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表面贴装制造流程简要介绍

表面贴装制造流程简要介绍表面贴装（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造中常用的一种组装技术。

它主要通过将元器件直接贴装在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的表面上，代替传统的插件式组装工艺。

1. 准备工作在进行表面贴装制造流程之前，需要进行以下准备工作：- 首先，准备好需要贴装的元器件和PCB板。

元器件可以是芯片、电容、电阻等，它们通常以卷装形式提供。

PCB板需要事先进行印刷电路的设计和制造。

- 其次，需要准备贴装设备，如自动贴片机、回焊炉等。

这些设备将在后续的制造流程中发挥重要作用。

2. 印刷和贴片- 首先，将PCB板固定在适当的工作台上，确保其位置准确。

- 然后，将胶浆或焊膏均匀涂抹在PCB板的焊盘上，这些焊盘将用于固定贴装的元器件。

- 接下来，使用自动贴片机将元器件逐个精确地贴装在PCB板上。

贴片机会根据预先设定的程序自动将元器件定位到正确的位置，并将其粘贴在焊盘上。

- 在贴片完成后，可视检查或自动检测系统可以用来确保贴片的准确性和质量。

3. 回焊- 经过贴片后，PCB板上的元器件仍然没有形成牢固的连接，因此需要进行回焊（Reflow）过程。

- 首先，将PCB板放入回焊炉中，同时控制炉温和加热时间。

这样可以使焊膏在高温下熔化，并将元器件与PCB板焊接在一起。

- 在回焊过程中，需确保PCB板和元器件受热均匀，以避免焊接不良或烧损等问题。

4. 检测和包装- 经过回焊后，可以对贴装完成的PCB板进行检测，以确保质量。

- 常用的检测方法包括目视检查和自动检测设备。

工作人员可以对贴装质量进行外观和尺寸等方面的检查，自动检测设备可以用来检测焊接连接的电气性能等。

- 最后，贴装完成的PCB板将进入包装环节，根据需要进行适当的包装和标识。

以上就是表面贴装制造流程的简要介绍。

通过表面贴装技术，可以实现高效、精确和可靠的电子组装，广泛应用于各种电子产品制造中。

表面贴装技术介绍

• 刮板
焊膏
•焊膏滚动
•印刷时焊膏填充模板开口的情况
•脱模
表面贴装技术介绍
2. 影响焊膏脱模质量的因素
• (a) 模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比＞0.66时焊膏释放（脱模）顺利。面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80% 面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜ 60%
• (b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs＞焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
•防静电 •生产管理 •设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
表面贴装技术介绍
•通常先作B 面
•印刷锡高
•再作A面
•贴装元件
•再流焊
•翻转
•印刷锡高
•贴装元件
•再流焊
•翻转
•双面再流焊工艺
•A面布有大型IC器件
•清洗
•B面以片式元件为主
•充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
表面贴装技术介绍
SMT关键工序的工艺控制
1.印刷工艺 2.贴装元件工艺 3.焊接原理和再流焊工艺
表面贴装技术介绍
一.印刷焊膏工艺
表面贴装技术介绍
印刷焊膏是SMT的关键工序
• 印刷焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
• 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，
湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊
膏中会使焊点产生针孔。
•
（一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）

表面贴装工艺流程简单说明

表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺（SMT）是一种电子元器件制造技术，已成为现
代化PCB制造过程的主流。

下面是SMT工艺流程的简单说明：
1. 基板准备
在SMT工艺中，首先需要准备PCB基板。

这包括清洗和贴膜，为元器件的粘贴和焊接制造一个干净的表面和制造高精度的电气性能。

2. 印刷透镜
接下来，将粘附在基板周围的板上轮廓，然后用印刷技术沉积
粘合剂在金属化焊盘位置上，以便将来粘贴元件。

应该注意粘合剂
的量，确保其均匀涂布。

3. 放置元器件
粘贴元件的机器被称为粘贴机器，可以自动化整个过程，在进
行前必须设置正确的参数，使得支架准确地定位到印刷的相应区域。

这是一个重要的步骤，相互之间一定要保持一定的精度。

4. 它的熔点很高不容易融化
在元件粘贴后，将PCB传送到焊接炉，在高温条件下使焊膏
固化并焊接元件。

其中的元素金属是熔点相对较高的物质，需要耐
温性更好的方法，如冶金焊接，离子键合等。

5. 检查和测试
SMT工艺的最后一个步骤是电气和光学检查，以确保组装的PCB没有引线，间隙和冷焊接等缺陷。

在这个阶段，它可以通过X
光检测，AOI和ICT等高端检测设备进行计算机辅助的测试，来增
加生产效率和分析结果的精度。

这是一次完整的表面贴装工艺流程的简单介绍。

尽管在实际生
产中可能存在多种技术细节和复杂性。

将合理的方式和技术及时应
用于实践，以提高产品的质量和效能。

Cpk 的规格Cpk =Cp(1-｜Ca ｜) - 中国LED网

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锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末主要材料 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸松香，松香脂，聚丁烯丙三醇，乙二醇
SMA Introduce
作用 SMD与电路的连接
活化剂
助增粘剂
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保持粘性对焊膏特性的适应性
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
SMT工艺流程
四、双面混装工艺：
SMA Introduce
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。

表面贴装技术流程简要解析

表面贴装技术流程简要解析概述表面贴装技术是一种在电子元器件制造中常用的技术，它将电子元器件直接安装在印刷线路板（PCB）上，以实现电子设备的功能。

本文将简要解析表面贴装技术的流程。

流程步骤1. 印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。

这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。

印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。

这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。

2. 元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。

这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。

元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。

这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。

3. 粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。

粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。

粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。

粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。

4. 元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。

这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。

元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。

这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。

5. 焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。

这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。

焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。

这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。

6. 检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。

这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。

检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。

这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。

表面贴装技术概述

表面贴装技术概述
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种电子组装
技术，也是目前电子行业中最流行的组装方式之一。

它以小型化、高密度、高可靠性和低成本等优点，逐渐替代了插件式电子元器件组装技术。

表面贴装技术采用的元器件是表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD)，这些元器件可以直接焊接在电路板的表面上。

与传统插件式元器件相比，表面贴装元器件体积更小、引脚数量更多、重量更轻、可靠性更高。

表面贴装技术的主要流程包括: 元器件贴装、回流焊接、质量检测和包装等四个步骤。

元器件贴装：将表面贴装元器件粘贴在电路板上，并通过自动化设备完成元器件的定位、对准、粘贴和排列。

回流焊接：通过回流炉将电路板上的元器件和焊接点高温加热，使焊料熔化，达到焊接的目的。

回流焊接是表面贴装技术中最关键的步骤之一。

质量检测：对焊接完成的电路板进行质量检测，包括外观检测、电气测试和功能测试等。

包装：将质量合格的电路板进行包装，便于运输和存储。

总的来说，表面贴装技术已成为现代电子行业中不可或缺的一部分，其优点在于高密度组装、可靠性高、节约空间、便于自动化生产等。

随着技术不断进步，表面贴装技术将会更加完善和普及。

表面贴装工程介绍-screen_printer

7.模糊 7.模糊
SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因类似，居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、不足等。不足等。
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在SMT中使用无铅焊料： SMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，医学和化学上认识到了铅（PB）医学和化学上认识到了铅（PB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准， 2004年或2008年强制执行要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。
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锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末活化剂助焊剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂主要材料 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 松香，甘油硬脂酸脂松香，盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，丙三醇，乙二醇丙三醇，
SMA Introduce
质聚脂高好 0.4% 6060-390 中等中等 2%）佳（2%） 4万 1010-14% 好粗中
尼龙中等好 24% 1616-400 差中等极佳（2%）极佳（2%） 4万 2020-24% 好较粗低
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表面贴装工艺简介

X/Y方向移动，获得贴装位置。
SSOP
窄间距小外形封装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面安装元件总称
有源器件（陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805

表面贴装工程简介

功能测试方法论述
在线测试（ICT）
01
可检测元器件的开路、短路、错件、反向等故障。
03
02
通过专门的测试治具和测试程序，对印制板上的元器件进行电气性能测试。
04
功能测试
对整个电路板或系统进行功能验证，确保各项功能正常。
05
06
可采用自动测试设备（ATE）或手动测试方法进行。
可靠性评估指标和方法论述
刮刀角度与压力
刮刀角度和压力影响焊膏的印刷质量，应调整到最佳状态。
印刷速度
印刷速度过快可能导致焊膏不足，过慢则可能产生桥连现象。
钢网清洗频率
定期清洗钢网，保证网孔畅通，提高印刷质量。
贴片精度影响因素分析
设备精度
贴片机的精度直接影响贴片质量，应选用高精度设备。
元件引脚共面性
引脚共面性差会导致贴片时引脚与焊盘对位不准。
关键参数
印刷精度、重复精度、印刷速度等。
贴片机
作用
将表面贴装元器件准确地贴装到PCB的指定位置上。
分类
按照贴装头数量可分为单头和多头贴片机；按照贴装方式可分为顺序式和同时式贴片机。
关键参数
贴装精度、贴装速度、贴装范围等。
回流焊炉
作用
关键参数
通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB之间的电气连接和机械固定。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断成熟和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术（THT），成为现代电子制造领域的主流技术。
SMT优势及特点
01
优势：SMT技术具有高密度、高可靠性、高效率、低成本等优点，能够满足电子产品小型化、轻量化、高性能化的需求。

表面贴装技术简介

严格控制环境条件
保持生产环境的清洁度和湿度，避免污染物和潮湿对产品可靠性的影响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等，其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等工艺参数，可以减少焊接缺陷，提高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系统等。
航空航天

SMT工艺名词术语

SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。

4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。

其值一般不大于0.1mm。

6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9、点胶 ( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10、点胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。

11、贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

12、贴片机（ placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

13、高速贴片机 ( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

表面贴装技术简介

表面贴装技术简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3、高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

表面贴装工程介绍-mou

元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程，需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定性。
详细描述
在表面贴装工程中，元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小，且焊盘表面的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果，因此需要采取有效的解决方案。常用的解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数，以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进行元件贴装，提高了生产效率和精度。
SMT元件体积小、重量轻，有利于实现电子产品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠，减少了传统插装元件的机械连接，提高了产品可靠性。
SMT技术可以实现高密度集成，提高了电路板的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求，制作印刷有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导热材料在表面贴装工程中将发挥重要作用，以提高散热效率，延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求，轻质材料将在表面贴装工程中得到广泛应用，以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设备的普及，柔性材料在表面贴装工程中将发挥重要作用，以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性

表面贴装技术介绍

工艺贴装印制板
SMD与通孔元件混装， SMD与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装贴装工艺：最优化编程贴装工艺：助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，波峰焊双波峰，0型波，温度曲线的设定双波峰，型波，
焊接工艺
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊再流焊：红外热风式，保护再流焊，汽相焊，激光焊，清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，防静电生产管理设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，），检测设备
器件
元件
札线，配线, 札线，配线, 组装技术手工焊接
片时元器件
关键技术——各种SMD的开发与制造技术各种SMD SMD的开发与制造技术产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，包装——盘带式，管装式，散装式盘带式，管装式，贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/ 黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，
通常先作B面印刷锡高贴装元件再流焊翻转
再作A面
印刷锡高
贴装元件
再流焊
翻转
清洗 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机

表面贴装工程介绍

02
焊接设备
焊接设备是用于实现电子元件与电路板之间连接的设备，包括波峰焊机、
回流焊机等。焊接设备的性能和质量直接影响焊接效果和产品质量。
03
检测设备
检测设备是用于检测表面贴装工程中各个环节的质量和性能的设备，包
Hale Waihona Puke 括视觉检测系统、X射线检测系统等。检测设备的准确性和可靠性对于
保证产品质量和可靠性至关重要。
电子产品制造
总结词
表面贴装工程在电子产品制造中应用广泛，涉及各类消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
详细描述
表面贴装技术主要用于将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电路连接和系统集成。在电子产品制造中，表面贴装技术能够提高生产效率、减小产品体积和重量，满足市场对小型化、轻薄化、高性能电子产品的需求。
详细描述
医疗电子设备通常要求高精度、小型化和可靠性强等特点，表面贴装技术能够满足这些要求。通过表面贴装技术，可以将各种传感器、芯片等元器件贴装在PCB上，实现医疗电子设备的集成化和智能化。
航空航天
总结词
航空航天领域对产品性能和可靠性要求极高，表面贴装工程在航空航天领域的应用能够提高产品的性能和可靠性。
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性、低成本等。
工作原理
流程
印刷钢板→贴装元件→焊接→检测→返修。
原理
通过印刷钢板将焊膏或胶粘剂均匀涂布在PCB焊盘上，再将电子元件贴装在相应的焊盘上，通过焊接工艺将元件与PCB连接在一起。
发展历程与趋势
发展历程
从手工贴装到自动化贴装，再到高密度贴装，SMT经历了不断的技术革新和进步。
VS
详细描述
在航空航天领域，表面贴装技术主要用于制造高精度、高性能的电子设备和系统。通过表面贴装技术，可以实现航空航天设备的轻量化、小型化和集成化，提高设备的可靠性和安全性。同时，表面贴装技术还可以降低航空航天设备的制造成本和维护成本。

SMT

一， SMT简介1，什么是SMT？SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。

它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。

3， SMT的特点：A，高密度难B，高可靠C，低成本 D，小型化E，生产的自动化类型THTthrough hole technoligySMTSurface mount technology元器件双列直插或DIP，针阵列PGA有引线电阻，电容 SOIC，SOT，SSOIC，LCCC，PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容基板印制电路板，2。

54MM网格，0．8MM-0。

9MM通孔印制电路板，1。

27MM网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0。

5MM网格或更细。

焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3-1：10组装方法穿孔插入表面安装-贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，效率高4，SMT的组成部分：5，工艺流程：A，只有表面贴装的单面装配工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接B，只有表面贴装的双面装配工序：备料丝印锡膏装贴元件回流焊接反面丝印锡膏装贴元件回流焊接C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：备料丝印锡膏（顶面）装贴元件回流焊接反面滴（印）胶（底面）装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶反面插元件波峰焊接各工序介绍：一，印刷（screen printer）内部工作图）1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。

其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。

5%。

我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。

表面贴装技术概述

表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术，它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。

本文将对表面贴装技术进行概述，介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。

相比于传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此被广泛应用于电子产品制造领域。

表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，通过焊接固定在PCB表面。

在SMT过程中，首先需要进行元件的贴装，即将电子元件放置在PCB上的特定位置。

这一步骤通常通过自动贴片机完成，贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。

接下来是焊接过程，通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。

常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接，其中回流焊接是最常用的方法。

在表面贴装技术的工艺流程中，还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。

焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状，通常采用化学镀金或喷锡等方法。

印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料，常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。

检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量，通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。

表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。

首先是消费电子产品，如手机、电视、音响等。

这些产品通常需要尽可能小巧轻便，SMT技术能够满足这一需求。

其次是计算机和通信设备，如笔记本电脑、路由器、交换机等。

这些设备对于集成度和性能要求较高，SMT技术能够提供高密度的组装效果。

此外，汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。

表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术，它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。

通过贴装和焊接等工艺步骤，电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。

表面贴装工艺介绍

表面贴装工艺介绍表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。

1，表面贴装工艺的基本过程：表面贴装工艺的基本过程2,JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状JUKI KE-2060的吸嘴分为No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种3.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。

非矩阵电路板：是指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不同的基板。

4.JUKI贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？①元件ID ②X、Y ③角度④元件名称⑤贴片头⑥标记(标记ID) ⑦跳过⑧试打⑨分层JUKI SMT贴片机5.JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？元件数据的制作需编辑基本部分（包括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分6.JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？“角度”、“供给”、“编号”、“型号”、“通道”、“吸取坐标”、“状态”7.JUKI贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？（1）“元件名”、“元件种类”、“元件尺寸(横、纵)”（2）间距(X、Y)（3）引脚的长度（下、右、上、左）（4）宽度（5）下、右、上、左（6）弯曲（7）欠缺开始/欠缺数（8）识别种类(仅选择BGA 元件、外形识别元件)（9）基本样式（10）球面图案(仅限于BGA、FBGA)SMT技术的特点SMT技术作为新一代装联技术，仅有40年的历史，但却显示出其强大的生命力，它以非凡的速度，走完了从诞生，完善直到成熟的路程，迈入了大范围工业应用的旺盛期。

(1)组装密度高SMT片式元器件比传统穿孔元器所占面积和重量都大为减小，一般来说，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%。