焊接冷裂纹。
20．焊根裂纹：沿应力集中的焊缝根部所形成的焊接冷裂纹。
焊接不良缺陷定义及限度标准
文件编号
焊接不良缺陷定义及接收限度标准
编写
版本
生效日期
页码
审批
缺陷名称
定义解释
对应照片
接收限度标准
漏焊
未按要求对需焊接的面进行焊接或者只是点焊而未加焊
所有需要焊接的部位均不允许有漏焊的情形，否则以致命缺陷定性。
焊穿
焊接过程中因电流过大导致产品基材穿孔
所有需要焊接的部位均不允许有焊穿的情形，否则以致命缺陷定性。
焊点的长度或宽度未达指定标准
不良缺陷位置
限度标准
检查手段
产品外侧（易见位）
正面:焊点大小≥2/3焊缝,单位产品允可2点;
侧面:1/3焊缝≤焊点大小≤1/2焊缝,单位产品允可3点;超过1/2焊缝不可接受;
目视
卡尺
产品内侧（隐蔽位）
焊点大小≥1/2焊缝,单位产品允可3点;小于1/2焊缝不可接受;
成都汇鸿教学设备制造有限公司
目视
产品内侧（隐蔽位）
1mm≤飞溅直径≤2mm,单位产品允可8点，每点间距离不得小于30cm，超过2mm不可接受;
焊丝头
停留在焊缝表面的焊接未溶化的焊接材料
不良缺陷位置
限度标准
检查手段
产品外侧（易见位）
不允许有焊丝残留;
目视
产品内侧（隐蔽位）
焊丝长度≤5mm,单位产品允可5点,超过5mm不可接受;
裂纹
不良缺陷位置
限度标准
检查手段
产品外侧（易见位）
正面:长度≤2mm,高度≤1.5mm,单位产品允可2点,超过要求限度不可接受;
侧面:长度≤3mm,高度≤2mm,单位产品允可5点,超过要求限度不可接受;
目视
焊接不良现象分析
一、标准焊点的要求: 1可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观-股岸料量均不趕岀3 0^3!界曲遅媳的捍点巻閒疑洁用如秦月理甥的埠点表面光清昭如弯月电子元件标准焊点（1）不良术语短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。
假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在焊接不良现象分析R好的期豪这里也構竜月閒奩月閒夫*C 1 5* 和旺龙祕厦理啰的輝点衰窗比洁带剜曜月建想的理点老閒光洁形效葺月线路铜箔上。
脱焊：元件脚脱离焊点。
虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。
角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。
元件脚长：元件脚露出板底的长度超过 1.5-2.0mm 。
盲点：元件脚未插出板面。
（2）不良现象形成原因，显现和改善措施1、加热时间问题（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。
A、焊点外观变差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。
当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。
松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。
如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。
因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
（3）不良焊点成因及隐患1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。
隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。
2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。
隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。
焊接效果对应专业名词 -回复
焊接效果对应专业名词-回复焊接效果对应专业名词- 焊接缺陷及其防治焊接是一种常见的金属加工技术，用于将两个或更多金属工件连接在一起。
高质量的焊接效果非常重要，因为焊接缺陷可能会导致连接的不牢固、强度不足、渗漏等问题。
在本文中，我们将逐步介绍一些常见的焊接缺陷以及相应的专业名词，并探讨如何防止这些问题的发生。
焊接缺陷是在焊接过程中出现的不理想的结果。
这些缺陷可以由焊接材料的不良性质、操作不当、设备故障等因素引起。
以下是一些常见的焊接缺陷及其对应的专业名词：1. 气孔：气孔是在焊接过程中产生的气体被困在焊缝中形成的孔洞。
气孔会降低焊接的强度和密封性。
专业术语包括孔洞、气泡等。
2. 夹渣：夹渣是焊缝中的杂质或夹杂物，由于未被正确清除而残留在焊缝中。
夹渣会导致焊接强度降低和腐蚀敏感性增加。
夹渣也被称为异物夹杂。
3. 焊缝不饱满：焊缝不饱满是指焊接缝难以完全填充，造成焊缝表面不平整。
这可能由于焊接速度过快、焊丝不足或操作不当引起。
4. 焊接裂纹：焊接裂纹是焊缝或母材中的裂纹。
焊接裂纹可能会导致焊接强度降低和金属疲劳。
焊接裂纹可以分为冷裂纹、热裂纹等不同类型。
防止焊接缺陷发生的关键是采取正确的预防措施和操作方法。
以下是一些有效的防治方法：1. 选择合适的焊接材料和设备：选择质量好、适合焊接需求的材料和设备是防止焊接缺陷的重要步骤。
确保焊接材料具有良好的可焊性和符合规范要求。
2. 清洁和准备焊接表面：在进行焊接之前，务必彻底清洁和准备焊接表面。
清除任何杂质、油脂、氧化物等有害物质，以确保焊接的质量。
3. 控制焊接参数：焊接参数包括焊接电流、电压、速度等。
正确控制这些参数可以确保焊接的质量。
过高或过低的参数可能会导致焊接缺陷。
4. 使用适当的焊接技术：不同的焊接技术适用于不同的焊接需求。
选择适当的焊接技术，并根据操作要求进行培训和指导，可以减少焊接缺陷的发生。
5. 进行焊后检查和修复：在焊接完成后，进行焊后检查可以及早发现焊接缺陷。
焊锡丝焊接不良的专业术语及应对方法
焊锡丝焊接不良的专业术语及应对方法
焊锡丝在焊接电器产生不良品的时候，给提供焊锡丝的厂商反馈的信息是焊锡丝不好用但不知道什么原因造成的，不知如何去解决这些问题，今天同创力焊锡网的技术人员就对焊锡丝焊接不良的专业术语介绍给大家，方便了解是什么原因及应对的方法
产生焊锡丝焊接不良专业术语：
漏锡-是指电子原件器及PCB板面的铜点在焊接时不沾锡造成这种情况可能是由于焊锡丝的在灌注助焊剂时不均匀形成漏灌使焊锡丝在熔化时助剂起不到助焊
的作用。
也可能是烙铁头受到助剂的腐蚀使烙铁头受热温度不均所造成焊接不良。
拉尖-是指焊接后锡点的表面不平整头部呈尖状，可能是焊锡丝的助剂活性不强影响到焊锡丝的润湿性及扩展性而影响到焊接的不良，还有一种是焊锡丝的助剂酸性太强腐蚀了烙铁头而造成锡点拉尖。
粗锡-是指焊接后锡点表面粗糙不光滑。
造成这种情况的原因是焊料的杂质太多，含有其它金属的指标不符合生产的标准。
锡洞-是指焊接后锡点表面上有一个小孔。
可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，焊锡丝焊接过程中温度过高。
架桥-是指焊接后邻近的两个锡点连接在一起。
检查PCB线路设计是否合格，另外就焊锡丝的助剂活性不强。
焊锡丝焊接不良的应对方法：
要想解决问题首先要了解是什么原因造成，从上面介绍来看无非是PCB、焊锡丝焊料的质量、焊锡丝的助剂。
大部分问题都来自于焊锡丝助剂的部分。
当焊锡丝发生不良时对比上面就可以判断问题是出自哪一方面就可以轻松解决。
常见点焊焊接缺陷及防止措施
常见点焊焊接缺陷及防止措施1、外观缺陷：外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷.常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹.单面焊的根部未焊透等.A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口.产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的.焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边.直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因.某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边.咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源.矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边.焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边.B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤.焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤.在横、立、仰位置更易形成焊瘤.焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹.同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中.管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞.防止焊瘤的措施:使焊缝处于平焊位置,正确选用规范,选用无偏芯焊条,合理操作.C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分.凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹.凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔.防止凹坑的措施:选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑.D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽.填充金属不足是产生未焊满的根本原因.规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满.未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等.防止未焊满的措施:加大焊接电流,加焊盖面焊缝.E、烧穿烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺.焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷.工件间隙太大,钝边太小也容易出现烧穿现象.烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力.选用较小电流并配合合适的焊接速度,减小装配间隙,在焊缝背面加设垫板或药垫,使用脉冲焊,能有效地防止烧穿.F、其他表面缺陷: (1)成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求.有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等.（2）错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷.(3)塌陷单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌.(4)表面气孔及弧坑缩孔.(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O 角变形也属于装配成形缺陷.2、气孔和夹渣A、气孔气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴.其气体可能是熔池从外界吸收的,也可能是焊接冶金过程中反应生成的.(1)气孔的分类气孔从其形状上分,有球状气孔、条虫状气孔;从数量上可分为单个气孔和群状气孔.群状气孔又有均匀分布气孔,密集状气孔和链状分布气孔之分.按气孔内气体成分分类,有氢气孔、氮气孔、二氧化碳气孔、一氧化碳气孔、氧气孔等.熔焊气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔.(2)气孔的形成机理常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来.当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔.(3)产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量.焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出.焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔.(4)气孔的危害气孔减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度,降低塑性,还会引起泄漏.气孔也是引起应力集中的因素.氢气孔还可能促成冷裂纹.(5)防止气孔的措施a.清除焊丝,工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物.b.采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干.c.采用直流反接并用短电弧施焊.d.焊前预热,减缓冷却速度.e.用偏强的规范施焊.B、夹渣夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象.（1）.夹渣的分类a.金属夹渣:指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、夹铜.b.非金属夹渣:指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中.冶金反应不完全,脱渣性不好.(2)夹渣的分布与形状有单个点状夹渣,条状夹渣,链状夹渣和密集夹渣(3)夹渣产生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多层焊时,层间清渣不彻底;d.焊接线能量小;e.焊缝散热太快,液态金属凝固过快;f.焊条药皮,焊剂化学成分不合理,熔点过高；g. 钨极惰性气体保护焊时,电源极性不当,电、流密度大, 钨极熔化脱落于熔池中.h.手工焊时,焊条摆动不良,不利于熔渣上浮.可根据以上原因分别采取对应措施以防止夹渣的产生.(4)夹渣的危害点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大.3、裂纹焊缝中原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为裂纹.A、.裂纹的分类根据裂纹尺寸大小,分为三类:(1)宏观裂纹:肉眼可见的裂纹.(2)微观裂纹:在显微镜下才能发现.(3)超显微裂纹:在高倍数显微镜下才能发现,一般指晶间裂纹和晶内裂纹.从产生温度上看,裂纹分为两类:(1)热裂纹:产生于Ac3线附近的裂纹.一般是焊接完毕即出现,又称结晶裂纹.这种二裂纹主要发生在晶界,裂纹面上有氧化色彩,失去金属光泽.(2)冷裂纹:指在焊毕冷至马氏体转变温度M3点以下产生的裂纹,一般是在焊后一段时间(几小时,几天甚至更长)才出现,故又称延迟裂纹.按裂纹产生的原因分,又可把裂纹分为: (1)再热裂纹:接头冷却后再加热至500~700℃时产生的裂纹.再热裂纹产生于沉淀强化的材料(如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金属)的焊接热影响区内的粗晶区,一般从熔合线向热影响区的粗晶区发展,呈晶间开裂特征.（2）层状撕裂主要是由于钢材在轧制过程中,将硫化物(MnS)、硅酸盐类等杂质夹在其中,形成各向异性.在焊接应力或外拘束应力的使用下,金属沿轧制方向的杂物开裂.(3)应力腐蚀裂纹:在应力和腐蚀介质共同作用下产生的裂纹.除残余应力或拘束应力的因素外,应力腐蚀裂纹主要与焊缝组织组成及形态有关.B、裂纹的危害裂纹,尤其是冷裂纹,带来的危害是灾难性的.世界上的压力容器事故除极少数是由于设计不合理,选材不当的原因引起的以外,绝大部分是由于裂纹引起的脆性破坏.C、.热裂纹(结晶裂纹)(1)结晶裂纹的形成机理热裂纹发生于焊缝金属凝固末期,敏感温度区大致在固相线附近的高温区,最常见的热裂纹是结晶裂纹,其生成原因是在焊缝金属凝固过程中,结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界,形成所谓\"液态薄膜\",在特定的敏感温度区(又称脆性温度区)间,其强度极小,由于焊缝凝固收缩而受到拉应力,最终开裂形成裂纹.结晶裂纹最常见的情况是沿焊缝中心长度方向开裂,为纵向裂纹,有时也发生在焊缝内部两个柱状晶之间,为横向裂纹.弧坑裂纹是另一种形态的,常见的热裂纹.热裂纹都是沿晶界开裂,通常发生在杂质较多的碳钢、低合金钢、奥氏体不锈钢等材料气焊缝中(2)影响结晶裂纹的因素a合金元素和杂质的影响碳元素以及硫、磷等杂质元素的增加,会扩大敏感温度区,使结晶裂纹的产生机会增多.b.冷却速度的影响冷却速度增大,一是使结晶偏析加重,二是使结晶温度区间增大,两者都会增加结晶裂纹的出现机会；c.结晶应力与拘束应力的影响在脆性温度区内,金属的强度极低,焊接应力又使这飞部分金属受拉,当拉应力达到一定程度时,就会出现结晶裂纹.(3)防止结晶裂纹的措施a.减小硫、磷等有害元素的含量,用含碳量较低的材料焊接.b.加入一定的合金元素,减小柱状晶和偏析.如铝、锐、铁、镜等可以细化晶粒.,c.采用熔深较浅的焊缝,改善散热条件使低熔点物质上浮在焊缝表面而不存在于焊缝中.d.合理选用焊接规范,并采用预热和后热,减小冷却速度.e.采用合理的装配次序,减小焊接应力.D、.再热裂纹(1)再热裂纹的特征a.再热裂纹产生于焊接热影响区的过热粗晶区.产生于焊后热处理等再次加热的过程中.b.再热裂纹的产生温度:碳钢与合金钢550~650℃奥氏体不锈钢约300℃c.再热裂纹为晶界开裂(沿晶开裂).d.最易产生于沉淀强化的钢种中.e.与焊接残余应力有关.(2)再热裂纹的产生机理a.再热裂纹的产生机理有多种解释,其中模形开裂理论的解释如下:近缝区金属在高温热循环作用下,强化相碳化物(如碳化铁、碳化饥、碳化镜、碳化错等)沉积在晶内的位错区上,使晶内强化强度大大高于晶界强化,尤其是当强化相弥散分布在晶粒内时, 阻碍晶粒内部的局部调整,又会阻碍晶粒的整体变形,这样,由于应力松弛而带来的塑性变形就主要由晶界金属来承担,于是,晶界应力集中,就会产生裂纹,即所谓的模形开裂.(3)再热裂纹的防止a.注意冶金元素的强化作用及其对再热裂纹的影响.b.合理预热或采用后热,控制冷却速度.c.降低残余应力避免应力集中.d.回火处理时尽量避开再热裂纹的敏感温度区或缩短在此温度区内的停留时间.E、.冷裂纹.(1)冷裂纹的特征 a.产生于较低温度,且产生于焊后一段时间以后,故又称延迟裂纹.b.主要产生于热影响区,也有发生在焊缝区的.c.冷裂纹可能是沿晶开裂,穿晶开裂或两者混合出现.d.冷裂纹引起的构件破坏是典型的脆断.(2)冷裂纹产生机理a.瘁硬组织(马氏体)减小了金属的塑性储备.b.接头的残余应力使焊缝受拉.c.接头内有一定的含氢量.含氢量和拉应力是冷裂纹(这里指氢致裂纹)产生的两个重要因素.一般来说,金属内部原子的排列并非完全有序的,而是有许多微观缺陷.在拉应力的作用下,氢向高应力区(缺陷部位)扩散聚集.当氢聚集到一定浓度时,就会破坏金属中原子的结合键,金属内就出现一些微观裂纹.应力不断作用,氢不断地聚集,微观裂纹不断地扩展,直致发展为宏观裂纹,最后断裂.决定冷裂纹的产生与否,有一个临界的含氢量和一个临界的应力值o当接头内氢的浓度小于临界含氢量,或所受应力小于临界应力时,将不会产生冷裂纹(即延迟时间无限长).在所有的裂纹中,冷裂纹的危害性最大.(3)防止冷裂纹的措施 a.采用低氢型碱性焊条,严格烘干,在100~150℃下保存,随取随用.b.提高预热温度,采用后热措施,并保证层间温度不小于预热温度,选择合理的焊接规范,避免焊缝中出现洋硬组织c.选用合理的焊接顺序,减少焊接变形和焊接应力d.焊后及时进行消氢热处理.4、未焊透未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进人,接头根部的现象.A、产生未焊透的原因(1)焊接电流小,熔深浅.(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大.(3)磁偏吹影响.(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良.B、.未焊透的危害未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降.其次,未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多.未焊透严重降低焊缝的疲劳强度.未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因.未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多.未焊透严重降低焊缝的疲劳强度.未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因.C、.未焊透的防止使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法.另外,焊角焊缝时,1用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生.5、未熔合未熔合是指焊缝金属与母材金属,或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷.按其所在部位,未熔合可分为坡口未熔合,层间未熔合根部未熔合三种.A、.产生未熔合缺陷的原因(1)焊接电流过小;(2)焊接速度过快;(3)焊条角度不对;(4)产生了弧偏吹现象;旺,(5)焊接处于下坡焊位置,母材未熔化时已被铁水复盖;(6)母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等.B、未熔合的危害未熔合是一种面积型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显,应力集中也比较严重,其危害性仅次于裂纹.C、.未熔合的防止采用较大的焊接电流,正确地进行施焊操作,注意坡口部位的清洁.6、其他缺陷(1)焊缝化学成分或组织成分不符合要求: 焊材与母材匹配不当,或焊接过程中元素烧损等原因,容易使焊缝金属的化学成份发生变化,或造成焊缝组织不符合要求.这可能带来焊缝的力学性能的下降,还会影响接头的耐蚀性能.(2)过热和过烧: 若焊接规范使用不当,热影响区长时间在高温下停留,会使晶粒变得粗大,即出现过热组织.若温度进一步升高,停留时间加长,可能使晶界发生氧化或局部熔化,出现过烧组织.过热可通过热处理来消除,而过烧是不可逆转的缺陷.(3)白点:在焊缝金属的拉断面上出现的象鱼目状的白色斑,即为自点F白点是由于氢聚集而造成的,危害极大.。
点焊常见缺陷
点焊常见缺陷点焊是一种常用的金属焊接技术，通过将两个金属部件放在一起，然后使用高温和高压力形成焊点来将它们连接在一起。
点焊具有简单、快速和高效的特点，因此被广泛应用于汽车制造、电子设备、家电等行业。
然而，点焊过程中可能会出现一些常见的缺陷，这些缺陷可能会降低焊接质量，甚至影响到焊接件的使用寿命。
本文将介绍几种点焊常见缺陷及其产生原因，并提供相应的解决方法。
1. 焊点太小或过大焊点的大小是决定焊接强度的关键因素之一。
如果焊点过小，则焊接强度可能不足以承受工作负载，导致焊接件易于断裂；而如果焊点过大，则可能会导致过度热输入和热变形，从而降低焊接件的连接性能。
原因•焊接电流设置不当；•焊接时间过短或过长；•焊接机械设备调整不当；•电极磨损或不合适；•焊接面板表面杂质或涂层。
解决方法•调整焊接电流和时间，使其适应焊接件的要求；•对焊接机械设备进行调整和维护，确保焊接过程稳定；•定期检查和更换电极，保证其形状和尺寸符合要求；•在焊接过程之前，确保焊接面板表面干净和无杂质。
2. 焊接点不牢固焊接点不牢固是指焊接件之间的连接强度不足，容易出现松动、脱落等问题。
这种缺陷可能是由焊接螺栓松动、焊接过程中的振动或焊接点不均匀等原因造成的。
原因•焊接螺栓未紧固或松动；•焊接过程中的振动或冲击；•焊接点上的压力不均匀；•焊接件的表面处理不当。
解决方法•确保焊接螺栓紧固良好，防止松动；•在焊接过程中减少振动和冲击；•增加焊接点上的均匀压力，确保焊接点的牢固性；•对焊接件的表面进行预处理，如除锈、喷涂防腐等。
3. 焊接接头气孔气孔是指焊接接头中的空气或其他气体被困在焊缝内部形成的孔洞。
气孔的存在会降低焊接件的密封性能和强度，并且容易导致气体渗透或液体渗漏。
原因•材料含水或含其他气体；•非理想的焊接环境，空气中的湿度或污染物过多；•焊接电流过高或材料温度过低。
解决方法•提前将焊接件保持在干燥环境中，避免含水或含气；•在焊接环境中控制湿度和污染物的含量；•调整焊接电流和材料温度，确保焊接过程稳定。
焊接钢管常见缺陷名词解释
焊接钢管常见缺陷名词解释
咬边咬边是沿着焊缝中心线在焊缝边部与管体过渡区出现沟槽。
咬边是在焊速、电流、电压等条件匹配不适当的情况下产生的。
搭焊钢板边缘上、下错位对接，造成焊缝不平的现象，成为管缝错位或管缝搭焊。
焊瘤焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未融化的母材上所形成的金属瘤。
过烧焊接过程中，融化金属温度过高自坡口流出，形成焊缝缺陷。
焊偏焊道偏离焊接中心线，产生焊缝偏离的现象。
气孔焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
夹渣焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留在焊缝中形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
未焊透焊接时接头根部未完全熔透的现象，也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
热裂纹在埋弧焊接中，焊缝内可产生热裂纹，特别是在起弧和熄弧弧坑处由于温差大容易发生热裂纹。
热裂纹在焊缝应力很大的时候，或者焊缝金属内的Si含量很高的时候最容易产生。
焊接灰斑高频电阻焊（HFW）焊接方式所特有的焊接缺陷。
其特征是在拉伸试样或冲击试样焊缝宏观端口上所出现的无金属光泽的灰色区域。
通常认为，灰斑对焊缝的强度水平无明显影响，但对焊缝的韧性和塑性影响较大。
沟状腐蚀沟状腐蚀是ERW钢管焊缝中一种特殊的腐蚀现象。
服役于海水和工业用水等介质的电阻焊管在焊接区产生的选择性局部腐蚀现象称为沟状腐蚀，多从表面开始呈连续或非连续的沟状，它可以导致焊管在一年至数年内腐蚀穿孔。
压坑轧辊麻点或辊面与管坯间的硬物使管材表面产生的低凹压痕。
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1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件（少件）——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，
一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
但修补品可视情形列入次级品判定。
造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT
内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25% 以上之裂隙。
18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。
19．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21．跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。
22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
视情形可列入次级品判定允收。
25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。