SMT不良品整改报告
SMT不良品整改报告
SMT不良品整改报告第一篇：SMT不良品整改报告不良品统计分析报告篇四：smt不良品控制篇五：不合格品处理流程不合格品处理流程一、原材料来料不良处理方案1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。
2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。
2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。
2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行：2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。
2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。
2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。
2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。
2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。
2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。
2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。
smt不良品整改报告
smt不良品整改报告篇一：SMT检讨书篇一：smt 检讨书检讨书尊敬的领导：您好！感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书！我在此为我在11月25日上错料做如下检讨：我不想再为自己的错误找任何借口，那只能让我更加惭愧。
这份检讨书，向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝，我下定决心，不再犯类似错误。
其时，领导反复教导言犹在耳，严肃认真的表情犹在眼前，我深为震撼，也已经深刻认识到此事的重要性，于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓，不能辜负领导和同事对我的一片苦心。
自己并没有好好的去考虑我现在的责任，造成了工作的失误。
通过这件事，我感到虽然是一件偶然发生的事情，但同时也是长期以来对自己放松了要求，工作做风涣散的必然结果，也是与我们时代要求-----树新风，讲文明，背道而行。
经过几天的反思，我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。
记得刚上班的时候，我对自己的要求还是比较高的，时时处处也都能遵守相关规章制度，从而努力完成各项工作。
但近期，由于工作逐渐走上了轨道，而自己对公司的一切也比较熟悉了，尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时，也慢慢开始放松了对自己的要求，反而认为自己已经做得很好了。
因此，这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱，更为重要的是我感到对不起领导对我的信任，愧对领导的关心。
如今，大错既成，我深深懊悔不已，深刻检讨。
本人思想中的致命错误有以下几点：思想觉悟不高，对重要事项认识严重不足。
就算是有认识，也没能在行动上真正实行起来。
思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。
我决定做出如下整改：1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找，并认清其可能造成的严重后果。
2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点，努力将工作做好，以优秀的表现来弥补我的过错。
3、经常和同事加强沟通，保证不再出现类似错误。
此外，我也看到了这件事的恶劣影响，如果在工作中，大家都像我一样自由散漫，漫不经心，那怎么能及时把工作落实好、做好呢？同时，如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念，不良风气、不文明表现，我们工作的提高将无从谈起，服务也只是纸上谈兵。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
不良品改善报告范文(3篇)
不良品改善报告范文第1篇P：计划（一）制定改善计划20xx年1月P公司派训的L工程师结训回到企业后，立即深入现场进行问题调研，再结合参训前收集的现场管理问题点，然后召集改善工作筹组会议决定IE改善工作小组由工艺部工程师、生产副总、车间主管、品检工程师等8位成员共同组成，并由工艺部L 工程师担任IE改善工作小组组长，制定出每位小组成员的工作职责及IE改善小组的工作计划。
IE改善小组将IE改善工作主题聚焦于车间制程的改善及标准化。
（二）设定改善目标两周后，改善小组就改善主题对P公司的生产流程及产品的现况展开讨论，发现车间生产效率仅有61%，改善小组随即运用SMART原则来进行改善目标设定，并将改善目标设定为：1、从简化生产流程设计上入手，运用作业程序（流程）分析手法来降低产品加工成本，在现有成本基础上降低15%。
2、通过生产线工站重新部置及人员编成，运用IE手法使生产线平衡，并提高装配效率，在现有的基础提升55%。
3、改善时间为五个月（20xx年1月20xx年5月）。
改善目标确定下来，改善小组立即将主题及目标进行分解成小项目，由改善小组成员分别负责各个小项目，进行团队合作。
并定每两周召开一次改善小组会议，共同探讨实现目标的方法。
D：执行（一）执行改善对策20xx年1月下旬改善小组召开二次改善小组会议，共同探讨改善对策。
决议改善初期先设计几组新规格的模具投入生产流程中进行改善对策的尝试。
于20xx年2月上旬模具完成制作及验模后，随即将此模具投入生产流程开始进行小批量试产。
而在其试产过程中，肯定会有各式各样的问题存在，到时改善小组成员需到现场进行跟踪讨论发现的问题及解决问题的方法。
C：检查（一）改善对策执行结果验证20xx年2月中旬改善小组召开第三次改善小组会议，共同对改善对策的初期执行结果进行验证。
发现生产效率提高了，人力需求降低了2/3，表示此改善对策是可行的。
但以仅运用此改善对策的情况来看，要达成改善计划所设定的目标，仍然有许多的问题要解决。
SMT生产不良改善报告
Two-proportions P-Value = 0.03 <0.05 Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05 Two-proportions P-Value = 0.04 <0.05 Two-proportions P-Value = 0.021 <0.05 Two-proportions P-Value = 0.031 <0.05 Two-proportions P-Value = 0.043 <0.05
主要改善对象
KPI
Stretch Goal 现 况 竞争社
Combo 1,123
TDR Target
4,00
Break Through IDEA • MD生产供应商问题点追踪
COMBO 作业不良降 （Main） 作业不良 低 为什么要做(背景)? 内/外部环境 外部 •客户要求逐渐提高，品质保证 成为市场重点。
2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
P r o p o r t io n
0 .0 0 1 5
_ P = 0.001243
0 .0 0 1 0
0 .0 0 0 5
L C L = 0.000056
0 .0 0 0 0 1 2 3 4 5 6 7 样 本 T e s ts p e r fo r m e d w ith u n e q u a l s a m p le s iz e s 8 9 10 11 12 13
SMT原创改善报告
五、原因分析、制定对策
小组通过分析讨论，分析出主因、制作出对策如下表： 类型 造成不良的主要因素
料架未安装磁垫片，元件编带由于静电导致元件
制定对策
贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度 检查，将翻白元件挑出 制作IC烧写气动装置 制作IC方向检测套板，每盘IC进行检验 重新确认钢网检验标准是否合理 根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理
示 图
无
说 明
原规定只针对IC程序号的不同进行画 线标识区分，IC装反或漏烧等不良时 不能追究到人
2013-04-15号完成 新规定对IC程序及不同烧写人员进行画线标 识区分，以保证出现不良时追究到人，提高 作业员的责任心； 并重新制作画线治具，以提高画线效率；
六、对策实施
5、连焊： 对策1---重新确认钢网检验标准是否合理
负责人
林炎松 林炎松 齐明 林炎松 张小龙
翻白 翻白，设备贴装未能检测出元件翻白，导致不良 反向
IC烧写装盘时装反 钢网开口不合理，焊盘开孔偏大
印刷机PCB定位不平稳，容易造成钢网划伤、变 连焊 形，造成刮刀变形等不良，最终导致锡膏偏厚、 偏宽出焊盘、坍塌等不良
在印刷过程PCB板与钢网接处面小，久而久之钢 网张力变小，导致印刷时第1pcs板正，最后1pcs 板锡膏偏移 IC翘脚导致部分引脚漏焊
六、对策实施
2、反向： 对策1---制作IC烧写气动装置
改善前 对策
已完成
烧写桌面挖开一个 口，装置装于桌面 下，使IC卡槽高度 与桌面平齐
示 图
IC烧写座
气动压合装置： 通过气缸及压板来一次 打开关闭8个IC卡槽
目前已改完19B型号，改后一次性打开8个IC烧写 说 每个手动打开IC烧写座，作业烦琐 槽，将作业方式简化，提高烧写IC操作一致性， 明 避免IC装反（13-02-20完成）
smt虚焊整改报告
smt虚焊整改报告篇一：SMT电感问题分析报告SMT电感虚焊原因分析针对SMT段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感L1位置焊点发生开裂，电感一端焊点与PCB的PAD盘没有形成良好的金属合金层。
制程: 此不良发生于SMT段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。
现象：电感一端焊点翘起，未与PAD盘良好焊接，初步判定为电感虚焊。
按照以上现象，做如下分析：综上所述：这次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将增强跟踪。
避免此种不良产生，做好及早防范。
篇二：smT焊接缺点分析smt 缺点样样观。
和对策。
（精华）1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的距离不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过量引发的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度过小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目一、印刷网版与基板之间是不是有间隙对策一、检查基板是不是存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；二、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的维持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二、对应网版面的刮刀工作面是不是存在倾斜（不平行）对策一、调整刮刀的平行度检测项目3、刮刀的工作速度是不是超速对策一、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢恢复有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目4、焊膏是不是回流到网版的反面一测对策一、网版开口部设计是不是比基板焊区要略小一些；二、网版与基板间不可有间隙；3、是不是过度强调利用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可改换焊膏。
SMT制程不良原因及改善报告
新旧锡膏混用
手放零件方法不当 载板系统不良 元件数据 轨道速度过快 设定不当 吸嘴 规格 吸嘴 弯曲 置件 不稳 坐标 偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘 吃锡不良 零件过大过重 未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞 人为手抹锡膏 备料时料带过紧 零件厚度不均 零件氧化 异形零件 手推撞板 人为手拨 缺锡 PAD间距与组 件长度不符 零件与PAD不符 手摆料 缺乏质量意识 PAD宽度与组件 宽度不符 零件脚歪 焊盘上有异物 零件脚弯 PAD 离轨道边小 于3mm. PAD氧化
（3） WHERE——何處？在哪裡做？從 哪裡入手？ （4） WHEN——何時？什麼時間完成？ 什麼時機最適宜？ （5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來 完成？誰負責？
（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？ 如何實施？方法怎樣？ （7） HOW MUCH——多少？做到什麼 程度？數量如何？品質水準如何？費用產 出如何？
环境
人
材料
露铜 无尘布毛絮堵 塞钢网开口 氧化 沾锡性
焊盘 有杂物 距板边不足3mm 沾油漆 不平整
缺乏质量意识 人为设定E-pass模式 手放散料遗漏/错误 收板不及时炉内撞板 人为设定跳过
PCB
设计 有异物 变形 黏 性 低
印刷后PCB板停留时间过长 手推撞板 手抹锡膏 通风不畅 生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡 不正确操机 温度高锡膏变硬 未认真检查 真空不畅 程序缺件 擦钢网方法不正确 元件高度设定太薄 作业标准书不完善 流程错误 新旧锡膏混用 清线时关 闭料站 更改贴片顺序 紧急停止 锡膏印刷缺锡 电磁阀不良 钢网材质 传感器失灵 机器故障 轨道不洁 Z轴不平 机器振动 开口堵塞 MTS振动太大 轨道卡板 气压 Mark点设置 钢网设计不良 钢网未开口 运转速度 开口不正确 贴片 速度 过快 吸嘴 尺寸 不符 吸 嘴 弯 曲 坐 标 误 差 吸 嘴 磨 损 吸嘴 堵塞 跳掉次序数据 收板 零 件 氧 化 外形 尺寸 变形 厚度 不规 损 大小 抛件 差异 则 件 料带过紧 或过松 沾 锡 料带粘性 物质多 性 包裝不良
SMT不良分析报告
空焊现象的产生可能是由于焊盘与焊料之间的润湿性差、焊点尺寸过小、焊接 温度过低等原因所致。空焊可能导致电气连接不良、机械连接不稳定等问题， 影响电子产品的性能和可靠性。
短路现象
总结词
短路是指SMT加工过程中，两个原本 不应该连接的焊点意外地形成了连接 的现象。
详细描述
短路现象的产生可能是由于焊料飞溅 、元器件贴装位置偏差、焊盘重叠等 原因所致。短路可能导致电路功能异 常、安全风险等问题，影响电子产品 的性能和可靠性。
提高焊接温度和时间
适当提高焊接温度和时间，确 保焊点充分熔融、浸润，减少 空焊现象的产生。
控制焊膏量
根据焊接需求，合理调整焊膏 量，确保焊点表面光滑、饱满 。
加强工艺控制
定期对设备和工艺进行检查和 校准，确保工艺稳定、可靠。
短路现象的预防措施
短路现象
在SMT工艺中，由于焊点之间存在杂质 或气泡等原因，可能导致焊接后出现短
锡珠
在焊接过程中，锡 膏熔化后形成的小 珠状突起。
冷焊
焊接点表面不光滑 ，呈现凹凸不平的 状态。
元件移位
元件在焊接过程中 位置发生偏移。
CHAPTER 02
SMT不良现象分析
锡珠现象
总结词
锡珠是指在SMT加工过程中，焊料在经过回流焊后形成的球状物，通常出现在焊 点周围。
详细描述
锡珠现象的产生通常是由于焊料在熔融状态下受到重力、表面张力以及温度梯度 的影响，导致焊料在冷却过程中无法完全回流，从而形成球状物。锡珠可能导致 电气连接不良、机械卡滞等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
选用低残留焊膏
选择低残留、低松香含量的焊 膏，减少锡珠形成。
锡珠现象
在SMT工艺中，由于焊膏过多 或温度过高，导致焊膏在回流 过程中形成锡珠状残留物。
smt不良分析及改善措施
SMT生产工艺的发展趋势
01
02
03
智能化
通过引入人工智能技术， 实现SMT生产线的智能化 管理，提高生产效率和产 品质量。
绿色环保
随着环保意识的提高， SMT生产工艺将更加注重 绿色环保，减少对环境的 污染。
高精度、高密度
随着电子产品小型化、轻 量化的发展趋势，SMT生 产工艺将向高精度、高密 度方向发展。
详细描述
元件偏移可能是由于贴片机精度问题 、PCB定位不准确、焊盘设计不合理 或焊膏印刷不均匀导致的。元件偏移 可能导致焊接不良或电气性能下降。
翘曲
总结词
翘曲是指PCB在经过焊接后出现弯曲的现象。
详细描述
翘曲可能是由于PCB材料不均匀、温度变化差异大、焊接温度过高或冷却速度 过快导致的。翘曲可能会影响PCB的性能和外观。
提高员工技能和素质
定期对员工进行技能培训和考 核，提高员工的技能水平。
加强员工的质量意识和责任心 教育，提高员工的工作积极性 和主动性。
建立完善的激励机制，鼓励员 工提出改进意见和建议。
05
SMT不良改善案例分析
案例一：通过优化设备参数解决焊点不良问题
优化设备参数
在生产过程中，发现焊点不良问题较为突出。经过分析，发现设备参数设置不当 是主要原因。通过调整设备参数，如温度、压力和时间等，优化了焊点质量，减 少了不良品。
工艺因素
工艺参数设置不当
工艺参数设置不合理，如温度、时间、压力等，可能导致焊接不良。
工艺流程问题
工艺流程设计不合理，如焊膏印刷、元件放置等环节出现问题，也可能导致焊接不良。
环境因素
环境温湿度问题
生产环境温湿度不适宜，可能影响生产质量。
环境清洁度问题
SMT不良分析报告
SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。
SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。
然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。
二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。
2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。
3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。
4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。
5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。
三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。
2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。
3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。
4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。
5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。
四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。
2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。
3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。
4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。
同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。
5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
smt不良分析及改善措施
如零件本身的质量问 题或由于放置不当造 成的损坏。
04
焊接不良
如焊接点不足、过多 或虚焊等。
不良品产生原因
如部件质量问题、焊料质量问题 等。
如车间温度、湿度、清洁度等环 境条件不良。
设备故障 材料问题 操作失误 环境因素
如贴片机、印刷机等设备故障或 参数设置不正确。
如操作人员技能不足、工作疏忽 等。
原因和分布情况。
效果评估方法
过程能力指数评估
利用过程能力指数评估生产过程的稳定性、 一致性和可预测性。
不良率统计
统计不良品的数量与总生产量的比例，计算 出不良率。
质量成本评估
评估因质量问题导致的损失，包括返工、报 废、保修等成本。
持续改进计划
01
针对主要不良原因 进行改善
针对主要的不良原因，制定相应 的改善措施，如优化工艺流程、 更换原材料供应商等。
smt不良分析及改善措施
汇报人： 日期:
目录
• SMT不良分析 • SMT不良改善措施 • SMT不良品追踪及效果评估 • SMT不良预防措施
01
SMT不良分析
Chapter
常见不良现象
01
部件丢失
如电阻、电容等部件 在组装过程中丢失或 未正确放置。
02
部件错位
如IC芯片位置偏离或 翻转。
03
注意事项
培训应结合实际生产情况，注重理论和实践的结 合，同时要定期评估培训效果。
实施质量管理体系，加强质量控制
总ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ词
实施质量管理体系，加强质量控制是减少SMT不良的有效方法 。
详细描述
建立完善的质量管理体系，包括来料检验、过程控制、成品检验 等环节，确保产品质量符合预期要求。
SMT板子不良改善报告
新产品导入按 《钢网制作规范 》执行。
改善项目 A798T钢网验证
镙丝和夹边更换验证。 BGA贴片识别影像技术验证 印刷治具申请 MPM夹边申请 镙丝更换 A800新钢网导入 MPM夹边更换 S880I新钢网导入 钢网开孔数据列入《钢网制作规范》
联合松下厂商改善BGA全球识别影像
责任部门 SMT工艺
max min 差异
连续识别结果
X
Y
-0.006
0.031
-0.009
0.03
0.003
0.001
角度 -180.984 -180.99
0.006
识别影像分析（三）
三。改善对策
改善对策---印刷钢网优化改善
改拼板方式
钢网优化
A798T
1.针对印刷不下锡拉尖比例最高的前三项进行优化钢网开口，同时将钢网厚度由之前 的0.1mm改为0.08mm. 2.优化后的新钢网在11月8日试用。3.将本次验证成果横向展开推行到手机产品，并 将优化数据列入钢网开口规范。
、
U603
印刷良好
备注：印刷拉尖 常会导致过炉短路，少锡造成空焊.
四。真因分析(3)
U1001 制程确认（印刷/贴装/回焊） ➢贴装----炉前确认无异常（未打屏蔽盖前确认）
贴装坐标无偏差.
➢回焊---- 依照锡膏供应商规格，炉温无异常.
炉温曲线：斜坡型： 管制参数 峰值温度, 回焊时间&恒温时间
符合锡膏供应商曲线要求
A798T BGA 连锡空焊不良改善专案
目录
改 善 背 景 真 因 分 析 改 善 对 策 效 果 确 认 改 善 推 广
一。改善背景
新量产机型 不良超高
A798T新量产机型，其中BGA连锡&空焊不良率高，需要进行改善
SMT改善报告-混板改善报告书
SMT混板改善不仅带来了显著的直接经济效益，还为企业开拓了更广 阔的发展空间。
社会效益评估
1 2 3
环境保护
SMT混板改善降低了生产过程中的废品率和污染 物排放，有利于保护环境，符合可持续发展理念。
社会责任
企业通过解决SMT混板问题，提高了产品质量和 客户满意度，履行了社会责任，赢得了社会各界 的认可和支持。
社会效益总结
SMT混板改善不仅有利于企业的可持续发展，还 积极回应了社会关切，彰显了企业的社会责任感。
SMห้องสมุดไป่ตู้混板改善建议与
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展望
建议持续关注混板问题
01 混板问题对生产效率和产品质量的影响不容忽视， 应持续关注并采取措施解决。
02 定期对生产线进行巡检，及时发现并处理混板问 题，确保生产流程的顺畅。
方案二：优化工艺流程
详细描述
总结词：通过改进工艺流程， 降低混板率，提高产品质量。
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对现有工艺流程进行全面审
查，找出问题点并进行改进。
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制定严格的工艺操作规程， 确保员工按照规程操作。
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加强工艺参数监控，及时发 现并处理异常情况。
方案三：提升员工技能
总结词：通过培训和技能提 升，提高员工对混板问题的 认识和解决能力。
01
混板现象在SMT生产线中普遍存 在，不同程度地影响了产品质量 和生产效率。
02
混板可能导致产品缺陷、客户投 诉和生产成本的增加，对企业声 誉和经济效益产生负面影响。
混板对生产的影响
混板会导致生产线停机、降低设备利 用率和增加生产成本。
混板可能导致产品追溯困难，加大质 量管控难度，对生产计划和物流管理 造成影响。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
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SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
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生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
smt不良分析报告
SMT不良分析报告1. 引言本报告旨在对Surface Mount Technology（SMT）过程中的不良情况进行分析，以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
我们将逐步分析不良现象，并提供解决方案，以便减少不良产品的发生率。
2. 不良现象分析在SMT生产过程中，可能会出现以下不良情况：2.1. 焊接不良焊接不良是SMT过程中最常见的问题之一。
以下是常见的焊接不良现象和可能的原因：1.焊接剂溢出：可能是由于焊接剂使用过量或喷嘴堵塞导致。
2.焊接点气泡：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致。
3.焊接点未完全熔化：可能是由于焊接温度过低或焊接时间不足导致。
2.2. 元件安装不良元件安装不良也是常见的SMT生产过程中的问题。
以下是常见的元件安装不良现象和可能的原因：1.元件偏移：可能是由于元件放置不准确或贴附不牢固导致。
2.元件翻转：可能是由于元件放置方向错误或贴附不牢固导致。
3.元件丢失：可能是由于元件供应链问题或操作失误导致。
3. 解决方案针对上述不良现象，我们提供以下解决方案：3.1. 焊接不良的解决方案针对焊接不良问题，可以采取以下措施：1.控制焊接剂用量：确保焊接剂使用适量，避免过量或不足。
2.定期清洁喷嘴：定期清洗喷嘴，预防堵塞问题发生。
3.优化焊接温度和时间：通过调整焊接温度和时间，确保焊接点的质量。
3.2. 元件安装不良的解决方案针对元件安装不良问题，可以采取以下措施：1.加强人员培训：对操作人员进行培训，提高其技术水平和操作准确性。
2.优化元件放置设备：确保元件放置设备准确可靠，减少元件偏移和翻转问题。
3.改进供应链管理：与元件供应商合作，确保元件质量和供应链稳定性。
4. 结论通过对SMT不良现象的分析和解决方案的提供，我们可以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
在实施解决方案时，建议企业根据自身情况进行调整和优化，以取得更好的效果。
最终，减少不良产品的发生率将有助于提升企业竞争力和顾客满意度。
SMT虚焊整改报告
SMT虚焊整改报告SmT虚焊整改报告pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
这样最可恶。
找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（coldsolder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。
肉眼的确不容易看出。
pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称coldsolder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
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不良品统计分析报告篇四：smt不良品控制篇五：不合格品处理流程
不合格品处理流程
一、原材料来料不良处理方案
1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级 aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。
2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。
2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。
2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行：
2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。
2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。
2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。
2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。
2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。
2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。
2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。
2.3.4以下退货或返工处理完成后，需返回到第按来料检查第一步重新进行检查，有必要时需对此对应产品进行加严检验，并需重点针对具体造成返工或退货的不良项进行重点检查。
2.4品管确认后，涉及到客户的要求或其它不明项需由工程、客户或采购进行确认的，将来料异常报告发送至采购，由采购主导，工程、品管协助处理出现异常的报告。
确认结果ok后，由确认方以邮件或书面形式通知给品管与生管，品管经再次确认后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、 2.3条处理。
3.不合格品处理后，由采购、品管共同跟进，要求供方提供不良品原因分析的报告，提供临时处理方案并给出相应的改善对策。
品管确认对策的有效性，并负责后续的跟进与确认。
二、半成品来料不良处理方案
1.半成品的来料不良，主要指外协工厂的来料不良（包括smt、dip、邦定等由各外协厂进行加工的半成品）。
2.外协工厂生产完成的半成品，需安排外发至其它的外协工厂或交由我司生产的半成品，由我司驻厂的品管人员对产品进行抽样检查。
2.1.检查后符合接收标准的，加盖 passed公章，并出具产品检验报告。
然后，将检验
结果知会至外协厂，由外协厂安排出货或安排我司产线接收等后续工作。
2.2检验后不符合接收标准的，出具不合格报告并交由外协厂的品管负责人签字确认，并通
知外协工厂进行返工然后将不良状况反馈至我生管，由生管跟进外协厂的返工进度。
返工完成后，我司品管需再次进行抽样检验。
2.3.如有特殊情况需进行特采动作的，需要外协工厂与我司双方的品管负责人确认，并注明特采的原因以及特采的执行方法方可执行特采的动作。
3.特殊情况下，外协工厂交由我司进行生产的产品，如急需生产的产品或dip后的产品，在产品大体上无批量性不良时，可接受生产，但在生产过程中，如严重不良超过1%时，需要求dip外协厂至我司产线进行返工处理。
4.对于不合格品报告的内容，由品管负责要求外协厂提供相应的处理方案及改善对策，并对外协厂提供的改善对策进行确认和跟进后续的改善效果。
三、在制品的不良
1.在制品的不良主要指生产线的生产过程中发现或产生的不良品。
产线出现不良超标时，及时通知品管与工程对不良品进行分析并确认责任归属。
2.不良分析确认ok后，由品管通知各部分按照分析的结果处理。
2.1.经分析确认属于产线自行生产过程中作业造成的不良，立即通知产线进行改善，并由品管跟进改善效果，经改善无效的且不良仍增加的，可要求产线停线整改，由工程、品管、生产共同确认一个有效的改善方案后，方可再次进行生产。
2.2经分析确认属于产品设计方面的原因，可暂缓或停止生产，由工程将相关问题反馈至设计方，等设计方确认好改善方案后，方可重新进行正常的生产。
2.3产线生产过程中，确认的有原材料的来料不良的，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），可要求原材料退货、供应商进行返工、产线自行返工等方法进行处理。
具体执行参照原材料来料不良处理方案。
2.4.产线生产过程中，发现的有半成品来料不良的，可按上述半成品来料不良处理方案进行处理。
4.产品的生产过程中确认属于外协厂的不良的产品，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），由我司生管安排此不良品退还外协厂进行维修，经品管或工程确认达到报废标准的，直接退外协厂报废处理。
5.产线的不良品，要定时进行维修和清理，对于产线在生产过程中造成的报废，需及时告知生管申请报废处理。