PCBA检测工艺规范

PCBA检测工艺规范

（V1.0）

C3-BZ-010 (01)

修改记录

版本号

日期

修改内容修改说明编写单位V0.1

2008.03.11

全部创建通号公司

V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008）

提出的修改要求进行了更新

版本更新通号公司

V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》

(WGTS066C-0017)提出的修改要求进

行了更新

版本更新，提交稿通号公司

目录

修改记录 (1)

目录 (2)

1.目的 (3)

2.适用范围 (3)

3.适用人员 (3)

4.参考文件 (3)

5.名词/术语 (3)

6.PCBA检测技术与检测工艺 (4)

6.1.PCBA检测工艺流程 (4)

6.2.检测技术∕工艺概述 (4)

6.3.组合检测工艺方案 (9)

1.目的

1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。

2.适用范围

2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。

3.适用人员

3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。

4.参考文件

4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第

6期）。

4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。

5.名词/术语

5.1.1.1.SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。

5.1.1.2.AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。

5.1.1.3.AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射

线检查。

5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。

5.1.1.5.FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。

5.1.1.

6.FT：Functional Tester的简称，即功能检测。

5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反

等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔

插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板

上便可以简易地目测插装器件的正确与否。

6. PCBA 检测技术与检测工艺

6.1. PCBA 检测工艺流程

PCBA 检测工艺总流程如图6-1所示： 焊膏涂敷质量检测贴片质量检测回流焊接质量检测插件质量检测目检/AOI /比对卡波峰焊接质量检测PCBA 组件功能测试

目检/SPI 目检/AOI 目检/AOI /A

XI /ICT /FP 目检+AOI /A XI /ICT /FP FT

测试

方法测试

流程图6-1 PCBA 检测工艺流程图

注：各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：

6.1.1.1. 资金条件允许。

6.1.1.2. 检测要求较高（如装配密度较高、PCB 上含有细间距元器件、BGA

封装器件、flip －chip(倒装芯片)封装器件等）。

6.1.1.3. 大批量生产。

6.2. 检测技术∕工艺概述

适用于PCBA 产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI 、自动光学检查AOI 、自动X 光检测AXI 、在线检测ICT 、飞针检测FP ，以及功能检测FT 等。

6.2.1. 自动光学检查(AOI)

6.2.1.1. 检测原理：AOI 检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB ，

采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图

像处理，检查出PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显

示/标示出来，供维修人员修整；

6.2.1.2.检测的功能与特点：

1)自动光学检查(AOI) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测

PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细

间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以

提高生产效率及焊接质量；

2)通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查

找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免

将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避

免报废不可修理的PCB。

6.2.1.3.AOI 检查内容：

1)检查顶面回流焊接元件；

2)检查波峰焊接前通孔元件；

3)检查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC；

4)检查压入配合之前的连接器引脚；

5)检查压入配合之后的连接器引脚。

6.2.1.4.检测监控点的设置。AOI可应用于生产线上的多个检测点，但有三

个检测点是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：

1)焊膏印刷之后。如果焊膏印刷过程满足要求，由印刷缺陷引起

的焊接缺陷将大幅度减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：

●焊盘上焊膏不足；

●焊盘上焊膏过多；

●焊膏对焊盘的重合不良；

●焊盘之间的焊锡桥。

此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。这个阶段的定量过程