DSP100问

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DSP常见问题及解决

DSP常见问题及解决

问:我测试你们的程序的时候,go main 进不去主函数,进入的是一段汇编。

是怎么回事?答:程序如果要进行设断点,观察变量等操作,要先调入project文件,然后再调入out文件。

如果是可以直接执行能看到结果的,就直接调入out文件,run就可以。

问:CY68013的固件程序怎么修改?答:在把QQ2812都研究清楚了,有精力有兴趣自己可以买一本EZ-USB的书好好看看。

在此之前,请不要随便更改固件代码,因为一旦出错,可能带来不必要的麻烦。

固件代码是通过USBControlPanel,使用USB接口进行下载的。

:2812的主频是最大150M,我如果想设为100M是在那里设置?答:打开工程,在Source文件夹下,打开DSP28_SysCtro.c文件,找到如下语句,修改即可。

// Initalize PLLSysCtrlRegs.PLLCR = 0x02;///锁相环产生的时钟频率定标,这里配置为30M问:为什么我的程序在SRAM中正常,烧入Flash后不对?答:1、请先确认你编译的时候使用了flash.cmd,推荐使用我们提供的flash.cmd,如果自己更改了这个文件,请先确认cmd文件的正确性;2、编译的时候,如果选择release模式,请检查一下build option,把其中的opt level改为none,即取消编译优化选项,很多语句在优化的时候可能会产生错误的优化结果。

或者选择debug模式编译,烧写正确后再改为release模式,通过对比两种模式的编译选项也能看出其中的区别。

3、程序在flash中运行会比在ram中运行大概慢20%,因此对于一些时序敏感的外设,比如usb总线,就有可能需要调整时序,否则就会有问题。

问:数码管LED显示的时候发送的数据是怎么规定和产生的?答:其实如果自己看程序和原理图自己就可以知道是怎么产生的。

数码管数据如下:Uint16SpiCode[]={0x7E7E,0x2929,0x2c2c,0x6666,0xa4a4,0xa0a0,0x3e3e,0x2020,0x2424,0x22 22,0xe0e0,0xb1b1,0x6868,0xa1a1,0xa3a3,0xffff,0xdfdf};数码管的笔画对应关系如下:63 742 01 5就是说0~7分别对应笔画的a~h,在原理图看就是分别连接的Q0~Q7这个数码管的型号是LG3611BH,是共阳级的,也就是说某个笔画为0的时候,这个笔画被点亮。

DSP面试常见问题

DSP面试常见问题

DSP常见问题1.DSP与普通的微处理器的不同?单周期指令:大多数DSP都拥有流水结构,即每条指令都由片内多个功能单元分别完成取指、译码、取数、执行等步骤,这样可以大大提高系统的执行效率。

它可以在一个时钟周期内执行一条语句。

快速乘法器:信号处理算法往往大量用到乘加(multiply-accumulate,MAC)运算。

DSP有专用的硬件乘法器,它可以在一个时钟周期内完成MAC运算。

硬件乘法器占用了DSP芯片面积的很大一部分。

(与之相反,通用微处理器采用一种较慢的、迭代的乘法技术,它可以在多个时钟周期内完成一次乘法运算,但是占用了较少了硅片资源)。

多总线:DSP有分开的代码和数据总线(一般用术语“哈佛结构”表示),这样在同一个时钟周期内可以进行多次存储器访问——这是因为数据总线也往往有好几组。

有了这种体系结构,DSP就可以在单个时钟周期内取出一条指令和一个或者两个(或者更多)的操作数。

地址发生器:DSP有专用的硬件地址发生单元,这样它可以支持许多信号处理算法所要求的特定数据地址模式。

这包括前(后)增(减)、环状数据缓冲的模地址以及FFT 的比特倒置地址。

地址发生器单元与主ALU和乘法器并行工作,这就进一步增加了DSP 可以在一个时钟周期内可以完成的工作量。

硬件辅助循环:信号处理算法常常需要执行紧密的指令循环。

对硬件辅助循环的支持,可以让DSP高效的循环执行代码块而无需让流水线停转或者让软件来测试循环终止条件。

数据格式:除了标准的整数型格式外,DSP一般支持定点和(或)浮点数。

对数据格式和精度的选择取决于应用程序所需,例如:16位定点DSP可以满足语音信号处理和控制所需24位和32位定点DSP可以满足高质量音频信号处理所需32位浮点DSP可以满足图形和图像处理所需1:DSP采用改进的Harvard结构,程序与数据存储空间分开,各有独立的地址总线和数据总线,取指和读数可以同时进行,而单片机多数采用的是冯•罗依曼结构,所有的操作都必须经过累加器A,很容易造成瓶颈效应。

DSP的160个经典问题

DSP的160个经典问题

[原创]做DSP最应该懂得157个问题(回答)做DSP最应该懂得157个问题(回答)一.DSP系统设计100问一、时钟和电源问:DSP的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面?外接晶振选用有源的好还是无源的好?答:时钟一般使用晶体,电源可用TI的配套电源。

外接晶振用无源的好。

问:TMS320LF2407的A/D转换精度保证措施。

答:参考电源和模拟电源要求干净。

问:系统调试时发现纹波太大,主要是哪方面的问题?答:如果是电源纹波大,加大电容滤波。

问:请问我用5V供电的有源晶振为DSP提供时钟,是否可以将其用两个电阻进行分压后再接到DSP的时钟输入端,这样做的话,时钟工作是否稳定?答:这样做不好,建议使用晶体。

问:一个多DSP电路板的时钟,如何选择比较好?DSP电路板的硬件设计和系统调试时的时序问题?答:建议使用时钟芯片,以保证同步。

硬件设计要根据DSP芯片的时序,选择外围芯片,根据时序设定等待和硬件逻辑。

二.干扰与板的布局问:器件布局应重点考虑哪些因素?例如在集中抄表系统中?答:可用TMS320VC5402,成本不是很高。

器件布局重点应是存贮器与DSP的接口。

问:在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题?答:1.电源的布置;2.时钟的布置;3.电容的布置;4.终端电路;5.数字同模拟的布置。

问:请问DSP在与前向通道(比如说AD)接口的时候,布线过程中要注意哪些问题,以保证AD采样的稳定性?答:模拟地和数字地分开,但在一点接地。

问:DSP主板设计的一般步骤是什么?需要特别注意的问题有哪些?答:1.选择芯片;2.设计时序;3.设计PCB。

最重要的是时序和布线。

问:在硬件设计阶段如何消除信号干扰(包括模拟信号及高频信号)?应该从那些方面着手?答:1.模拟和数字分开;2.多层板;3.电容滤波。

问:在电路板的设计上,如何很好的解决静电干扰问题。

答:一般情况下,机壳接大地,即能满足要求。

特殊情况下,电源输入、数字量输入串接专用的防静电器件。

DSP考试题

DSP考试题

1、信号处理的标志是傅氏变换。

2、信号分析的作用是加深对信号特性的了解。

3.信号处理的目的改变信号的某些性能。

4.快速傅立叶变换算法是数字信号处理发展史上的一个重要里程碑。

5.模拟处理系统升级修改硬件设计、调整硬件参数。

6.数字处理系统的升级改变软件设置。

7.模拟处理系统的精度依赖依赖元器件精度。

8.数字处理系统的精度依赖取决于A/D的位数、计算机字长、先进的算法。

9.累加器A分为三个部分,分别为保护位;高阶位;低阶位。

10.累加器B分为三个部分,分别为保护位;高阶位;低阶位。

11.TMS320C54X的累加器是40 位。

12.DSP C54X有8 个辅助工作寄存器。

13.DSP C54X的内部采用8 条16 位的多总线结构。

14.DSP C54X采用哈佛总线结构对程序存储器和数据存储器进行控制。

15.C54x的中断系统的中断源分为__硬件__ _中断和__软件_ _中断。

16.C54x系列DSP处理器中,实现时钟频率倍频或分频的部件是_锁相环PLL________。

17.TMS320C54x系列DSP处理器上电复位后,程序从指定存储地址__FF80______单元开始工作。

18.DSP处理器按数据格式分为两类,分别是_定点DSP______;__浮点DSP_____。

19.TMS320C54x的ST1寄存器中,INTM位的功能是开放/关闭所有可屏蔽中断。

20.TMS320C54X的ST1寄存器中,CPL位的功能是指示直接寻址时采用何种指针。

21.答:开放/关闭所有可屏蔽中断21.MS320C54X DSP主机接口HPI是___8____位并行口。

22.TMS320C54x系列DSP处理器有___2__个通用I/O引脚,分别是__BIO和XF_______。

23.从数据总线的宽度来说,TMS320C54x是__16_____位的DSP处理器。

24. TMS320C54x系列DSP处理器最大的数据存储空间为__64k___字。

DSP问题

DSP问题

DSP与单片机的区别作者: lilac | 浏览数(2480) | 评论数(0) | 2007-05-111、DSP的程序一般在RAM里运行,单片机的程序一般在flash或者rom里运行,因为dsp 的速度高,一般要100M以上,flash的速度达不到那么快;2、由于DSP的程序一般在RAM里执行,而脱机程序必须存储在ROM里以便掉电后不丢失,所以需要在上电后把程序从ROM搬到RAM里。

因此一些DSP在片内ROM里固化了一段程序来做这个工作,这段程序就称为bootloader;3、DSP的内核结构要较单片机复杂(这里说内核是因为现在的芯片都SOC化,很多单片机内核并不复杂,但加了很多片上外设也复杂了),针对信号处理做了硬件上的支持,如FIR、MAC、乘方、开方等;例如:典型的ARM核3万门,典型的51核1万门,而典型的DSP 核xx门(呵呵,这个有待补充);4、串行接口方式DSP多采用同步口,而单片机多采用异步口,DSP的同步串行口占用较少的CPU负荷,并且支持的速度更高;做DSP最应该懂得157个问题(转载)做DSP最应该懂得157个问题(转载)二.DSP的C语言同主机C语言的主要区别?1)DSP的C语言是标准的ANSI C,它不包括同外设联系的扩展部分,如屏幕绘图等。

但在CCS中,为了方便调试,可以将数据通过prinf命令虚拟输出到主机的屏幕上。

2)DSP的C语言的编译过程为,C编译为ASM,再由ASM编译为OBJ。

因此C和ASM的对应关系非常明确,非常便于人工优化。

3)DSP的代码需要绝对定位;主机的C的代码有操作系统定位。

4)DSP的C的效率较高,非常适合于嵌入系统。

三.DSP发展动态1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。

C24x系列建议使用LF24xx 系列替代C24x系列,LF24xx系列的价格比C24x便宜,性能高于C24x,而且LF24xxA具有加密功能。

DSP小知识

DSP小知识

我是已经从事DSP开发有几年了,看到许多朋友对DSP的开发非常感兴取,我结合这几年对DSP的开发写一写自己的感受,一家之言,欢迎指教。

我上研究生的第一天起根据老板的安排就开始接触DSP,那时DSP开发在国内高校刚刚开始,一台DSP开发器接近一万还是ISA总线的,我从206开始240、2407A都作过产品,对5402、2812、5471在产品方案规划制定和论证时也研究过。

由于方向所限对6X、8X系列没有接触。

我发现在国内无论在公司或高校许多地方为了加快开发周期往往把一个产品开发分为硬件和软件两个相对独立部分,由不同的人完成。

这在具有一定技术和管理基础的公司,由总设计师统一规划协调,分任务并行完成的情况下是可行的,也是符合现代产品开发规律的。

但是在高校人员的流动很大,研究生的有效科研时间很短、基础差(许多研究生起步时对电熔、电阻、三极管的分类和选型都很困难,我也是这样过来的)更不用说系统规划设计了,况且许多老板自己也不太懂,师兄有自己的任务,他们搞明白时也毕业了。

在许多高校做DSP就是找一个算法加到自己的主程序里,在板子上跑一下,基本达到效果就可以了,至于可靠性是次要的,产业化无从谈起,这已经算不错的了。

其实我觉得一个系统的完成,系统的规划是最重要的,在规划时对硬件设计的知识和认识是决定性的,它可以让你知道什么是可行的,什么是不可行的,当你同时具有软件设计能力时,就可以合理的分配系统功能,完成使用VHDL进行系统行为描述-—系统功能划分——系统子结构设计这样的自顶向下的设计规划流程,成为系统设计专家、项目经理,否则只是硬件工程师、软件工程师。

无论作51、196、还是DSP都是这样。

下面分别谈谈我对硬件和软件设计的感受硬件设计是系统设计的关键,国内和国外产品的差距往往是硬件设计水平高低决定的,任何软件设计思想没有可靠的物理载体都是空中楼阁,纸上谈兵。

学校的研究生很多都想避开硬件设计,对于一个全新的设计与其说不屑不如说不敢。

关于DSP的时钟以及PLL问题(精)

关于DSP的时钟以及PLL问题(精)

关于DSP 的时钟以及PLL 问题作者:Free 文章来源:Free 点击数:995 更新时间:2009-2-121、时钟输入问题时钟输入:对于280x 系列的dsp 的时钟选择有多种,包括:晶体经过X1、X2输入:需要将CLKIN 连接到参考地,否则在用FLASH 运行程序的时候,将无法运行。

;外部时钟经过CLKIN 引脚输入:允许时钟电压是3.3V 。

需要将X1引脚接到参考地。

X2悬空。

外部时钟经过X1引脚输入。

允许时钟电压是1.8V 。

需要将CLKIN 连接到参考地,X2悬空。

2、PLL 问题PLL 作为DSP 的时钟重要组成部分,它除了提高系统内部SYSCLKOUT 的频率之外,还有一个重要的用途就是监视外部时钟是不是很好的为DSP 内部提供系统时钟。

如果系统让PLL 处于使能状态,那么就能够监视PPLSTS 寄存器中的MCLKSTS 位的状态即可。

如果MCLKSTS 被置位。

那么软件就要恰当的措施保证系统不出现事故。

这种措施包括使系统停机、使系统复位。

1、对PLL 操作需要注意的问题需要采用正确的步骤来更新PLL 控制寄存器。

当DSP 工作在“limp mode ”状态下,禁止写PLLCR 。

特别是在系统上电以后;也禁止进入HALT 节电模式。

如果没有外部时钟。

那么Watch 将失去效能。

2、各种工作模式下的时钟输入检测逻辑功能。

PLL 被旁路状态:如果PLLCR=0,那么PLL 就被旁路。

如果OSCCLK 检测到丢失,DSP 自动切换到PLL ,设置MCLKSTS 。

DSP 运行在“limp mode”频率模式下。

PLL 使能状态:除了PLLCR ≠0以外,其他的监测模式及其结果同上。

标准低功耗模式:在这种模式下,连接到CPU 的CLKIN 被停止。

如果检测到时钟消失,那么也是置位MCLKSTS ,同时产生复位。

如果工作于PLL 旁路模式下,1/2的limp 频率连接到cpu 。

3、 XCLKOUT主要是说:由于XCLKOUT 随着RESET 被激活而同时开始工作。

电视接收机知识25

电视接收机知识25

彩色电视接收机知识100问目录彩电基本知识1.彩色电视机的图像信号和伴音信号是怎样传播和接收的?2.彩色电视机与黑白电视机有哪些不同?主要由哪些电路组成?3.电视图像信号的发送和接收是如何进行的?4.什么是电视制式?5.什么是彩色信号分量?6.什么是S—端子(S-Video)电视信号?7.何为扫描线性?8.什么是隔行扫描?9.像素是什么?10.何为视频带宽?11.画面清晰度是怎样定义和确定的?12.什么是固有分辨率?13.什么是支持分辨率?14.什么是增强清晰度电视?15.什么是数字电视?16.什么是数模兼容电视机?17.请解释垂直清晰度和水平清晰度?18.请解释垂直像素和水平像素?19.请解释网格的含义?20.何为三维动态扫描?21.何为DPS数字纯音系统技术?22.何为画面比例?23.何为多视窗模式?24.何为彩色漂移?25.什么是逐行扫描?26.逐行扫描电视有什么优点?27.什么是3D数码梳状滤波器?28.什么是3D数码图像减噪?29.什么是虚拟环绕立体声?30.为什么电视机场扫描频率为50Hz或60Hz?31.什么是720P和1080i ?32.720 P(1280×720)和1080 I(1920×1080)HDTV标准对电视机的显示器有什么要求?33.720 P(1280×720)和1080 I(1920×1080)HDTV标准对电视机的视频放大电路有什么要求?34.720P和1080 I的支持格式对用户有用吗?35.SDTV和HDTV的图像标准是怎样定义的?36.用目前市场上卖的数码电视机,将来能收看HDTV电视节目吗?37.为什么目前市场上卖的数码电视机,也叫高清电视机?38.请问在国内,一台电视机在某个固定的地方,理论上最多能收到多少个频道? 39.什么是VM速度调制?40.何为动态聚焦?41.电视画面闪烁是怎样形成的?有哪几种办法可减少消除?42.电视画面的灰度等级是什么意思?其等级高低与图像质量是什么关系?43.什么是立体电视?44.什么是电视机的黑电平扩展?45.什么是电视机的蓝伸长?46.什么是电视机的咖玛矫正?47.康佳电视机的DSP技术是什么意思?48.康佳电视机中的像素与图像清晰度是不是同一个概念?像素与清晰度是什么关系?49.什么是电视图像的清晰度和分解力?50.什么叫电视图像的幅型比?为什么原来图像的幅型比为4:3?为什么要采用16:9进行显示?数字电视基本知识51.什么是分量电视信号数字编码国际标准?数字电视有哪些图像格式?52.什么是数字电视的信道编码?53.什么是残留边带调制(VSB)?54.什么是正交幅度调制(QAM)?55.什么是编码正交频分复用调制(COFDM)?56.什么叫数字电视制式?57.我们常看到的用各种数字电视传输码率表示数字电视质量的好坏,是什么意思?开关电源基本知识58.什么是正激式开关电源和反激式开关电源?59.正激式开关电源和反激式开关电源有什么特点?60.什么是自激式开关电源和他激式开关电源?61.自激式开关电源和他激式开关电源有什么特点?62.什么是开关变压器的漏感?63.开关变压器的漏感有什么好处和坏处?64.什么是开关电源管的二次击穿?65.什么是开关电源(开关管)的占空比?66.为什么电视机的开关电源都选用反激式开关电源,并且占空比都小于三分之一?67.开关变压器的磁芯为什么要留间隙?68.什么叫开关变压器的伏秒容量?69.开关电源为什么容易出现叫声?70.开关电源输入端为什么要接一个共模滤波电感?71.开关电源输入端为什么要接一个差模大电感?72.开关电源的冷、热地是什么意思?73.开关电源的冷、热地之间为什么要接一个高压电阻?丽音的发送与接收74.什么是丽音广播?75.NICAM728是什么意思?彩电基本知识1、彩色电视机的图像信号和伴音信号是怎样传播和接收的?答:彩色电视机的图像信号和伴音信号一般分为音视频信号(即AV信号)和载频信号(即经调制过的高频信号),音视频信号不能进行远距离传播,所以必须把它调制到一个较高频率的载波信号上才能通过远距离传输线或发射天线进行传播。

FPGA for DSP的精彩问答

FPGA for DSP的精彩问答

信号 处理 固化 , 使 效率大大提高 , 并大 大降低 构 ,越 来越被广泛使用 和接 受。
功耗 。
另外 ,如果你选 择普通 的 F P GA 系列 做
问 :在哪些领 坨传统 D SP和 F P GA有明
D S P处理 时 , 你可以用乘法器搭建 , 但这需 要 确 的楚河汉界?
应 用 的工 程 师 既 是 一 个 F P GA 的 专 家 ,也 是 答: 首 先 都 认 同 有这 一 点 : 一 方 面 普 通 的
DS P 专 家 ,才 可 以搭 建 一 个 信 号 处 理 的方 案 。 DS P也在不断往上走 ,往更高 的性能 去提 升 ,
通过进一 步去提 高其时钟频率 的手段 ; 另外一
答: 首先 ,所有的 F P GA都 有乘 法器 , 如 情况 下两者都会用到 , 怎么把 软和硬达到最佳 果你可 以拿这些 乘法器 做数字信 号处理 ,但 效 果 ?这 取 决 于 客 户 自己 的 习惯 , 客 户 会 首 先
是 不 是 最 优 化 的 。 例 如 ,如 果 你 选 择 Xi l i n x 考虑用DS P , 为什 么这么说呢?因 为他过去 常 S p a r t a n的 产 品 ,你 是 针 对 DS P应 用 环 境 下 , 用 DS P做 软 件 的 设 计 ,因 此 熟 悉 DS P , 以及 建议选 择 S p a r t a n 3 A DS P 。S p a r t a n 3 A DS P DS P芯 片 的工 具 灵 活 、 易于使用 。 但是工程师
维普资讯
F P GA f o r DS P 的精彩问答
Q&A o f F P G A f o r D S P
迎九 等ห้องสมุดไป่ตู้

dsp问题集

dsp问题集

1.See details below...Unrecognized product of type 'com.ti.rtsc.XDAIS' is required by project 'example1_GpioLED' - please install at least one product of this type before building this project.要解决此问题,请转到“项目属性”->“常规”->“产品”选项卡,然后取消选中XDAIS。

然后重建项目,应该没有错误。

2.matlab2019找不到idelink.ert.tlc解决了2018a不需要idelink_ert,只要在ccs编辑好ccxml文件,设置好仿真器,保存这个ccxml文件然后在simulink的Hardware Implement里面引用这个ccxml文件,在simulink 里面Deploy to hardware的时候就可以直接下载进DSP运行了(常用的系统目标文件有(来源书籍):grt.tlc(Simulink Coder 提供) 使用它生成VC6 . 0 下进行仿真的工程文件;rsim. tlc 可以用作快速仿真;autosar. tlc 支持模型生成符号AUTOSAR 标准的代码;ert.tlc是Embeder Coder提高的能够生成专门用于嵌入式系统C代码的系统目标文件;idelink_ ert. tlc 用于连接CCS 软件作为代码生成后编译链接下载的工具链的系统目标文件,支持的目标芯片为Tl(德州仪器) 的DSP 芯片等)3. See details below.Error: Import failed for project 'daima' because its compiler definition is not available. Please install the C2000v16.9 compiler before importing this project.安装对应编译器帮助菜单-安装新软件Eg:导入例程1时,提示安装c2000v18.1,。

DSP试卷及答案

DSP试卷及答案

DSP试卷1一.填空题(本题总分12分,每空1分)1.TMS320VC5402型DSP的内部采用条位的多总线结构。

2.TMS329VC5402型DSP有个辅助工作寄存器。

3.在链接器命令文件中,PAGE 1通常指________存储空间。

4.TI公司DSP处理器的软件开发环境是__________________。

5.直接寻址中从页指针的位置可以偏移寻址个单元。

6.TMS320C54x系列DSP处理器上电复位后,程序从指定存储地址________单元开始工作。

7.MS320C54X DSP主机接口HPI是________位并行口。

8.TMS320VC5402型DSP处理器的内核供电电压________伏。

9. C54x系列DSP上电复位后的工作频率是由片外3个管脚;;来决定的。

二.判断题(本题总分10分,每小题1分,正确打“√”,错误打“×”)1.DSP 处理器TMS320VC5402的供电电压为5V。

()2.TMS320VC5402型DSP内部有8K字的ROM,用于存放自举引导程序、u律和A律扩展表、sin函数表以及中断向量表。

()3.MEMORY伪指令用来指定链接器将输入段组合成输出段方式,以及输出段在存储器中的位置。

()4. DSP的流水线冲突产生的原因是由于DSP运行速度还不够快。

()5.DSP和MCU属于软件可编程微处理器,用软件实现数据处理;而不带CPU软核的FPGA 属于硬件可编程器件,用硬件实现数据处理。

()6. C54x系列DSP的CPU寄存器及片内外设寄存器映射在数据存储空间的0000h-0080h中。

()7.TMS320C54X 系列DSP可以通过设置OVL Y位实现数据存储空间和程序存储空间共享片内ROM。

()8. TMS320VC5402型DSP汇编指令READA的寻址范围为64K字。

()9.在TMS320VC5402型DSP所有中断向量中,只有硬件复位向量不能被重定位,即硬件复位向量总是指向程序空间的0FF80H位置。

芯片公司面试时会问的问题

芯片公司面试时会问的问题

芯片公司面试时会问的问题一、前言在现今科技日新月异的时代,芯片行业成为了一个备受关注的领域。

随着人工智能、物联网等技术的快速发展,芯片公司对于高端人才的需求也越来越大。

因此,芯片公司面试时会问到哪些问题呢?本文将从多个角度对此进行探讨。

二、技术方面1.请简述你对于芯片设计原理的理解?2.你对于数字信号处理有哪些了解?3.你能否介绍一下常见的EDA软件?4.请讲述一下你在FPGA设计方面的经验?5.你如何实现低功耗设计?6.请简述一下你对于模拟电路设计的理解?7.请介绍一下你对于射频电路设计的认识?8.请谈谈你在ASIC设计方面的经验?9.如何提高芯片性能?10.谈谈你在数字信号处理器(DSP)方面的经验。

三、项目经验1.请介绍一下你参与过哪些项目,具体负责了哪些部分?2.如果遇到项目中出现问题,你是如何处理和解决的?3.请分享一个比较有挑战性的项目经历。

4.你在项目中遇到过哪些困难?如何解决的?5.你如何保证项目的质量和进度?6.请谈谈你对于软件开发流程的理解。

7.请介绍一下你对于软件测试的认识。

8.请分享一下你在项目中发挥领导力的经历。

四、行业趋势1.你如何看待芯片行业未来的发展趋势?2.请谈谈你对于人工智能芯片的认识。

3.你了解物联网技术吗?请简单介绍一下。

4.请介绍一下最近热门的芯片技术有哪些?5.你如何看待中国芯片产业发展现状?6.请谈谈你对于5G技术的认识。

7.请分享一下你对于云计算技术的理解。

8.除了芯片设计,您还了解其他方面吗?比如封装测试等五、其他问题1.为什么选择我们公司?2.您有什么职业规划和目标吗?3.您在个人生活中是怎样保持工作与生活平衡的?4.您有什么特长或者爱好吗?5.您在团队合作中是如何发挥自己的优势的?6.您有什么自我评价?7.请谈谈你在学校期间的经历。

六、总结以上就是芯片公司面试时可能会问到的问题。

这些问题涵盖了技术方面、项目经验、行业趋势以及其他问题,对于应聘者来说都是非常重要的。

DSP课后习题问题详解

DSP课后习题问题详解

第一章1.简述典型实时数字信号处理系统组成部分。

答:包括:抗混叠滤波器(Anti-aliasing filter)、模数转换器ADC(Analog-to-Digital Converter)、数字信号处理、数模转换器DAC(Digital-to-Analog Converter)和抗镜像滤波器(Anti-image filter) 。

2.简述X86处理器完成实时数字信号处理的优缺点。

答:利用X86处理器完成实时数字信号处理。

特点是处理器选择范围宽,主板及外设资源丰富,有多种操作系统可供选择,开发、调试较为方便;缺点是数字信号处理能力不强,硬件组成较为复杂,系统体积、重量较大,功耗较高,抗环境影响能力较弱。

3.简述数字信号处理器的主要特点。

答:(1)存储器采用哈佛或者改进的哈佛结构;(2)内部采用了多级流水;(3)具有硬件乘法累加单元;(4)可以实现零开销循环;(5)采用了特殊的寻址方式;(6)高效的特殊指令;(7)具有丰富的片内外设。

4.给出存储器的两种主要结构,并分析其区别。

答:存储器结构分为两大类:冯·诺依曼结构和哈佛结构。

冯·诺依曼结构的特点是只有一个存储器空间、一套地址总线和一套数据总线;指令、数据都存放在这个存储器空间中,统一分配地址,所以处理器必须分时访问程序和数据空间。

哈佛结构程序存储器空间和数据存储器空间分开,具有多套地址、数据总线,哈佛结构是并行体系结构,程序和数据存于不同的存储器空间,每个存储器空间独立编址、独立访问。

5.简述选择数字信号处理器所需要考虑的因素。

答:应考虑运算速度、算法格式和数据宽度、存储器类型、功耗和开发工具。

6.给出数字信号处理器的运算速度指标,并给出其具体含义。

答:常见的运算速度指标有如下几种:(1)指令周期:执行一条指令所需的最短时间,数值等于主频的倒数;指令周期通常以ns(纳秒)为单位。

例如,运行在200MHz的TMS320VC5510的指令周期为5ns。

DSP一些常见问题(1)

DSP一些常见问题(1)

【转】DSP CCS初学调试问题汇总(2011-11-02 12:52:52)1.DSP/BIOS应用程序调试(2009.10.20)在CCS2.0的emulator写dsp/bios的程序,编译链接无错误,而点击LOAD Program下载xxx.out完成时弹出如下对话框:RTDX target application does not match emulation protocol!Loaded program was created with an rtdx library which does not match the target device这将导致RTDX(实时数据交换)不能使用分析:RTXD可以在DSP/BIOS中使用,也可以脱离DSP/BIOS使用;目前CCS Simulator不支持RTDX,故RTDX必须在Emulator下使用,即还需要硬件仿真器和DSP目标板。

故这是由于下载BIOS/DSP程序时RTDX设置错误导致的;问题解决如下:把DSP/BIOS配置窗口中的input/output-->RTDX -real-Time Exchange settings的RTDX mode 改为JTAG(原来是simulator),重新编译后LOAD,上述警告消除,可以在模拟的情况下进行BIOS调试了。

PS:虽然simulator能编译运行DSP/BIOS程序,并能提供实时查询程序运行情况(主要是CPU 负荷,时序,日志以及线程等)。

但实际开发DSP/BIOS应用程序时为了真实的了解目标板的各种信息,仅有Simulator(软件仿真器)是不行的,还需要使用Emulator(硬件仿真器)和DSP/BIOS插件(安装时已装入)。

2.RTDX应用程序调试(10.22)RTDX测试DSP Target传输数据到PC机:a)创建工程,编辑源代码(.c/。

asm),加入头文件(.h),库文件(.lib)以及链接命令文件(.cmd)b)添加修改具有实时数据传输的RTDX语句包括:#include <rtdx.h>; RTDX头文件(rtdx.h)RTDX_CreateOutputChannel( ochan );定义一个全局的PC机数据输出通道,通道名可以任取TARGET——INITIALIZE();初始化DSP目标系统;RTDX_enableOutput( &ochan );使能输出通道写数据;status=RTDX_write( &ochan,&data,sizeof(data) );传送数据至PC;RTDX_disableOutput( &ochan );禁止输出通道传输数据。

安防知识问答

安防知识问答

安防知识问答焦距长短与成像大小视角大小有什么关系?答:焦距长短与成像大小成正比,焦距越长成像越大,焦距越短成像越小。

镜头焦距长短与视角大小成反比,焦距越长视角越小,焦距越短视角越大。

焦距长短与景深透视感又什么关系?答:焦距长短与景深成反比,焦距越长景深越小,焦距越短景深越大。

焦距长短与透视感的强弱成反比,焦距越长透视感越弱,焦距越短透视感越强什么是镜头F值?答:F 值即指镜头之明亮度。

镜头规格中所显示<最大口径比1:1。

2>之<1。

2>即为F 值。

F值越小表示镜头之明亮度越高。

F值每缩小一级距,明亮度即增加两倍。

镜头之射入光量与光束之断面积[镜头的有效口径[D]的平方]成比例,因此影像明亮度为F值平方之反比。

由此推算,F值每缩小一级距,明亮度即增加两倍。

什么是镜头的光圈?答:光圈的功能就如同我们人类眼睛的虹蟆,主要用来调整摄像机的进光量,F表示镜头的孔径,较小的F值表示较大的光圈什么是景深?答:当某一物体聚焦清晰时,从该物体前面的某一段距离到其后面的某一段距离内的所有景物也都当清晰的。

焦点相当清晰的这段从前到后的距离就叫做景深什么是广角镜头?(Wide Angle)答:广角镜头因焦距非常短,所以投射到底片上的景物就变小了扩阔镜头拍摄角度,除可拍摄更多景物,更能在狭窄的环境下拍摄出宽阔角度的影像。

视角90度以上,观察范围较大,近处图像有变形。

什么是长焦镜头?答:视角20度以内,焦距可达几十毫M或上百毫M什么是CMOS技术?答:CMOS全称为Complementary Metal-Oxide Semiconductor,中文翻译为互补性氧化金属半导体。

CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带–电)和P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像什么是CCD答:CCD全称为Charge Coupled Device,中文翻译为"电荷藕合器件"。

Fluke DSP100测试相关问题说明

Fluke DSP100测试相关问题说明

Fluke DSP100测试相关问题说明虽然FLuke DSP100已经停产多年,但是我发现还是有些人仍在使用DSP100的测试仪,因此在测试过程中也会发现或多或少的问题,怎么去处理这些问题呢?连讯福禄克部工程师特为少数派整理了一份资料,希望对大家有所帮助!Fluke DSP100测试相关问题说明一、DSP100/SR 布线测试仪属于贵重仪器,使用时应严格遵守仪器操作规程。

二、到测试现场之前,必须检查布线测试仪的各种附件是否齐全,包括:两条两米测试电缆、15cm 测试电缆、快捷式测试电缆、充电器等,若需要测试光纤,必须携带光纤模块;检查测试仪的电量,不得低于80%,否则必须充至80%以上。

三、现场测试之前,必须利用2m测试电缆进行自检。

自检用来检查测试仪和智能终端能否正确使用。

然后,必须利用15cm测试电缆进行自校。

自校可以使得测试仪和智能终端正确协同工作。

如要测试光纤,还需要进行光纤归零。

具体过程如下:1、仪器设备开机自检将测试仪的旋扭由“OFF”旋至任何其他位置就打开了测试仪。

启动屏幕显示软件、硬件、测试标准的版本,时间大约是三秒钟。

显示的同时,测试仪将完成自测(self-test)。

如果自测过程中发现错误,测试仪将显示“INTERNAL FAULT DETECTED. REFER TO MANUAL”。

也就是“发现内部错误,查阅手册”。

2、配置将测试仪的旋扭旋至“SETUP”,为“TEST STANDARD,CABLE TYPE”选择参数值。

按“ENTER”键,选择“TIA Cat 5 Channel”。

按“ENTER”键,选择“UTP 100 Ohm Cat5”,按“ENTER”键,返回SETUP的主菜单。

移动光标,为选择“AVERAGE CABLE TEMPERATURE”选择参数值。

按“ENTER”键,根据实际电缆温度,在“Below210C(69F)”、“21-300C(69-89F)”、“31-400C(87-104F)”、“41-500C(105-122F)”、“51-600C(123-140F)”中作出选择。

DSP面试题目

DSP面试题目

1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途.(仕兰微面试题目)2、数字滤波器的分类和结构特点.(仕兰微面试题目)3、IIR,FIR滤波器的异同.(新太硬件面题)4、DSP和通用处理器在结构上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种DSP结构图.(信威dsp软件面试题)6、说说定点DSP和浮点DSP的定义(或者说出他们的区别)(信威dsp软件面试题)7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.(信威dsp软件面试题)8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码.用Q15表示出0.5和-0.5.(信威dsp软件面试题)9、DSP的结构(哈佛结构);(未知)10、嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;(未知)11、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法.(仕兰微面试题目)12、A) (仕兰微面试题目)#i ncludevoid testf(int*p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(n);printf("Data value is %d ",*n);}------------------------------B)#i ncludevoid testf(int**p){*p+=1;}main(){int *n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(&n);printf(Data value is %d",*n);}下面的结果是程序A还是程序B的?Data value is 8那么另一段程序的结果是什么?16、那种排序方法最快? (华为面试题)17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)18、编一个简单的求n!的程序 .(Infineon笔试试题)19、用一种编程语言写n!的算法.(威盛VIA 上海笔试试题)20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)22、防火墙是怎么实现的? (华为面试题)23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)24、冒泡排序的原理.(新太硬件面题)25、操作系统的功能.(新太硬件面题)26、学过的计算机语言及开发的系统.(新太硬件面题)27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?(威盛)28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) (威盛VIA 上海笔试试题)29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序.(威胜)30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序.(未知)31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端.(未知)32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除.(未知)33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例.(IBM)34、What is pre-emption? (Intel)35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)36、三个 float a,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c, (a+b)+c==(a+c)+b.(Intel)37、把一个链表反向填空. (lucent)38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法? (Dephi)____________________________________________________________________________主观题1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目)2、说出你的最大弱点及改进方法.(威盛VIA 上海笔试试题)3、说出你的理想.说出你想达到的目标. 题目是英文出的,要用英文回答.(威盛VIA上海笔试试题)4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究.你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向.另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历).(仕兰微面试题目)5、请谈谈对一个系统设计的总体思路.针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识?(仕兰微面试题目)6、设想你将设计完成一个电子电路方案.请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程.在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小.(汉王笔试)电子类工程师笔试题(呵呵,网上zz的,比较乱就没有再归纳了)2007-10-17 23:06汉王笔试下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。

单片机应用编程技巧100问

单片机应用编程技巧100问

单片机应用编程技巧100问1.C语言和汇编语言在开发单片机时各有哪些优缺点?答:汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言,是最接近机器码的一种语言。

其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。

但是不同的CPU,其汇编语言可能有所差异,所以不易移植。

C语言是一种结构化的高级语言。

其优点是可读性好,移植容易,是普遍使用的一种计算机语言。

缺点是占用资源较多,执行效率没有汇编高。

对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说,其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限,如果使用C语言编写,一条C语言指令编译后,会变成很多条机器码,很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。

而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。

而汇编语言,一条指令就对应一个机器码,每一步执行什幺动作都很清楚,并且程序大小和堆栈调用情况都容易控制,调试起来也比较方便。

所以在单片机开发中,我们还是建议采用汇编语言比较好。

如果对单片机C语言有兴趣,HOLTEK的单片机就有提供C编译器,可以到HOLTEK的网站()免费下载使用。

2.C或汇编语言可以用于单片机,C++能吗?答:在单片机开发中,主要是汇编和C,没有用C++的。

3.搞单片机开发,一定要会C吗?答:汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言,是最接近机器码的一种语言。

其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。

但是不同的CPU,其汇编语言可能有所差异,所以不易移植。

对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说,其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限,如果使用C语言编写,一条C语言指令编译后,会变成很多条机器码,很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。

而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。

而汇编语言,一条指令就对应一个机器码,每一步执行什么动作都很清楚,并且程序大小和堆栈调用情况都容易控制,调试起来也比较方便。

所以在资源较少单片机开发中,我们还是建议采用汇编语言比较好。

《DSP处理器及应用》复习题

《DSP处理器及应用》复习题

《DSP处理器及应用》总复习题一、单项选择题1、对于TMS320C54x系列DSP芯片,下列说确的是()。

A、专用型DSPB、32位DSPC、定点型DSPD、浮点型DSP2、下面对一些常用的伪指令说确的是:()。

A、.def所定义的符号,是在当前模块中使用,而在别的模块中定义的符号;B、.ref所定义的符号,是当前模块中定义,并可在别的模块中使用的符号;C、.sect命令定义的段是未初始化的段;D、.usect命令定义的段是未初始化的段。

3、在采用双操作数的间接寻址方式时,要使用到一些辅助寄存器,在此种寻址方式下,下面的哪些辅助寄存器如果使用到了是非法的()。

A、AR2B、AR4C、AR5D、AR64.C54x DSP的流水线是由()级(也即是由多少个操作阶段)组成。

A、4B、6C、8D、105、C54x进行32位长数据读操作时使用的数据总线是()。

A、CB和EBB、EB和DBC、CB和DBD、CB、DB和EB6、以下哪种方法不能清除中断标志寄存器中的中断标志位()。

A、硬件复位B、软件复位C、软件置位IFR寄存器中的标志位D、软件清零IFR寄存器中的标志位7、执行指令PSHM AR5之前SP = 03FEH,则指令执行后SP =()。

A、03FDHB、03FFHC、03FCHD、0400H8、当硬件复位后,CPU将从下面的那个地址执行程序()。

A、0FF80HB、0000HC、0080HD、0FF00H9、C54x DSP采用改进型的哈佛结构,围绕几条几位总线建立()。

A、8,16B、16,8C、8,8D、16,1610、C54x DSP的32个中断源分为14级,其中()级别最高。

A、INTRB、NMIC、RSD、INT011、能将各指令的各个步骤重叠起来执行的是()。

A、DAGB、硬件乘法器C、DMAD、流水技术12、DSP硬件设计又称为目标板设计,是基于()全面考虑的基础上完成的。

A、算法需求分析B、成本和体积C、功耗核算D、算法需求分析和成本、体积、功耗核算13、()就是将输入的信号序列按规定的算法处理之后得到所希望的输出序列的过程。

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DSP问答100问一、时钟和电源问:DSP的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面?外接晶振选用有源的好还是无源的好? 答:时钟一般使用晶体,电源可用TI的配套电源。

外接晶振用无源的好。

问:TMS320LF2407的A/D转换精度保证措施。

答:参考电源和模拟电源要求干净。

问:系统调试时发现纹波太大,主要是哪方面的问题?答:如果是电源纹波大,加大电容滤波。

问:请问我用5V供电的有源晶振为DSP提供时钟,是否可以将其用两个电阻进行分压后再接到DSP 的时钟输入端,这样做的话,时钟工作是否稳定?答:这样做不好,建议使用晶体。

问:一个多DSP电路板的时钟,如何选择比较好?DSP电路板的硬件设计和系统调试时的时序问题?答:建议使用时钟芯片,以保证同步。

硬件设计要根据DSP芯片的时序,选择外围芯片,根据时序设定等待和硬件逻辑。

二.干扰与板的布局问:器件布局应重点考虑哪些因素?例如在集中抄表系统中?答:可用TMS320VC5402,成本不是很高。

器件布局重点应是存贮器与DSP的接口。

问:在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题?答:1.电源的布置;2.时钟的布置;3.电容的布置;4.终端电路;5.数字同模拟的布置。

问:请问DSP在与前向通道(比如说AD)接口的时候,布线过程中要注意哪些问题,以保证AD采样的稳定性?答:模拟地和数字地分开,但在一点接地。

问:DSP主板设计的一般步骤是什么?需要特别注意的问题有哪些?答:1.选择芯片;2.设计时序;3.设计PCB。

最重要的是时序和布线。

问:在硬件设计阶段如何消除信号干扰(包括模拟信号及高频信号)?应该从那些方面着手? 答:1.模拟和数字分开;2.多层板;3.电容滤波。

问:在电路板的设计上,如何很好的解决静电干扰问题。

答:一般情况下,机壳接大地,即能满足要求。

特殊情况下,电源输入、数字量输入串接专用的防静电器件。

问:DSP板的电磁兼容(EMC)设计应特别注意哪些问题?答:正确处理电源、地平面,高速的、关键的信号在源端串接端接电阻,避免信号反射。

问:用电感来隔离模拟电源和数字电源,其电感量如何决定?是由供电电流或噪音要求来决定吗?有没有计算公式?答:电感或磁珠相当于一个低通滤波器,直流电源可以通过,而高频噪声被滤除。

所以电感的选择主要决定于电源中高频噪声的成分。

问:讲座上的材料多是电源干扰问题,能否介绍板上高频信号布局(Layout)时要注意的问题以及数字信号对模拟信号的影响问题?答:数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰,在布局时模拟器件应尽量远离高速数字器件,高速数字信号尽量远离模拟部分,并且应保证它们不穿越模拟地平面。

问:能否介绍PCB布线对模拟信号失真和串音的影响,如何降低和克服?答:有2个方面,1. 模拟信号与模拟信号之间的干扰:布线时模拟信号尽量走粗一些,如果有条件,2个模拟信号之间用地线间隔。

2. 数字信号对模拟信号的干扰:数字信号尽量远离模拟信号,数字信号不能穿越模拟地。

三.DSP性能问:1.我要设计生物图像处理系统,选用那种型号较好(高性能和低价格)?2.如果选定TI DSP,需要什么开发工具?答:1.你可采用C54x 或 C55x平台,如果你需要更高性能的,可采用C6x系列。

2.需要EVMs和XDS510仿真器。

问:请介绍一种专门用于快速富利叶变换(FFT), 数字滤波,卷积,相关等算法的DSP,最好集成12bit以上的ADC功能。

答:如果你的系统是马达/能量控制的,我建议你用TMS320LF240x。

详情请参阅DSP选择指南: /dspguide。

问:有些资料说DSP比单片机好,但单片机用的比DSP广。

请问这两个在使用上有何区别?答:单片机一般用于要求低的场合,如4/8位的单片机。

DSP适合于要求较高的场合。

问:我想了解在信号处理方面DSP比FPGA的优点。

答:DSP是通用的信号处理器,用软件实现数据处理;FPGA用硬件实现数据处理。

DSP的成本便宜,算法灵活,功能强;FPGA的实时性好,成本较高。

问:请问减小电路功耗的主要途径有哪些?答:1.选择低功耗的芯片;2.减少芯片的数量;3.尽量使用IDLE。

问:用C55设计一个低功耗图像压缩/解压和无线传输的产品,同时双向传输遥控指令和其他信息,要求图像30帧/秒,TFT显示320*240,不知道能否实现?若能,怎样确定性能?选择周边元器件?确定最小的传输速率?能否提供开发的解决方案?软件核?答:1.有可能,要看你的算法。

2.建议先在模拟器上模拟。

问:用DSP开发MP3,比较专用MP3解码芯片如何,比如成本、难度、周期?谢谢。

答:1.DSP的功能强,可以实现附加的功能,如ebook等;2.DSP的性能价格比高;3.难度较大,需要算法,因此周期较长,但TI有现成的方案。

问:用DSP开发的系统跟用普通单片机开发的系统相比,有何优势?DSP一般适用于开发什么样的系统?其开发周期、资金投入、开发成本如何?与DSP的接口电路是否还得用专门的芯片? 答:1.性能高;2.适合于速度要求高的场合;3.开发周期一般6个月,投入一般要一万元左右;4.不一定,但需要速度较高的芯片。

问:DSP会对原来的模拟电路产生什么样的影响?答:一方面DSP用数字处理的方法可以代替原来用模拟电路实现的一些功能;另一方面,DSP的高速性对模拟电路产生较大的干扰,设计时应尽量使DSP远离模拟电路部分。

问:请问支持MPEG-4芯片型号是什么?答:C55x或 C6000 或DSC2x问:DSP内的计算速度是快的,但是它的I/O口的交换速度有多快呢?答:主频的1/4左右。

四.技术性问题问:我有二个关于C2000的问题:1、C240或C2407的RS复位引脚既可输入,也可输出,直接用CMOS门电路(如74ACT04)驱动是否合适,还是应该用OC门(集电极开路)驱动?2、大程序有时运行异常,但加一两条空指令就正常,是何原因?答:1、OC门(集电极开路)驱动。

2、是流水线的问题。

问:1.DSP芯片内是否有单个的随机函数指令?2.DSP内的计算速度是快的,但是它的I/O口的交换速度有多快呢?SP如何配合EPLD或FPGA工作呢?答:1.没有。

2.取决于你所用的I/O。

对于HPI,传输速率(字节)大约为CPU的1/4,对McBSP,位速率(kbps)大约为CPU的1/2。

3.你可以级联仿真接口和一个EPLD/FPGA在一起。

请参考下面的应用手册: /sc/docs/psheets/a...ps/spra439a.htm问:设计DSP系统时,我用C6000系列。

DSP引脚的要上拉,或者下拉的原则是怎样的?我经常在设计时为某一管脚是否要设置上/下拉电阻而犹豫不定。

答:C6000系列的输入引脚内部一般都有弱的上拉或者下拉电阻,一般不需要考虑外部加上拉或者下拉电阻,特殊情况根据需要配置。

问:我正在使用TMS320VC5402,通过HPI下载代码,但C5402的内部只提供16K字的存储区,请问我能通过HPI把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗?答:不行,只能下载到片内。

问:电路中用到DSP,有时当复位信号为低时,电压也属于正常范围,但DSP加载程序不成功。

电流也偏大,有时时钟也有输出。

不知为什么?答:复位时无法加载程序。

问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些问题?答:建议使用HPI接口,或者通过DPRAM连接。

问:原来的DSP的程序需放在EPROM中,但EPROM的速度难以和DSP匹配。

现在是如何解决此问题的? 答:用BootLoad方法解决。

问:我在使用5402DSK时,一上电,不接MIC,只接耳机,不运行任何程序,耳机中有比较明显的一定频率的噪声出现。

有时上电后没有出现,但接MIC,运行范例中的CODEC程序时,又会出现这种噪声。

上述情况通常都在DSK工作一段时间后自动消失。

我在DSP论坛上发现别人用DSK时也碰到过这种情况,我自己参照5402DSK做了一块板,所用器件基本一样,也是这现象,请问怎么回事?如何解决?答:开始时没有有效的程序代码,所以上电后是随机状态,出现这种情况是正常的。

问:我使用的是TMS320LF2407,但是仿真时不能保证每次都能GO MAIN。

我想详细咨询一下,CMD 文件的设置用法,还有VECTOR的定义。

答:可能看门狗有问题,关掉看门狗。

有关CMD文件配置请参考《汇编语言工具》第二章。

问:我设计的TMS320VC5402板子在调试软件时会经常出现存储器错误报告,排除是映射的问题,是不是板子不稳定的因素?还是DSP工作不正常的问题?如何判别?答:你可以利用Memoryfill功能,填入一些数值,然后刷新一下,看是不是在变,如果是在变化,则Memory 是有问题。

问:如何解决Flash编程的问题:可不可以先用仿真器下载到外程序存储RAM中,然后程序代码将程序代码自己从外程序存储RAM写到F240的内部Flash ROM中,如何写?答:如果你用F240,你可以用下载TI做的工具。

其它的可以这样做。

问:C5510芯片如何接入E1信号?在接入时有什么需要注意的地方?答:通过McBSP同步串口接入。

注意信号电平必须满足要求。

问:请问如何通过仿真器把.HEX程序直接烧到FLASH中去?所用DSP为5402是否需要自己另外编写一个烧写程序, 如何实现?谢谢!!答:直接写.OUT。

是DSP中写一段程序,把主程序写到FLASH中。

问:DSP的硬件设计和其他的电路板有什么不同的地方?答:1.要考虑时序要求;2.要考虑EMI的要求;3.要考虑高速的要求;4.要考虑电源的要求。

问:ADS7811,ADS7815,ADS8320,ADS8325,ADS8341,ADS8343,ADS8344,ADS8345中,哪个可以较方便地与VC33连接,完成10个模拟信号的AD转换(要求16bit,1毫秒内完成10个信号的采样,当然也要考虑价格)?答:作选择有下列几点需要考虑1. 总的采样率:1ms、10个通道,总采样率为100K ,所有A/D 均能满足要求。

2. A/D与VC33的接口类型:并行、串行。

前2种A/D为并行接口,后几种均为串行接口。

3. 接口电平的匹配。

前2种A/D为5V电平,与VC33不能接口;后几种均可为3.3V电平,可与VC33直接接口。

问:DSP的电路板有时调试成功率低于50%,连接和底板均无问题,如何解决?有时DSP同CPLD产生不明原因的冲突,如何避免?答:看来你的硬件设计可能有问题,不应该这么小的成功率。

我们的板的成功率为95%以上。

问:我们的工程有两人参与开发,由于事先没有考虑周全,一人使用的是助记符方式编写汇编代码,另一人使用的是代数符号方式编写汇编代码,请问CCS5000中这二种编写方式如何嵌在一起调试?答:我没有这样用过,我想可以用下面的办法解决:将一种方式的程序先单独编译为.obj文件,在创建工程时,将这些.obj文件和另一种方式的程序一起加进工程中,二者即可一起编译调试了。

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