SMT错件改善报告

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SMT改善报告

9
指导书手。
人员对品质的意识缺乏容易对质量的管控误判。 10 检验标准
工艺及程式的不完善导致生产困难，已发生错误
11
工艺及程。式
12
车间管理制度
有没有明确的车间管理制度，管理层管理起来困难，员工们也无法遵守。
13
设备的保设备没有明确的保养条例和保养记录。养
现场非常的混乱容易丢失物品同时也使人的情绪
在各生产工位嘴明显处悬挂各设备的作业指导书。
方便工作人员生产。
在各生产工位嘴明显处悬挂各工序的检验标准。
加强检验人员的品质意识，减少误判等现象使品质得到提升。
建议，工艺及程式需安排专人负责这样就有足够的精力使生产变得更顺畅。将其完善。
将车间管理制度完善，并让管理员宣导给每一位员工并遵守。
序号
1
类别
目前存在的问题
没有计划安排每日总是盲目的生产工作没规律、计划没有条理性、无法做生产前的准备工作等因素。
1）库房混乱查找物料非常困难。
2）SMT物料存放混乱容易丢失。
3）散料存放不明确不方便后续查找使用。
2
物料
SMT建议及改善
3
网板的存目前网板存放混乱不方便查找。放
由于计划的并不明确没有提前准备好相应的网
程式请及时向相关人员索取。
率。从而提升生产效
2）操机员每天应按照计划的排列提前备料，要求在当前率和品质。
产品没生产完之前把下一种的物料备好。注：在备料前
需检查此单产品的所有物料是否齐全，如有欠缺需及时
与计划人员沟通或延后生产。
1)检验员检验其品质如有问题须及时向前工序或班长反 1）减少不良率。
馈，减少不良品并做好各项记录。

smt不良改善报告

SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。

然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。

本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。

2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。

通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。

这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。

2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。

常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。

2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。

这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。

3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。

3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。

3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。

4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。

针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。

SMT异常分析和改善报告

2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
修定叠板未检SET堆机现象严重
采用JIG放板
未检SET固定车放置邀请生技,PM进行维修
PCB作业不良
元件脱落
过桥掉机
修理叠板现象严重
修理不良追加JIG放置作业者教育数量减少
投入位叠板
线路断
切板JIG不良作业者修坏
设备重新更换改善作业者教育数量减少
XS7 XS8
Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240
320
4月实绩 5月1日 5月2日 5月3日 5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 5月8日
246
5月9日
235
155
13270 1930 2271 4月实际部品
2435
1498
作业不良给品质,市场不良埋下了
很大的隐患.急需改善.
作业
MD
拆装
其他
不良细部分析（ PPM ）
Pareto Chart of 作业不良 _1

SMT虚焊整改报告

SMT虚焊整改报告SmT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

这样最可恶。

找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（coldsolder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。

肉眼的确不容易看出。

pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称coldsolder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。

1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

SMT上料防呆管控改善报告

3.防呆系統報警時，物料料號欄會顯示成‘紅色’，MES系統不可正常掃描條碼，作業員接料掃完防呆系統後，MES系統恢復正常掃描；
4.系統變更後，操作員作業時必須掃描防呆才可以正常生產，可有效防止作業員漏掃描防呆系統，而因料號錯誤上錯料.
SMT—MES上料掃描系統
輸入工令
輸入機台號
掃上料表料號
掃待換料料號
掃已生產料號
掃入 QTY數量
輸入工令
掃上料表料號
掃待換料料號
掃已生產料號
掃入QTY數量
系統預警，物料少於 50*PCS提示上料
1.登陸上料防呆系統後，系統會顯示需上料的物料料號、上料表料號、待換料料號、已生產料號、QTY數量、預警； 2.把生產工令和物料料號、QTY包裝數量與MES物料追溯系統建立關聯綁定，物料少於*50pcs系統會預警接料；
SMT上料防呆管控改善報告
1.現狀-存在問題：上料過程中操作員經常有漏掃描防呆、或未掃描上料防呆的問題，容易引起上錯料； 2. 推行計劃：整合優化上料防呆系統，促使操作員按流程作業； 3.活動小組成立： MIS:鄧祥欣品保：龍新林蔣林娜王東海 SMT:吳旗軍胡

smt错料分析报告范文

smt错料分析报告范文一、事件概述。

在最近一次的SMT（表面贴装技术）生产过程中，我们发现了错料的情况。

这就像一场精心策划的美食烹饪，结果却放错了调料，那味道肯定不对啦。

原本应该贴装的物料A，结果部分位置被错贴成了物料B，这可给我们的生产带来了不小的麻烦，就像火车突然开错了轨道一样。

二、错料发现过程。

1. 首件检查。

在首件进行外观检查的时候，质检员小王眼睛可尖了，就像老鹰发现小鸡一样，发现了几个元件看起来不太对劲。

经过仔细核对料号和规格，发现了错料的问题。

当时小王的表情就像发现了新大陆，又有点哭笑不得，毕竟这种错料可不能出现在生产线上。

2. 功能测试。

随后在进行功能测试的时候，这个错料的问题就更明显了。

就像一个人穿错了鞋子跑步，肯定跑不快，产品的功能也出现了异常。

测试部门反馈回来结果后，我们就确定了错料不是个小范围的偶然事件，而是需要严肃对待的生产事故。

三、错料原因分析。

# （一）物料管理方面。

1. 物料标识不清。

有些物料的标识就像小学生的涂鸦，模糊不清。

物料B的标签可能在搬运或者存储过程中被磨损了一部分，导致操作人员在拿取物料的时候，误把它当成了物料A。

这就好比你去超市买东西，商品标签模糊了，你很可能就拿错了。

2. 物料存放混乱。

仓库里的物料摆放有点像“自由市场”，没有严格按照规定的区域存放。

物料A 和物料B的存放位置离得太近了，就像两个调皮的孩子挤在一起，操作人员在忙碌的时候，很容易就拿错了。

这就好比你在衣柜里找衣服，衣服乱放的话，很容易拿错一件相似的。

# （二）人员操作方面。

1. 员工培训不足。

新员工小李是这次错料事件的“主角”之一。

他对物料的识别还不是很熟练，就像一个刚学走路的孩子，还在摸索阶段。

公司对新员工关于SMT物料的培训可能不够深入和全面，没有让他像老员工一样一眼就能分辨出不同的物料。

这就好比你只给一个厨师简单说了一下菜谱，他很可能在做菜的时候放错调料。

2. 操作疲劳。

在生产高峰期，员工们就像旋转的陀螺一样忙个不停。

SMT原创改善报告ppt课件

重新确认钢网验证标准
已完成
示图
说明
根据IPC7525(钢网开孔)标准,钢网入厂检验标准制定是合理的
14
六、对策实施
6、连焊：对策2---根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理
IC引脚
示图
引脚宽度
使用品管MEGAVIEW smartmeau设备进行测试，钢网开孔尺寸有0.25mm
534 4 21 35234466114231421
11
5
0
翻白S1 翻白S2 翻白S3 翻白S4 翻白S5 反向S1 反向S2 反向S3 反向S4 反向S5 连焊S1 连焊S2 连焊S3 连焊S4 连焊S5 漏焊S1 漏焊S2 漏焊S3 漏焊S4 漏焊S5 漏贴S1 漏贴S2 漏贴S3 漏贴S4 漏贴S5 其它S1 其它S2 其它S3 其它S4 其它S5 翘脚S1 翘脚S2 翘脚S4 移位S1 移位S2 移位S3 移位S4 移位S5
改善前
对策
示图
说明
无亮度检查
增加亮度检查后，S1-S3再现无发现翻白不良（13-01-15完成）
9
六、对策实施
1、翻白：对策1---贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查改善效果---改善日期为2013-01-17号
改善前
改善后
示图
说明
改善后无再发现CHIP件翻白投诉，只有S4/S5出现3个IC反面（S4\S5的YAMAHA设备设置亮度识别后抛料率较高，现未设置亮度识别，但YAMAHA生产空调产品的机率小，生产普通板CHIP件少，所以松下的增加亮度识别后，翻白的不良就能减少很多）
三、现状问题
4、数据按型号的不良类型进行分析：
30 26
25

SMT制程不良原因及改善报告

新旧锡膏混用
手放零件方法不当载板系统不良元件数据轨道速度过快设定不当吸嘴规格吸嘴弯曲置件不稳坐标偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘吃锡不良零件过大过重未及时收板,PCB在回焊炉中碰撞人为手抹锡膏备料时料带过紧零件厚度不均零件氧化异形零件手推撞板人为手拨缺锡 PAD间距与组件长度不符零件与PAD不符手摆料缺乏质量意识 PAD宽度与组件宽度不符零件脚歪焊盘上有异物零件脚弯 PAD 离轨道边小于3mm. PAD氧化

（3） WHERE——何處？在哪裡做？從哪裡入手？（4） WHEN——何時？什麼時間完成？什麼時機最適宜？（5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來完成？誰負責？

（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？如何實施？方法怎樣？（7） HOW MUCH——多少？做到什麼程度？數量如何？品質水準如何？費用產出如何？
环境
人
材料
露铜无尘布毛絮堵塞钢网开口氧化沾锡性
焊盘有杂物距板边不足3mm 沾油漆不平整
缺乏质量意识人为设定E-pass模式手放散料遗漏/错误收板不及时炉内撞板人为设定跳过
PCB
设计有异物变形黏性低
印刷后PCB板停留时间过长手推撞板手抹锡膏通风不畅生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡不正确操机温度高锡膏变硬未认真检查真空不畅程序缺件擦钢网方法不正确元件高度设定太薄作业标准书不完善流程错误新旧锡膏混用清线时关闭料站更改贴片顺序紧急停止锡膏印刷缺锡电磁阀不良钢网材质传感器失灵机器故障轨道不洁 Z轴不平机器振动开口堵塞 MTS振动太大轨道卡板气压 Mark点设置钢网设计不良钢网未开口运转速度开口不正确贴片速度过快吸嘴尺寸不符吸嘴弯曲坐标误差吸嘴磨损吸嘴堵塞跳掉次序数据收板零件氧化外形尺寸变形厚度不规损大小抛件差异则件料带过紧或过松沾锡料带粘性物质多性包裝不良

SMT不良分析报告

详细描述
空焊现象的产生可能是由于焊盘与焊料之间的润湿性差、焊点尺寸过小、焊接温度过低等原因所致。空焊可能导致电气连接不良、机械连接不稳定等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
短路现象
总结词
短路是指SMT加工过程中，两个原本不应该连接的焊点意外地形成了连接的现象。
详细描述
短路现象的产生可能是由于焊料飞溅、元器件贴装位置偏差、焊盘重叠等原因所致。短路可能导致电路功能异常、安全风险等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
提高焊接温度和时间
适当提高焊接温度和时间，确保焊点充分熔融、浸润，减少空焊现象的产生。
控制焊膏量
根据焊接需求，合理调整焊膏量，确保焊点表面光滑、饱满。
加强工艺控制
定期对设备和工艺进行检查和校准，确保工艺稳定、可靠。
短路现象的预防措施
短路现象
在SMT工艺中，由于焊点之间存在杂质或气泡等原因，可能导致焊接后出现短
锡珠
在焊接过程中，锡膏熔化后形成的小珠状突起。
冷焊
焊接点表面不光滑，呈现凹凸不平的状态。
元件移位
元件在焊接过程中位置发生偏移。
CHAPTER 02
SMT不良现象分析
锡珠现象
总结词
锡珠是指在SMT加工过程中，焊料在经过回流焊后形成的球状物，通常出现在焊点周围。
详细描述
锡珠现象的产生通常是由于焊料在熔融状态下受到重力、表面张力以及温度梯度的影响，导致焊料在冷却过程中无法完全回流，从而形成球状物。锡珠可能导致电气连接不良、机械卡滞等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
选用低残留焊膏
选择低残留、低松香含量的焊膏，减少锡珠形成。
锡珠现象
在SMT工艺中，由于焊膏过多或温度过高，导致焊膏在回流过程中形成锡珠状残留物。

SMT不良分析报告

SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。

SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。

然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。

二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。

2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。

3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。

4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。

5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。

三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。

2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。

3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。

4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。

5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。

四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。

2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。

3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。

4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。

同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。

5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。

SMT抛料改善报告

SMT抛料率过高改善
目标设定
1、全部零件
设备抛料率〈0.15% 设备抛料率
〈0.15%
人工损耗率〈 0.15%
人工损耗率〈0.15%
2、总不良率
总抛料率目标〈0总.3抛%料率目标〈0.30%
物料
SMT流程
领料作业
红胶作业
红胶印刷
零件贴装
IC,异形元件贴装
中站目检
REFLOW 焊接
AOI目检
NG
点料时,拆盘方法不当
未先进先出，导致过期
换线时工程人员调整浪费
新员工拆料.上下料动作不熟练.
物料账目做错
员工成本意识不足，不及时捡料
上下料时料带头拉开过长
机器抛料报警处理不及时
上料料带未拉紧，上线後吸着抛料错件导致物料报废
接料带没接平,断带.卡带
管理问题造成多次换线
领发料时,数量点错
印刷不良，清洗PCB板项次作业规范 Nhomakorabea1
上下料作业规范
责任人工程
完成日期
2
操机注意事项
工程
3
报废品处理注意事项
各线长
4
THANKS
工程
接料带粘性不足导致料带脱落
料操带机进发料现粘检不查住由则工退程货师处确理认5片，工程/生产
接料带孔与料带孔未对位,上下料带连接不畅
原材问题同上，操作问题操机需确认是否对位
工程/生产
上下料带连接不平行导致卡盘
操机需确认粘接平行度
操作员
完成日期
10
维修员到产线随意拿取材料
开单拿取材料
生产
每次因贴装或印刷当贴装或印刷不当时由班长
11

SMT板子不良改善报告

新产品导入按《钢网制作规范》执行。
改善项目 A798T钢网验证
镙丝和夹边更换验证。 BGA贴片识别影像技术验证印刷治具申请 MPM夹边申请镙丝更换 A800新钢网导入 MPM夹边更换 S880I新钢网导入钢网开孔数据列入《钢网制作规范》
联合松下厂商改善BGA全球识别影像
责任部门 SMT工艺
max min 差异
连续识别结果
X
Y
-0.006
0.031
-0.009
0.03
0.003
0.001
角度 -180.984 -180.99
0.006
识别影像分析（三）
三。改善对策
改善对策---印刷钢网优化改善
改拼板方式
钢网优化
A798T
1.针对印刷不下锡拉尖比例最高的前三项进行优化钢网开口，同时将钢网厚度由之前的0.1mm改为0.08mm. 2.优化后的新钢网在11月8日试用。3.将本次验证成果横向展开推行到手机产品，并将优化数据列入钢网开口规范。
、
U603
印刷良好
备注：印刷拉尖常会导致过炉短路，少锡造成空焊.
四。真因分析(3)
U1001 制程确认（印刷/贴装/回焊） ➢贴装----炉前确认无异常（未打屏蔽盖前确认）
贴装坐标无偏差.
➢回焊---- 依照锡膏供应商规格，炉温无异常.
炉温曲线：斜坡型：管制参数峰值温度, 回焊时间&恒温时间
符合锡膏供应商曲线要求
A798T BGA 连锡空焊不良改善专案
目录
改善背景真因分析改善对策效果确认改善推广
一。改善背景
新量产机型不良超高
A798T新量产机型，其中BGA连锡&空焊不良率高，需要进行改善

品质改善报告书范本三份

品质改善报告书范本三份品质改善报告书 1为了提升公司的品质，我司内部进行改善，将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善，使其达到贵司的品质标准要求。

我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策：1、CPU反向：主要原因：SMT多功能机在贴装CPU时，作业员对托盘内放置的IC方向未仔细确认，检查，炉前QC疏忽检验，流至成品区。

改善对策：后续作业员对所有方向的托盘物料，上机前全检方向是否一致，写好上料记录，并经品管确认方可上线贴片，炉前QC对贴片OK的PCBA按品质标准进行检验，IPQC加大巡检力度，对换料后的第一片板进行首件确认，跟踪全制程的品质，发现异常即时反馈ME部门，分析问题发生的原因及实施有效的改正方案，让问题点第一时间解决；2、电容错件：主要原因：维修员维修补料使用散料造成，维修作业时未按【散料使用规范】作业，没有对散料进行测试和经品管确认，私自将物料补上。

改善对策：使用散料生产线自测OK标示好后，送检品管确认OK后，方可使用，参照BOM表把原件焊接到PCB上的相应位置，做好散料使用记录，外观OK的PCBA，送检品管确认，全检并做好维修标识出货，以便后续追溯；3、元件少锡，假焊：主要原因：我司目前采用半自动印刷机印制电路板，印刷员锡膏添加不及时，没有及时检查锡膏量，印刷少锡，导致炉后焊接少锡。

改善对策：印刷操作员严格按照【锡膏添加作业规范】对锡膏进行添加，2小时1次，手动印刷机操作员需视使用量进行添加，对印刷作业完成的线路板，根据印刷品质标准，自检确认OK 后，方可投入贴片，炉前QC对所贴装好的PCB板进行全检，有异常及时反馈；4、PCBA板面有锡珠主要原因：锡珠，锡渣为后焊作业时产生。

改善对策：后续增加一工位对锡渣、锡珠进行专拣，同时，对我司目前使用的焊接材料纯度进行检测，如不符合贵司焊接品质要求，我司重新选择焊接材料供应商，评估供货质量，选择高纯度的焊接材料，合理科学的配置助焊剂，对波峰焊的运行速度、焊接温度进行调整，手工焊接加强对焊接人员的焊接技能培训，使其熟练的掌握焊接技能，达到好的焊接品质。

SMT抛料改善报告

工程
接料带粘性不足导致料带脱落
料操带机进发料现粘检不查住由则工退程货师处确理认5片，工程/生产
接料带孔与料带孔未对位,上下料带连接不畅
原材问题同上，操作问题操机需确认是否对位
工程/生产
上下料带连接不平行导致卡盘
操机需确认粘接平行度
操作员
完成日期
10
维修员到产线随意拿取材料
开单拿取材料
生产
见料架管理
拆料时桌面散乱，
5
容易拉扯到料带，形成抛料
拆料人员定位、桌面上料架定位，执行现场5S
责任人物料员物料员
工程工程生产
完成日期
次重引起抛料项目改善对策
项次 6 7 8 9
项目
改善对策
责任人
X\Y\Z设定不当
开班助工、技术员巡线检查抛料状况，如抛料超标需检查设定值，当时段抛料率超标时同上（抛料纪录表确认）
料
1.听到报警后先查原因再继续作业，无法解决时找工程协助 2.由技术员每日查核抛料数据发现连续抛料达到4颗以上者需提供改善对策。
操作员
13
飞达间距设定不当换线或换料架时操作员需确认
（架错料架）
料架及间距设定.
操作员
次重引起抛料项目改善对策
项次
项目
改善对策
1
领料时散装料盘散先领整包装料以保证生产，散
2
品找缺件位置的零件
生产
2.IC类零件全数拆下使用
1.每班收集机器抛料盒的抛料,
大零件可识别规格的零件当班
手摆完,小零件交于物料区分管
3
抛料,掉料处理方理.
法
2.清理垃圾桶时收集桶内零件
生产

SMT改善报告-混板改善报告书

经济效益总结
SMT混板改善不仅带来了显著的直接经济效益，还为企业开拓了更广阔的发展空间。
社会效益评估
1 2 3
环境保护
SMT混板改善降低了生产过程中的废品率和污染物排放，有利于保护环境，符合可持续发展理念。
社会责任
企业通过解决SMT混板问题，提高了产品质量和客户满意度，履行了社会责任，赢得了社会各界的认可和支持。
社会效益总结
SMT混板改善不仅有利于企业的可持续发展，还积极回应了社会关切，彰显了企业的社会责任感。
SMห้องสมุดไป่ตู้混板改善建议与
05
展望
建议持续关注混板问题
01 混板问题对生产效率和产品质量的影响不容忽视，应持续关注并采取措施解决。
02 定期对生产线进行巡检，及时发现并处理混板问题，确保生产流程的顺畅。
方案二：优化工艺流程
详细描述
总结词：通过改进工艺流程，降低混板率，提高产品质量。
01
对现有工艺流程进行全面审
查，找出问题点并进行改进。
02
03
制定严格的工艺操作规程，确保员工按照规程操作。
04
05
加强工艺参数监控，及时发现并处理异常情况。
方案三：提升员工技能
总结词：通过培训和技能提升，提高员工对混板问题的认识和解决能力。
01
混板现象在SMT生产线中普遍存在，不同程度地影响了产品质量和生产效率。
02
混板可能导致产品缺陷、客户投诉和生产成本的增加，对企业声誉和经济效益产生负面影响。
混板对生产的影响
混板会导致生产线停机、降低设备利用率和增加生产成本。
混板可能导致产品追溯困难，加大质量管控难度，对生产计划和物流管理造成影响。

SMT错料8D改善报告

吴朝建/杨小兰
2016/5/18
Corrective action（纠正行动）
Responsible(负责人）
Date Implemented (导入日期):
1、重新理顺物料员工作，要求写站位在线外完成并按上料表顺序摆
放，由物料员完成并确认是否有误，上线后第一个班次由班长安排对
写好的站位再次确认，如果有站位写错，将对物料员按错料处理。
Effectiveness（有效性）
（紧急应变行
动）
吴朝建
2016年5月17日 20：30分
Responsible(负责人） Date（日期):
1、1.经确认隔离1469PCS全部在返工.
Escape cause investigation （流出原因分析）
Responsible(负责人） Date（日期):
CLOSE □再次发生，仍需解决 □多次改善无效果，建议成立专案小组处理（问题关闭） □关闭，异常已解决
Responsible(负责人） Date（日期):
Responsible(负责人）
Date Implemented (导入日期):
PreparedBy/Date:
Approved By/ Date: 杨小兰
4、要求IT部全力配合完成IMS防错料功能的实现。今天开始培训。起
到系统作用，杜绝错料事故的发生。
吴朝建/杨小兰
2016/5/18
Preventive action（预防措施）
D6
Preventive Action （预防
措施）
G350错料培训记录 .docx
培训写真
Responsible(负责人）
IPQC对料必须严格按流程作业，样品测值后必须核对与上料记录表上

SMT制程不良原因及改善对策

调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等）；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发；及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；

smt虚焊整改报告

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt虚焊整改报告篇一：smT常见不良原因分析smT常见不良原因分析一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.ReFLow时升温过快（sLope>3），引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到pcb上。

12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

p.s:锡球直径要求小于0.13mm,或600平方毫米小于5个.二、立碑：1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLux挥发过多而活性下降。

6.ReFLow预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路1.sTencIL太厚、变形严重，或sTencIL开孔有偏差，与pcb焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，（标准为40-90s），或峰值温度过高。

6.来料不良，如Ic引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

四、偏移：一）.在ReFLow之前已经偏移：1.贴片精度不精确。