YAMAHA(雅马哈)贴片机各种机型参数_配图
雅马哈YVg
YAMAHA YV100Xg 系列贴片机简介系列贴片机家族成员YV_Xg 系列贴片机包括YV88Xg 、YV100Xg 、YV100XTg 、以及YV180Xg 等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg 机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号 YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg 最佳贴装条件速度/ CHIP CHIP CHIP IPC9850条件速度 / CHIP CHIP CHIP 机器外形尺寸L ：1650mm W ：1408mm H ：1850mm(包括信号灯塔) 贴装精度(μ+3σ)：±Chip ±QFP 可贴装元件 0603~31mm 元件标准配置下、SOP/SOJ 、QFP 、PLCC 、CSP 、BGAFNC 配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm 以下，可贴装元件高度标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度以下，可贴装元件高度可贴装PCB 尺寸 M 型：最大L460mm ×W350mm 最小L50mm ×W50mmL 型：最大L460mm ×W440mm 最小L50mm ×W50mm贴装速度最佳条件：Chip QFP IPC9850条件：Chip （以1608Chip 换算） 机器重量 约吨2.操作安全事项操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY ”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作开关机步骤：该标记表示机器处于停止状态。
机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START ”使机器运行。
该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP ”使机器停止运行。
YAMAHA机型性能简介
3.YV100XTg-F（超高速模式贴装机）
特点及性能
a.0.15S/Chip的高速贴装. b.除对元件的缺损良否判断外，还可以对CSP进 行全焊球连续识别，贴装。 c.机器尺寸及外型与YV100X，YV88X完全一样， 高灵活性适用于生产线的变更及移动。 d.防止2组8个连线贴装头互相影响.碰撞的机械设 计，并可保证实现简单的维护。 c.可贴装1005CHIP-SOP，SOJ，CSP（~口25mm) 的元件。 d.可容纳20的FEEDER的PLATE。
CSP进行全焊球连续识别.贴装。 c. 特别适合生产DIMM d. 独立识别摄像头，扩大了识别的范围， 也可以识别高身.特殊元件。 e. 飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时 间。
2.YV88X-F（高精度 通用模式贴片机） 高精度.通用模式贴片机 通用模式贴片机）
特点及性能
a.连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm 0.5脚距]。 b.以0603极小芯片到大型QFP，长接插件等各种 各样都可以进行高精度贴装. c.除对元件的缺损良否进行判断外，还可以对 BGA.CSP进行全焊球连续识别.连续贴装。 d.独立识别摄像头扩大了识别范围，可识别大型， 高身，特殊元件。 e.飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。
5.YG200-F
（超高速模式贴装机）
特点及性能
a.延续了上述机型的所有性能. b.0.08S/Chip的超高速贴装（最佳条件） c.搭载基本寸法: L330*W250mm(Max)~L50*W50mm(Min) d.贴装精度：(u+3ó):±0.05mm/Chip d. (u+3ó): 0.05mm/Chip ± 0.05mm/Chip e.部品品种种数：80品种 f.部品供给形态：8~56MM g.搭载可能部品：0603~口14MM部 品.SOP.SOJ.QFP.PLCC.
雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要
雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY ”键，然后机器状态栏显示“SAFETY .”才可以操作！ 2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作3.1开关机步骤：开机 暖机 选择程式 调试、生产 关机 3.2轨道调整点击 点击 点击 完成※PCB 宽度设定不可过宽（会导致PCB 掉落），亦不可过窄（会导致PCB 传送不顺）！3.3 PCB 固定以及顶针放置点击 点击 点击 完成※PCB 厚度设定不可过大（会导致PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB 变形）！同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。
YAMAHA贴片机DOS版本详细参数用设置
YAMAHA贴片机DOS版本详细参数用设置Y A M A H A贴片机D O S版本详细参数用设置-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIANA1 OPTION CONFIG机器的基本配置资讯A2 ROM CONFIG记忆体资讯A3 FILE CONFIG 系统程式资讯A7 MACHING MTN.UTL. 机器运作的使用资讯A8 FLYING NOZZLE INF. 旋转式更换吸嘴的规格/BASIC CONF./Sub Machine Type 机器所属的规格/RECOGNITION/Ext.TC-A 用於YTF100/YTF100A Ext.TC-B 用於YTF31Ext.TC-C 用於YTF80WExc.tc Trv. Axis 外部Tray电车站与Mount机的X轴方向，一般设定为NormalTrayChange Pos. 取料起始座标的计算Front 由前到後的计算方式Rear 由後到前的计算方式/OPTIONS/Nozzle Changer 自动更换吸嘴的功能Slide Plate FES 移动式的FEEDER台车Co-Planarity SensorDispense Data 是否显示与点胶有关的资料Disappear 不显示Appear 显示Dot Station QFP零件的抛料输送带RS232C extensionOption EditScreen Saver 自动储存功能None 无此功能1Min. 以1分钟为单位作一次储存动作5Min. 以5分钟为单位作一次储存动作10Min. 以5分钟为单位作一次储存动作Feeder Group 供料器的种类，一般设定为FV TYPEPS1 Vision糸列包含YV100 YV1OOII YV1OOIIe YVL80 YVL88 YVL88II YV112 YV64 YV64D YV100D HSD PS2 X糸列包含YV100-X YV100-XT YV100-XG YV100-XTG YV180-X YV88-X YV88-XG HSD-XConveyor Width 轨道宽度自动调整的功能，除YV100Iie的机型外，一般均有配置此功能Precede Pick Sensor 当轨道的Sensor有所应应时即优先取料的功能此功能是否开放使用，将由客户自行决定，但需注意的是，此功能不得与BAD Mark共同存在的情况下使用/OPTIONS/Dump Station QFP零件抛料时的传送皮带一般而言，机器如配有外部Tray时，均有加此配备。
雅马哈YV100Xg
YAMAHA YV100Xg1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作3.1开关机步骤：开机暖机选择程式调试、生产关机3.2轨道调整该标记表示机器处于停止状态。
机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行。
该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。
该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行。
该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等。
机器启动5到10分钟输入PCB宽度Y点击完成※PCB 3.3 PCB点击 完成※PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致！同时还要检※PCB 的固定方式要视具体情况选择以下参数：Locate P in, Edge clamp, Pin+ Push UP 等4.编程4.1 PCB 名称输入略4.2 PCB 板参数4.3 MOUNT 参数 单击可以选择“Execute ”（正常贴装）或“Skip ”（此时机器为过板模式，及“Pass Mode ）。
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip ”一栏的方框里打“X ”以便跳过某一元件，否则不能进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。
Row Edit ：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
YAMAHA贴片机DOS版本详细参数用设置
A1 OPTION CONFIG 機器的基本配置資訊A2 ROM CONFIG 記憶體資訊A3 系統程式資訊A7 MACHING MTN.UTL. 機器運作的使用資訊A8 FLYING NOZZLE INF. 旋轉式更換吸嘴的規格/BASIC CONF./Sub Machine Type機器所屬的規格Nozzle Changer自動更換吸嘴的功能Slide Plate FES 移動式的FEEDER台車Co-Planarity SensorDispense Data是否顯示與點膠有關的資料Disappear 不顯示Appear 顯示Dot StationQFP零件的拋料輸送帶RS232C extensionOption EditScreen Saver自動儲存功能None 無此功能1Min. 以1分鐘為單位作一次儲存動作5Min. 以5分鐘為單位作一次儲存動作10Min. 以5分鐘為單位作一次儲存動作Feeder Group供料器的種類，一般設定為FV TYPEPS1Vision糸列包含YV100 YV1OOII YV1OOIIe YVL80 YVL88 YVL88II YV112 YV64 YV64D YV1 PS2X糸列包含YV100-X YV100-XT YV100-XG YV100-XTG YV180-X YV88-X YV88-XG HSD-X顯示機器的序號顯示檔案連結的狀態Check Function Status確認機器大檢點的狀況Display Item List顯示激磁開關使用次數Edit Count Value激磁開關使用次數的計算編輯提醒use作好定期的保養Password:specialist當機器顯示有如下的訊息時的排除方式到3/1/A7 MACHING MTN.UTL./ Edit Count Value 輸入Password並找到有顯示標記的行列，並將其歸零即可旋轉式更換吸嘴的規格及吸嘴的設定B1 HEAD SPEC.INF.各個Head可以使用的Nozzle規格B2 FEEDER PLATE INF.各料站可以使用何種規格的供料器B3 NOZZLE SPEC.INF.各種零件所適合使用的吸嘴規格B4 FEEDER SPEC.INF.設定各種供料器的中心位置及取料延遲時間B6 DISPENSE. SEQ.INF.屬於點膠機的設定B7 DISPENSE. COR.INF.屬於點膠機的設定B0 EXIT離開各個Head可以使用的Nozzle規格0 表示允許使用的規格各料站可以使用何種規格的供料器吸嘴取料的延遲時間Component 資料中的點膠頭資料轉換設定用各零件適合的吸嘴設定各零件適合的吸嘴設定設定各種feeder的左右尺寸，將會直接影晌自動編排時feeder的站別各種feeder的取料延遲時間CAMERAMulti CAM. 1 Size允許零件X，Y的最大尺寸最大尺寸為32mmMulti CAM. 1 Z 允許零件厚度的最大尺寸YV100X為7mm YV88X為10mm Multi CAM. 1 Light Spc 使用的光源規格HEADDOWN OFFSETX,Y 各Head的偏差值可經由Auto Mount FeedBack調整出來HeadType 各Head的辨識規格Fore表示光源由下往上照,零件祗辨示白色或可反光者Back表示光源由上往下照,零件祗辨示陰影(祗使用於YVL88/80糸列的機器)Las 表示使用Laser,零件利用Laser投影方式辨示本體陰影(祗使用於YVL88/80糸列的機器)FineMode 各Head使用Single CAMERA的可行性Possible 表示使用Inpossible 表示不使用Vacuum Level 真空吸力的設定Offset各吸嘴頭對應head1的相對距離Down Offset 2-8號頭的偏差補貨值Nozzle Correction 1號頭的偏差補償值R Axis Accuracy各頭在0度90度180度270度時的角度偏差補償值著裝頭的編號Head NoX/Y 各著裝頭的料中心偏差補償值，經由Auto MountFeedBack調整出來，一般如使用Mount FeedBack是無法作出Head2~Head8的參數OFFSETMELF-L)X.Y 以Head-1為主,以各Head為坐標中心,分別告知Head-1的位置標準誤差為±0.3mmZ 各Head高度偏差,以Head-1為主, 各Head分別告知其與Head-1之誤差各著裝頭在0度，180度，90度，-90度時的角度偏差補償值由3/3/B1 /R Axis Accuracy調整時所設定出VACUUMLow level使用72號吸嘴或62號吸嘴時，空吸時最低真空值由3/3/B1 /Vacuum Level /Pick Vacuum調整設定出High level使用72號吸嘴或62號吸嘴時，吸零件時最高的真空值由3/3/B1 /Vacuum Level /Mount Vacuum調整設定出AirClutch LAirClutch HLASERLaser Unit鐳射中心的計算，X全糸列均已取消鐳射的裝置，故已不再作此部份的設定MACHINEFeederPlateOffse設定組群Plate No.Total 每多少支Feeder為一個組群指定那一站為起始座標DatumNo.設定座標中心X,Y(以0603-8mm料帶的零件封裝孔中心為主)設定零件的取料高度Z(8mm Feeder凹槽最高點為準,再減0.6mm) MACHINEPositionFINE angle /Type CAMERA的解析能力,一般設定為0.03,但亦有設定0.04 Mulit camera /Type Intermit為各機的標準設定/Y camera的辨視速度,YV100II之標準值為900,YV100則為700Locate pin /X,Y 定位pin固定梢的中心座標(PCB的基本原點)..R->L流向則為最左邊的定位pin..L->R流向則為最右邊的定位pinEdge Clamp /X,Y PCB以夾邊定位時,最接近Locate pin邊角的位置(PCB的基本原點)Wait point /Type 設定當程式執行完畢後,Head回到等待位置時,是否有並不會隨Z軸上下移動+direct. 伺服馬達的正極限值-direct. 伺服馬達的負極限值X.Y.Z AXIS伺服馬達的正,負極限值是以limit sensor為主Software Limit與limit sensor的距離標準距離為5mm,最小距離為0.5mm(limit sensor為最終的距離)Init.Pos 伺服馬達歸零時的位置Init.Mov 伺服馬達正常工作時的位置LZ/T.C. ATS20 Magazine上下的伺服馬達LH/T.C. ATS20 Hook前進後退的伺服馬達PS ATS & YTF糸列均有其額外的設定，必需針對其特性而加以設定OTHEROtherRS-232C PortRS-232傳輸設定此設定為指定設定值,非特別情況下,不得作任何的修改STATIONNozzle StationNzl. Station No.吸嘴電車站的I/O位置X,Y 交換吸嘴時的位置以Head 1的座標為主，再分別依各頭實際去測試交換吸嘴時，所需的座標Z 交換吸嘴時，頭組必需下降的深度R交換吸嘴時，Head所需旋轉的角度Nzl.Type 吸嘴的規格，設定錯誤的話，會直接易影晌吸嘴交換與著裝的批配性Head No. 專屬使用的吸嘴頭TRAY CHANGERCoordinateS tation 1 /X,Y零件的電車站，在著裝機內的位置，YTF80W共有4個電車站，可使用Mov.Camera作Teaching(ATS20因為Hook Z是固定的,故不作此設定) Magazine 1/coord.2 Magazine中的金屬盤每盤的間距(因為馬達運算的關係故為負號)YTF80W及ATS20已不再需要跳格放金屬盤Magazine 1/Start Magazine中第一盤Tray的代號Magazine 1/End Magazine中放置最後一盤Tray的代號PS 1 如果要讓YTF能一次送出兩個零件的話，就必需將Component Info.中的Dump Pos.設定成為Dump Pos機器設定的丟料位置或Station放到專用的電車道上而不可設成Sp.Dump Back放回原來取料的地方TRAY CHANGERMCDATA_SORT3 MCH_ADJUSTA1 VACUUM ON 真空吸力全開A2 VACUUM OFF 真空吸力全關A3 PICK COMPONENTA4 DUMP COMPONENT將Head上所吸的零件全數丟到拋料盒內A5 CHANGE NOZZLE 更換吸嘴A6 HEAD DOWN VALVE測試Head的電磁閥及動作是否正常Downwerd進入後按Enter，數值在30以下，Upwerd進入後按S+Enter，數值在14以下如超過可能為Packing損壞，或電磁閥損壞Packing KM1-M7141-00X *2Packing KM1-M7140-000 *1A7 CHANG SPEED 變更五段的速度A8 SEARCH ORIGIN 回原點S+Enter可以看到伺服馬達回原點的百分比，正常值為50% ±5%B1 ADJUST TARGET 系統調整或修改B2 SAVE DATA 儲存資料B3 RECOVER ADJUST 回覆調整前的參數B4 CONDITION OF TCHB5 *伺服馬達的IP測試PasswordB6 **馬達移動時間的測量Password B7 QUIT 離開但不作儲存B0 SAVE & QUIT 儲存並離開4 MANUALA1 INPUT/OUTPUT MONITOR螢幕上顯示I / O訊號0代表OFF 1代表ONOUTPUT為輸入之訊號，主要作用為啟動電子控制之動作INPUT為輸出之電子訊號A2 FEEDER OUT MONITOR供料器以I/O的方式使其動作A3 COMP.LIGHT OUT MONITORA4 VACUUM IN MONITOR以數位化的方式顯示真空值，一般均以31,51,62,72等規格的吸嘴作測試CORRENT裝上吸嘴後的空吸狀態，為檢查吸嘴是否堵塞31的正常值不超過140其餘的正常值不超過110MAXIMUM吸取零件後的值，檢查EJECTOR是否衰退，此數值除YVL80/88糸列外，最低不得低於160MINIMUM取下吸嘴後的數值，檢查Shaft Nozzle是否堵塞，一般而言，此數值不超過50A5 CHANGE NOZZLE更換吸嘴，此功能僅適用於配有Auto Nozzle Chang功能的機器A6 ATS/YTF PALETTETRAY盤的拉取ATS糸列均為娃娃機，背在主機的後面，像似母親背著娃娃YTF糸列為外部TRAY，是在主機以外的另一機台，肩具有檢查站的功能A0 CONVEYOR UNITS有關軌道的手動調整部份。
YAMAHA YM系列
一、NOZZLE
A．YV100/YV100II/YVL88
Item
PART NO
PART DESCRIPTION
参考价（原厂）
参考价
（仿制）
SIZE（规格）
1
KM0-M711A-02X
NOZZLE A TYPE 31
800．00
300．00
不带弹簧1608，2125
2
KM0-M711A-31X
HAPTER3 YV系列
YV系列为YAMAHA公司近期产品，（九十年代中，后期）其特点：全视觉校正，贴片头数目大增加，10个左右或以上，FEEDER全改为气动式，贴片速度大幅度提高，同时设备体积与重量也比YM系列相应增加，一般在1.5吨左右，但仍大大小于高速机系列，客户群增加很快
本系列中又可分为早斯的YV系列及近期的YVX系列
YV：YV100、YV100II、YV112、YV112II、YV112III、YVL88、YVL88II
YVX：YV100X、YV180X、YV88X、YV100XT、YV100XG
YVX增加了飞行换嘴头，即一个头上有三支NOZZLE，在移动时同时旋转换嘴，换嘴时间为0。
我们可提供大部分常用性，以NOZZLE及电气类，（电磁阀及传感器）另有油品，皮带等。
SMT常用概念及术语
CHIP元件列表
元件尺寸
公制
英制
吸嘴(圆孔外径)
吸嘴(方形口径)
3.2×1.6
3216
1206
Ф1.6
2.0×1.25
2125
0805
Ф1.2
1.8×1.2王孔
1.6×0.8
1608
0603
Ф0.8
《YAMAHA贴片机学习》课件
贴片机的维护保养
定期清洁：保持贴片机清洁，避免 灰尘和污垢影响机器性能
检查调整：定期检查贴片机的各个 部件，确保其正常工作
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
润滑保养：定期对贴片机进行润滑 保养，保证机器运转顺畅
更换耗材：定期更换贴片机的耗材， 如吸嘴、贴片头等，保证贴片质量
04
YA M A H A 贴 片 机 操 作 技巧
未来发展趋势预测
贴片机技术不断升级，提高生产效率 智能化、自动化成为未来贴片机的趋势 贴片机在半导体行业的应用将进一步扩大 YA M A H A 将 继 续 引 领 贴 片 机 市 场 的 发 展
持续学习建议
不断学习新技能：保持对新技术的关注，学习新的技能和知识，提高自己的竞争力。 参加培训课程：参加YAMAHA贴片机相关的培训课程，加深对设备操作和维护的理解。 交流与分享：与其他同行交流经验和技巧，分享学习心得和体会，共同进步。 持续实践：通过实际操作和经验积累，不断提高自己的技能水平和实践能力。
案例二：某汽车制造企业使用 YAMAHA贴片机进行汽车电子部件的生产，提高了生产效率和 可靠性。
案例三：某医疗设备制造企业使用 YAMAHA贴片机进行医疗电子部件的生产，提高了生产效 率和可靠性。
案例四：某航空航天制造企业使用 YAMAHA贴片机进行航空航天电子部件的生产，提高了生 产效率和可靠性。
智 能 家 居 ： 在 智 能 家 居 领 域 ， YA M A H A 贴片机可以提高设备的智能化和便捷性
5 G 通 信 ： 在 5 G 通 信 领 域 ， YA M A H A 贴 片机可以提高设备的性能和稳定性
07
YA M A H A 贴 片 机 学 习 总结与展望
YAMAHA贴片机主推机型简介
关键词：深圳YV100X贴片机价格，出租YV100X贴片机，二手YV100X贴片机价格全新YAMAHA贴片机，全新YV100X贴片机，YV100X贴片机价格一、YAMAHA贴片机YV100X型产品优势：■贴装速度度高0.18秒/CHIP(最佳条件)■IPC9850条件下，贴装速度高达16.200CPH（以0.22秒/CHIP换算）。
■贴装0603片状元件。
■对CSP/BGA元件进行全焊球连线识别，内含判断焊球的缺损良否。
■独立识别相机扩大了识别范围，还可识别身高特别等特殊元件。
■飞行式贴装头在飞行中完成吸嘴交换，使吸嘴交换时间实际为零。
■适用范围大，从0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能对应。
■最适合生产下一代存储组件。
二、YAMAHA贴片机YV100X型产基板尺寸：1、M-Type：L460*W335～L50xW50mm/t=0.4～3.0mm2、L-Type：L460*W440～L50xW50mm/t=0.4～3.0mm3、※ATS20A使用：L460*W250～L50xW50mm三、YAMAHA贴片机YV100X型产设备参数：1、贴装速度：Chip：0.198秒/配件／32mm QFP标准：1.70秒/配件2、贴装精度：Chip：±0.1mm／QFP：±0.08mm(根据元件尺寸配备不同相机）3、基板厚度：基板高度：0.4-3.04、贴装元件: ："0603～SOP，SOJ，84 Pins PLCC，0.5mm Pitch□32mm QFP，BGA，CSP 100毫米Connector，IC Socket"5、配件高度:6.5mm（条件可以按最大15mm）6、零件识别方式: "多角度照明的多摄像机系统7、多角度照明良好的视觉相机系统"8、吸附范围:全面36种/后36种（8mm标准）9、托盘类型:YTF80W（80级）／W - ATS（40团）／ATS20A（20级）／MTF（二）10、吸嘴种类及数量:"FNC：311、通信端口:（RS232C拥有Cable）12、安全装置:"Soft Limit和Hard Limit两种方式的Head碰撞保护装置13、工作和Head和防止冲突用Cover Interlock开关"14、电源:3相AC 416～200 V，V±10 %，50 / 60Hz，3.5kVA15、气源规格:0.55Mpa以上，350//min（ANR)(Max)，清洁干燥状态。
雅马哈YV100Xg
YAMAHA YV100Xg 1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：该标记表示机器处于停止状态。
雅马哈YVXg
YAMAHA YV100Xg系列贴片机简介系列贴片机家族成员YV_Xg 系列贴片机包括YV88Xg 、YV100Xg 、YV100XTg 、以及YV180Xg 等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg 机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号 YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg 最佳贴装条件速度 / CHIP CHIP CHIP IPC9850条件速度/CHIPCHIPCHIP表2 YV100Xg 主要性能机器外形尺寸 L ：1650mm W ：1408mm H ：1850mm(包括信号灯塔) 贴装精度 (μ+3σ)：±Chip ±QFP可贴装元件0603~31mm 元件标准配置下、SOP/SOJ 、QFP 、PLCC 、CSP 、BGAFNC 配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm 以下，可贴装元件高度 标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度以下，可贴装元件高度可贴装PCB 尺寸M 型：最大L460mm ×W350mm 最小L50mm ×W50mm L 型：最大L460mm ×W440mm 最小L50mm ×W50mm贴装速度 最佳条件：Chip QFP IPC9850条件：Chip （以1608Chip 换算） 机器重量约吨2.操作安全事项操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY ”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！ 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作开关机步骤：开机 暖机 选择程式 调试、生产 关机轨道调整点击 点击 点击 完成 ※PCB 宽度设定不可过宽（会导致PCB 掉落），亦不可过窄（会导致PCB 传送不顺）！该标记表示机器处于停止状态。
雅马哈YVg
Y A M A H A Y V100X g 1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作 3.1开关机步骤：开机暖机选择程式调试、生产关机3.2轨道调整点击点击点击完成※PCB 宽度设定不可过宽（会导致PCB 掉落），亦不可过窄（会导致PCB 传送不顺）！3.3PCB 固定以及顶针放置点击点击点击完成※PCB 厚度设定不可过大（会导致PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB 变形）！同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。
※PCB 的固定方式要视具体情况选择以下参数：LocatePin,Edgeclamp,Pin+PushUP 等4.编程4.1PCB 名称输入 该标记表示机器处于停止状态。
机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START ”使机器运行。
该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP ”机器启动 5到10分钟输入PCB 宽度 确认 Y N 确认 输入PCB 厚度 YN略4.2PCB 板参数4.3MOUNT 参数 PatternName ： 表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。
Skip ： 某个元件“Skip ”栏的“口”内打上“X ”表示该元件被跳过，不会贴装。
X 、Y 、R ： 分别表示该元件在PCB 上贴装位置的X 、Y 坐标和贴装角度。
P.No.：表示该材料在“PARTS ”Data 内的位置行号，后面继续讲述。
PartName ：该材料的编码即通常所说的“料号”。
F8S
全新全自动雅马哈高端模组贴片机F8S科技飞速的发展给世界带来了全新的面貌，工业贴装技术上由原来的人工贴装到半自动贴装再到全自动贴片进化，这可谓是速度一步一步提升的阶段。
然后技术发展到今天，人们会发现低速的设备已经满足不了自己的赚钱欲望了，企业家正寻求高速高精度贴片机的时候，雅马哈公司推出了全新的贴片机F8S。
雅马哈高端模组贴片机F8S是一款速度与精度都位于顶端的模组贴片机。
深圳市阿诺迪电子有限公司代理Y AMAHA高速贴片机。
对于新型的贴片机大家可能不太了解，下面就设备的一些信息：基本规格、参数1、机型：SIGMA-F8S2、对象基板尺寸：单轨机型：L330×W250～L50×W50mm(选配：L381×W510~L50×W50mm)双轨机型：L330×W250~L50×W50mm3、贴装头/可贴装的元件范围：高速贴装头：03015芯片～4.3×3.4mm(T:2.0mm)高速通用贴装头：03015芯片～33×33mm(T:12.7mm)4、贴装能力： 4个高速贴装头规格：150，000CPH（双轨机型） 136,000CPH（单轨机型）5、贴装精度（本公司最佳条件下）：高速贴装头： 03015：±25㎛（3σ）（140,000CPH）0402/0603:±36㎛(3σ)(15,000CPH)6、送料器数量：最多80个（以8mmm料带换算）7、贴装头数量：4个8、吸嘴数量：15个/贴装头9、电源规格：三相AC200V±10%、50/60HZ10、供给电源：0.45～0.69MPa(4.6～7kgf/㎠)11、外形尺寸：L1,280×W2,240×H1,450mm(突起部除外)12、主体重量：约1,940kg以上就是雅马哈高端模组贴片机F8S的参数，相信大家看后一定会有些了解，当然如果你还想进一步了解。
雅马哈YV100Xg
YAMAHA YV100Xg1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIP IPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：该标记表示机器处于停止状态。
YAMAHA(雅马哈)贴片机各种机型参数_配图
日本YAMAHA(雅马哈)贴片机YAMAHA YV100X贴片速度:0.20秒/CHIP贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP贴片元件可放100种(8MM)贴片机大小:L1650XW1358X1450贴片机重量:1300KGYV100XGP贴片速度：0.18秒/CHIP可贴片元件范围：0603CR（公制）至□32mm IC,CSPs,BGAs,QFPs。
贴片头结构：贴装驱动系统有8个贴装头。
feeder（送料器）结构：90种8mm元件种类。
贴片精度：CHIP±0.1mm；QFP±0.04mm。
识别方式：采用高分辨率多视觉高精度数码相机。
可贴装PCB尺寸：Min L50mm×W50mm～Max L460mm×W335mm.外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895mm；約1600kg。
供给电源：三相380V 4.0KW.YG200贴片速度:0.08 秒/CHIP贴片PCB大小:L330（420）XW250MM_L50XW50MM贴片元件:0402(MM)-14MMX14MM贴片元件可放80种(8MM)贴片机大小:L1950XW1408X1450贴片机重量:2080Kg供给电源：三相380V型号YV100II贴片速度:0.25秒/CHIP的高速贴装基板尺寸：L600*W400(Max)/L50*W50(Min)基板厚度0.4-3.0贴装精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ 功率4KVA贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘外形尺寸L1650*W1350*H1810重量1300KG贴片速度12000（粒/小时）自动手动自动贴片速度／（粒／小时）重量1300（kg）YV88X貼片速度:0.45sec/chip; 1.5sec/QFP貼片精度:Within+/-0.08mm/chip; +/-0.04mm/QFP貼片元件範圍:1005~QFP`SOP`SOJ`PLCC(口30mm).裝載物料:帶式94種; 托盤50種.料架配置:支(混合)外形尺寸/重量:L1,413xW1,258xH1,810mm / 約1,000kgYV100X贴片速度:0.20秒/CHIP贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP贴片元件可放100种(8MM)贴片机大小:L1650XW1358X1450贴片机重量:1300KGYG12贴装范围：01005~45×200mm贴装速度：20000CHIP/SPCB范围：50×50~510×460贴装精度：±0.05mm/CHIP重复精度：±0.03mm/CHIP送料器：60站机器尺寸：1254×1440×1450mm供给电源：三相380VYS24X对象基板：L50×W50mm～L700×W460mm贴装能力：(最佳条件)54,000CPH (0.067秒/CHIP)贴装精度：绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度：(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP元件种类：卷带:108种(最大/换算成8mm卷带)托盘:30种(最大/换算成JEDEC托盘)对象元件：0402～45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件32mm以上，需要安装专用吸嘴组件电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V±10％供气源：0.45Mpa以上、清洁干燥状态外形尺寸(突起部分除外)L1,254×W1,687×H1,445mmL1,254×W2,020×H1,545mm:装配sATSⅡ时主体重量：约1,700kg:仅主体约1,890kg:装配sATSⅡ时YG100贴片速度:0.15秒/CHIP贴片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM贴片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA贴片元件可放100种(8MM)贴片机大小:L1650XW1562X1470贴片机重量:1630KG供给电源：三相380V。
YAMAHA YG12+YG12F
YAMAHA YG12
可贴装元器件范围
1005 mm （0402 inch)
0603 mm （0201 inch）
最高6.5mm
0402 mm （01005 inch）
BGA & CSP 20mm x 20mm
Flip Chip
PCB最大 最大L510mmx W460mm 最大
高刚性一体化铸造框架
精度补偿前 精度补偿前 补偿 绝对精度 精度３ （绝对精度３σ30μｍ）
精度补偿后 精度补偿后 补偿 （绝对精度３σ10μｍ） 绝对精度３ 精度
新式PCB感应器 感应器 新式
• 采用新型对射式 采用新型对射式PCB传感器 发射源和接收装置 传感器, 传感器 隐藏在两条传送轨道内侧上部和下部, 隐藏在两条传送轨道内侧上部和下部 斜向穿过 PCB板体 完全避免了由于 板体. 外廓不正及PCB 板体 完全避免了由于PCB外廓不正及 外廓不正及 过孔的感应错误而造成PCB相撞破坏的情况 相撞破坏的情况. 过孔的感应错误而造成 相撞破坏的情况
元件吸取 吸取位置 吸取位置
Index 1 2 3 4 … 20 補正量
图像识别 识别结果
Set No 13 Set No 12 Set No 11 X（mm）
0.124 0.132 0.119 0.122 … 0.109 0.119 Y（mm） 0.085 0.055 0.011 0.078 … 0.038 0.071
• 具有高耐久性・高精度的一体化框架 具有高耐久性・ • 对结构进行彻底解析 ， 基于多种实验 对结构进行彻底解析， 测试开发制造而成 • 适应高加速驱动，确保高精度 适应高加速驱动，
PCB边夹定位装置 边夹定位装置
PCB的边固定为轨道夹紧固定方 的边固定为轨道夹紧固定方 式： 1, 可以更好地校正 可以更好地校正PCB的翘曲 的翘曲. 的翘曲 2, PCB上不需要开定位孔 上不需要开定位孔 3, 元件可以贴装到 元件可以贴装到PCB边缘 边缘 固定PCB边缘的挡块位置可调） 边缘的挡块位置可调） （固定 边缘的挡块位置可调 PCB
yamaha贴片机全系列参数
0.095秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。
IPC9850条件で30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）を実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。
繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。
中型機のスペースで高速機なみのパフォーマンスを実現。
2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。
加えて優れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから～□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。
機種YV180Xg区分ML基板寸法L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）装着精度絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】装着タクト0.095秒/CHIP【最適条件】1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850条件：Ｍ区分】搭載可能部品0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm外形寸法L1,960×W1,630×H2,000mm本体質量約2,080kgQFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜30μm）をフルタイム確保。
繰り返し精度は±20ミクロン（3σ＜20μm）をフルタイム実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイム確保。
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日本YAMAHA(雅马哈)贴片机YAMAHA YV100X
贴片速度:0.20秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1300KG
YV100XGP
贴片速度：0.18秒/CHIP
可贴片元件范围：0603CR（公制）至□32mm IC,CSPs,BGAs,QFPs。
贴片头结构：贴装驱动系统有8个贴装头。
feeder（送料器）结构：90种8mm元件种类。
贴片精度：CHIP±0.1mm；QFP±0.04mm。
识别方式：采用高分辨率多视觉高精度数码相机。
可贴装PCB尺寸：Min L50mm×W50mm～Max L460mm×W335mm.
外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895mm；約1600kg。
供给电源：三相380V 4.0KW.
YG200
贴片速度:0.08 秒/CHIP
贴片PCB大小:L330（420）XW250MM_L50XW50MM
贴片元件:0402(MM)-14MMX14MM
贴片元件可放80种(8MM)
贴片机大小:L1950XW1408X1450
贴片机重量:2080Kg
供给电源：三相380V
型号YV100II
贴片速度:0.25秒/CHIP的高速贴装
基板尺寸：L600*W400(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度0.4-3.0
贴装精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ 功率4KVA
贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
外形尺寸L1650*W1350*H1810
重量1300KG
贴片速度12000（粒/小时）
自动手动自动贴片速度／（粒／小时）
重量1300（kg）
YV88X
貼片速度:0.45sec/chip; 1.5sec/QFP
貼片精度:Within+/-0.08mm/chip; +/-0.04mm/QFP
貼片元件範圍:1005~QFP`SOP`SOJ`PLCC(口30mm).
裝載物料:帶式94種; 托盤50種.
料架配置:支(混合)
外形尺寸/重量:L1,413xW1,258xH1,810mm / 約1,000kg
YV100X
贴片速度:0.20秒/CHIP
贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM
贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1358X1450
贴片机重量:1300KG
YG12
贴装范围：01005~45×200mm
贴装速度：20000CHIP/S
PCB范围：50×50~510×460
贴装精度：±0.05mm/CHIP
重复精度：±0.03mm/CHIP
送料器：60站
机器尺寸：1254×1440×1450mm
供给电源：三相380V
YS24X
对象基板：L50×W50mm～L700×W460mm
贴装能力：(最佳条件)54,000CPH (0.067秒/CHIP)
贴装精度：绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度：(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
元件种类：卷带:108种(最大/换算成8mm卷带)
托盘:30种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件：0402～45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件32mm以上，需要安装专用吸嘴组件
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V±10％
供气源：0.45Mpa以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部分除外)L1,254×W1,687×H1,445mm
L1,254×W2,020×H1,545mm:装配sATSⅡ时
主体重量：约1,700kg:仅主体
约1,890kg:装配sATSⅡ时
YG100
贴片速度:0.15秒/CHIP
贴片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
贴片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA
贴片元件可放100种(8MM)
贴片机大小:L1650XW1562X1470
贴片机重量:1630KG
供给电源：三相380V。