微电子培训手册ppt-文档资料
微培训课件精品)ppt
汇报人：可编辑 2023-12-22
• 微培训概述 • 微培训的内容与形式 • 微培训的实施与效果评估 • 微培训的经典案例分析 • 总结与展望
目录
Part
01
微培训概述
什么是微培训
微培训是一种基于互联网和移动设备的精细化、个性化、碎片化培训学习模式。
它以短小精悍、针对性强、随时随地学习为主要特点，能够有效地提高员工的学习 效率和工作能力。
可以随时随地学习，方便 快捷。
互动课程
4
通过在线互动进行培训， 可以实时回答问题，提高 学习效果。
视频教程
2
通过录制视频进行培训，
可以直观地展示操作过程
和技巧。
音频讲座
3 通过音频进行培训，可以
边工作边学习，充分利用 碎片时间。
微培训的适用范围
STEP 02
行业培训
STEP 01
企业内部培训
微培训适用于企业内部员 工培训，可以针对不同部 门和岗位进行定制化培训 。
微培训以一系列精心设计的小课程、微视频、互动测试等形式，提供便捷、灵活的 学习途径，满足员工自我提升的需求。
微培训的优势
灵活便捷
微培训学习不受时间和地点的限 制，员工可以在任何时间、任何 地点进行学习，充分利用碎片化 时间。
快速迭代
微培训课程可以根据企业发展和 员工反馈进行快速迭代更新，保 持课程的新鲜度和实用性。
案例五：公益组织的微培训项目
总结词
公益性质、普及知识、社会影响力
详细描述
公益组织通过微培训项目，向社会大众普及各类知识。这些项目通常关注社会热点问题 ，如环境保护、健康生活等。通过线上和线下的方式，将知识传递给更多的人，提高公 众的素质和社会责任感。同时，这些项目也具有广泛的社会影响力，推动社会的进步和
微电子学概论PPT课件
的特点
集成电路的分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路的分类
器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域
器件结构类型分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路（IC）产值的增长率（RIC）高于电子 工业产值的增长率（REI）
电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 （RGDP）
一般有一个近似的关系
RIC≈1.5~2REI REI≈3RGDP
微电子学发展情况
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
世界GDP和一些主要产业的发展情况
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
1947年12月13日 晶体管发明 1958年 的一块集成电路 1962年 CMOS技术 1967年 非挥发存储器 1968年 单晶体管DRAM 1971年 Intel公司微处理器
摩尔定律
导论 晶体管的
发明 集成电路
发展历史 集成电路
高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电 子学发展的方向
微电子学的渗透性极强
它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的 交叉学科，例如微机电系统(MEMS)、生物芯 片等
作业
微电子学？
导论 晶体管的
微电子学核心？
发明 微电子学主要研究领域？
集成电路 发展历史
微电子学特点？
集成电路 集成电路？
的分类
例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
电子行业微电子培训手册
电子行业微电子培训手册引言电子行业微电子技术作为现代电子行业的核心技术之一，在科技领域具有广泛的应用。
为了培养更多的优秀人才，本手册旨在为初学者提供一份全面的微电子培训指南。
本手册将涵盖微电子的基础知识、常见工具的使用方法以及常见问题的解答等内容，帮助读者快速入门和提高。
第一章：微电子基础知识本章将介绍微电子的基础知识，包括微电子的定义、发展历程、应用领域和市场前景等内容。
同时还会介绍微电子的相关概念和基本原理，如半导体物理学、电路设计和集成电路等。
1.1 微电子的定义微电子是研究、制造和应用电子元器件和电子系统的一门学科，它涉及到微小尺寸的电子器件和电路。
微电子技术在电子行业中起着至关重要的作用，它不仅可以提高电子设备的性能和功能，还可以减小设备的体积和功耗。
1.2 微电子的发展历程本节将介绍微电子技术的发展历程，从最早的晶体管时代到当前的集成电路和微纳米技术时代。
通过回顾微电子的发展历程，读者可以更好地理解微电子的演进和应用。
1.3 微电子的应用领域微电子技术在各个领域都有广泛的应用，包括通信、计算机、医疗、汽车、航空航天等。
本节将介绍微电子在这些领域中的应用案例，并分析其应用前景和发展趋势。
第二章：微电子工具与设备本章将介绍微电子工具与设备的使用方法和注意事项。
主要包括实验室常用的仪器设备、CAD 工具、测试设备等。
通过学习本章内容，读者可以了解不同的工具和设备在微电子实验和设计中的应用。
2.1 实验室常用仪器设备本节将介绍微电子实验室中经常用到的仪器设备，如示波器、逻辑分析仪、程控电源等。
通过了解这些仪器设备的基本原理和使用方法，读者可以更好地进行实验和测试。
2.2 CAD工具的使用本节将介绍常用的CAD（计算机辅助设计）工具，在微电子设计中扮演着重要的角色。
主要包括电路设计软件、布局软件和仿真软件等。
通过学习本节内容，读者可以掌握常用CAD工具的基本操作和功能。
2.3 测试设备的使用本节将介绍微电子测试中常见的设备，如参数分析仪、测试台等。
2 微电子行业应用培训资料
13
冷焰与冷焰+CCT结果比较-非超净实验室条件
冷焰条件
BEC=0.85ppb
BEC=1.2ppb
14
冷焰与冷焰+CCT结果比较-非超净实验室条件
冷焰+CCT条件
BEC=0.07ppb
BEC=0.03ppb
15
Xs+ p 提取模式
离子通道电势图显示使用稍正的电压提取离 子时，允许离子从炬管通过聚焦，但防止离 子从锥口溅射出。 使用这种截取锥设计和新的样品锥，以及p 提取模式，可获得比老仪器更好的背景等效 浓度，使用一种稍正的提取电压可获得极低 的背景等效浓度 保护性离子提取
微电子行业中使用的高纯试剂
5
国际法规要求
高纯试剂纯度分类 化学纯，分析纯，优级纯，高纯试剂 国际标准一般按照SEMI标准为C1~C12级。 国内的BVIII即为C7级。一般优级纯试剂重金属<1ppm,即类似于SEMI C1 标准。
6
一般试剂以及高纯水分析方法
试剂一般采用去离子水10~100倍稀释。 超纯水采用标准加入法直接测定
2
主要要求
更低的检出限 样品尺寸很小，因此元素的粘污的对 结果的相对影响变大 更高的仪器性能，节约成本 具有长期的技术竞争力，满足日益严 格的法规以及样品纯度要求
3
高纯水以及试剂分析
The world leader in serving science
2 XSERIES
ICP-MS
27
常用的几种硅片表面痕量粘污元素的检测方法
目前针对多晶硅生产环境的无机元素粘污分 析依据SEMI方法:
l SEMI E45-1101 (Reapproved 0307) TEST METHOD FOR THE DETERMINATION OF INORGANIC CONTAMINATION FROM MINIENVIRONMENTS USING VAPOR PHASE DECOMPOSITION/TOTAL REFLECTION X-RAY FLUORESCENCE SPECTROSCOPY (VPD/TXRF), VPD ATOMIC ABSORPTION SPECTROSCOPY (VPD/AAS) OR VPD/ INDUCTIVELY COUPLED PLASMA-MASS SPECTROMETRY (VPD/ICP-MS)
《微电子技术》课件
微电子技术用于制造军事设备 ，如导弹制导系统、雷达、通
信设备等。
微电子技术的发展趋势
纳米技术
随着芯片上元件尺寸的 不断缩小，纳米技术成 为微电子技术的重要发
展方向。
3D集成
通过将多个芯片垂直集 成在一起，实现更高的
性能和更低的功耗。
柔性电子
柔性电子是将电子器件 制造在柔性材料上的技 术，具有可弯曲、可折
将杂质元素引入半导体材料中的 技术。
离子注入掺杂
利用离子注入机将杂质离子注入 到半导体材料中的技术。
化学气相掺杂
利用化学气相沉积的方法，将含 有杂质元素的化合物沉积到半导
体材料中的技术。
04
集成电路设计
集成电路设计流程
需求分析
明确设计要求，分析性能指标，确定设计规 模和复杂度。
逻辑设计
根据规格说明书，进行逻辑设计，包括算法 设计、逻辑电路设计等。
《微电子技术》 ppt课件
contents
目录
• 微电子技术概述 • 微电子器件 • 微电子工艺技术 • 集成电路设计 • 微电子封装技术 • 微电子技术发展面临的挑战与机遇
01
微电子技术概述
微电子技术的定义
微电子技术是一门研究在微小 尺寸下制造电子器件和系统的 技术。
它涉及到利用半导体材料、器 件设计和制造工艺，将电子系 统集成在微小尺寸的芯片上。
02
微电子技术领域的竞争非常激烈，企业需要不断提升自身的技
术水平和产品质量，以获得竞争优势。
客户需求多样化
03
客户需求多样化，要求企业提供更加定制化的产品和服务，以
满足不同客户的需求。
新材料、新工艺的机遇
新材料的应用
微电子 公司新入职员工培训教材
前言作为丰江微电子有限公司新入职员工即将走上一个新的工作岗位。
为了新入职员工能够很快熟悉我厂机加工序的工作内容以及各项规章制度，特制订本教材. 希望每个新进员工能正确认识到岗位的重要性。
尽职尽责的做好本职工作。
编写：机加刘洪波2004年11月目录第一章机加工序--------------------------------------------------------------------------3 第一节机加工序简介-----------------------------------------------------------------------3 第二节与机加工序序相关ISO：9001质量体系控制文件--------------------------------3第三节机加工序其他规定-----------------------------------------------------------------3第四节机加“5S”区域评分标准----------------------------------------------------------4第五节机加安全操作规定------------------------------------------------------------------5第二章设备构造的基本知识及常见刀具的使用说明----------------------------7第一节铣床的构造的基本知识-------------------------------------------------------------7第二节车床的构造的基本知识-------------------------------------------------------------7第三节常见刀具的使用说明---------------------------------------------------------------7第三章车、铣床的操作规程------------------------------------------------------------7第一节铣床的操作规程--------------------------------------------------------------------7第二节车床的操作规程--------------------------------------------------------------------8第四章加工工艺---------------------------------------------------------------------------9第一节模、治具零件加工流程-------------------------------------------------------------9第二节电镀模具型芯加工工艺规范------------------------------------------------------10第三节电镀模具基板工艺规范（一）------------------------------------------------------11第四节电镀模具基板的工艺规程（二）--------------------------------------------------11第五节电镀模具喷射板、阳极工艺规范--------------------------------------------------12第六节电镀模具底片加工工艺规程------------------------------------------------------12第五章设备的维护保养---------------------------------------------------------------14第一节铣床维护章程---------------------------------------------------------------------14 第二节车床维护章程---------------------------------------------------------------------15第六章流程机加质量记录及领料和采购-----------------------------------------16第一节机加质量记录注意事项-----------------------------------------------------------16第二节机加领料及采购流程-------------------------------------------------------------16第三节机加工序需要填写的表格、记录-------------------------------------------------16培训大纲第一章机加工序第一节机加工序简介本工序现有设备为两台铣床和一台6140车床。
微电子基本知识和技能培训课程PPT精品文档182页
Vgb
Vgb
P_Sub
N_Sub
B
Vgb 0
Semicondutor
B
Vgb 0
HIT Micro-Electronics Center
2004年7月
4
HMEC
基础知识与基本技能培训
微电子中心®
1.1.1 MOS结构
（2）MOS结构的耗尽状态（ Depletion Mode ）
G
G
Depletion
2004年7月
16
HMEC
基础知识与基本技能培训
1.2.1 衬底准备
微电子中心®
HIT Micro-Electronics Center
2004年7月
P
单晶片
P
外延层
P+ 单晶基片
外延片
17
HMEC
基础知识与基本技能培训
1.2.2 氧化、光刻N-阱(nwell)
conductor
insulator
Gate Drain Source
conductor
insulator
N+
N+
P_Sub
P+
P+
N_Sub
NMOS
PMOS
HIT Micro-Electronics Center
2004年7月
7
HMEC
基础知识与基本技能培训
微电子中心®
1.1.2 MOS晶体管
2. MOS晶体管截止状态（以NMOS为例）
3. MOS晶体管非饱和工作状态（以NMOS为例）
Vgs > Vt Vds > 0 Vgd Vt
G Inversion Region
《微电子学》课件
硅基工艺
学习硅基工艺的原理和方法，包括晶片制备、薄膜沉积和光刻等关键步骤。
集成电路设计
掌握集成电路设计的基础知识和技术，包括逻辑设计、物理设计和验证等方面。
微电子器件制造
1
工艺流程
了解微电子器件的制造流程，从掩膜制备到成品封装，每一步都至关重要。
2
质量控制
学习如何进行严格的质量控制，确保微电子器件的性能和稳定性。
3
封装技术
掌握微电子器件的封装技术，保护芯片并便于安装和连接。
应用和发展方向
了解微电子学在各个领域的应用，包括通信、医疗、能源和环境等，并展望 微电子学的未来发展。
适用对象
本课程适合对微电子学感兴趣的学生、工程师和 从业者，没有任何背景要求。
课程安排
本课程共包含多个模块，每个模块都将深入探讨 微电子学的不同领域和应用。
微电子学基础
了解微电子学的基本概念和理论，包括电子器件、电路和信号处理等方面的 知识。
半导体物理学
深入研究半导体材料的物理性质和行为，以及在微电子学中的应用。
《微电子学》PPT课件
欢迎来到《微电子学》PPT课件！本课程将带你深入了解微电子学的基础理论、 器件制造和集成电路设计等重要内容，让你成为微电子电子学的核心概念和 基本原理，掌握从设计到制造的完整流程。
重要性
微电子学是现代科技的基石，无论是手机、电脑 还是人工智能等领域，都离不开微电子学的支持。
微电子技术PPT课件
什么是 IC卡？
IC卡(chip card、smart card)，又称为集成电路卡，它是把 集成电路芯片密封在塑料卡基片内，使其成为能存储信息、 处理和传递数据的载体
特点：
存储信息量大 保密性能强 可以防止伪造和窃用 抗干扰能力强 可靠性高
应用举例：
作为电子证件，记录持卡人的信息，用作身份识别（如身份证、 考勤卡、医疗卡、住房卡等）
80486
8086
80286
80386
晶体管数
CORE i7
CORE 2 Quad CORE 2 Duo
Pentium 4 Pentium III
1000x106 100x106
Pentium II Pentium
10x106 106
100 000
8008 8080 4004
1970 1975
1980
IC集成度提高的规律
Moore定律：单块集成电路的集成度平均每18个月 翻一番 (Gordon E.Moore,1965年)
例：Intel微处理器集成度的发展
酷睿2双核 （2006） 291～410M晶体管 酷睿2四核 （2007） 820M 晶体管 Core i7 六核（2010） >10亿 晶体管
1985
1990
1995
2000
10 000 1 000 2010
9
第1章 信息技术概述
集成电路技术的发展趋势
• 减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸 • 增大硅晶圆的面积：使每块晶圆能生产更多的芯片
1999
工艺(μm)
0.18
晶体管(M)
23.8
时钟频率(GHz) 1.2
面积(mm2)
微电子培训手册
二、装片全面介绍
7. 产品检查工具介绍
10-40X镜头样本 10-40X镜头使用要求： 1.在buy-off前,作业员必须在10~40X的显微镜镜头下检查银 浆在芯片侧面的高度; 2.检查的标准为:银浆在芯片侧面的高度必须≤75%
2020/5/24
二、装片全面介绍
7. 产品检查工具介绍
表示里面的电压很危 险，维护M/C时必须 断开电源。
11.2 设备紧急停止按钮
一般情况下遇到死机OP不可以自行关机，如遇特殊情况，譬如手（料盒， 圆片）等被卡住，OP可按紧急停止键
2020/5/24
一、新员工须知
12. EHS知识 12.1装片环境因素、危险源、灭火器材、逃生通道和设备操作注意
全自动装片机操作过程中的移动部件： 1.圆片工作台 2.LF上料架 3.传送导轨 4.点胶装置 5.装片头 6.上下料盒架 装片重大危险源（MSDS）：酒精、丙酮，应放在指定区域 2020/5/24
微电子培训手册
2020年5月24日星期日
目录
欢迎加入无锡红光微电子有限公司装片工序，您将通过以下 课程的学习逐步掌握装片的操作；希望通过我们共同的努力，您 能早日成为一名装片工序合格的操作员工！
2020/5/24
目录
欢迎加入无锡红光微电子有限公司装片工序，您将通过以下 课程的学习逐步掌握装片的操作；希望通过我们共同的努力，您 能早日成为一名装片工序合格的操作员工！
一、新员工须知
12.2 装片环境因素、危险源、灭火器材、逃生通道和设备操作注意
2020/5/24
一、新员工须知
13. 装片历史案例学习
2020/5/24
二、装片全面介绍
在入职培训中的英语培训中，我们 学到了半导体工艺常用的一些单词和术 语，以下是装片工序常见的一些单词及缩写：