龈下刮治术 ppt课件
口腔临床诊疗基本操作技术之龈下刮治术课件
术前准备
01
02
03
患者评估
了解患者口腔健康状况, 确定是否适合进行龈下刮 治术。
器械准备
选择合适的龈下刮治器, 确保器械清洁、消毒。
告知患者
向患者解释龈下刮治术的 目的、操作过程及注意事 项。
操作步骤
局部麻醉
对需要刮治的区域进行 局部麻醉,减轻患者疼
痛感。
牙石清理
使用龈下刮治器将牙石 从牙根表面刮除。
02
数字化口腔模型的建立与应用
利用数字化技术建立患者口腔模型,为个性化治疗方案提供依据。
03
患者参与决策
加强与患者的沟通,让患者了解自己的口腔状况,参与治疗方案的选择
和决策。
患者教育与口腔健康促进的结合
健康教育资源开发
制作和推广针对龈下刮治的健康教育资源,提高患者对口腔健康 的认识。
定期口腔检查与预防保健
鼓励患者定期进行口腔检查,提前发现并处理牙周问题,预防牙周 病的进一步发展。
社区口腔健康促进项目
开展社区口腔健康促进项目,提高大众对牙周病的认识和预防意识 。
THANKS
感谢观看
3D打印技术应用于器械制作
通过3D打印技术制作个性化龈下刮治器械,满 足不同患者需求。
3
激光与超声波技术的应用
研究激光和超声波在龈下刮治中的效果和应用, 探索非创伤性的治疗方法。
个性化治疗方案的探索与实践
01
基因检测与个性化治疗
通过基因检测了解患者的口腔健康状况和疾病易感性,制定个性化的龈
下刮治方案。
目的
通过清除牙石和牙垢,改善牙龈 炎症,缓解牙周病症状,维护口 腔健康。
适应症与禁忌症
适应症
龈下刮治术
指导患者在治疗过程中保持正确的姿势和呼吸,有效减轻不适感 。
术后护理宣教
向患者传授正确的口腔卫生习惯和术后护理方法,提高治疗效果 。
术后生活建议
避免刺激性食物和饮料
术后避免食用辛辣、酸甜等刺激性食物和饮料,以减轻局部炎 症反应。
避免刷牙与洁治
术后一至两周内避免刷牙与使用牙线,以免加重伤口出血和感染 。
05
刮治术与其他口腔治疗手段的比较
刮治术与洗牙的区别
01
治疗范围
龈下刮治术主要用于治疗牙周病,而洗牙主要用于清洁牙齿表面,预
防牙周病。
02
使用工具
龈下刮治术使用专门的刮治器深入牙龈下进行刮治,而洗牙使用超声
波洁牙机或喷砂洁牙机等设备清洁牙齿表面。
03
治疗效果
龈下刮治术可以清除牙周袋内的细菌和牙石,减轻牙周炎症,而洗牙
要点三
根面平整
刮除牙石和牙菌斑后,使用刮治器对 牙根表面进行平整,以消除牙根表面 的凹凸不平,有利于牙周组织的再生 和修复。
术后处理
口腔卫生指导
术后指导患者正确刷牙,保持良好的口腔卫生, 以预防感染和促进牙周组织的再生。
创面护理
对于术后创面,可给予局部药物消炎和止血,同 时避免刺激性食物和饮料的摄入。
2023
龈下刮治术
目 录
• 介绍 • 刮治术的适应症与禁忌症 • 刮治术的操作过程 • 刮治术的临床效果与并发症 • 刮治术与其他口腔治疗手段的比较 • 刮治术的疼痛控制与患者教育 • 参考文献
01
介绍
定义
• 龈下刮治术是一种利用手动或超声波设备,深入到牙周袋内 对牙石、菌斑等进行刮除的口腔治疗技术。
定期复查与维护
术后定期复查,及时发现并处理潜在的牙周问题,确保治疗效果 的长期稳定。
牙周微创手术—龈下刮治术
牙周微创手术—龈下刮治术龈下刮治术(subgingival scaling),即根面平整术(root planing),是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。
牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。
而我们一般通过龈下刮治术,也就菌是通俗所说的“深层洁牙”来去除深在的牙石斑。
而根面平整术即为龈下洁治术的继续和完善。
由于牙石菌斑分布散在广泛,同时肉眼不可见,医生临床操作不可能完全清除干净,常有一定数量的牙石遗漏,所以在龈下洁治术后医生利用精细的龈下刮治器,利用手感感知并刮除根面病变的组织及散在的牙石菌斑,使根面光滑,有利于牙龈重新附着于根面,使牙周袋消失。
目前也可以用牙周袋内窥镜来辅助操作。
1.适应症牙龈炎、牙周炎洁治术是各类牙周疾病最基本的治疗方法,而龈下刮治术与根面平整为其中的一个步骤。
预防性治疗牙周维护期间定期洁治,去除菌斑、牙石,以长期维持牙周健康,预防牙周疾病发生和复发。
口腔内其他治疗前的准备对牙石较多者在修复取印模前先做洁治,以消除牙龈炎症,利于修复体的制作精确。
口内一些大手术前需要先做洁治,以消除感染隐患和一过性菌血症。
正畸治疗前和治疗过程中也需要做洁治,消除原有的牙龈炎,或预防牙龈炎的发生。
2.禁忌证1、凝血机制障碍者。
2、急性白血病。
3、其他严重的全身性系统病未控制者。
3.操作注意事项1、龈下刮治是在牙周袋内操作,肉眼不能直视,故术前应先探明牙周袋的形态和深度,龈下牙石的量和部位,查明情况后方能刮治;2、以改良握笔式手持器械,稳妥的支点,刮的动作幅度要小,避免滑脱或损伤软组织。
每刮一下要与前一下有所重叠,以避免遗漏牙石;3、根面平整多为手用器械,如通用型及Gracey刮治器,目前也有很多mini刮治器,用于窄而深的牙周袋,临床操作时创伤下,愈合时间快,病人感觉舒适。
手工刮治临床操作要求高,操作粗暴容易导致牙龈损伤,而力量过大可能去除过多的牙骨质,划伤根面,不利于牙周附着。
龈下刮治术
清除牙菌斑和牙结 石,减少牙周袋内 的细菌数量
降低牙周袋内的炎 症反应,减轻牙龈 红肿和出血
促进牙周组织的再 生,改善牙周袋的 深度和宽度
提高牙周组织的健 康水平,预防牙周 病的进一步发展
龈下刮治术的操作流程
第四章
术前准备
患者评估:了 解患者病史、 口腔状况、药
物过敏史等
器械准备:选 择合适的刮治 器械,如超声 波刮治器、手
疼痛:术中可能会出现疼痛,需要及时 进行止痛治疗
牙根损伤:术中可能会出现牙根损伤, 需要及时进行修复治疗
术后反应:术后可能会出现不适反应, 需要及时进行观察和处理
术后护理:术后需要做好口腔卫生,避 免感染和并发症的发生
术后并发症及预防措施
术后出血:术后24小时内可能出现少量出 血,可自行止血或寻求医生帮助
龈下刮治术
XX,
汇报人:XX
目录
CONTENTS
01 添加目录标题 02 龈下刮治术的概述 03 龈下刮治术的原理 04 龈下刮治术的操作流程 05 龈下刮治术的效果与影响
06 龈下刮治术的注意事项与风险
单击添加章节标题
第一章
龈下刮治术的概述
第二章
龈下刮治术的定义
龈下刮治术是一 种牙科治疗方法, 用于清除牙周袋 内的牙结石和牙 菌斑。
术后疼痛:术后可能出现轻微疼痛,可服 用止痛药缓解
术后感染:术后可能出现感染,需遵医嘱 使用抗生素
术后肿胀:术后可能出现肿胀,可采用冷 敷或热敷缓解
术后牙根暴露:术后可能出现牙根暴露, 需及时进行牙根覆盖治疗
术后牙周炎复发:术后需定期复查,预防 牙周炎复发
感谢您的观看
汇报人:XX
动刮治器等
(医学课件)龈下刮治术
牙槽骨再生
牙槽骨是牙齿周围的骨质结构,牙周炎等疾病会导致牙槽骨的丧失。龈下刮治术 可以通过清除牙石和菌斑,减轻炎症,促进牙槽骨的再生。
牙槽骨的再生对于维护牙齿健康和口腔功能具有重要意义,可以增强牙齿的稳定 性和咀嚼能力。
其他应用
龈下刮治术除了在牙周炎治疗、牙周袋消除和牙槽骨再生 等方面的应用外,还可以用于口腔卫生保健、口腔正畸等 领域。
在口腔卫生保健方面,龈下刮治术可以用于预防性治疗, 清除牙石和菌斑,预防牙周病的发生。在口腔正畸领域, 龈下刮治术可以配合矫治器治疗,改善牙齿排列和咬合关 系。
04
龈下刮治术的效果与预后
牙周炎治疗
牙周炎是一种常见的口腔疾病,龈下刮治术是治疗牙周炎的 重要手段之一。通过清除牙根表面的牙石和菌斑,减轻炎症 ,改善牙周组织的健康状况。
龈下刮治术可以有效地清除牙根表面的病原体,减少细菌数 量,从而缓解牙周炎的症状,如牙龈出血、牙齿松动等。
牙周袋消除
牙周袋是由于牙周组织炎症引起的牙 龈萎缩,龈下刮治术可以通过清除牙 石和菌斑,减轻炎症,改善牙周袋的 情况。
口腔卫生习惯
养成良好的口腔卫生习惯 ,如定期刷牙、使用牙线 和漱口水等,有助于预防 牙周炎的复发。
饮食习惯
均衡饮食,减少糖分摄入 ,有助于维护口腔健康。
患者自我管理与维护
定期复查
药物与治疗配合
患者应定期进行牙周复查,以便及时 发现并处理任何复发的牙周问题。
如有需要,患者应遵医嘱使用药物或 接受其他治疗,以促进牙周健康。
口腔卫生监测
患者应定期检查自己的口腔卫生状况 ,如发现牙龈红肿、出血等症状应及 时就医。
(医学课件)龈下刮治术
预防感染
术后可服用抗生素,如阿莫西林等 ,并保持良好的口腔卫生习惯。
缓解牙本质过敏
可使用脱敏牙膏或牙线等缓解症状 。
注意事项与避免方法
术前准备
患者应提前了解手术过程及可能出现的并发症,以便更好地配合 医生进行治疗。
术中配合
患者应保持安静,不要随意移动头部或吐痰等,以免影响手术效 果。
明显改善,口腔卫生状况良好,长期随访无复发。
病例二
02
患者因牙周炎导致牙齿松动、移位,经龈下刮治术及牙周支持
治疗后,牙齿稳定,功能恢复,生活质量提高。
病例三
03
患者因口腔异味就诊,经龈下刮治术治疗及口腔卫生宣教后,
异味消除,口腔卫生状况良好,复查无复发。
04
并发症及处理
并发症的种类与发生原因
疼痛
根据牙周袋的深度和形 状,选择合适的刮治器 械,进行龈下刮治,去 除牙周袋内壁的牙石、 菌斑等。
创面处理
刮治后,使用消毒剂对 创面进行消毒处理,并 涂抹牙周塞治剂等。
刮治技巧与注意事项
掌握正确的刮治角度和 力度
刮治时需要保持器械与牙面呈一定角度,并 控制好力度,避免损伤牙面和牙周组织。
注意患者感受
术后注意事项
患者应遵循医生的建议,注意口腔卫生,避免用力刷牙、漱口等 ,同时注意饮食清淡,避免刺激性食物和饮料。
05
总结与展望
龈下刮治术的临床价值与意义
改善患者口腔卫生
龈下刮治术可以有效清除牙周袋内的细菌和牙石,减轻炎症和感染,提高患者的口腔卫生 状况。
缓解临床症状
龈下刮治术可以缓解牙周病患者的临床症状,如牙龈出血、肿胀、疼痛等,提高患者的生 活质量。
口腔临床诊疗基本操作技术:龈下刮治术-课件
龈下刮治术和根面平整术
龈下刮治术:用比较精细的龈下刮治器
刮除位于牙周袋内的根面上的牙石和菌斑
根面平整术:在做龈下刮治术时,必须
同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质,并 使部分嵌入牙骨质内的牙石和色素也得以 清除,使刮治后的根面光滑而平整
手工和超声龈下刮治
手用:除牙石,同时刮 除牙周袋壁组织,及 部分根面物质
超声波:有效去除 牙石,较轻柔
㈠手用器械
牙周刻度探针:探测牙周袋深度 尖探针:检查龈下牙石位置和数量
匙形器:分通用和Gracey 2种
锄形器:刮除颊、舌侧的龈下牙石 和菌斑
根面锉:锉光牙根面
1.通用刮治器
工作端薄而窄,两侧 刃口
操作时只有靠近前端 1/3与根面贴紧
用于前后牙的外形一 致,只是颈部角度不 同,每支适用于牙的 各个面,通常成对
14-23ml/min,工作尖喷雾不宜过大 工作头应从冠方向根方逐渐移动 工作头尖端不能在同一处长时间停留 动作要轻巧,侧向加压力较小,工作尖侧缘要与根面平行
术后处理
3%双氧水、生理盐水交替冲洗牙周袋 → 清除袋内牙石残渣
轻压袋壁使之与牙面贴合 → 止血和组织再生修复
刮治术后4—6周不探查牙周袋
15-16# Gracey
Gracey刮治器
13-14# 、17-18# 后牙区远中面
13-14# Gracey
17-18# Gracey
两种刮治器比较:
Gracey刮治器
通用刮治器
应用区域 有特殊区域性,适合不同牙面 适用于各区各牙面
切刃角度 偏位刃缘,刃与器械柄颈部
呈60°~70°
刃缘应用 仅用单侧切刃缘,长而大的
外侧切刃缘
口腔临床诊疗基本操作技术之龈下刮治术护理课件
传递和使用器械及材料
根据医生要求,准备并传递所 需的器械和材料,如刮治器、 冲洗器等。
在医生操作过程中,及时更换 器械和材料,确保医生能够顺 利进行手术。
确保器械和材料在使用前已经 经过消毒,避免交叉感染。
观察患者反应及处理突发情况
在手术过程中,密切观察患者的反应 ,如疼痛、出血等,并及时向医生报 告。
2023-2026
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口腔临床诊疗基本操 作技术之龈下刮治术
护理课件
REPORTING
CATALOGUE
目 录
• 龈下刮治术概述 • 术前准备与护理 • 术中护理与配合 • 术后护理与注意事项 • 护理操作技巧与注意事项
PART 01
龈下刮治术概述
定义与目的
定义
龈下刮治术是一种用于清除牙龈 下牙石和牙菌斑的口腔治疗技术 。
感。
告知患者操作过程
在操作前向患者详细说明操作过程 和可能的不适感,有助于缓解患者 的紧张情绪,减少不适感的产生。
适当使用局部麻醉
在操作前可以使用局部麻醉,减轻 患者疼痛感,同时有助于减少不适 感的产生。
器械保养与消毒规范
器械清洗
每次使用后应及时清洗器械,去 除污垢和细菌,为保养和消毒做
好准备。
器械消毒
采用高温、高压或化学消毒剂对 器械进行消毒,杀灭细菌和病毒
,保证器械的清洁和卫生。
器械保养
定期对器械进行检查和保养,及 时更换损坏或磨损的部件,保证 器械的正常使用和延长使用寿命
。
2023-2026
END
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时间,提高效率。
口腔科龈下刮治术
口腔科龈下刮治术
用龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石、菌斑和病变牙骨质,有利于长期疗效和牙周新附着的形成。
【适应证】
>4mm的牙周袋内有龈下牙石,而龈上洁治术未能去除者。
【禁忌证】
1患有活动性传染病者。
2.血液病患者。
3.全身严重疾病(如糖尿病、风湿性心脏病)未控制者。
【操作程序及方法】
1.根据不同牙位选用锐利的刮治器。
2.对于牙周袋较深且敏感者,龈下刮治可在局麻下进行。
3.要有支点,避免滑脱,动作幅度要小,尽量避免软组织损伤。
4.龈下刮治后应仔细探查是否刮净,根面是否平整,然后冲洗,必要时局部上药。
【注意事项】
1治疗后数日内可能出现牙雉发胀、牙根暴露等现象,必要时应向患者说明原因。
2.超声洁牙机的细线器龌下刮治不能完全代替手工刮治,两者要配合使用。
龈下刮治术ppt课件
二. 牙周手术治疗
目的:在直视下进行彻底的根面整, 消除感染组织,纠正牙龈和骨
外形。 三. 修复治疗及松牙固定术
四. 牙周支持治疗(维护期治疗)
龈下刮治术(subgingival scaling),即根 面平整术(root planing):用比较精细的 龈下刮治器刮除位于牙周袋内的根面上 的牙石、菌斑及病变牙骨质,有利于牙 周新附着形成,是牙周病基础治疗的重 要组成部分。
❖平面是一个下弯70度角, 只有较低一侧是需要修磨 的刃部
❖颈末端倾斜至11点钟位 置,准确的颈末端弧度会 令刃部自然位于正确的修 磨位置
❖修磨刀尖
❖磨石靠在刃部右侧,由 12点钟位置倾斜至稍微 不到1点钟的位置
❖手臂平滑的上下移动, 根部 1/3 中部1/3 顶点
❖如何确认锋利度? •硬质塑料测试棒 •目视观察刃部
前牙及尖牙
龈下刮治与根面平整
各区龈下刮治及根面平整技术概要
三、上颌前牙区(唇侧) 1.近术者面(图) (1)术者位置:右后位。 (2)患者位置:正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇。 (5)支点:口内常规指支点。 2.远术者面(图) (1)术前位置:右前位。 (2)患者位置:面向正前方。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇。 (5)支点:口内常规指支点。
各区龈下刮治及根面平整技术概要
二、右上颌后牙区(腭侧) 1.示指附加支点(图) (1)术者位置:右前位。 (2)患者位置:平卧、面部右转30度角。 (3)照明及视野:直接法。 (4)组织牵拉:非手术手指牵拉颊部或不 牵拉。 (5)支点:示指附加支点。 2. 口外支点法(图) (1)术者位置:右前位或右侧位。 (2)患者位置:面部右转30度角。 (3)照明及视野:间接法。 (4)组织牵拉:无。 (5)支点:口外手支点,掌心向上。
刃面成角
器械的工作技术
3. 侧压力技术: 过小----难以刮下牙石,甚至会刮光牙石表面。 过大----会造成根面划痕。 • 刮除牙石时所需侧压力较大,一般用中或重 力 牙石刮下后,侧压力要逐步减小。 平整根面时,只需用轻侧压力。
• •
器械的运动技术
1. 运动方向: • 由推动与提拉两种基本手法(提拉更安全) • 工作刃运动方向包括垂直向、斜向和水平向 (主要使用前二)。
器械的选择
(3)口内指支点:中指和无名指复合支点 (4)上颌后牙:口外手支点或下颌口内支点
(5)用工作端的末端1/3刃,并与牙面始终贴合
(6)使用腕—前臂力。
器械的握持
• 临床上器械握持方法有三种:
• 1.执笔式 • 2.改良执笔式 • 3.掌拇式 龈下刮治和根面平整的器械多采用改良握笔式握持。
龈下刮治ppt课件
4、刀叶运动技术
26
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患者与术者体位
28
器械的使用:通用型匙形器
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Gracey刮治器和通用 刮治器比较
应用区域 切刃角度 刃缘应用
Gracey刮治器
通用刮治器
7对14支,有特殊区 仅1对2支,适用于
域性,适合不同牙面 各区各牙面
偏位刃缘,刃与器械 非偏位刃缘,刃与
柄颈部呈60°~70° 器械柄颈部呈90°
龈下刮治术
1
概念
使用精细器械刮除龈下菌斑、 龈下牙石以及病变牙骨质,形成光 滑、平整、具有良好组织相容性的 根面,从而有利牙周新附着形成。
2
龈下刮治
目的: 龈上洁治后,进一步的去除龈下结石的方
法。
3
器械及用途
牙周刻度探针:探测牙周袋深度。 尖探针:检查龈下牙石位置和数量。 匙形器:分通用和Gracey 2种。 锄形器:刮除颊、舌侧的龈下牙石
仅用单侧切刃缘,长 两侧切刃缘均可作
而大的外侧切刃缘 工作缘
31
二 方法步骤
• 常规消毒与探查 • 匙形器刮除邻面龈下菌斑及牙石
1) 入袋时,工作端与根面平行,交角为0°角。 2) 达袋底后,角度增至约45°角,以探查根面牙石。 3) 探到牙石根方,与根面相交成80°角,做提拉动作。 4) 根面光洁平整后,转成0°角,退出牙周袋。
通用型匙形器通用刮治器gracey刮治器应用区域切刃角度刃缘应用7对14支有特殊区域性适合不同牙面偏位刃缘刃与器械柄颈部呈6070仅用单侧切刃缘长而大的外侧切刃缘仅1对2支适用于各区各牙面非偏位刃缘刃与器械柄颈部呈90两侧切刃缘均可作工作缘gracey刮治器和通用刮治器比较二方法步骤?常规消毒与探查?匙形器刮除邻面龈下菌斑及牙石1入袋时工作端与根面平行交角为0角
(医学课件)龈下刮治术
2023龈下刮治术•概述•操作流程•并发症及处理•注意事项与建议目•与其他治疗的区别•研究与发展趋势录01概述龈下刮治术是一种用于清除牙龈炎、牙周炎等口腔疾病引起的牙周袋内牙石、牙菌斑和炎性物质的口腔治疗技术。
定义龈下刮治术具有较强的清洁效果,可以有效去除牙周袋内的致病微生物、细菌和牙石,减轻牙周炎症,改善口腔健康状况。
特点定义与特点适应症龈下刮治术主要用于治疗牙周炎、牙龈炎、牙周袋形成等口腔疾病,尤其是对于常规刷牙、使用牙线等方法无法控制的牙周炎症状具有较好的疗效。
禁忌症对于患有严重心脑血管疾病、血液系统疾病、免疫系统疾病等的患者,不宜进行龈下刮治术,以免引发不良后果。
适应症与禁忌症仪器龈下刮治术需要使用口腔镜、探针、牙周探针、X线片机等仪器,用于探测牙周袋深度、了解病变范围等。
器械龈下刮治术需要使用专用的刮治器械,如龈下刮治器、超声波刮治器等,用于清除牙周袋内的牙石、牙菌斑和炎性物质。
仪器与器械02操作流程了解患者的牙周病史、健康状况和药物过敏史等,判断患者是否适合接受龈下刮治术。
术前准备病史采集和评估对患者的牙齿、牙龈和口腔进行详细检查,确定需要刮治的范围和深度。
口腔检查在术前刷牙或使用口腔清洁剂清除口腔内的食物残渣和牙菌斑。
清洁口腔表面麻醉在龈下刮治术前,使用表面麻醉剂涂抹在牙龈上,使患者在术中感到轻微的疼痛。
局部麻醉对于一些患者,医生可能会使用局部麻醉来减轻疼痛。
麻醉方法刮治技巧与步骤选择合适的刮治器械根据需要选择合适的刮治器械,如超声波刮治器或手工刮治器。
刮治技巧医生会根据患者的具体情况,采用不同的刮治技巧,如垂直、水平或斜向刮治。
彻底清洁在刮治过程中,要确保彻底清洁牙根和牙槽骨,以去除牙菌斑和牙石。
药物治疗根据需要,医生可能会给患者开一些药物以减轻炎症和疼痛。
口腔卫生宣教在刮治术后,医生会向患者宣教正确的口腔卫生习惯,如刷牙方法、使用牙线和漱口液等。
定期复查在术后一段时间内,患者需要定期复查,以确保治疗效果的稳定。
龈下刮治(根面平整术)
术中护理
• 口腔检查:左手持探针 一侧末端,右手持口镜 工作末端同时传递于医 生进行口腔检查;并嘱 患者用漱口液多次含漱。
• 消毒:传递含碘伏的棉 球于医生涂擦牙体和牙 周组织
术中护理
• 龈上洁治:安装洁牙手柄和低速手 机,并选择安装合适工作尖,协助 吸唾
3. 适举左手示意,不可随意说话,起身、蹬腿、扭动身 躯等。
4. 向患者解释术中可能出现的不适、局部麻醉后触觉和 痛觉的差别等,取得患者配合。
5. 麻醉过后可能会有疼痛,嘱患者按医嘱服用镇痛药, 缓解疼痛。
6. 龈下刮治后会出现牙齿遇冷、热等不适情况,若情况 严重则及时就诊。
7. 术后不要反复吸吮术区和吐唾液,以免引起出血。 8. 术后30min内勿漱口和进食,以保证药物的疗效。 9. 术后当日可进食温凉软食或流质饮食,不宜进食过热、
龈下刮治术(根面平整术)
龈下刮治术
• 目的:刮出位于牙周袋内根面上的牙 石和菌斑,以及病理性牙骨质。
• 适应症:龈袋、牙周袋中查有龈下结 石;牙周手术前。
术前健康指导
1. 介绍牙周病的相关知识及龈下刮治术的治疗步骤、治 疗时间、预后等
2. 指导患者在治疗过程中用鼻呼吸,避免误吞冲洗液、 碎属等;如有不
• 抛光:准备抛光膏、抛光杯,协助 医生进行牙面抛光,协助吸唾
• 局部用药:传递干棉球;适量碘甘 油于无菌盘中,协助医生局部上药 (患者喷砂需准备:安装手柄并取 适量沙粉于医生进行牙面喷砂)
术中护理
• 要点:遵循无菌操作技术 • 保持术野清晰,及时调节光源、
吸唾 • 观察患者反应,做好心理护理 • 操作熟练,配合默契 • 整个操作过程必须在30-
21 龈下刮治术
6
右上前牙近中邻面的刮治,用5、6号刮治器,首先进入时平 行于龈缘,以防牙龈破损,到达牙结石下方时,刮治器顶部
应与牙长轴平行,支点在邻牙上,腕部发力
7
三、后牙区的龈下刮治
8
刮治右上四的近中邻面,器械的尖端平缓的进入牙龈沟,不 损伤牙龈,然后立起来,顶部与牙长轴平行,使用腕部发力
二十一、龈下刮治术
1
一、刮治器的使用
2
改良握笔式手法,中指指腹抵于器械颈部,拇指食指夹实器 械上端,形成一个稳定的三角
3
用腕骨发力,所产生的爆破力可以将牙结石挖出
4
二、前牙区的龈下刮治
5
右上前牙近中邻面刮治,先刮治右上一的近中面,工作端平 缓进入,防止牙龈破损,立起来之后中邻面的刮治手法,使用11、12号以下刮治器,器 械柄部与牙长轴平行,器械较低一侧为工作刃,用腕部发力
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后牙远中邻面的刮治,使用13、14号以下刮治器,进入时,刃部平行 于龈缘,滑到牙结石和牙龈下方的时候,将器械立起,器械柄部与牙
长轴平行,器械尖端最低端为工作刃,使用腕部发力
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刮治右上四远中邻面,使用的是13、14号以下的刮治器, 刮治器尖端平滑进入沟内,以防损伤牙龈,然后立起来使刮
治器的柄部与牙齿长轴平行,使用腕部发力
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刮治右上五的远中舌侧邻面,使用的是13、14号以下龈下 刮治器
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刮治左上六的颊面,使用的是7、8号以下刮治器
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刮治左上六的颊面,使用的是7、8号以下刮治器
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远中 中央 近中 (舌)
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(二) 手用龈下匙形刮治器
通用型匙形器 (universal curretes) 区域专用型匙形器 Gracey (area-specific curretes)
共性: 工作端:匙形 横截面:半圆形 底部:圆滑的凹面 工作刃:底部侧面与工作面相交成刃 有效工作刃:前1/3
• 幅度: • 工作端不要超出龈缘(1~2mm) • 根面平整的幅度略大于龈下刮治
根面平整力度 (较小)
• 连续性、叠瓦式
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• 根面平整:
刮除软化的牙骨质层,平整根面 使用力度轻柔,不过度去除牙骨质 锄形器、根面锉要两点接触
过度
敏感
用探针检查根面的光洁度
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• 牙周袋壁肉芽组织的刮除:
刮除龈下牙石的同时,手指轻压牙周袋 壁,工作端的另一侧刃可将袋内壁炎症 肉芽组织刮掉 动作轻柔,注意止血
龈下刮治术
牙周基础治疗之 龈下刮治术及根面平整术
(scaling and root planning SRP)
李维善 牙周黏膜病科
龈上洁治术是牙周病治疗的终结者吗?
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牙龈炎与牙周炎的区别
上皮附着 牙槽骨 牙周袋
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仅通过龈上洁治术 不能进行彻底的菌 斑和牙石的清除
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一. 什么是SRP?
龈下刮治 (subgingival scaling):
2点接触,向冠方用力
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器械的选择:
• 2对 • 前牙唇、舌侧一对同时
可做后牙近、远中面 • 后牙颊、舌侧一对同时
可做前牙近、远中面
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三. 龈下刮治和根面平整的方法
龈下刮治可使用手用或超声器械, 但根面平整需用手工操作完成。
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• 改良握笔法握持器械 • 中指与无名指联合支点 • 常规的口内支点
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(一)探针:
1.普通尖探针: 用于探查龈下牙石分布周袋, 及其深度、宽度,形状, 有无附着丧失及其程度。
• 工作端标有刻度,以mm为单位 • 每个刻度为1mm或2-3mm • 圆柱形或球状工作头 • 尖端逐渐变细 • 尖端直径为0.5mm
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PD = ?
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PD = ?
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牙周探针的使用:
1. 改良握笔法及支点 2. 探诊力量:20~25g的探诊压力 3. 探入角度:紧贴牙面,与牙长轴平行,
避让牙石达袋底 4.提插式 “爬行” 移动探针 5.龈谷处略倾斜
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6.探诊有序进行,助手协助记录
• 全口牙按一定顺序进行
颊
远中 A 8
B8 远中
舌
• 每个牙6个位点:
不同型号适于不同牙的 不同面
于牙的各个面
前牙对角,后牙对半
工作刃角度
偏侧刃缘,刃与颈部呈 70 °角
非偏侧刃缘,两侧刃缘等 长,刃与颈部90°
工作刃
单刃
长而凸的外侧刃缘为工 作刃
两侧刃缘平行,均为工作 刃
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(三) 龈下锄形刮治器 (hoe)
• 喙部薄而窄小 • 刃部与颈部相交约成100° • 刃部末端变薄成线形刀口 • 刀刃置于牙石根方,与牙面
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龈下刮治术基本操作注意事项
• 视野清楚 • 正确选择、使用器械 • 有效工作刃 • 握持与支点的稳固性 • 器械进入角度 • 发力方式 • 器械的使用应系统化,尽可能少更换器械 • 全口按一定的顺序进行(可分6各区),以免遗漏
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• Gracey合适角度的判断:
Lower shank 与所刮治牙面的长轴平行
• 使用有效刀刃(前1/3)
• 有效刃位于牙石基底部
整块刮除牙石,不层层剥脱
• 用力方式:
借助指-腕向根面侧向加压,紧贴根面 前臂-腕转动发力
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• 用力方向: 直向冠方
牙周袋较宽时,可斜向或水平向运动
• 用力大小: 探查力度(轻柔) 刮治力度(较大)
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通用型刮治器 (universal curretes)
• 工作端两侧缘等长 • 2个工作刃 • 工作刃构成的工作面与颈部下端呈
90o
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前牙通用型curretes
颈部弯曲度较小 有效工作刃低刀刃
后牙通用型curretes
颈部弯曲较大(半圆形) 低刀刃(近中面+颊或舌 面) 高刀刃(后牙远中面)
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用龈下刮治器械除去附着于牙周袋内根面 上的龈下牙石和菌斑。
根面平整 (root planing):
用龈下刮治器械清除附着和嵌入牙骨质内 的牙石,并刮除牙根表面受到污染的病变 牙骨质,从而形成光滑,坚硬且清洁的根 面,有利于牙周组织新附着的形成。
通称为机械治疗
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二. 常用器械及使用
• 探针(Probe) • 匙形刮治器(curettes) • 龈下锄形刮治器(hoes) • 根面锉(files)
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Gracey 7-8
适用于磨牙及前磨牙颊舌面
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Gracey 11-12 Gracey 13-14
后牙近中面
后牙远中面
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正确
错误
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Universial与Gracey的区别
Gracey
Universal
设计 应用区域
有牙位与牙面特异性 用于前、后牙的设计不同
(至少4只)
(2对)
有前后牙之分,每支适用
Gracey 刮治器 (area-specific curretes)
目前国际上最普遍使用的curretes • 区域专用 • 工作端两侧缘不等长 • 单工作刃 (外侧长刃) • 工作刃构成的工作面与颈部下端呈
70o #
前牙各个面 后牙颊、舌面
后牙近中面 后牙远中面
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Gracey 5-6
适用于前牙及尖牙