PCBA检测工艺规范
PCBA-工艺标准
PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項 目標 準標 準 說 明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖 例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
PCBA检验标准(最完整版)
2.8 良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
标准工作程序 第 2 頁，共 68 頁
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
◎
不能浮高，必须平贴(VR，earphone，五合一排插)
突出现象。
< 25% or W < 8mils
允收条件 1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的
25%以下（最大为 0.2mm,即 8mils）。
>25% or W > 8mils
拒收条件 1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的
25%(或 0.2mm)。
标准工作程序 第 6 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
PCBA 检验标准
X>1/2W
S＜5mil
拒收条件
1﹑各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚 已超出接脚本身宽度的 1/2。
PCBA 检验标准
2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散. 2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判. 2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装. 2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命. 2.8.2.现象: 2.8.2.1.所有表面沾锡良好. 2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线. 2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见. 2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化. 2.8.3.形成条件: 2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置. 2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁. 2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量. 2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养. 2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间. 2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻. 3.检验内容: 3.1.基板外观检查标准: 3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每 100mm 不可超过 0.75mm. 3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔 1mm 以上开始轻微分离,不 允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的 30%. 3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落. 3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可. 3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落 5 点,每一点的面积都必须在 0.5mm 以内,各点相距须在 0.25mm 以上且距离导线 0.25mm 以上. 3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上. 3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物. 3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起. 3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于 0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
PCBA外观检验规范(完整版)
PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。
2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。
2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。
3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。
具有良好组装可靠度。
3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。
3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。
3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。
3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。
3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。
3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。
3.3.2本规范。
3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。
3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。
PCBA工艺测试标准(最)
PCBA工艺测试标准(最)PCBA工艺测试标准(最完整版)1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的工艺测试提供最完整的标准。
该标准适用于PCBA制造和测试过程的各个阶段，以确保产品质量和性能的稳定性和可靠性。
2. 测试要求PCBA工艺测试应满足以下要求：- 可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
- 性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
- 兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
- 环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
- 安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
3. 工艺测试步骤PCBA工艺测试的步骤应包括但不限于以下内容：1. 外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
2. 电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
3. 信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
4. 功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
PCBA工艺检验标准
B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕
B√
14
封装器件
A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.
B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
C.封装体的残缺不影响标识的完整性.
√
A封装体上的残缺触及管脚的密封处.
B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.
C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
16
焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
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焊点
通孔回流焊接引脚焊点控制要求：
pcba工艺检验标准由于设计需要而高出板面安装的元件与板面间距小于15mm大功率元器件容易发热元器件与pcb板面之间的最大距离不超过25mm或不超出元器件的高度要求此要求由客户定义无需固定的元件本体没有与安装表面接触
1.适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)
PCBA检测工艺规范
5.1.1.7. 比对卡：一种检查 PCB 插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于 PCB 通孔 插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的 PCB 板 上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
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6. PCBA 检测技术与检测工艺
6.1. PCBA 检测工艺流程
6.2.3.1. 检测原理： 1) 飞针检测的开路检测原理和 ICT 的检测原理是相同的，通过两 根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的 开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路检测原理与 ICT 的 检测原理是不同的； 2) 由于检测探针有限（通常为 40032 根探针），同时接触板面的 点数非常小（相应 40032 点），若采用电阻测量法，测量所有 网络间的电阻值，那么对具有 N 个网络的 PCB 而言，就要进行 N2/2 次检测，加上探针移动速度有限，一般为 10 点/秒～50 点/ 秒，故飞针检测的效率相对比较低。 6.2.3.2. 检测的功能与特点： 1) 检测密度高，最小间距可达 0.05mm 甚至更小； 2) 无夹具成本； 3) 检测针容易损坏； 4) 检测速度慢； 5) 耐压无法检测,高层次高密度板检测有较大风险。 6.2.3.3. 飞针检测可以通过消除传统检测夹具方法的需要， 减少生产装配到 达市场的时间。通过取消夹具，飞针检测仪消除了夹具硬件与软件 开发的高成本。 飞针检测对于原型装配的检测和减少从小批量到大 批量的时间，是一个非常好的方法。
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6.2.4. 自动 X 射线检查(AXI )
6.2.4.1. 检测原理： 当 PCBA 沿导轨进入机器内部后， 位于线路板上方有一 X 射线发射管，其发射的 X 射线穿过线路板后被置于下方的探测 器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收 X 射线 的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的 X 射线相比， 照射在焊点上的 X 射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使 得对焊点的分析变得相当直观， 故简单的图像分析算法便可自动且 可靠地检验焊点缺陷； 6.2.4.2. 检测的功能与特点： 1) AXI 技术的 3D 检验法可对线路板两面的焊点独立成像； 2) 3D X 射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不 可见焊点如 BGA 等进行多层图像“切片”检测，即对 BGA 焊 接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验；同时利用此方法 还可测通孔焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地保证 了焊点连接质量； 3) AXI 技术是相对比较成熟的检测技术，其对工艺缺陷的覆盖率 很高，通常达 97%以上；而工艺缺陷一般要占总缺陷的 80%～ 90%，并可对不可见焊点进行检查； 4) AXI 技术不能检测电路电气性能方面的缺陷和故障。
SMT PCBA检验规范
SMT PCBA通用检验规范部门文件PCBA物料通用检验标准保密等级1.目的制定本公司的PCBA检验标准及试验方法，确保本公司所采购的PCBA能满足研发设计、功能测试、可靠性、生产装配、以及用户使用的品质要求。
2.适用范围本标准适用于本公司所有PCBA检验及测试3.职责本标准由品质部制定、更新修改及对内/对外发布。
4.检验标准4.1参考标准：IPC-A-610G-CN4.2抽检标准：GB/T2828.1-2013 一般检查水平 II，正常检验4.3抽样计划：试产阶段（EVT/DVT/PVT）:要求100%进行外观及功能检验，并提供检验报告量产阶段（MP）:按照AQL抽检产品外观及功能5.检验条件及操作说明5.1 检验工具放大镜、显微镜、塞规、防静电手套或指套、无尘布、酒精、封箱胶带等5.2 检验条件温湿度：温度20℃-25℃、湿度40%-75%；距离：人眼与产品表面的距离为300mm--350mm照明：冷白荧光灯（光源在检测者正上方），光照度为800-1200Lux检视角度：初始时产品与桌面成45度，检视角度垂直于产品被检视面，固定检视方向，随后产品上下左右各转动45。
检视时间：标准检视时间为10±5S。
允许最长检视时间15S。
在这15S内缺陷仍不可见，则此检视件视为合格。
建议一级面检视时间为7s，二级面检视时间为5s，三级面检视时间为3s。
检视人员要求：检视人员视力需在1.0以上（含矫正视力）6.外观检验标准应贴0603元件,错帖0805上，6.3 功能测试检查参考我司工程提供的测试规范或测试SOP要求执行。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
PCBA通用检验规范
检验项目
检验内容
包装
1、实物与包装标签数量是否符合 2、储存有效期是否在要求范围内 3、返修来料是否有专用的"返修品"标识 4、包装外观无破损、压伤、受潮、变形等不良 5、包装标签：供应商名称/料号/机型/软件版本/日期/合格章
结构 尺寸 实配 功能
外观
可靠性
核对来料与封样是否一致 尺寸参照封样承认书（无规格书进行实配检验） 与面壳和底壳实配，无难装、装不进 确认软件版本、SN号、内存是否与BOM、生产文件符合 1、有极性方向部件无反向 2、贴片元件是无短路、锡珠、锡渣 3、连接器内不允许阻焊剂残留、异物等 4、屏蔽框、屏蔽罩无虚焊、发黄、沾污 5、USB、耳机座无PIN变形、下陷、脱落 6、弹片无歪斜、变形、下陷、起翘、掉落 7、主板PCB金手指无沾锡、刮伤、沾污、破损 8、贴片元件本体无焊接端破损、裂痕、焊脚变形 9、各贴片元件是无贴偏、虚焊、立碑、起翘、冷焊 10、确认主板SN二维码是否正确、清晰、扫描枪易读取 11、各连接器焊接无偏位、虚焊、PIN下陷、氧化变色、浮高 12、确认主板版本是否正确；丝印（蚀要求
版本 页码
D/Q-***-***-**** 2020/5/20 A0 第2页，共2页
板边锯齿
金手指沾锡
元件可焊端 偏移超出焊
元件可焊端与焊盘 间无重叠，造成空
元件未端翘起(立 碑)
引脚变形，不
冷焊
短路
引脚短路
锡渣泼溅
焊锡出現破 裂或裂缝
元件裂缝或缺口
屏蔽罩虚焊
弹片脱落
SIM卡座虚焊
残留助焊剂
射频天线漏短接
********************有限公司 品质部作业指导书
文件编号 制定日期
PCBA_工艺设计规范
PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。
它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。
一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。
2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。
3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。
4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。
二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。
2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。
3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。
4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。
三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。
2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。
3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。
4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。
四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。
2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。
3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。
PCBA检验规范
PCBA检验规范θ〈90°θ=90°θ〉90° 合格合格不合格3.2 吊桥（直立）元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
3.3 桥接（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
3.4 偏位拟制审核批准PCBA检验规范文件编号:版本号生效日期：年月日页次：第 1 页共 10 页1、主题内容及适用范围 1.1 主题内容本检验规定了表面装贴元器件装贴及DIP 的插焊品质外观检检细则。
1.2 适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT 及DIP 部分2 、相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies ） SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的工艺文件3 、名词术语 3.1 接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。
接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。
小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。
（如图示）元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心/doc/939857272f60ddccda38a0c8.html 第 1 页θ焊PCB锡盘胶θθθ焊锡PCB3.4.1 横向（水平）偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2 纵向（垂直）偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3 旋转偏位-- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
序号项目拟制审核批准年月日页次：第 2 页共 10 页线和焊盘的中心线为基准）。
PCBADIP检验标准
检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
无.
修订录:版本REV/日期
Major
20
零件脚长
1.脚长≧不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
面：10×1条
面：10×2条
Major
22
零件符号（通用）
文字符号必须清晰可变
Minor
23
PCB刮伤（通用）
A面：20mm× 3条
B面：20mm× 3条
Major
24
锡渣（通用）
Minor
8
空焊（通用）
应该焊接之焊点未焊接
Major
制订部门
品质部
发行日期
编 号
QD-WI-010
标题
PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-3
9
冷焊（通用）
零件脚与焊点未形成吃锡介面，且焊点表面紊乱
Major
10
短路（通用）
不应导通之线路被焊锡或其它导体连接导通
Major
11
PCB线路补线（通用）
10mm长度允许补线三处
Major
12
断路（通用）
应导通而未导通
Major
13
锡尖（通用）
超过锡面>不允许低于水平状拒收垂直状允收(允收标准10点/pcs)
PCBA检验规范
b.不存在良好的润湿焊缝。
c.焊料不足（少锡）。
5．端重叠（J）
(图1)
(图2)
合格
元件焊端和焊盘之间有重叠接触(图1)
不合格
元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良（图2）
6．脚趾悬出（B）
合格
没有脚趾
脚趾悬出B小于脚趾焊接面的1/4
不合格
脚趾悬出B大于脚趾焊接面的1/4
理想状况：此组装情形接近理想与完美之组装结果，能有良好组装可靠度；
允收状况：此组装情形未符接近合理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况；
拒收状况：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品功能性；
最佳：作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的
目标；
合格：它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性；
不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求
对其进行处置（返工、修理或者报废）。
4职责
4.1品质工程师：负责标准的制定与修改，同时对品质异常的处理和跟进；
4.2检验员：按照此标准，对生产过程中的PCBA进行外观检验，同时包括外发的PCBA和采购的PCBA。
（L）
50％长度
不合格
任何暴露了电极的缺口。
元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。
电阻体上任何缺失。
任何裂缝或应力裂纹。
合格
在每一焊端上表面，最大金属缺失为35％
不合格
焊端上表面金属化层损失超过35%
不合格
不规则的形状超过了该种元件最大或最小尺寸限制。
PCBA检验规范
8.1 引言 8.2 术语解释 8.2.1 白斑 8.2.2 微裂纹 8.2.3 起泡和分层 8.2.4 显布纹
8.2.5 露纤维 8.2.6 晕圈和板边分层 8.2.7 粉红环 8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落) 8.3 弓曲和扭曲
9.0 跨接线
9.1 跨接线选择 9.2 跨接线布线 9.3 跨接线固定 9.4 镀覆孔 9.5 表面安装
范围 目的 合格性判断 使用方法 其它
目录
1.0 PCBA的操作
1.1 电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防 1.1.1 警告标志 1.1.2 防静电材料 1.2 防静电工作台 1.3 实体操作
2.0 机械装配
2.1 紧固件合格性要求 2.2 紧固件安装 2.2.1 电气间距 2.2.2 螺纹紧固件 2.2.3 元器件安装 2.2.3.1 功率晶体管 2.2.3.2 功率半导体器件 2.3 挤压型的紧固件 2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装 2.3.2 冲压成型端子合格性要求 2.4 元器件安装合格性要求 2.4.1 固定夹具 2.4.2 粘接非架高的元器件 2.4.3 粘接架高的元器件 2.4.3.1 安装衬垫 2.4.4 金属丝固定 2.4.5 结扎带（绕扎、点扎） 2.4.6 连扎 2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求 2.6 散热片合格性要求 2.6.1 绝缘体和导热混合物 2.6.2 散热片的接触 2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹
5.1 焊剂残留物 5.2 颗粒状物质 5.3 氯化物和碳化物 5.4 腐蚀
6.0 标记
6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印制）
6.2 丝网印制的标记
6.3 印章标记 6.4 激光标记 6.5 条形码 6.5.1 可读性 6.5.2 粘附和破损
PCBA检验规范
PCBA检验规范编号：版本：V1.0生效日期：1．修订情况表2．术语表目录1.目的(PURPOSE) (1)2.范围(SCOPE) (1)3.名词解释(WORDS EXPLANATION) (1)4.参考文件(REFERENCE DOCUMENT) (1)5. 职责(RESPONSIBILITY).............................................................................. . (1)6. 作业流程及内容(Flow chart and content) (1)7. 修订权限(AUTHORITY OF MODIFI CATION) (2)8. 附件(ATTACHMENT) (2)8.1 附件一(PCBA) (4)8.2 附件二(机构类) (42)8.3 附件三(其它) (52)PCBA检验规范1目的(Purpose)建立产品外观目视检验标准, 使产品检验之判定有所依循, 同时藉由检验资料的回馈分析建立良好的workmanship,防止不良之发生.To establish the standard inspection of product cosmetic for operation to follow, and establish well workmanship by feedback and analyzing the inspection document to void failure.2范围(Scope)本规范适用于所有产品(含半成品及成品PCBA)的外观目视检验, 包含自行生产制造之PCBA, 委托外包生产制造之PCBA, 以及外购入厂组立或单独包装出货之PCBA等.It fits all product(containing product and PCBA) appearance inspection, including PCBA made by self or by other company and other.3名词解释(Words explanation)无(None)4参考文件(Reference document)ANS/IPC-A-610D5职责(Responsibility)5.1 生产单位(Production unit):负责产品检验之执行.Be responsible for doing product inspection5.2 质量管理部(Quality unit):负责产品规格之制定及产品品质之抽样检验管制Be responsible for making product specification and controlling the spot check of product quality6作业流程及内容(Flow chart and content )6.1检验前的准备(preparation for inspecting):检验前须先确认所使用的工具,材料,胶,清洁剂等,是否合乎规定. 检验PCBA 时必须配戴防静电手套或防静电手环, 而成品有外壳部分则不在此限.Before inspecting, be sure of the tool, material, glue, cleanser, etc. Operator should have wrist strap or electrostatic glove for prevention ESD(Electronic static Discharge ), but thefinished good with。
PCBA检验标准
8.1【来料检验记录表】(WPP21-01A)
8.2【IQC来料检验报告】(BHP21-01A)
拟制
审核
批准
4.2MA：制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
4.3MI：实际上不影响制品的使用目的之缺点。
5.检验方式:
5.1 外观检测以放大镜检视器件焊接，焊锡面，零件外观……等
5.2 用游标卡尺量测尺寸
6.PCBA检验规范:
6.1 以下尺寸,外观,性能等都需符合承认书中相关标准要求
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
◎
SMD零件焊点锡裂者，不可接受
◎
SMD零件(含正背面)焊点锡尖高度不可超过20 mils
非相同电位之焊点短路者，不可接受，相同电位短路者，可以接受
◎
零件接脚跨于未相通之导体上，若导体上印有绝缘体且接脚与绝缘体有3 mils以上间隙者可接受
○
SMD电阻文字标示须朝上，反面或侧立者不可接受
SMD电容若厚度≧宽度之80%，则侧立可以接受
○
确认外箱料号,品名,数量,是否正确,有无GP标识
○
外协加工线路板(PCBA)检验规范
外协加工线路板(PCBA)检验规范目录一、目的 (3)二、适用范围 (3)三、职责 (3)四、定义 (3)1、名词解释 (3)2.焊锡性名词解释与定义 (3)2.1沾锡 (3)2.2沾锡角 (4)2.3不沾锡 (4)2.4缩锡 (4)3．理想焊点之标准 (4)4.良好焊锡性要求定义 (4)5.检验条件 (4)6.检验方式 (4)五、作业流程 (5)六、检验项目及标准 (5)1.冷焊 (5)2.漏焊焊 (5)3.锡洞、针孔 (5)4.锡裂 (6)5.锡尖 (6)6.锡多 (6)7.锡渣 (7)8.短路(桥接) (7)9.铜箔翘皮 (7)10.管脚长 (7)11.虚焊、假焊 (7)12.贴片状元件对准度 (8)13.IC类偏移度 (8)14.插件类检验 (8)一、目的：明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司的品质要求。
二、适用范围：适用于公司所有外协加工的PCBA外观检验。
三、职责：IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
四、定义1.名词解释IC--- 集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM）PCB--- 印制电路板PAD --- 焊盘C、EC、E --- 电容类mm --- 毫米R --- 电阻JP、J 、CN、COM--- 插针、短接线、插座类D 、Z--- 二极管Q、 T--- 三极管U --- IC、IC类插座L --- 电感Y --- 晶振BT --- 变压器F --- 保险丝最大尺寸 --- 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。
2.焊锡性名词解释与定义2.1沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。
2.2沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
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PCBA检测工艺规范（V1.0）C3-BZ-010 (01)修改记录版本号日期修改内容修改说明编写单位V0.12008.03.11全部创建通号公司V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008）提出的修改要求进行了更新版本更新通号公司V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》(WGTS066C-0017)提出的修改要求进行了更新版本更新，提交稿通号公司目录修改记录 (1)目录 (2)1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.适用人员 (3)4.参考文件 (3)5.名词/术语 (3)6.PCBA检测技术与检测工艺 (4)6.1.PCBA检测工艺流程 (4)6.2.检测技术∕工艺概述 (4)6.3.组合检测工艺方案 (9)1.目的1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。
2.适用范围2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。
3.适用人员3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。
4.参考文件4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第6期）。
4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。
5.名词/术语5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。
5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。
5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射线检查。
5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。
5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。
5.1.1.6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。
5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。
6. PCBA 检测技术与检测工艺6.1. PCBA 检测工艺流程PCBA 检测工艺总流程如图6-1所示： 焊膏涂敷质量检测贴片质量检测回流焊接质量检测插件质量检测目检/AOI /比对卡波峰焊接质量检测PCBA 组件功能测试目检/SPI 目检/AOI 目检/AOI /AXI /ICT /FP 目检+AOI /A XI /ICT /FP FT测试方法测试流程图6-1 PCBA 检测工艺流程图注：各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。
在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：6.1.1.1. 资金条件允许。
6.1.1.2. 检测要求较高（如装配密度较高、PCB 上含有细间距元器件、BGA封装器件、flip －chip(倒装芯片)封装器件等）。
6.1.1.3. 大批量生产。
6.2. 检测技术∕工艺概述适用于PCBA 产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI 、自动光学检查AOI 、自动X 光检测AXI 、在线检测ICT 、飞针检测FP ，以及功能检测FT 等。
6.2.1. 自动光学检查(AOI)6.2.1.1. 检测原理：AOI 检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB ，采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；6.2.1.2.检测的功能与特点：1)自动光学检查(AOI) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。
PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率及焊接质量；2)通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。
早期发现缺陷将避免将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的PCB。
6.2.1.3.AOI 检查内容：1)检查顶面回流焊接元件；2)检查波峰焊接前通孔元件；3)检查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC；4)检查压入配合之前的连接器引脚；5)检查压入配合之后的连接器引脚。
6.2.1.4.检测监控点的设置。
AOI可应用于生产线上的多个检测点，但有三个检测点是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：1)焊膏印刷之后。
如果焊膏印刷过程满足要求，由印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。
典型的印刷缺陷包括以下几点：●焊盘上焊膏不足；●焊盘上焊膏过多；●焊膏对焊盘的重合不良；●焊盘之间的焊锡桥。
此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。
这个阶段的定量过程控制数据包括印刷偏移和焊锡量信息及有关印刷焊膏的定性信息；2)回流焊前。
此检测点的检查是在元件贴装完成后和PCB送入回流炉之前完成的。
这是一个典型的检测点，可发现来自焊膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。
在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和细间距元件贴装设备校准的信息。
这个信息可用来修改元件贴放数据或表明贴片机需要校准。
这个检测点的检查满足过程跟踪的目标。
3)回流焊后。
此检测点在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，是AOI最主要的检测点，可发现全部的装配错误。
回流焊后检查可提供高度的安全性，可识别由焊膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
虽然各个检测点可检测不同特点的缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的检测位置。
6.2.2.在线检测(ICT)6.2.2.1.检测原理。
ICT 检测主要是检测探针接触PCB编排出来的检测点来检测PCBA的线路开路、短路、所有元器件的焊接情况。
并能准确标识PCBA的故障位置(对组件的焊接检测有较高的识别能力)。
6.2.2.2.检测的功能与特点：1)能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上的元器件：电阻、电容、电感、电晶体、FET(场效应管)、LED(发光二极管)、普通二极管、稳压二极管、光藕、IC等，是否符合设计要求；2)能够先期找出制程不良所在，如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等问题，回馈到制程的改善；3)能够通过打印机将上述检测到的故障或错误信息打印输出，这些信息主要包括故障位置、零件标准值、检测值，以供维修人员参考。
可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，同样有维修能力；4)能够检测缺陷信息并统计输出，生产管理人员加以分析，便可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之逐个解决、完善、指正，从而提升PCBA制造能力。
6.2.3.飞针检测（FP）6.2.3.1.检测原理：1)飞针检测的开路检测原理和ICT的检测原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路检测原理与ICT的检测原理是不同的；2)由于检测探针有限（通常为40032根探针），同时接触板面的点数非常小（相应40032点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次检测，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒～50点/秒，故飞针检测的效率相对比较低。
6.2.3.2.检测的功能与特点：1)检测密度高，最小间距可达0.05mm甚至更小；2)无夹具成本；3)检测针容易损坏；4)检测速度慢；5)耐压无法检测,高层次高密度板检测有较大风险。
6.2.3.3.飞针检测可以通过消除传统检测夹具方法的需要，减少生产装配到达市场的时间。
通过取消夹具，飞针检测仪消除了夹具硬件与软件开发的高成本。
飞针检测对于原型装配的检测和减少从小批量到大批量的时间，是一个非常好的方法。
6.2.4.自动X射线检查(AXI )6.2.4.1.检测原理：当PCBA沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷；6.2.4.2.检测的功能与特点：1)AXI技术的3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像；2)3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验；同时利用此方法还可测通孔焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地保证了焊点连接质量；3)AXI技术是相对比较成熟的检测技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上；而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%～90%，并可对不可见焊点进行检查；4)AXI技术不能检测电路电气性能方面的缺陷和故障。
6.2.5.功能检测(FT)6.2.5.1.功能检测可以检测整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。
这种检测是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。
所以功能检测最简单的方法，是将组装好的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。
这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。
6.2.6. 焊膏涂敷检测(SPI)6.2.6.1. 焊膏涂敷检测(SPI)，用于检测焊膏印刷质量，通常的检测设备为2D/3D 焊膏涂敷检测仪(因3D 焊膏涂敷检测仪在实际运用中比2D 焊膏检测仪获取的检测信息更全面、控制更有效，故在条件许可的前提下，通常优先选用3D 焊膏涂敷检测仪)。
6.2.7. 其它检测方法6.2.7.1. 在检测工艺过程中，对产品制程和产品质量不产生负面影响的前提下，允许使用其它非常规检测方法；6.3. 组合检测工艺方案6.3.1.1. 每种检测技术都有各自的长处和短处。
选择合适的组合检测方案是对时间－市场，时间－产量以及时间－利润等诸多因素的综合考虑，在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案；6.3.1.2. PCBA 生产可大致分为三个周期：新产品原型制造、试生产、批量生产，这三个周期的检测工艺方案应分别制定；6.3.2. 新产品原型制造新产品原型的检测一般结合工艺参数调整、时间性、经济性、可靠性进行规划，其组合的检测方法如图6-2所示（检测方法中应优先采用前者）： 焊膏涂敷质量检测贴片质量检测回流焊接质量检测插件质量检测目检波峰焊接质量检测PCBA 组件功能测试目检/SPI 目检/AOI 目检/AOI/A XI 目检+FP FT测试方法测试流程图6-2 新产品原型制造阶段PCBA 检测工艺流程图6.3.2.1. 焊膏涂覆检查(SPI)：利用2D/3D 焊膏检测仪（优先采用3D 焊膏检测仪）对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测，并提取、记录焊膏参数值。