TFT不良名词定义5.21
9.TFT产品品质特性及不良概述
- Ongoing Reliability Test - Process Monitoring - Statistical Process Control - Process Qualification
- Customer Support - TAT Control - RMA Rework
3.2 信赖性评价项目
第五节 常见不良介绍
5.1.1 Array不良种类
TFT pixel open TFT gate open TFT data open TFT via hole missing
Pixel-to-pixel short across gate line
Storage capacitor short Pixel-to-data line short Data line residue under pixel a-Si residue under pixel Pixel-to-pixel short across data line High TFT off-current
1.3 质量保证的基本工作方法
基本工作方法——PDCA循环
P(Plan) —— 计划阶段
C(Check)—— 检查阶段
D(Do) —— 执行阶段 A(Action)——处理阶段
P 计划 A
D 执行 C
按一定的顺序形成一 个大圈循环。 大环套小环,相互促进。
P
D P D A C
措施
检查
P A P A D C
Particle 脱落导致 DO Particle 脱落导致 GO
可能造成像素不良
• Particle出现于Panel中,可造成以下几种 后果: 1、不会造成不良后果(比如小Particle出现 在Gate线上,不影响信号的传输) 2、会造成DGS(比如出现在TFT器件上或者出 现在Gate线与Data线交点处,当Gate与Data 输入信号时,DGS) 3、会造成DO(因为Data线细,所以出现在 Data线上时有可能使得Data线断路) 4、会造成Data与ITO短路
TFT不良知识专栏
贴偏光片后电测发现的LCD来料不良
LCD不良四
目视模式 崩边 崩角 破裂 漏液 LCD中工序不良 顶划伤
目视下的LCD工序不良
LCD不良四
显微模式 电极划伤 电极划断 电极腐蚀 电极短路 LCD中工序不良 TFT断线
显微镜模式下的LCD工序不良
LCD不良四
偏光模式 LCD亮点
LCD亮线
LCD中工序不良
IC不良报废
焊盘划伤 焊盘塌陷 IC来料不良报废 异物
焊盘不平
BUMP缺损
LCD+IC不良
ITO 划伤
ACF 缺角 彩虹 错位 偏位
纵向 横向 玻璃碎屑 绒线
气泡
LCD+IC报废
异物
ACF残留 油渍
崩角 IC邦 反 IC未 本邦
粒子 不良
灰尘颗粒 粒子过碎 粒子未爆破 粒子数不足
压力 不均
LCD中工序不良
漏液
贴片后观察到的LCD 工序不良
LCD不良五
LCD不良品报废
不良报废
顶划伤
崩
裂纹
电极不良
崩角崩边
裂纹
电极腐蚀刮伤
电极缺损
LCD不良总结
A、LCD不良包括来料不良和制程不良两类 B、LCD的ITO脏污、油污会严重影响工时 C、作业过程中不注重静电防护会很容导致 静电击伤,例如TFT断线 D、擦拭不彻底很容易导致COG异物进而导 致了ITO划伤以及电极腐蚀 E、LCD不良报废的产品不能在进入产线生 产。 F、注重操作保护,降低人为的产品损伤。
COG热压不良
热压不良
粒子过碎
崩
IC邦反
COG异物
偏位
崩角崩边
[整理]TFT不良定义及图解.
牛顿环
定义:可视区内有彩虹状现象;
原因:
1、压合时压力不够;
2、丝印时水胶不足。
小于TP整体面积的1/5,且不影响显示
13
ICOM偏
定义:丝印时偏位。
原因:
丝印对位偏位。
不可超出黑框边缘
14
FPC偏位
定义:FPC插偏位。
原因:
插FPC时没有对齐银线的端子。
不超过银线间距的1/2
15
压裂
定义:热压部分玻璃压破。
3、测玻璃厚度时,千分尺操作不符造成玻璃破裂;
4、擦拭玻璃时,桌面不平整或用力不均,导致边缘缺口延伸裂入。
不可有
4
角崩边崩
定义:玻璃边有、角部出现崩缺。
原因:
1、插篮、插箱时,与邻边玻璃碰撞,造成崩边或崩角;
2、玻璃与硬物形成碰撞,造成崩边崩角。
不可进入整片玻璃的外围切割标的外边线内。
5
凹凸点、白点
2、1/2t≤Z≤t,X≤1/8a,需保留1/2框胶宽度。
3.背光不良
序号
不良名词
定义/不良原因
图片/实物
判定
缺陷分类
1
黑/白点
定义:黑色/白色点状呈现。
原因:
1、来料本体黑白点;
2、作业中导光板刺伤。
x:点长边y:点窄边
Φ=(X+Y)/2
Φ不可超过0.2mm
2
异物
定义:点状、条状异物。
原因:
1、组合过程中外来异物吸附;
定义/不良原因
图片/实物
判定
缺陷分类
1
表面划伤
定义:玻璃基板表面被划伤。
原因:1、玻璃基板含有杂质,蚀刻后脱落成划痕。2、玻璃在蚀刻前受到划伤,蚀刻后划痕变大且带有酸刻条纹。3、擦拭玻璃的无尘布多次使用,会导致无尘布硬化,无尘布有胶粒或玻璃碎直接与玻璃发生摩擦导致划伤而出现划痕。
(整理)TFT不良定义及图解.
修订记录1、减薄不良图解序号不良名词定义/不良原因图片/实物判定缺陷分类1 表面划伤定义:玻璃基板表面被划伤。
原因:1、玻璃基板含有杂质,蚀刻后脱落成划痕。
2、玻璃在蚀刻前受到划伤,蚀刻后划痕变大且带有酸刻条纹。
3、擦拭玻璃的无尘布多次使用,会导致无尘布硬化,无尘布有胶粒或玻璃碎直接与玻璃发生摩擦导致划伤而出现划痕。
宽W(mm),长L(mm)当0.03<W≤0.05;L≤3时,允许1条;注:两条刮花间距须大于5mm。
2 表面污定义:玻璃表面受到污染。
原因:1、玻璃在蚀刻前表面受到污染,如:油脂、手指印等污物粘在玻璃表面,形成表面污。
2、玻璃表面有残留酒精痕迹(丙酮痕迹)蚀刻后形成表面污。
参照限度样品3 破裂定义:裂痕延伸进入玻璃表面。
原因:1、玻璃与硬物形成猛撞造成;2、插篮、倒边过程中,拿取玻璃不当,造成玻璃夹破;3、测玻璃厚度时,千分尺操作不符造成玻璃破裂;4、擦拭玻璃时,桌面不平整或用力不均,导致边缘缺口延伸裂入。
不可有4 角崩边崩定义:玻璃边有、角部出现崩缺。
原因:1、插篮、插箱时,与邻边玻璃碰撞,造成崩边或崩角;2、玻璃与硬物形成碰撞,造成崩边崩角。
不可进入整片玻璃的外围切割标的外边线内。
5凹凸点、白点定义:玻璃表面有小坑点或有突出的圆点。
原因:1、玻璃基板内有杂质和气泡,蚀刻后脱落形成凹点,如有化学物质,造成不反应或反应不完全时,导致不脱落,则形成凸点;2、玻璃表面的胶粒没有及时清理,蚀刻后胶粒脱落,与胶粒接触处不被蚀刻从而突出形成凸点;3、蚀刻时由于玻璃粉粘在玻璃表面没有及时清洗或清洗不到位,则形成凸点。
Φ=(长+宽)/2当0.1≤Φ≤0.2;允许1个。
当Φ≤0.1,允许多个。
注:Φ≤0.1出现2个时必须距离5mm以上。
6 酸刻条纹定义:蚀刻后玻璃表面出现凹凸不平的条状波纹。
原因:1、酸液浓度过高,速北出现不均匀情况,蚀刻完成的玻璃没及时进入QDR槽清洗,残留于玻璃表面的酸液继续蚀刻玻璃(表面会出现直线酸刻条纹);2、多次蚀刻的酸液,含有大量玻璃粉,再蚀刻时玻璃粉会依附玻璃表面,阻碍酸液蚀刻玻璃,玻璃粉若没有及时清洗掉,则会出现严重酸刻条纹,清洗不彻底会出现点状的条纹;3、蚀刻时,玻璃脱轨重叠在一起,清洗不到的玻璃面会出现条纹;4、蚀刻篮档条的凹槽深浅会有产生条纹的可能;如篮底档条直径大,抛动时引起酸液变化(速率变快),出现蚀刻不均匀导致严重条纹;5、酸液液面不能完全覆盖玻璃,蚀刻后严重的条纹。
TFT产品品质特性及不良概述
目录
• TFT产品品质特性 • TFT产品不良现象 • TFT产品不良原因分析 • TFT产品品质控制措施 • TFT产品品质提升方向源自01CATALOGUE
TFT产品品质特性
显示效果
色彩鲜艳度
TFT产品能够呈现出丰富、自然的色彩,使图像更加 生动逼真。
清晰度
TFT产品的像素排列紧密,画面清晰度高,细节表现 力强。
提高产品出厂检测标准
总结词
提高产品出厂检测标准可以确保TFT产品的质量和性能符合要求,减少不良产品的流出。
详细描述
在产品出厂前,应进行全面的检测和测试,确保产品的性能和质量符合要求。对于不合格的产品,应 进行追溯和整改,并重新进行检测和测试。同时,应定期对检测和测试设备进行校准和维护,确保检 测结果的准确性和可靠性。
详细描述
TFT产品的显示异常可能是由于多种原因引起的,如驱动程序问题、信号传输错 误、屏幕物理损伤等。这些异常可能导致用户无法正常查看屏幕内容,影响使 用体验。
颜色异常
总结词
颜色异常是指TFT产品的显示颜色与 实际颜色不符,通常表现为颜色偏色 、失真或整体偏淡。
详细描述
颜色异常可能是由于屏幕老化、背光 不均匀、色彩调整参数不准确等原因 造成的。这种异常会影响用户对图像 的感知,降低视觉效果。
视角范围
TFT产品的视角范围广,用户在不同角度下都能获得 良好的观看体验。
分辨率
01
分辨率越高,显示画面越细腻,图像和文字的边缘更加平滑。
02
高分辨率能够更好地满足用户对高清画面的需求,提升视觉享
受。
不同分辨率适应不同的使用场景,如办公、娱乐、设计等。
03
对比度
CF 不良名词定义1
原因: 膜厚異常,顯影溫度/濃度異常,顯影液噴嘴阻塞.壓力不均
14.CrBM全面性脫落: CrBM密集性脫落.
原因: 基板膜面不潔,Cr附著力不佳N時藥劑不足,因塗佈不均導致膜厚不均.
原因: 機台吐出壓力異常,光組劑的劑量不足或未水平,管路阻塞,造 成膜厚異常
16.色相斑點: MASK撞傷或針孔形成連續性單色斑點.
原因:MASK因撞傷有針孔,或EXP時異物傷及MASK,MASK清潔手 法錯誤
17.全面性過蝕刻: CrBM斷線或幅寬過細.
原因: SPIN膜厚太薄,EXP能量過大,DEV/蝕刻時間過長,SPIN預烤時 間不足.
18.Cell污染: 光阻殘渣附著於基板正反面. 原因: 光阻漏液附著,機台異常,刮傷膜面膜屑附著,顯影段清潔未確 實.
1.膜面刮傷: R.G.B受外力破壞,造成顏色剝離.
原因: 機台異常,人為拿取不當,卡片破片.
2.背面刮傷: 非塗佈面,經外力破壞,不影響膜面.
原因: 機台異常,人為拿取不當,卡板破片,來料即有.
3.反射層刮傷: 鍍膜面受外力破壞,造成反射層剝離.
原因: 機台異常,人為拿取不當,卡片破片.
下光源
19.RGB脫落: 因顯影後不良造成RGB色塊脫落 原因: 基板上有油脂, Spin預烤溫度不足,過度顯影
20.燒成: 在HP段因溫度差太多造成不良 原因: HP段Stage上頂Pin或異物造成,真空吸著過強
21.基板背面酸殘: 蝕刻藥劑殘留在基板上 原因: 蝕刻後清洗不乾淨
上光源:
下光源:
22.剝膜不良: P/R光阻劑殘留 原因: 藥劑濃度不足,剝膜時間過短 ,藥劑溫度不夠
原因: SPIN HP段清潔未確實,玻璃破片,來料不乾淨.環境不潔
TFT-LCD特性与检测及常见不良定义
Contents1. TFT-LCD特性及專有名詞介紹 (2)1.1 Optical Design Rule (2)1.2 Electrical Design Rule (2)1.3 名詞說明 (3)1.4 Structure diagram (8)2.產品問題相關 (11)2.1特性與產品問題 (11)2.1.1 Different Regimes of Operation (11)2.1.2 Temperature effects on a-Si TFTs (13)2.1.3 C/F相關 (14)2.1.4 Cell Process 相關 (15)2.2 典型不良及成因 (20)2.2.1 亮線( Line Defect ) (20)2.2.2 G亮線( Gate Line Defect ) (21)2.2.3 亮點( Dot Defect ) (21)3. F/V測試 (22)4.畫面Defect之簡介 (25)4.1亮點 (25)4.2 點距 (29)4.3 亮線 (29)4.4暗線 (33)4.5漏光 (33)4.6 Cell Issue (35)4.7 CF Issue (35)4.8畫面異常 (37)4.9 Mura 類缺陷說明 (38)1. TFT-LCD特性及專有名詞介紹1.1 Optical Design Rule(1).亮度(Brightness) :現有規格多以五點平均亮度為主. 影響亮度的因素有:a. Inverter 之電流(電流越大, 亮度越亮, 但若是超過燈管之上限值, 則會影響Life Time) b. Inverter 之頻率(頻率越大, 亮度越亮, 但若是超過燈管之上限值, 則Power Consumption 則會增加, 但不會影響Life Time).(2).色座標(CIE):尤其是白光(Wx, Wy). 由於不同人種對顏色的感應不同. 根據瞭解, D65 (色溫6500, Wx=0.313;Wy=0.329) 是一般客戶較能接受的白光. LCD 色座標的產生主要來自背光之燈管及Color Filter混合而成. 欲改變色座標, 一般皆以調整燈管內之螢光粉成份來達成(3).色飽和度(Color Saturation) :為LCD CIE 對NTSC 色彩面積之百分比. 面積越大, 表示色彩越飽和.一般而言, NB LCD之色彩飽和度約為45%, Monitor LCD之色彩飽和度約為65%(4).對比(Contrast Ratio) :公式為(亮度最亮值/亮度最暗值). 對比值越高, 表示Display 越能顯示清析的影像. 尤其以文字為例, 對比不好, 則會使得文字有模糊現象. 一般而言, LCD 之對比約為300. 但對高解析度LCD (如SXGA+, UXGA, or QXGA), 對比就顯得異常重要了.(5).視角(Viewing Angle):由於液晶的物理現象, 視角先天上就成為LCD 顯示器的重大缺點之一. 以NB LCD 而言, 一般規格為(上/下/左/右: 20/30/40/40), Monitor LCD (上/下/左/右: 40/40/60/60). 隨著材料及製程技術的發展, 目前已有多種廣視角的產品上市, 例如MV A, IPS, 或SWV (Super Wide Viewing) film. 1.2 Electrical Design Rule(1).介面(Interface):目前的產品中, 介面主要有TTL, LVDS 及TMDS (全是數位信號). TTL 的優點是成本較低, 缺點則是EMI 較強, 訊號傳輸距離不可過長(約小於50 cm). 以NB 而言, LVDS 是主流, 其優點是抗干擾能力強, EMI 效果好, 及傳輸距離長(約至 2 m), 但缺點是成本較高(須LVDS ChipUSD$3/Chip). TMDS 則是新一代之數位傳輸標準. 其優點與LVDS 相似, 但傳輸距離更長(約至20 m). TMDS 的缺點也是成本較高(須TMDS Chip USD$5/Chip)(2).輸入電壓(Vdd):LCD 須要系統商提供電壓來驅動. 以NB LCD 而言, 一般皆是+3.3V. Monitor LCD, 則可能是+3.3V 或+5V 或+12V. 隨著我們電路板設計的不同而不同.(3).耗電量(Power Consumption):隨著可攜式的應用越來越普遍, 省電已是NB LCD 的重要指標之一. 而LCD 耗電量又以燈管為主(75% 左右).1.3 名詞說明a.有效顯示區域( Active Area)LCD Panel 的有效顯示區域,即可顯示文字圖形的總面積,參考下圖,白色區域即此片Panel 的有效顯示區域。
TFT模块检验标准
TFT模块检验标准TFT模块检验标准————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:1、目的:便于在检测LCD产品时有统一标准,便于产品的正常测试2、适用范围:本标准适用于LCD-TFT生产的检验。
3、检测条件:3.1 检验条件:温度:23±3℃湿度:55±10%RH 照明度:外观:3000-3500LUX,功能:50-150LUX 3.2 检验方式及要求:3.2.1眼睛距离产品30±5cm,并与垂直玻璃表面构成左右30°角、上下45°角进行检查3.2.2检验时需佩带腕及手套3.2.3检验员目视或以菲林卡、放大镜进行比对检查,某此不良依限度样品判定。
3.2.4功能测试使用电测夹具、显示画面依设计文件要求3.2.5LCD产品在检验和传送过程中要轻拿轻放、要远离强烈震动的物体防止划伤、破损4、判定标准(单位:mm)4.1加电测试检验项目判定标准功能缺陷1、不可缺行、缺列或多行、多列。
2、显示画面颜色异常不可。
3、不可画面闪烁。
4、正常显示全黑、红、绿、蓝、白、灰白等以上画面时颜色过重或过淡不可。
某一画面局部颜色不一致,画面显示不均匀不可(依照限度样本判定)。
5、竖、横线辉度不均或区域不均不可。
6、LCD行、列短路或交叉短路不可。
7、因组合造成像素点尺寸变小目视可见不可。
8、像素点不良的检查判定标准。
8.1像素点不良的定义8.1.1像素点(Pixel);三个子像素点(3 sub-pixels)(Red+Green+Blue)的组合8.1.2点像素(Dot):其中任意一个亚像素(Sub-pixel)(Red or Green or Blue)检验项目判定标准或或功能缺陷8.1.3亮、黑点在显示功能测试时一个点像素(sub-pixel :R ,G ,B dot )点亮或关闭亮点:通常被认为是在黑色的画面上表现出来的;黑点:通常被认为是在R ,G ,B 纯色画面或灰白画面上表现出来的。
TFT-LCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发,严重不良 Q-panel抛光,效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复,效率低
15
减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
16
减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
22
其它不良
1.电阻超标 原因: 酸残留
23
与减薄有关的性耐性
▪ 对LCM进行冲击和跌落。 ▪ 对LCM进行显示检查和外观检查
牢固度确认
玻璃基板表面蚀刻状况确认
▪ 将其放入冷热交替的冷热槽中 ▪ 对LCM进行显示检查和显微镜
Glass外观检查
TFT端子部腐蚀状况的确认
▪ 高温高湿的老化槽内进行的持续老化。 ▪ SEM对TFT端子部的表面和断面的观
6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
液体+固体(玻璃)->液体
1
2
原理及方式
4 3
7
三种方式优缺点
多片直立浸泡
优点: 1.可以同时间处理 多片玻璃。 缺点: 1.装置大型。 2.外围产生沉淀物, 白色粉沫,容易粘 附在Glass上。
单片直立喷洒
优点: 1.可以满足两面不 同蚀刻要求。多片 缺点: 1.蚀刻表面易产生 凹点。
•
3、越是没有本领的就越加自命不凡。 20.12.1 002:39: 3402:3 9Dec-20 10-Dec-20
•
4、越是无能的人,越喜欢挑剔别人的 错儿。 02:39:3 402:39: 3402:3 9Thursday, December 10, 2020
TFT LCM 不良品分析(万士达)
•設備:台灣廠目前使用「手動對位本壓機」執行 OLB製程。
•技術:使用ACF(Anisotropic Conductive Film) 貼付壓合。廠內目前使用半自動貼付機。人工對 位後由貼付機刀頭(120℃)執行貼付ACF膜。須加 裝靜電離子風扇避免灰塵異物掉落至ACF膜。
30
Flicker
31
電路圖
32
量測流程
33
樹狀圖
34
以上 敬請指教
謝謝
35
•作用:將驅動IC Bonding至玻璃上。 •設備:廠內目前是使用自動對位本壓機(TBW、
TB33、FPDR) •技術:廠內以COG(Chip On Glass)製程為主。
將IC晶片直接Bonding在LCD玻璃基板上,再加上 H/S、夾PIN、FPC等方式橋接成LCM模組。COG常見 之椄合材料有UV-ACP、ACF與NCA。現業界主要還 是以異方性導電膜ACF為目前COG封裝技術主要接 合材料。
23
PEAK 判定方法(三)
3.點不良(CF針孔、Spacer聚集、PI點不良) 顯示畫面中發生該 亮未亮或該暗未暗 之不完整dot NG, 且規格超過0.25mm, 以PEAK 左右擺動觀察, 仍顯示相同顏色,判 定為點不良(Y069)。
24
PEAK 判定方法(四) 3.毛屑異物(上偏光片) 畫面顯示過程發現點狀不良,經左右 擺動檢查可發現顏色變化者判定為毛屑 異物。
1.外觀(BONDING區壓著,IC對位,X-Ray) 2.電性量測(靜態動態昇壓電路量測,IZO(ITO)阻抗,量測各PIN角對
地(Vss)或對電源(Vdd)接腳阻抗及二極體電壓,量測量測各PIN角 短斷路情形,Laser cut,色輝度量測,程式驗證,電路波形量測)
TFT重缺陷﹑轻缺陷不良区分之定义
漏光
•Hossing和CELL之間有背燈光泄露
外
觀
不
良
1
上偏光片不良
輕
缺
陷
•上偏光板的位置偏移﹑傷痕﹑臟污﹑異物﹑缺膠等(含上玻璃的傷痕特別適用)
2
下偏光片不良
•下偏光板的位置偏移﹑傷痕﹑臟污﹑異物﹑缺膠等(含上玻璃的傷痕特別適用無框模組)
3
FPC不良
•FPC的傷痕﹑臟污﹑異物﹑折痕﹑凹痕﹑斷裂等
(2)良否判定依據各品種所定的規格及限度樣本進行。
(3)在不良品上記載不良項目時﹐要盡可能詳細地記入。例如﹕「上偏不良(傷痕)」﹐「FPC不良(凹痕)」等。
(4)接上述區分定義仍有不明或疑義的不良品﹐要與技朮員聯絡﹐請其到場進行確認﹐并接受其指示。
(5)視內容不同﹐可按技朮員的指示處理。
7
白污團
•因CELL內的異物﹑臟污等看到的白色團狀污點
8
黑污團
•因CELL內的異物﹑臟污等看到的黑色團狀污點
9
C/T
•拖尾現象
10
B/L異物
•因背燈內的異物而發生的缺點﹑間隙不均
11
輝度不均
•LED的輝度不均﹐色度不良
12
Domain不均
•背燈點燈時看上去發白的不均
13
間隙不均
•畫面中間部的點燈﹐反射時的間隙不均
表1重缺陷﹑輕缺陷不良區分之定義
NO.
不良名
重/輕
定義(原則上)
機
能
不
良
1
不點燈
重
缺
陷
•不點燈
2
縱線缺陷
•縱向有線缺陷
3
橫線缺陷
•橫向有線缺陷
4
TFT行业术语最全分析
中文说明 标准 (指作业标准或品质指标)
Yield
良品率
Quality
品质,质量
CIM (Computer Integration Manufacturing) 电脑整合制造系统(指以电脑系统整合制造流程)
FA (Factory Automation)
工厂自动化
Entry
入口
Exit
出口
Precaution
Glove
英文专有名词
Hairnet
Hood
Mask
Clean shoes (dust-free shoes,boots)
Vacuum cleaner
Dryer
Clean Wiper
手套 网帽 头罩 口罩 无尘鞋 真空吸尘器 烘干机 无尘布
中文说明
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Contents
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3 44 5 6 7 8
风扇过滤单元
中文说明
主机
输入/输出
作业区和作业区之间
作业区之内
红外线
【电脑】检索,截取(资料)
AGV的传送手臂
重新设定,重启
传输
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Contents
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日常用语 一般专有名词 洁净间 工厂自动化
生产作业系统及工艺
产品评价用语 QA用语 不良用语
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生产作业系统及工艺专有名词
以一定的目的捆绑为一个单位的状态制造工艺上考虑作业时间及库存等情况后决定最佳的
Lot
Lot Size,并使用
Recipe
程式,制程参数
Stock out
将Cassette 取出
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TFT屏电测不良
◆ 画面中可见垂直亮线贯穿整个画面, 目镜下可见为1dot宽度
D-暗线
全画面
◆ 画面中可见垂直暗线贯穿整个画面, 目镜下可见为1dot宽度
电测不良现象识别
不良名称 不良现象 检出画面 Байду номын сангаас细内容
G-亮线多发
全画面
◆ 2条或多条水平亮线
G-暗线多发
全画面
◆ 2条或多条水平暗线
D-亮线多发
全画面
◆ 2条或多条垂直亮线贯穿整 个画面
有RGB颜色
黑色、灰 色 白色
有RGB颜色
黑色、RGB、 RGB、白色 灰阶
黑色
黑色
电测不良现象识别
不良名称 不良现象 检出画面 详细内容
G亮线
全画面
◆ 画面中可见水平亮线贯穿整个画面, 目镜下可见为1dot宽度
G暗线
全画面
◆ 画面中可见水平暗线贯穿整个画面, 目镜下可见为1dot宽度
D-亮线
全画面
D-暗线多发
全画面
◆ 2条或多条垂直暗线贯穿整 个画面
电测不良现象识别
不良名称 不良现象 检出画 面 详细内容
D半线
全画面
◆ 垂直方向出现一截长短不一的半线
G半线
全画面
◆ 水平方向出现一截长短不一的半线
交叉线
全画面
◆ 水平、垂直方向同时出现贯穿整个 画面的亮线
常见不良标准
★亮点
暗点
Φ:代表直径;dot:代表像素的意思,即每个R、G、B
项目 暗 点 亮 点 1/2 dot ≤ Φ ≤ 1 dot 1/2 dot ≤ Φ ≤ 1 dot 总计 I区 2 0 2 O区 3 2 4 总计 4 2 5
亮、暗点
表面处理检验标准
表面处理检验标准1.目的为使公司表面处理产品之检验有据可依。
2.适用范围适用于公司所有表面处理产品。
3.管理责任者品貭部主管4.制订、修改、废止4.1 本标准之制订、修改、废止均由品保部主管核决后生效。
4.2 本标准之表面处理是指电镀、PVD镀和有机涂层产品,并规定了其外观判定标准和相关的测试标准,如客户无特别要求将依此标准执行。
4.3 本标准自核准发布之日起执行5.名词定义A面:在安装后,对观察者来说不转动,直接看到的表面。
B面:对观察者来说不太重要,并且产品安装后需要转动,才能观察到的表面。
C面:在正常使用的条件下,对观察者来说不可见的表面。
起泡:镀层与基材之间附着性不良,而造成的镀层隆起现象。
剥离:镀层从底层或基材之间,剥落起皮之现象。
烧焦:镀层表面发白目视粗糙。
发黄:镀层表面露出黄色镍层。
发白:镀件表面有白色雾团状痕迹,手感粗糙.碰伤:工件表面因碰伤产生凹状痕迹。
5.10划伤:产品表面被尖锐物体划出线状痕迹。
5.11擦伤:产品表面因包装运输,安装操作等工作过程中擦出细微线状痕迹。
5.12砂眼:机加、铸造、焊接、压铸件抛光后,表面留有较大凹洞。
电镀品表现为较明现的孔眼.5.13针孔:机加、抛光或电镀后看到的部件表面上的小孔,它是由材质不良或焊接不良而引起的缺陷。
5.14麻点:产品表面细微小点常有群体现象。
5.15杂质:产品表面较明显凸状附着物,手感粗糙,有刮手的感觉.5.16露底材:镀件表面,未镀上铬、镍及PVD处理层之现象。
5.17弧伤:镀后产品表面呈雪花状痕迹。
5.18色差:同一产品不同表面,同一批产品不同表面,不同批产品表面,与标准色样板有较明显差异。
5.19脱落:产品镀后表面镀层脱落,露出原电镀表面。
5.20变形:产品连接边、直角边、圆弧面明显变形及螺纹变形。
5.21砂印:产品表面留下抛光前打砂工序痕迹。
5.22毛边:产品加工时表面留下的薄金属片或金属毛刺。
5.23过度抛光:工作表面、平面、圆弧面抛光后波浪状痕迹。
TFT产品检验标准(word档)
1.目的促进检验工作的标准化,提高检验的完整性,保证产品品质的稳定性。
2.适用范围2.1适用于本公司生产及外发的所有1.8-3.5(含3.5)TFT产品。
2.2相关资料的检验及由来料不良导致的产品缺陷的判定。
2.3相关产品的出货检验。
3.名词定义3.1良品:依据不同规格定义为A,B(其中B1为制程B级,B2为来料B级),C(其中C1为制程C级,C2为来料C级)三类。
3.2不良品:依据产生和检验工序分N(客户自标),F1(制程坏品),F2(来料坏品,包括IQC检出坏品)三类。
4.文件构成本文件的构成如下。
5.来料检验部分5.2材料的寿命5.2.1相应的原材料应根据5.1的要求进行储存。
5.2.2 Panel开真空后最好在1月内使用,LC的使用寿命为1年。
5.3 Panel的检验标准6.出货检验部6.2通电测试6..2.1功能缺陷备注:●Cell内刮:玻璃内部刮伤,在通电测试下漏光●内不良:玻璃内部因为前制程造成的缺陷,如内部异物,内部液渍,PI不良等●无画面:没有画面显示●缺画面:其中一个或是几个画面无●气泡:玻璃内部进入气体●画面闪烁:画面显示不稳定●MURA:斜纹状或是块状的液晶分子排列不均现象●视向反:检验中发现,显示部分在其它方向的对比度大于正常方向的对比度的现象●显示不均:在一定的驱动条件下,在同样的观察条件下,施加同样的电信号显示部分出现亮暗差异的现象●暗点:目视在RGB画面时可见的暗色的点且大小不变的点,(注:若测试时在一些画面是暗点,在另一些画面是亮点,需依据亮点与暗点哪个出现的次数多为产来判定)●亮点:目视在黑色画面时可见发亮的点(所有彩点都是亮点)且大小不变的点TFT产品检验标准版本A/0页次第6页共9页生效日期XXXX/XX/XX6.3产品外观缺陷6.3.1产品区域示意图ITO端区6.3.2灌晶和压合缺陷项目判断标准GAP不均依照限度样本,轻微为B级(依产生原因分B1,B2),严重明显之彩环分为C级(依产生原因分C1,C2)封边胶不良NG,为F2级灌晶不良(欠灌,气泡)NG,依原因分F1,F2各注:●黄点彩来料黄点彩:一般发生在相同玻璃模号和同一位置;制程黄点彩:一般发生在不同玻璃模号的同一位置,跟整平间隔胶片有异物相关:●紫点彩:一般都是来料玻璃内部有异物、ITO/CF有凸点相关,属来料问题。
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37
鏡面偏損
0101L上下偏光片離起或變形
鏡面偏損(四周)A001
鏡面偏損(中間)A015
0.1
38
保護膜不良
及主次屏保護膜未更換﹑貼反﹑漏貼及漏撕。(分主副屏)
0.1
ILB
OLB
不
良
39
粒子破裂不良
IC及FPC本壓后其ACF上的導電粒子未破(分主副屏)
0.1
40
ACF欠損
ACF貼付偏位﹑尺寸不符及破損等(分主副屏)
0.1
Байду номын сангаас47
來料偏刮
LCD來料時就有偏光片刮傷(分主副屏)
0.1
48
來料偏臟
LCD來料時就有偏光片臟污(分主副屏)
0.1
49
切割不良
LCD來料時就有凹凸邊﹑錯邊﹑斜邊及尺寸不符(分主副屏)
0.1
50
來料內污
LCD來料時就有內污(前制程組合時有異物在CELL內)(分主副屏)
0.1
51
主次屏偏光片凹凸點
主次屏偏光片貼付時有異物或偏光片來料本身有凹凸點(分主副屏)
0.1
23
玻璃破裂
LCD表面﹑角落及PIN等處崩裂或裂痕。(分主副屏)
0.1
24
鏡刮傷
0101L偏光片及玻璃表面刮傷。
主屏刮傷A003
鏡面刮傷A013
0.1
25
鏡異物
0101L偏光片表面及貼付中有異物。
鏡面黑點A007
鏡面異物A010
0.1
26
毛屑
偏光片貼付及組立各間隙間有毛屑。(分主副屏)
主屏毛屑A017
0.1
2003年3月10日發行
2003年月日第02次修定
核
准
制
程
品
保
擬
案
毛世明
TFT不良名詞定義
不良
類別
序號
不良名詞
定義
限度樣本
AQL
外
觀
不
良
27
偏光片氣泡
偏光片貼付時內有空氣形成的氣泡(分主副屏)
0.1
28
偏光片刮刺傷
主次屏偏光表面刮刺傷。(分主副屏)
次屏偏光片刺傷A012
0.1
29
偏臟污
主次屏偏光片表面臟污(分主副屏)
主次屏PI刷痕A009
副屏全白畫面不均A004
0.065
16
C/T不良
拖尾現象(在顯示某字節時不該顯示的字節有殘影)(分主副屏)
0.065
17
黑點
黑點是由TFT Dot缺陷造成的不良,在放大鏡下缺陷呈現規則的長方形狀,現象比較暗黑(分主副屏)
0.065
18
輝點
輝點是由TFT Dot缺陷造成的不良,在放大鏡下缺陷呈現規則的長方形狀,現象比較光亮,(分主副屏)
FPC刺傷A014 FPC粘膠A016
FPC折痕A022
0.1
34
連接器不良
CONNECTOR變形﹑損傷﹑裂紋﹑臟污﹑斷裂及異物附著等
CONNECTOR PIN彎曲A021
0.1
35
組立不良
產品的相關部件未依組立圖組裝到位
0.065
36
HOUSING/
鐵框不良
HOUSING/鐵框不良變形﹑損傷﹑裂紋﹑臟污﹑斷裂及異物附著等
0.065
11
十字少線
同時少直線與少橫線(分主副屏)
0.065
12
畫面閃爍
產品顯示時畫面閃爍不停(分主副屏)
0.065
13
靜電線
影響畫面或產品特性之靜電線(分主副屏)
0.065
14
色度不良
畫面顯示時鬼影過重﹐畫面顯示時鬼影過淡(分主副屏)
0.065
15
對比不均
直﹑橫線對比不一致(對比不良)或輝度不均或區塊不均(分主副屏)。
0.065
6
畫面異常
產品顯示后畫面與電測畫面圖不相符(三條以上含直橫線缺)(分主副屏)
0.065
7
大電流
在指定畫面時的電流值超出規格值(分主副屏)
0.065
8
背光不良
通電后背燈不亮或背光顯示不良。(分主副屏)
0.065
點
燈
外
觀
不
良
9
鏡無反射
0101L通電后無動作
0.065
10
DOT不良
缺DOT﹑多DOT或DOT連接(分主副屏)
全灰畫面輝點A020
0.065
19
B/L異物
因背光內及CELL內的異物﹑臟污而發生的缺點﹑間隙不均(分主副屏)
0.1
20
異物
因異物、毛屑或其它不明贓物造成,
表現為點狀、綫狀貨其它不規則形狀(分主副屏)
0.1
21
漏光
HOUSING和CELL之間有背燈光泄露(分主副屏)
0.1
外
觀
不
良
22
DOMAIN
背燈點燈時看上去發白的不均(分主副屏)
鏡面凸點A002
0.1
52
鏡面偏光片凹凸點
0101L偏光片貼付時有異物或偏光片來料本身有凹凸點
0.1
53
其它
上述之外的不良
2003年3月10日發行
2003年月日第02次修定
核
准
制
程
品
保
擬
案
毛世明
偏光片臟污A018
0.1
30
主次屏偏損
主次屏偏光片離起﹑燙傷﹑壓痕等(分主副屏)
0.1
31
封膠不良
環氧樹脂膠涂到上玻璃﹑偏光片上并附著在上面(分主副屏)
0.1
32
SMT不良
FPC上的零件破損﹑漏件﹑偏位﹑錯件﹑少錫﹑多錫及極性相反。
SMT扭鍵不良品A011
0.1
33
FPC不良
FPC的傷痕﹑臟污﹑異物﹑折痕及斷裂等
TFT不良名詞定義
不良
類別
序號
不良名詞
定義
限度樣本
AQL
機
能
不
良
1
無畫面
產品通電后無顯示(分主副屏)
0.065
2
少直線
產品顯示后少直線.(分主副屏)
0.065
3
少橫線
產品顯示后少橫線.(分主副屏)
0.065
4
直斷線
產品顯示后直線中間斷線(分主副屏)
0.065
5
橫斷線
產品顯示后橫線中間斷線(分主副屏)
0.1
41
壓著異物
IC及FPC本壓時有異物掉入壓著區(分主副屏)
0.1
42
壓著偏位
IC及FPC本壓時對位不准造成壓著偏位(分主副屏)
0.1
43
IC缺損
IC崩裂及刮傷
0.1
44
Bump刮傷
IC的BUMP處刮傷
0.1
來
料
不
良
45
來料破裂
LCD來料時就有角落崩裂﹑表面崩裂
0.1
46
來料刮傷
LCD來料時就有表面刮傷(分主副屏)