雅马哈贴片机培训资料全
雅马哈贴片机培训资料
雅马哈贴片机贴片培训资料目录一、安全及注意事项 (3)a) 必须严格遵守都安全注意事项: (3)b) 警告标识 (3)c) 贴片机操作注意事项: (4)二、贴片机分类 (4)a) YV100xg、YV88xg系列贴片机各部名称 (4)b) YG200系列贴片机各部名称 (4)三、贴片机操作 (6)a) 开机 (6)1、安全检查 (7)2、打开贴片机主控电源开关; (7)3、回原点 (7)4、暖机 (7)b) 生产 (8)1、基板选择 (8)2、调整导轨 (8)3、核对物料 (9)4、示校吸取坐标 (9)5、开始生产 (10)c) 关机 (10)1、保存程序 (10)2、关闭主机 (10)3、关闭主控电源 (10)d) 发挥好 (11)四、贴片程序优化 (11)a) 开始优化 (11)b) 删除原始设置数据 (11)c) 生成设置数据 (11)d) 执行优化 (11)e) 完成优化 (11)五、常见故障处理; (13)一、安全及注意事项a)必须严格遵守都安全注意事项:1、操作贴片机的人员必须接受相关的培训和教育,如安全教育、操作培训等,并经生产技术部经行考核后持证上岗;2、机器运行中,绝对禁止将身体的任何一部分(手、头)进入机器动作围;3、在示教或调整机器过程中,必须使机器处于随时可以关机的状态;4、停止机器运行的安全装置必须始终处于启动状态(如:急停按钮,安全光幕等);5、不可在机器部或周围放置可燃物(气体、液体等)或不卫生、被污染的物体。
b)警告标识贴片机上粘贴有下列警告标识,必须确认标识容无条件服从标识中的指示。
c)贴片机操作注意事项:1、手动移动设备各部件时,首先确认移动过程中设备各部件不会发生互相碰撞。
2、手动移动设备时,必须确认手握部件为可承受拉力的部位,避免设备部件因为承受不住而损坏。
3、单独命令设备部位移动时,必须确认贴装头保持有足够高度,不会撞到导轨或其他部位。
4、设备使用中如果发生非正常报警或异常声响,首先暂停所有操作通知设备组到现场解决,严禁私自采取措施破毁事故现场。
YAMAHA贴片机基础培训教材
5. 调整导轨
5.2 单击【传送装置】 5.1 在主界面单击【装置】 5.4 进入传送宽度对话框, 在更改后的传送宽度输入 基板宽度尺寸,单击 ok按 钮进行导轨宽度调整,操 作员从接驳台轨道放入基 板,将基板传送到贴片机 轨道后,用手前后轻推基 板,确认基板在传送轨道 里有一个微小的间隙(约 1mm)
9.2 关机-关闭主机
9.2.1 在主界面点 击切断电源 按钮,打开 切断电源确 认对话框。
9.2.2 点击【是]
9.2.2 点击【OK]待显示 器显示[restart]时 关闭主控电源开关。
2017. 10.10
谢谢
7.2 清除送料器架上尘屑 如果送料器夹入元件或尘屑,送料器会倾斜导致吸附不稳定。 7.3 安装飞达 向上提起把手部,对准送料器安装位置,一边在导轨上滑动一边插入定位孔。
7.4 确认飞达安装状态,盖带是否松弛,是否已准确插入到位。
8. 开始生产
8.2 按操作面板的【READY 】 按钮使伺服马达上电。
3.1 返回原点后用鼠标单击“暧机”按钮,显 示屏弹出对话框,如上图所示。
4.1 选择基板程序
4.1.1 点击【生产设计】显示【基板选择】页 面进入基板选择窗口。
4.1.2 在基板选择窗口中点 击右上角的【基板选择】 按扭打开对话框。
4.2 选择基板程序
4.2.1 在基板选择窗口查找 将要生产的贴片程序单击 选中后,单击右下角的 【选择】按钮,完成基板 选择操作,机器读取基板 数据并返回主界面。
8.3 确认安全后,按操 作 面板【START】按钮。
8.1 解除紧急停机 按钮
8.4 入口传感器感应到基板 后,传送带开始转动, 将基板传至作业位置, 开始贴装元件。
9.1 关机-保存程序
SMT培训内容雅马哈操作员
SMT 培训内容工位:操作员目录●雅马哈贴片机结构示意图●雅马哈贴片机操作说明●常用生产画面的解释●换料流程的介绍及注意事项●一般常见故障信息的介绍●解决一般故障的思路及解决方法●贴片机操作安全注意事项●贴片机的日常保养●操作员应注意的问题雅马哈贴片机结构示意图程序监视器操作面板电源开关信号灯塔 带式喂料器料带收集箱输入设备急停开关杆式喂料器安全门雅马哈贴片机操作说明雅马哈贴片机操作面板示意图12 3 45开始按钮停止按钮激活按钮准备按钮67复位按钮 错误清除按 钮47123568电源开关状 态 指 示 O 状态为关、I 状态为开异物、气压面板开关功能说明:急 停 开 关:主要用于处理紧急事故时用到,当压下它时除电脑外的电源均被切断,起到保护机器的作用激 活 按 钮 :用于激活使操作面板以及输入设备有效准 备 按 钮 :主要用在机器的初始化,当压下它时,机器马达才有电 开 始 按 钮 :主要用来启动机器正常工作的,当压下它时,机器正常运行 停 止 按 钮 :主要用来停止机器正常工作的,当压下它时,机器停止运行 复 位 按 钮 :主要用来将机器处于安全状态,且有关参数被清零错误清除按钮:主要用来清除机器运行中取料、识别等错误提示并使机器处于准备状态 基本操作3.1开机步骤:安全检查 开机 暖机 选择程式 调试、生产 3.2轨道调整点击 点击 点击 完成※PCB 宽度设定不可过宽(会导致PCB 掉落),亦不可过窄(会导致PCB 传送不顺)!3.3 PCB 固定以及顶针放置点击 点击 点击 完成3.4关机点击 保存程式 回原点 按下紧急开关8机器启动 5到10分钟 输入PCB 宽度 确认 Y N 确认 输入PCB 厚度 Y N向左钮电源开关处于O状态为关完成※PCB厚度设定不可过大(会导致PCB不能很好定位),亦不可过小(会导致PCB变形)!同时还要检查所用顶针高度正常,否则应先调整再使用。
※开机时一定着重检查机器内有无异物、FEEDER有无安装到位后在开机,关机时需要先保存程式机器内无PCB后方可关机FEEDER状态指示灯晚上此处感应器红灯和绿灯全亮表示安装OK,只亮红灯表示feeder未安装就位,请检查feeder安装状态,YV100XE/X/A/XGP位于中间相机处操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前,必須打开安全门,或者按下“EMERGENCY”键,然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作!2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示,可显示各种状态如下:该标记表示机器处于停止状态。
YAMAHA(雅马哈)贴片机编程培训教材
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9.元件贴装坐标设定
在图样名栏中输入元件位 置信息。(对应BOM)
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9.元件贴装位置设定
位置信息输入完成后,在 元件号码栏,输入对应元 件信息序号。(此项非常 主要,对应号码错误,会 造成贴装错件)
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10.元件坐标调整
编辑完成后,点击示教进 行元件位置坐标的确认。
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所有步骤编辑完成后,点 击保存基板程序,对所制 作的程式进行保存。
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12.程式的保存
在此画面中选择所需要保 存的程式,点击保存。
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12.程式的保存
此窗口是要确认所保存程 式的文件格式是否可用, 确认完成点击是,完成程 序保存操作。
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பைடு நூலகம்of
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13.基板程序的优化
保存完成,点击“优化” 操作按钮,进行基板程序 的优化。
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10.元件坐标调整
选中元件位置,鼠标点击 跟踪按钮,移动相机窗口, 使轴自动移动至所需元件 位置处,点击示教,x/y 坐标完成设定,同时输入 元件贴装角度值,完成元 件坐标设定。
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10.元件坐标调整
点击向后跟踪,进行下个 元件位置坐标设定。
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10.元件坐标调整
所有位置元件坐标设定完 成后,点击关闭。
在“位移”对话框中,点 击基板原点“X/Y”。
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5.基板原点设定
鼠标点击示教,进入基板 原点设定画面。
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5.基板原点设定
鼠标点击移动窗口,将十 字架移至PCB板内,找到 所需设定原点的位置。
YAMAHA YV100XG 操作培训概要
YAMAHA YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度(如下表1)、贴装精度(如下表2)等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L:1650mm W:1408mm H:1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ):±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下,可贴装元件高度6.5mm标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下,可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型:最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型:最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件:0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件:0.22S/Chip(以1608Chip换算)机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前,必須打开安全门,或者按下“EMERGENCY ”键,然后机器状态栏显示“SAFETY .”才可以操作! 2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示,可显示各种状态如下:3.基本操作3.1开关机步骤:开机 暖机 选择程式 调试、生产 关机 3.2轨道调整点击 点击 点击 完成※PCB 宽度设定不可过宽(会导致PCB 掉落),亦不可过窄(会导致PCB 传送不顺)!3.3 PCB 固定以及顶针放置点击 点击 点击 完成※PCB 厚度设定不可过大(会导致PCB 不能很好定位),亦不可过小(会导致PCB 变形)!同时还要检查所用顶针高度正常,否则应先调整再使用。
雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要
雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度(如下表1)、贴装精度(如下表2)等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L:1650mm W:1408mm H:1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ):±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下,可贴装元件高度6.5mm标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下,可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型:最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型:最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件:0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件:0.22S/Chip(以1608Chip换算)机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前,必須打开安全门,或者按下“EMERGENCY ”键,然后机器状态栏显示“SAFETY .”才可以操作! 2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示,可显示各种状态如下:3.基本操作3.1开关机步骤:开机 暖机 选择程式 调试、生产 关机 3.2轨道调整点击 点击 点击 完成※PCB 宽度设定不可过宽(会导致PCB 掉落),亦不可过窄(会导致PCB 传送不顺)!3.3 PCB 固定以及顶针放置点击 点击 点击 完成※PCB 厚度设定不可过大(会导致PCB 不能很好定位),亦不可过小(会导致PCB 变形)!同时还要检查所用顶针高度正常,否则应先调整再使用。
YAMAHA-YV100XG-操作培训概要.doc
YAMAHA YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度(如下表1)、贴装精度(如下表2)等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP机器外形尺寸L:1650mm W:1408mm H:1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ):±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下,可贴装元件高度6.5mm标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下,可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型:最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型:最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件:0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件:0.22S/Chip(以1608Chip换算)机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前,必須打开安全门,或者按下“EMERGENCY”键,然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作!2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示,可显示各种状态如下:3.基本操作3.1开关机步骤:开机暖机选择程式调试、生产关机3.2轨道调整点击点击点击完成※PCB宽度设定不可过宽(会导致PCB掉落),亦不可过窄(会导致PCB传送不顺)!该标记表示机器处于停止状态。
YAMAHA-YV100X操作培训教材
高速度贴片机通用工艺规程1. 目的:将各种贴装元件贴装于线路板上。
2. 适用范围:适用于工厂SMT自动生产线中高速度贴片机YAMAHA进行电装的所有印制线路板。
3. 引用标准:YAMAHA YV100X高精度贴片机操作手册。
4. 工艺操作过程4.1. 机器生产运行4.1.1. 日常生产操作流程A. 机器检查B. 开机C. 回原点D. 暖机E. 选择数据F. 检查供料器是否正确安装G. 调整印制线路板定位系统H. 开始生产I. 生产完成J. 关机4.1.2. 生产步骤描述4.1.2.1机器检查A.开机前检查气源电源是否正常,安全盖是否盖好,吸嘴是否正确安装。
B.每日开机前吸嘴检查:吸嘴尖是否破损,沾锡膏,胶水吸嘴臂是否弹性良好供料器是否顺利供料供料器平台是否清洁4.1.2.2开机打开机器电源主开关。
检查各急停按钮是否松开,安全盖是否盖好,按下操纵手柄上的READY键,显示器下方“Emergency Stop”信息消失。
4.1.2.3回原点选择菜单1/1/D2回机器原点,机器自动回原点。
4.1.2.4暖机选择菜单1/1/D1暖机,按空格键选择暖机时间,约10至15分钟。
4.1.2.5选择生产数据如果生产上次生产的数据,此项可跳过,否则按F2键选择生产数据。
选择后,操作屏上出现本数据程序所需各头安装的吸嘴类型。
4.1.2.6检查供料器是否正确安装选择菜单1/1/D4/元件排列,检查供料器安装与数据是否一致。
4.1.2.7调整印制线路板定位系统通过菜单1/1/D4/运行应用/传送带单元,手动定位印制线路板,检查各定位装置是否可以正确工作。
传送带单元组成:Locate pins定位销Push up plate支撑台Edge clamps边夹Push in unit侧顶块Main stopper主挡块Entrance stopper入口挡块Convey Motor传送带电机Conveyor Width传送带宽度Push up pins支撑销A.孔定位方式:升起主挡块,印制线路板进入至主挡块,升起定位销(宽度由传送带下方螺栓调节)顶入印制线路板定位孔,均匀放置支撑销于支撑台上,升起支撑台,检查印制线路板是否固定完好。
YAMAHA-YV100X操作培训教材
高速度贴片机通用工艺规程1. 目的:将各种贴装元件贴装于线路板上。
2. 适用范围:适用于工厂SMT自动生产线中高速度贴片机YAMAHA进行电装的所有印制线路板。
3. 引用标准:YAMAHA YV100X高精度贴片机操作手册。
4. 工艺操作过程4.1. 机器生产运行4.1.1. 日常生产操作流程A. 机器检查B. 开机C. 回原点D. 暖机E. 选择数据F. 检查供料器是否正确安装G. 调整印制线路板定位系统H. 开始生产I. 生产完成J. 关机4.1.2. 生产步骤描述4.1.2.1机器检查A.开机前检查气源电源是否正常,安全盖是否盖好,吸嘴是否正确安装。
B.每日开机前吸嘴检查:吸嘴尖是否破损,沾锡膏,胶水吸嘴臂是否弹性良好供料器是否顺利供料供料器平台是否清洁4.1.2.2开机打开机器电源主开关。
检查各急停按钮是否松开,安全盖是否盖好,按下操纵手柄上的READY键,显示器下方“Emergency Stop”信息消失。
4.1.2.3回原点选择菜单1/1/D2回机器原点,机器自动回原点。
4.1.2.4暖机选择菜单1/1/D1暖机,按空格键选择暖机时间,约10至15分钟。
4.1.2.5选择生产数据如果生产上次生产的数据,此项可跳过,否则按F2键选择生产数据。
选择后,操作屏上出现本数据程序所需各头安装的吸嘴类型。
4.1.2.6检查供料器是否正确安装选择菜单1/1/D4/元件排列,检查供料器安装与数据是否一致。
4.1.2.7调整印制线路板定位系统通过菜单1/1/D4/运行应用/传送带单元,手动定位印制线路板,检查各定位装置是否可以正确工作。
传送带单元组成:Locate pins定位销Push up plate支撑台Edge clamps边夹Push in unit侧顶块Main stopper主挡块Entrance stopper入口挡块Convey Motor传送带电机Conveyor Width传送带宽度Push up pins支撑销A.孔定位方式:升起主挡块,印制线路板进入至主挡块,升起定位销(宽度由传送带下方螺栓调节)顶入印制线路板定位孔,均匀放置支撑销于支撑台上,升起支撑台,检查印制线路板是否固定完好。
YAMAHA(雅马哈)贴片机编程培训教材
标记设定OK,点击编辑。
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7.基板标记启用设定
2020/11/2
使用鼠标勾选基板,点击 OK,启用PCB板标记使 用。
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8.元件物料制定
2020/11/2
鼠标点击“元件”数据画 面。
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8.元件物料制定
2020/11/2
进入画面后,点击元件栏, 对应BOM输入相对应元件 料号。同时设定元件的基 本信息—吸料—贴料—识 别—形状,另可根据物料 的种类调用相对应数据库。
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优化完成后,点击关闭优 化程序窗口,完成优化操 作。
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14.程式的备份及拷贝
2020/11/2
画面自动跳转至主控画面, 鼠标点击 “基板资源管 理器”。
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14.程式的备份及拷贝
2020/11/2
在基板资源管理器中点击 媒体。
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14.程式的备份及拷贝
2020/11/2
选择所需拷入程序存放的 优盘,点击OK
YAMAHA贴片机编程培训教材
2020/11/2
程序制作流程
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1.1建立基板名-创建程序名称
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在主画面中用鼠标点击 “创建基板”按扭进入创 建基板画面。
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1.2建立基板名-创建程序名 称
2020/11/2
1.2.1进入“创建基板” 对话框后,在基板名空格 中输入需要创建的程序名。 1.2.2创建完成后点击OK 按扭进入到“基板设置” 对话框 。 注:该名称一般与BOM 中的机种名一致。
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3.轨道宽度调整
2020/11/2
在传送装置中,点击“传 送宽度”。
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3.轨道宽度调整
《YAMAHA贴片机学习》课件
贴片机的维护保养
定期清洁:保持贴片机清洁,避免 灰尘和污垢影响机器性能
检查调整:定期检查贴片机的各个 部件,确保其正常工作
添加标题
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添加标题
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润滑保养:定期对贴片机进行润滑 保养,保证机器运转顺畅
更换耗材:定期更换贴片机的耗材, 如吸嘴、贴片头等,保证贴片质量
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YA M A H A 贴 片 机 操 作 技巧
未来发展趋势预测
贴片机技术不断升级,提高生产效率 智能化、自动化成为未来贴片机的趋势 贴片机在半导体行业的应用将进一步扩大 YA M A H A 将 继 续 引 领 贴 片 机 市 场 的 发 展
持续学习建议
不断学习新技能:保持对新技术的关注,学习新的技能和知识,提高自己的竞争力。 参加培训课程:参加YAMAHA贴片机相关的培训课程,加深对设备操作和维护的理解。 交流与分享:与其他同行交流经验和技巧,分享学习心得和体会,共同进步。 持续实践:通过实际操作和经验积累,不断提高自己的技能水平和实践能力。
案例二:某汽车制造企业使用 YAMAHA贴片机进行汽车电子部件的生产,提高了生产效率和 可靠性。
案例三:某医疗设备制造企业使用 YAMAHA贴片机进行医疗电子部件的生产,提高了生产效 率和可靠性。
案例四:某航空航天制造企业使用 YAMAHA贴片机进行航空航天电子部件的生产,提高了生 产效率和可靠性。
智 能 家 居 : 在 智 能 家 居 领 域 , YA M A H A 贴片机可以提高设备的智能化和便捷性
5 G 通 信 : 在 5 G 通 信 领 域 , YA M A H A 贴 片机可以提高设备的性能和稳定性
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YA M A H A 贴 片 机 学 习 总结与展望
YAMAHA贴片机通用培训资料
YAMAHA贴片机通用培训资料目录一、安全及注意事项3a)必须严格遵守都安全注意事项:3b)警告标识3c)贴片机操作注意事项:4二、贴片机分类4a)YV100xg、YV88xg系列贴片机各部名称4b)YG200系列贴片机各部名称5三、贴片机操作6a)开机71、安全检查72、打开贴片机主控电源开关;73、回原点74、暖机7b)生产81、基板选择82、调整导轨83、核对物料94、示校吸取坐标95、开始生产10c)关机101、保存程序102、关闭主机103、关闭主控电源10d)发挥好11四、贴片程序优化11a)开始优化11b)删除原始设置数据11c)生成设置数据11d)执行优化11e)完成优化11五、常见故障处理;13一、安全及注意事项a)必须严格遵守都安全注意事项:1、操作贴片机的人员必须接受相关的培训和教育,如安全教育、操作培训等,并经生产技术部经行考核后持证上岗;2、机器运行中,绝对禁止将身体的任何一部分(手、头)进入机器动作范围内;3、在示教或调整机器过程中,必须使机器处于随时可以关机的状态;4、停止机器运行的安全装置必须始终处于启动状态(如:急停按钮,安全光幕等);5、不可在机器内部或周围放置可燃物(气体、液体等)或不卫生、被污染的物体。
b)警告标识贴片机上粘贴有下列警告标识,必须确认标识内容无条件服从标识中的指示。
c)贴片机操作注意事项:1、手动移动设备内各部件时,首先确认移动过程中设备各部件不会发生互相碰撞。
2、手动移动设备时,必须确认手握部件为可承受拉力的部位,避免设备部件因为承受不住而损坏。
3、单独命令设备部位移动时,必须确认贴装头保持有足够高度,不会撞到导轨或其他部位。
4、设备使用中如果发生非正常报警或异常声响,首先暂停所有操作通知设备组到现场解决,严禁私自采取措施破毁事故现场。
5、严禁设备运行过程中拆装供料器。
容易撞毁激光镜头。
6、维护或清洁设备内部时,严禁利用气枪吹,元件溅落到精密部位容易卡坏机器。
YAMAHAYV100XG操作培训概要.doc
YAMAHA YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度(如下表1)、贴装精度(如下表2)等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP机器外形尺寸L:1650mm W:1408mm H:1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ):±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下,可贴装元件高度6.5mm标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下,可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型:最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型:最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件:0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件:0.22S/Chip(以1608Chip换算)机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前,必須打开安全门,或者按下“EMERGENCY”键,然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作!2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示,可显示各种状态如下:3.基本操作3.1开关机步骤:开机暖机选择程式调试、生产关机3.2轨道调整点击点击点击完成※PCB宽度设定不可过宽(会导致PCB掉落),亦不可过窄(会导致PCB传送不顺)!该标记表示机器处于停止状态。
雅马哈YAMAHA贴片机,贴装程序编程教材
2.MOUNT(贴装 参数 贴装)参数 贴装
单击“TEACH”画面如下,通过Camerห้องสมุดไป่ตู้来直接寻找元件的贴装坐标 。
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2.MOUNT(贴装 参数 贴装)参数 贴装
Step Mode: 点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。 : 该框显示的数据为单步移动的幅度,可用下面的三角箭头选择 “0.010”: ” 0.010mm、0.1mm、以及1mm等。 Speed(%): 可以调整移动的速度,可以用下面的三角箭头选择不同的度。 Light: 可选择不同的灯光照明,以达到视野清晰的效果。 : Setting: 可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移,同时也可 选择对拼板的某一小块操作。 Trace: 用于追踪但前坐标,Trace Previous、Trace Next,用于追踪 : 上一行或下一行坐标。 Set Point: 当元件尺寸超出Camera视野时,可以通过多点的方式找到元 : 件中心。 Teach: 可以将当前坐标直接计入程序。 Adjust 按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节 讲述, 这里不再赘述.
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2.MOUNT(贴装 参数 贴装)参数 贴装
Row Edit: : Insert: : Ow Paste: : Ins Paste: : Cut(Del): ( ): Cut(Crl): ( ): Replace: :
选择该标签如上图,可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及 剪切”等操作。 在光标所在位置插入空行,原有内容自动下移. 将复制的内容贴到光标所在处,新的内容直接覆盖原来的内容 将复制的内容贴到光标所在处,原来的内容自动下移,不会被覆盖 剪切,下面的内容直接上移,剪掉的内容还可以贴到其它位置, 清空剪切当前行内容被删除,但保留空行,剪掉的内容还可以贴到其它位置。 替代,可以按照设定的条件进行替换操作。“ABC Replace”只对满足 条件的第一行执行操作,
yamaha贴片机操作教程
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<4>
MARK测试时,得出红框 内提示时,表示CH]检测 MARK信息时,所得出的圆圈越多, 越靠前面的数字,表示MARK信息 越精确,反之如得出的结果没有圆 圈,全是“—”,则表示信息有错 误,无法识别,需重新设定MARK 参数
形状类型:圆形 表面类型:反射光 识别类型:一般
MARK信息的编辑: 1.打开MARK INFO,输入MARK名称,按[ESC] 键,选择A3,挑选系统自带的所需的MARK型号。 2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处, 按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。 3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小,外形, 外部灯,内部灯,以及识别范围。 4.确认好所调整的内容后,将光标移动至[VISION TEST]进行MARK的测试。
元件参数
其他
设备日常清洁
※为防止设备异常,
能正常进行生产,延 长设备的使用寿命, 须对设备进行日常的 清洁
设备外部表面的清洁:用干净 的无尘纸擦拭设备表面的灰尘 ,锡膏等异物,清洁设备周围 地面。并维持设备表面及周围 地面的清洁度。 白夜班交替时清洁
白夜班交替时清洁 设备内部的清洁:清洁 设备内部散落的资材至 散料盒统一区分 送料器台的清洁:首先用刷子从送料器
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<1>
MARK名称 及所在位置
MARK类型 不良MARK
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<2>
MARK初值 误差范围 MARK测试 识别范围
MARK尺寸 大小
外部灯
内部灯 轴光灯
程 序 编 辑 ---标 记 信 息(MARK INFO)<3>
YAMAHA贴片机学习
• 2.确认各种安全装置:
• 1)紧急停机按钮EMO----机器身体前后面, ATS. 等. • 2)区域传感器AREA&FeederDetection SENSOR---机器前面两侧. • 3)机盖开关COVER INTERLOCK SWITCH--机器的前后盖,ATS的门.
• 3.停机的几种形式:
LESSON 3 轴的构成及各轴功能
LESSON 4 掌握基本操作
1.机器上铵钮及外设的介绍.
2.了解YAMAHA 程序操作画面 的基本构成.
3.SETUP 主介面介绍
• • • • • •
4.SETUP-Utility介绍(一) 1).Origin:机器所有运动部分回原点(马达回零点) 2).Warming Up:机器暖机 3).Cycle Stop:循环停止 4).Conveyor Out Stop:基板搬出后,停止. 5).Halfway Continue: 由于中途停机,后继续生产 的设定.
1.元件贴装程序辑编简易流程
2.基板数据的构成:
• .建立基板名1) 直接建立法: 输入基板名称,确定 基板属性(及扩展名). • 2) 复制修改法: 调用原先有的程序,仅对基板中的 部分参数进行修改.(对于,同一产品的不同版本,编 程可节省时间,提高程序可执行性.)
• 3) 关于XML, VIOS, TXT 属性的解释. • A.XML格式开发于YAMAHA WINDOWS操作系 统.增强了图形显示功能. • B. VIOS 以前YAMAHA DOS操作系统,兼容于现 在的YAMAHA WIDOWS系统. • C. TXT多用于程序的备份,不能直接用于生产,需 要转化.
LESSON6 建立元件信息
LESSON 9 设备数据备份
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雅马哈贴片机贴片培训资料
目录
一、安全及注意事项 (3)
a) 必须严格遵守都安全注意事项: (3)
b) 警告标识 (3)
c) 贴片机操作注意事项: (4)
二、贴片机分类 (4)
a) YV100xg、YV88xg系列贴片机各部名称 (4)
b) YG200系列贴片机各部名称 (5)
三、贴片机操作 (6)
a) 开机 (7)
1、安全检查 (7)
2、打开贴片机主控电源开关; (7)
3、回原点 (7)
4、暖机 (7)
b) 生产 (8)
1、基板选择 (8)
2、调整导轨 (8)
3、核对物料 (9)
4、示校吸取坐标 (9)
5、开始生产 (10)
c) 关机 (10)
1、保存程序 (10)
2、关闭主机 (10)
3、关闭主控电源 (10)
d) 发挥好 (11)
四、贴片程序优化 (11)
a) 开始优化 (11)
b) 删除原始设置数据 (11)
c) 生成设置数据 (11)
d) 执行优化 (11)
e) 完成优化 (11)
五、常见故障处理; (13)
一、安全及注意事项
a)必须严格遵守都安全注意事项:
1、操作贴片机的人员必须接受相关的培训和教育,如安全教育、操作培训等,并
经生产技术部经行考核后持证上岗;
2、机器运行中,绝对禁止将身体的任何一部分(手、头)进入机器动作范围内;
3、在示教或调整机器过程中,必须使机器处于随时可以关机的状态;
4、停止机器运行的安全装置必须始终处于启动状态(如:急停按钮,安全光幕等);
5、不可在机器内部或周围放置可燃物(气体、液体等)或不卫生、被污染的物体。
b)警告标识
贴片机上粘贴有下列警告标识,必须确认标识内容无条件服从标识中的指示。
c)贴片机操作注意事项:
1、手动移动设备内各部件时,首先确认移动过程中设备各部件不会发生互相碰
撞。
2、手动移动设备时,必须确认手握部件为可承受拉力的部位,避免设备部件因为
承受不住而损坏。
3、单独命令设备部位移动时,必须确认贴装头保持有足够高度,不会撞到导轨或
其他部位。
4、设备使用中如果发生非正常报警或异常声响,首先暂停所有操作通知设备组到
现场解决,严禁私自采取措施破毁事故现场。
5、严禁设备运行过程中拆装供料器。
容易撞毁激光镜头。
6、维护或清洁设备内部时,严禁利用气枪吹,元件溅落到精密部位容易卡坏机器。
7、拆装供料器时严禁使用蛮力野蛮操作,容易损害供料器。
贴装头位于准备拆装
供料器的上方时,严禁拆卸其供料器。
8、设备运行中身体部位严禁进入设备内。
9、调整贴片机升降台和支撑针后必须确认支撑均匀可靠,应反复升降3-5次确
认效果。
(设置不当严重后果:支撑针摞叠后造成线路板翘起,在识别MARK点
时可能撞毁贴装头)
10、轨道宽度调整时贴片机轨道比线路板应宽约1mm,过窄容易卡板,过宽容
易掉板。
11、吸嘴选择应遵循吸嘴外径,比元件可吸取表面略小为好。
(太小造成吸力
不足而抛料或偏移,太大由于供料时每次位置存在微小变化,造成吸嘴漏气而
抛料或偏移。
)
二、贴片机分类
a)YV100xg、YV88xg系列贴片机各部名称
b)YG200系列贴片机各部名称
c)操作面板各按键功能:
按键名称该键用于:
ACTIVE 打开其他键(前后ACTIVE键不能同时打开)
READY 释放紧急停止状态,打开伺服
RESET 停止自动运行,回到等待状态
START 依照PCB数据开始贴装
STOP 停止自动运行(按START键恢复自动运行)
ERROR
停止蜂鸣器声音,消除错误或报警提示
CLEAR
EMERGENCY
触发紧急停止,向右旋转可以释放该按键
STOP
[ACTIVE]按钮配备在主机的前后两处,不能同时打开两处按钮。
[READY][START][ERROR CLEAR]和[RESET] 按钮,只有在同
面板的[ACTIVE] 按钮呈ON 状态下才有效。
( 但是[STOP] 按钮在任何状态都可以使用。
) 键盘只有在正面面板的[ACTIVE] 按钮呈ON 状态时才有效。
三、贴片机操作
a)开机
1、安全检查
检查设备内部是否有异物,导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位,及其运动范围内是否有异物,若有急事清理;急停按钮是否复位;前后防护盖是否关闭正常;
2、打开贴片机主控电源开关;
拨动主控电源开关,使开关箭头
指向打开的位置,主控电源打开,
贴片机主机上电进行计算机启动
以及设备硬件检测(自动完成),
完成后进入回原点界面(图222)
3、回原点
按照设备提示一次按下ACTIVE
和 READY按键,鼠标单击回原点
按钮,设备自动进行回原点操作,
回原点完成后自动进入主界面
(图333)
4、暖机
在主界面点击暖机按钮,进入暖机界面(图22);
在暖机界面,单击在指定时间停
止,在暖机时间文本框中输入暖
机时间,单击开始,贴片机进入
暖机操作;暖机完成后单击关闭
按钮完成暖机返回主界面
b)生产
1、基板选择
在主界面单击基板选择按钮进入
基板选择窗口,在基板选择窗口
查找将要生产的贴片程序单击选
中后,单击选择按钮,完成基板
选择操作,机器读取基板数据并
返回主界面
2、调整导轨
在主界面单击装置按钮,进入装置界面,打开设备上盖,按PCB板尺寸及电路分布放置顶针位置后关闭上盖,单击调整导轨按钮进行导轨调整操作
3、核对物料
在主界面生产设计按钮,单击左下角料位列表按钮,在料位列表窗口移动滚动条查看料位设置,并依次安装送料器,安装完成后按此表经行物料核对,确认无误后点击关闭按钮。
4、示校吸取坐标
在主界面点击元件按钮,在元件窗口点击示教按钮,
打开示教相机窗口后点击跟踪按钮,相机移动到该元件吸取坐标位置,此时点击屏幕上方向按键或点击移动按键,使相机的中心与元件料仓中心重合,将送料器位置列自动,更改为示教后单击方向键旁边出现的示教按钮,然后单击向后示教按钮,重复元件示教操作,直到所有元件示教完毕后单击关闭按钮,
5、开始生产
单击元件保存按钮,在打开的基板保存窗口点击保存
按下操作面板上RESET 、READY 、START,设备进入生产状态。
c)关机
1、保存程序
生产完成后按下操作面板上
SOTP RESET 按键,退出生产状
态,在主界面单击基板保存按
钮,打开基板保存窗口依次点击
保存关闭按钮,保存基板数据。
2、关闭主机
在主界面点击切断电源按钮,按照弹出对话框的提示操作,
3、关闭主控电源
待显示器显示restart时关闭主控电源
d)发挥好
四、贴片程序优化
a)开始优化
在主界面,单击最优化按钮进入程序
最优化窗口。
b)删除原始设置数据
选中已设置过最优化条件的基板列表
中的所有程序,单击删除设置按钮,
在弹出的文件删除确认对话框中点击
“是”,删除
c)生成设置数据
d)执行优化
e)完成优化
五、常见故障处理;。