MOS器件物理基础
第2章MOS器件物理基础
❖ 版图、电容、小信号模型等
第2章MOS器件物理基础
10
2.2 MOMSO的SI管/V工特作性-原工作理原理与阈值电压
当VG=0,MOS管相当于两个反偏的二极管,截止 当VG稍微增大时,在正的栅源电压作用下,产生电场,
这个电场排斥空穴而吸引电子,因此,使栅极附近的p型 衬底中的空穴被排斥,留下不能移动的受主离子(负离 子),截止。
第2章 MOS器件物理基础
2.1 基本概念
❖ 简化模型-开关 ❖ 结构
2.2 I/V特性
❖ 阈值电压 ❖ I-V ❖ 跨导
2.3 二级效应
❖ 体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
2.4 器件模型
❖ 版图、电容、小信号模型等
第2章MOS器件物理基础 1
2.1 基本概念-MOSFET开关
NMOS管三端器件,栅(G)、源(S)、 漏(D)。 通常作为开关使用,VG高 电平,MOS管导通,D、S连接。
nCox
W L
(VGS
Vth )VDS
1 2
VD2S
K N 2(VGS Vth )VDS VD2S
VGS-Vth:MOS管的“过驱动电压”
L:指沟道的有效长度
W/L称为宽长比,K N
1 2
nC,ox WL
称为NMOS管的导电因子,
μn载流子迁移率。
ID的值取决于工艺参数:μn、Cox、器件尺寸W和L、VDS及VGS。
第2章MOS器件物理基础 14
2.2 MOS的I/V特性-阈值电压
0 栅与衬底功函数差
COX
OX
TOX
单位面积栅氧化层电容
常通过沟道注入把VTH0调节到合适值 工艺确定后,VTH第02章就MO固S器定件物了理基,础 设计者无法改变
MOS器件物理基础
西安电子科技大学
17
MOS管在饱和区电流公式
西安电子科技大学
18
西安电子科技大学
Thanks!
19
MOS管所有pn结必须反偏: *N-SUB接VDD!
4 *P-SUB接VSS! *阱中MOSFET衬底常接源极S,why?
电路中的符号表征
西安电子科技大学
MOS管等效于一个开关!
5
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(a)栅压控制的MOSFET (b)耗尽区的形成(c)反型的开始
6 (d)反型层的形成
西安电子科技大学
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MOS器件物理基础
西安电子科技大学 刘术彬
1
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2
基本结构
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Ldrawn:沟道总长度 LD:横向扩散长度
*D、S是对称的,可互换? *所有pn结必须反偏!
Leff:沟道有效长度, Leff= Ldrawn-2 LD
3
西安电子科技大学
CMOS结构 (P、N基于同一衬底)
沟道单位长度电荷(C/m) 电荷移 动速度 (m/s)
12
I/V特性的推导(3)
西安电子科技大学
13
I/V特性的推导(4)
西安电子科技大学
14
西安电子科技大学 NMOS管VGS>VT、VDS> VGS+VT时的示意图
15
I/V特性的推导(5)
西安电子科技大学
16
饱和区MOSFET的I/V特性
NMOS管VGS>VT、VDS=0时的示意图
7
西安电子科技大学 NMOS管VGS>VT、0<VDS< VGS-VT时的示意图
8
半导体物理基础 第六章 MOS
QS QB qNa xd
2 qNa xd S 2k s 0
(6-5)
和
(6-6)
6.2 理想MOS电容器
代入(6-44)式解出 x
d
Xd
kS 0 kS 0 2VG 1 C0 2 C0 C0 qkS 0 N a
2 0 12
(6-45)
C 2C 1 qN k VG C0 a S 0
6.2 理想MOS电容器
积累区( VG <0)
MOS系统的电容C基本上等于绝缘体电容 C0。当负偏压的数值逐渐减少时,空间电 荷区积累的空穴数随之减少,并且 QS 随 C也就变小。 平带情况( VG =0)
S
的变化也逐渐减慢, C S 变小。总电容
C FB C0
1 k 0 LD 1 k s x0
(6-1)
掌握载流子积累、耗尽和反型和强反型的概念。 正确画出流子积累、耗尽和反型和强反型四种情况的能带图。 导出反型和强反型条件
6.2 理想MOS电容器
6.2 理想MOS电容器
系统单位面积的微分电容
微分电容C与外加偏压 VG 的关系称为MOS系统的电容—电压特性。
dQM C dVG
(6-1)
S =半导体表面的电场
k0 =氧化物的相对介电常数
k S =半导体相对介电常数
xd =空间电荷区在半导体内部的边界亦即空间电荷区宽度。
外加电压 VG 为跨越氧化层的电压
V0和表面势 S 所分摊:
(6-2)
VG V0 S
6.1 理想MOS结构的表面空S结构内的电位分布
(6-22)
dV0 d s 1 dVG C dQM dQM dQM
半导体器件物理
6.2.4 MOSFET的最高工作频率
当栅源间输入交流信号时,由源极增加(减少) 流入的电子流,一部分通过沟道对电容充(放)电, 一部分经过沟道流向漏极,形成漏极电流的增量。 当变化的电流全部用于对沟道电容充(放)电时, MOS管就失去放大能力。 最高工作频率定义为:对栅输入电容的充(放) 电电流和漏源交流电流相等时所对应的工作频率,
金属与半导体功函数差对MOS结构C-V特性 的影响
曲线(1)为理想MIS结构的C-V曲线 曲线(2)为金属与半导体有功函数差时的C-V 曲线
二、界面陷阱与氧化层电荷
主要四种电荷类型:界面陷阱电荷、氧化层固定 电荷、氧化层陷阱电荷和可动离子电荷。
金 属
可动离子电荷 氧化层陷阱电荷 Na+ K+ 氧化层固定电荷
理想MOS二极管的C-V曲线
V=Vo+ψs C=CoCj/(Co+Cj) 强反型刚发生时的 金属平行板电压— —阈值电压 一旦当强反型发生时,总 电容保持在最小值Cmin。
理想MOS二极管的C-V曲线
理想情况下的阈值电压:
qN AWm VT = + ψ s (inv) ≈ Co 2ε s qN A (2ψB ) Co + 2ψ B
考虑二阶效应,高频时分布电容不能忽略。
6.3 MOSFET按比例缩小
6.3.1 短沟道效应 1. 线性区中的VT下跌 2. DIBL DIBL效应 3. 本体穿通 4. 狭沟道效应
线性区中的阈值电压下跌
电 荷 共 享 模 型
mos管工作原理
mos管工作原理MOS管工作原理。
MOS管,即金属氧化物半导体场效应管,是一种常用的半导体器件,广泛应用于集成电路和功率电子器件中。
MOS管的工作原理涉及到电场调制和载流子输运等复杂的物理过程,下面我们将详细介绍MOS管的工作原理。
首先,我们来看MOS管的结构。
MOS管由金属-氧化物-半导体构成,其中金属是栅极,氧化物是绝缘层,半导体是导体层。
当在栅极上加上一定电压时,栅极下方的半导体中会形成一个电场,这个电场可以影响半导体中的载流子浓度,从而控制MOS管的导通特性。
其次,MOS管的工作原理可以分为导通状态和截止状态。
在导通状态下,当栅极加上正电压时,在栅极和源极之间形成一个电场,使得源极和漏极之间的导通区域扩大,从而形成导通状态。
而在截止状态下,当栅极加上负电压时,电场会减弱甚至消失,导致源极和漏极之间的导通区域缩小,从而形成截止状态。
另外,MOS管的工作原理还涉及到载流子输运。
当MOS管处于导通状态时,载流子在源极和漏极之间输运,形成电流。
而在截止状态下,由于电场的减弱或消失,导致源极和漏极之间的电流减小甚至消失。
总的来说,MOS管的工作原理是通过栅极上的电场调制半导体中的载流子浓度,从而控制MOS管的导通状态。
这种工作原理使得MOS管具有了高输入阻抗、低功耗、高频特性好等优点,因此在集成电路和功率电子器件中得到了广泛的应用。
综上所述,MOS管的工作原理涉及到电场调制和载流子输运等物理过程,通过对栅极电压的控制来实现导通和截止状态的切换。
这种工作原理使得MOS管在电子器件中发挥着重要的作用,为现代电子技术的发展做出了重要贡献。
MOS器件物理基础
-
1 2
VDS 2
]
ID
=
nCox
W L
(VGS
- VTH )VDS
VDS << 2(VGS - VTH )
Ron
=
nCox
1
W L
(VGS
- VTH )
等效为一个
压控电阻
饱和区的MOSFET(VDS ≥ VGS-VT)
Qd(x) WCox(VGS V(x) VTH)
当V(x)接近VGS-VT, Qd(x)接近于0,即反 型层将在X≤L处终止 ,沟道被夹断。
x=0
V =0
[ID x]0L = [nWCox ((VGS - VTH )V(x) -
ID
=
nCox
W L
[(VGS
- VTH )VDS
-
1 2
VDS 2
]
1 2
V(x)2
] VDS 0
I/V特性的推导(3)
ID
= VGnSC-oxVWTLH称[(为VG过S 驱- V动TH电)V压DS;-WL
1 2
ID
nCox
W L
[(VGS
VTH)VDS
1 2
VDS2
]
V' DS VGS VTH (Pinch off)
ID nCox W (VGS VTH)2
2L
MOSFET的I/V特性
VDS<VGS-VT
沟道电阻随VDS 增加而增加导 Triode Region
致曲线弯曲
VDS>VGS-VT
曲线开始斜 率正比于 VGS-VT
VGS>VT、VDS>VGS-VT称为饱和区
NMOS器件的阈值电压VTH
模拟cmos集成电路设计(拉扎维)第2章MOS器件物理基础PPT课件
Q d ( x ) W o ( V x G C V S ( x ) V T )H
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
16
I/V特性—推导I(VDS,VGS)
I D W o [ V G x C V S ( x ) V T ] v H
Givv E ea nn E (x d ) d(x V ) dx d(x V )
数字电路设计师一般不需要进入器件内 部,只把它当开关用即可
AIC设计师必须进入器件内部,具备器 件物理知识
❖MOS管是AIC的基本元件 ❖MOS管的电特性与器件内部的物理机制密
切相关,设计时需将两者结合起来考虑
器件级与电路级联系的桥梁?
❖器件的电路模型
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5
本讲
基本概念
I D n C o W L ( x V G V T S ) V D H , V D S 2 S ( V G V T S )
等效为一个线性电阻
RONnCoxW L(V 1GSVTH)
在AIC设计中会用到
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
深三极管区
19
I/V特性—当VDS>VGS-VTH时?
与电源无关、与温度无关、PTAT电流、 恒Gm、速度与噪声
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2
上一讲
研究模拟电路的重要性 模拟电路设计的难点 研究AIC的重要性 研究CMOS AIC的重要性 电路设计一般概念
❖抽象级别 ❖健壮性设计 ❖符号
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
3
上一讲
数字电路无法完全取代模拟电路,模拟 电路是现代电路系统中必不可少的一部 分
提供载流子的端口为源,收集载流子的端口为漏
MOS器件物理(3)
无源器件
在模拟集成电路中的无源器件主要是指 电阻、电容等,精密的电阻、电容是 电阻、电容等,精密的电阻、电容是MOS模 模 拟电路设计所要求的主要基本元件,电阻或电 拟电路设计所要求的主要基本元件, 容在电路应用中最关键的是要提供精确的元件 值,但在大多数情况下,电阻或电容的绝对值 但在大多数情况下, 不如它们的比值那么重要。 不如它们的比值那么重要。
有源电阻
2)考虑衬底偏置效应 ) 如果考虑体效应,如下图( )所示, 如果考虑体效应,如下图(a)所示,由于衬底接地电 则有: =-V, =-V, 位,则有:V1=- ,Vbs=- ,其等效电路如下图 (b)所示。 )所示。
(a)
(b)
有源电阻
根据KCL定理,由上图(b)可以得到: 定理,由上图( )可以得到: 根据 定理
有源电阻
1)漏输出,源极交流接地 )漏输出,
VGS是固定的,当MOS管的漏源电压大于栅极的 是固定的, 管的漏源电压大于栅极的 过驱动电压时, 管工作于饱和区, 过驱动电压时,MOS管工作于饱和区,忽略沟道 管工作于饱和区 调制效应时,其阻值为无穷大, 调制效应时,其阻值为无穷大,但实际阻值应考 虑沟道调制效应,可用饱和萨氏方程求出: 虑沟道调制效应,可用饱和萨氏方程求出:
MOS管交流小信号模型 高频 管交流小信号模型---高频 管交流小信号模型
在高频应用时, 在高频应用时,MOS管的分布电容就不能 管的分布电容就不能 忽略。 忽略。即在考虑高频交流小信号工作时必须 考虑MOS管的分布电容对电路性的影响, 管的分布电容对电路性的影响, 考虑 管的分布电容对电路性的影响 所以MOS管的高频小信号等效电路可以在 管的高频小信号等效电路可以在 所以 其低频小信号等效电路的基础上加入MOS 其低频小信号等效电路的基础上加入 管的级间电容实现,如图所示。 管的级间电容实现,如图所示。
半导体物理与器件-第十章-MOSFET基础(1)(MOS结构-CV特性)
11.2.2反型状态(高频)
加较大的正栅压,使反型层电荷出现,但栅 压变化较快,反型层电荷跟不上栅压的变化, 只有耗尽层电容对C有贡献。此时,耗尽层宽 度乃至耗尽层电容基本不随栅压变化而变化。
C' (inv)
C' (dep)min
tox
ox ox
tox
xdT
f 5 ~ 100Hz
f ~ 1MHz
强反型状态(低频)
加大的正栅压且栅压变化较慢,反型层 电荷跟得上栅压的变化
C' (inv)
Cox
ox
tox
平带 本征
41
10.2 C-V特性
n型与p型的比较
负偏栅压时为堆积模式, 正偏栅压时为反型模式。
p型衬底MOS结构
n型衬底MOS结构
正偏栅压时为堆积模式, 负偏栅压时为反型模式。
42
10.2 C-V特性
Cox
Cox
+2 fp
ms
| Q'SD max | Cox
VFB+2 fp
|QSDmax|=e Na xdT
f (半导体掺杂浓度,氧化层电荷,平带电压,栅氧化层电容)27
10.1 MOS电容 阈值电压:与掺杂/氧化层电荷的关系
P型衬底MOS结构
Q′ss越大,则VTN的绝对值 越大; Na 越高,则VTN的值(带符 号)越大。
栅压频率的影响
43
小节内容
理想情况CV特性
CV特性概念 堆积平带耗尽反型下的概念 堆积平带耗尽反型下的计算
频率特性
高低频情况图形及解释
44
10.2.3固定栅氧化层电荷和界面电荷效应
对MOS的C-V的影响主要有两种: (1)固定栅氧化层电荷 (2)氧化层-半导体界面电荷
MOS器件物理基础考点
例:求下列电路的低频小信号输出电阻(γ=0)
VX = (IX - gmVgs )r0 = (I X - gmVX )r0
(1 + gmr0 )VX = I X r0
r0 VX 1 Rin = = IX (1 + g m r0 ) gm
例:求下列电路的低频小信号输出电阻(γ=0)
Vgs = VX - I X RD VX = (I X - g mVgs )r0 + I X RD
对于图(c)
、 (b)
VX R D + r0 RD 1 = + IX (g + g ) 1 1+(g m + g mb )r0 (g m + g mb )r0 g m + g mb m mb r0
1
RD r0
MOS二极管连接负载的共源极
Rin=[1/(gm2+gmb2)]//r02
NMOS负载时,λ≠0,γ≠0
Gm RDVin Av Gm RD
负载电阻
g mRD RD Av 1 g mRS 1/gm R S
从源级看进去的阻抗 源级反馈电阻
Rin= 1/gm2
• 注意到 M2 连接为二极管, 故其小信号等效电阻 为 1/gm2。 • 于是,AV=-RD/(1/gm1+1/gm2)
Vgs = -VX
VX = (IX + gmVgs )r0 + IX RD (IX - gmVX )r0 + I X RD
r0 + RD VX 1 RD Rin = = IX 1 + g mr0 g m g mr0
小信号电阻总结(γ=0)
对于图(A): Rin 1 / gm 对于图(B): Rin
第二章 MOS器件的物理基础
22
2.2 MOS的I/V特性
2.2.4 I/V特性总结:
VDS < VGS − VTH 线性区
红色部分:沟道在源 漏之间连续存在
VDS ≥ VGS − VTH 饱和区
灰色部分:沟道在某点被夹 断,用作恒流源
MOS的I/V特性曲线
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
VDS << 2(VGS − VTH ) 深线性区
VG
S
VD
n+ 0 P型衬底
x=L' L
n+
V ( x) = VGS − VTH
V DS ≥ VGS − VTH 时, 反型层在沟道中某点x处被夹断
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
Copyright 2011 Zhengran
21
2.2 MOS的I/V特性
当 VDS > VGS − VTH 时,则 VGD = VGS − VDS < VTH ,也就意味着沟道在 漏端不存在。 沟道在x点被夹断,将式(课本2.7)的积分区间换 VGS − VTH ],得到: 为[0,
CMOS模拟集成电路设计
Design of Analog CMOS Integrated Circuits
Feb.2011 郑然 zhengran@
西北工业大学航空微电子中心 教育部嵌入式系统集成工程研究中心
第二章 MOS器件的物理基础
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
13
2.2 MOS的I/V特性
四个合理的假设: 一、电流的大小由沟道内移动的电荷决定。 二、沟道中某点垂直于沟道的电场决定了该点移动电荷的 数量。 三、载流子的运动速率与横向电场大小成正比 v = µE。 四、认为 VGS = VTH 时反型层开始形成。 注意:栅极电势和沟道中某点的电势之差决定了该点 垂直于沟道的电场
MOS器件物理基础
gmN = 2 350 10-4 3.83 10-15/10-12 100 5 10-4 3.6mA/V
23
MOS管的开启电压VT及体效应
VTH = ΦMS + 2ΦF + Qdep , where Cox
ΦMS = Φgate - Φsilicon
ΦF = kT q ln
Nsub ni
Qdep = 4qεsi ΦF Nsub
Cox:单位面积栅氧化层电容
ΦMS:多晶硅栅与硅衬底功函数之差
- VTH )VDS
-
1 2
VDS 2
]
ID
=
nCox
W L
(VGS
- VTH )VDS
VDS << 2(VGS - VTH )
Ron
=
nCox
W L
1 (VGS
- VTH )
等效为一个压控 电阻
2019/11/15
13
I/V特性的推导(3)
ID
=
nCox
W L
[(VGS
- VTH )VDS
5
例:判断制造下列电路的衬底类型
2019/11/15
6
NMOS器件的阈值电压VTH
(a)栅压控制的MOSFET (c)反型的开始
(b)耗尽区的形成 (d)反型层的形成
2019/11/15
7
NMOS管VGS>VT、VDS=0时的示意图
2019/11/15
8
NMOS管VGS>VT、 0<VDS< VGS-VT时的示意图
MOS器件物理--转移特性曲线
饱和区MOS管的跨导与导纳
讨论2:
• 双极型三极管的跨导为:
,两种
跨导相比可得到如下结论:
• 对于双极型,当IC确定后,gm就与几何形状无 关,而MOS管除了可通过IDS调节跨导外,gm还 与几何尺寸有关;双极型三极管的跨导与电流
成正比,而MOS管的跨导与成正比,所以在同
样工作电流情况下,MOS管的跨导要比双极型
• 即有:
• 所以KN即为转移特性曲线的斜率。
MOS管的直流导通电阻
• 定义:MOS管的直流导通电阻是指漏源电压与漏源电 流之比。
• 饱和区:
• 线性区:
• 深三极管区:
MOS管的最高工作频率
• 定义:当栅源间输入交流信号时,由源极 增加(减小)流入的电子流,一部分通过 沟道对电容充(放)电,一部分经过沟道 流向漏极,形成漏源电流的增量,当变化 的电流全部用于对沟道电容充放电时, MOS管就失去了放大能力,因此MOS管的 最高工作频率定义为:对栅输入电容的充 放电电流和漏源交流电流值相等时所对应 的工作频率。
沟道调制效应
• 不考虑沟道调制效应时,MOS管工作于饱和区 时的漏源之间的交流电阻为无穷大,是一理想的 电流源。
• 考虑沟道调制效应后,由于漏电流随漏源电压变 化而变化,其值为一有限值。这个电流源的电流 值与其电压成线性关系,
可以等效为一个连接在
漏源之间的线性电阻,
这个电阻值为:
沟道调制效应
• 一般ro也称为MOS管的输出阻抗,它会限制大部分放 大器的最大电压增益,影响模拟电路的性能。
开启电压
• 注意
,Vth0为无衬偏时的开启电压,
而 是在与VGS特性曲线中与VGS轴的交点
电压,实际上为零电流的栅电压
第3章-MOS集成电路器件基础
第三章 MOS集成电路器件基础
PMOS在截止区、 线性区、 恒流区的电流方程如 式(3 - 5)所示:
|UGS|<|UTHP| (3-5a)
0
(截止区)
I DP
PCox W [2(U
2 L
pCox 2
W L
U
GS
GS UTHP
UTHP 2 (1
)U DS
U
2 DS
(3-5b) ]|UDS|<|UGS|-|UTHP|
第三章 MOS集成电路器件基础
G 多晶硅 D
S
氧化 层
W
N+ P型 衬 底
Leff
N+
Ldra wn
LD
图3 - 1 NMOS管的简化结构
第三章 MOS集成电路器件基础
3.1.2 N阱及PMOS 为了使MOS管的电流只在导电沟道中沿表面流动
而不产生垂直于衬底的额外电流, 源区、 漏区以及沟 道和衬底间必须形成反偏的PN结隔离, 因此, NMOS 管的衬底B必须接到系统的最低电位点(例如“地”), 而PMOS管的衬底B必须要接到系统的最高电位点(例如 正电源UDD)。 衬底的连接如图3 - 2(a)、 (b)所示。
出来的, 但在集成电路中, 在同一硅片衬底上要做许 多管子, 为保证它们正常工作, 一般N管的衬底要接 到全电路的最低电位点, P管的衬底接到最高电位点UDD。
第三章 MOS集成电路器件基础
UDD
G2
V2
B2 S2
G1
V1
S1
B1
图3-10 UBS<的MOS 管(V2)
第三章 MOS集成电路器件基础
源区(N+ )
反型层 源区(N+ )
电流
MOS器件物理
有源器件-MOS管
MOS管的工作原理及表示符号(5)
NMOS D G S B G S PMOS D B G S NMOS D G D PMOS S G S NMOS D G S PMOS D G S NMOS D G D PMOS S
MOS管的高频小信号电容
MOS管的电容(1)
G S
Cbs
d
C1
的交叠电容记为Col):
包括栅源交叠电容C1=WdCol与栅漏交叠电容C4=WdCol: 由于是环状的电场线, C1与C4不能简单地写成WdCox, 需通过更复杂的计算才能得到,且它的值与衬底偏置有关。
MOS管的高频小信号电容
MOS管的电容(3):
源漏区与衬底间的结电容:Cbd、Cbs
即为漏源对衬底的PN结势垒电容,这种电容一般由两部分组成:一个 是垂直方向(即源漏区的底部与衬底间)的底层电容Cj,另一个是横 向即源漏的四周与衬底间构成的圆周电容Cjs,因为不同三极管的几何 尺寸会产生不同的源漏区面积和圆周尺寸值,一般分别定义Cj与Cjs为 单位面积的电容与单位长度的电容。而每一个单位面积PN结的势垒电 容为:
也存在导电沟道。
这两类MOS管的基本工作原理一致,都是利用 栅源电压的大小来改变半导体表面感生电荷的 多少,从而控制漏极电流的大小 。
有源器件-MOS管
MOS管的工作原理及表示符号(2):
当栅源电压VGS=0时,源区(n+型)、衬底(p型)和漏区(n+型)
形成两个背靠背的PN结,不管VDS的极性如何,其中总有一个PN结 是反偏的,所以源漏之间的电阻主要为PN结的反偏电阻,基本上无 电流流过,即漏电流ID为0,此时漏源之间的电阻很大,没有形成导 电沟道。 当栅源之间加上正向电压,则栅极和p型硅片之间构成了以二氧化硅 为介质的平板电容器,在正的栅源电压作用下,介质中便产生了一 个垂直于半导体表面的由栅极指向p型衬底的电场(由于绝缘层很薄, 即使只有几伏的栅源电压VGS,也可产生高达105~106V/cm数量 级的强电场),这个电场排斥空穴而吸引电子,因此,使栅极附近 的p型衬底中的空穴被排斥,留下不能移动的受主离子(负离子),
器件物理MOSFET
0
x0
半导体的表面电容Cs是表面势s的函数, 因而也是外加栅电压VG的函数
6.2 理想MOS电容器
将电容随偏压的变化分成几个区域,变化大致情况如图6-7所示。
图6-7 P型半导体MOS的C-V特性 n型MOS电容高、低频C-V特性
6.2 理想MOS电容器
积累区( VG>0 )(以n衬底为例)
直流O-S界面积累多子,多子在1010-10-13秒的时间内达到平衡。加 交变信号,积累电荷的改变量ΔQ, 只在界面附近变化,因此MOS电 容相当于平板电容器
P型
0
VT
6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
结论
耗尽-反型过渡点 平带
n型(F<0) INV(反型) DEPL(耗尽) ACC(积累)
s
2 F
0
P型(F>0)
ACC(积累) DEPL(耗尽) INV(反型)
s
0
2 F
6.1 理想MOS结构的表面空间电荷区
例题:两个理想MOS电容的电荷块图分布如下图所示,对每 一种情况:完成以下三个问题:
(6-46)
(6-47)
6.2 理想MOS电容器
反型: 出现反型层以后的电容C与测量频率有很大的关系,在测 量电容时,在MOS系统上施加有直流偏压VG,然后在VG 之上再加小信号的交变电压,使电荷QM变化,从而测量 C.
Cs ddQ SS ddQ Is ddQ Bs
6.2 理想MOS电容器
• 反型
6.2 理想MOS电容器
VGV0S
QS C0
S
氧化层电容
V0
QS C0
Q SQ BqD N xd
S
qND xd2
MOS器件物理(2)
W 1 2 I D = µ n C ox (VGS − Vth )V DS − V DS L 2 2 = K N 2(VGS − Vth )V DS − V DS
[
]
VGS-Vth:MOS管的“过驱动电压” 管的“ 管的 过驱动电压” L:指沟道的有效长度 : W/L称为宽长比 称为宽长比 1 W K N = µ n C ox 称为NMOS管的导电因子 ,称为 管的导电因子 2 L ID的值取决于工艺参数:µnCox、器件尺寸 和L、VDS及VGS。 的值取决于工艺参数: 器件尺寸W和 、
MOS管的最高工作频率 管的最高工作频率 管的
gm ω m Cv g = g m v g ⇒ f m = 2πC C表示栅极输入电容,该电容正比于 表示栅极输入电容, 表示栅极输入电容 该电容正比于WLCox 。
µn fm ∝ (VGS − Vth ) 2 2πL
MOS管的最高工作频率与沟道长度的平方成 管的最高工作频率与沟道长度的平方成 反比,因此,减小MOS管的沟道长度就能很 反比,因此,减小 管的沟道长度就能很 显著地提高工作频率 。
器件物理(续 第二讲 MOS器件物理 续) 器件物理
MOS管的电特性 管的电特性
主要指: 主要指: 阈值电压 I/V特性 特性 输入输出转移特性 跨导等电特性
MOS管的电特性 -阈值电压(NMOS) 管的电特性 阈值电压( )
在漏源电压的作用下刚开始有电流产生时的V 为阈值电压V 在漏源电压的作用下刚开始有电流产生时的 G为阈值电压 th :
∆I DS gd = ∆VDS
VGS ,VSB =C
MOS管的最高工作频率 管的最高工作频率 管的
定义:当栅源间输入交流信号时, 定义:当栅源间输入交流信号时,由源极增 减小)流入的电子流, 加(减小)流入的电子流,一部分通过沟道 对电容充( 对电容充(放)电,一部分经过沟道流向漏 形成漏源电流的增量, 极,形成漏源电流的增量,当变化的电流全 部用于对沟道电容充放电时, 部用于对沟道电容充放电时,MOS管就失去 管就失去 了放大能力,因此MOS管的最高工作频率定 了放大能力,因此 管的最高工作频率定 义为: 义为:对栅输入电容的充放电电流和漏源交 流电流值相等时所对应的工作频率。 流电流值相等时所对应的工作频率。
半导体器件物理7章MOS原理
第7章MOSFET原理7.1 金属、半导体的功函数在绝对零度时,金属中的电子填满了费米能级EF以下的所有能级,而高于费米能级E的所有能级全部F是空的。
温度升高时,只有费米能级E附近的少数电F子受到热激发,由低于E的能级跃迁到高于F E的能级F上,但大部分电子仍不能脱离金属而逃逸出体外。
这意味着金属中的电子虽然能够在金属中自由运动,但绝大多数电子所处的能级都低于体外(真空)的能级。
要使金属中的电子从金属中逸出,必须由外界给它以足够的能量。
从量子力学的观点看,金属中的电子是在一个势阱运动。
用E表示真空中静止电子的能量。
如图7.1所示。
定义某种材料的功函数为:真空电子能量E与材料的费米能级E的差值。
F则金属的功函数为()07.1m FmW E E =- 半导体的功函数为()07.2s Fs W E E =-功函数的物理意义:表示电子从起始能量等于F E 由金属内逸出(跳到真空)需要的最小能量。
注意:半导体的费米能级随掺杂浓度改变,因而其功函数也随掺杂浓度变化。
图7.1 还显示了从0c E E 的能量间隔χ,χ称谓电子亲和能,表示使处于半导体导带底的电子逃逸出体外(跳到真空能级)需要的最小能量。
即()07.3c E E χ=-利用电子的亲和能,半导体的功函数又可以表示为 []()[]7.4()S c FS n c FS n W E E e E E e N semiconductor χχφφ=+-=+-=-表7.1 列出了硅在不同掺杂浓度下对应的功函数 ()()()331415161415167.11010101010104.37 4.31 4.25 4.87 4.93 4.99S d a W eV n type N cm p type N cm Si ----表硅的功函数与掺杂浓度的关系(计算值)半导体材料功函数7.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 引言:MOS 器件的发明先于双极器件,但由于加工工艺条件的限制,双极器件的商品化要早于MOS 器件。
半导体器件物理_chapter5_MOS场效应晶体管讲解
MOS场效应晶体管是四端器件。
D(Drain)为漏极,相当c; G(Gate)为栅极,相当b; S(Source)为源极,相当e。 B(substrate),衬底极。 通常接地,有时为了控制电流或由
于电路结构的需要,在衬底和源之 间也加一个小偏压(VBS)。 若栅极材料用金属铝,则称“铝栅”器件;
当VG较小时,表面处的能带 只是略微向下弯曲,使表面费 米能级EF更接近本征费米能级 Ei,空穴浓度减少,电子浓度 增加,但与电离受主的空间电 荷相比仍较少,可忽略。
VG继续增大,使表面费米能级 EF与本征费米能级Ei时,表面电 子浓度开始要超过空穴浓度,
表面将从P型转为N型,称为
“弱反型”。发生弱反型时,
2、MIS结构
(1) 表面空间电荷层和反型层 表面空间电荷层和反型层实际上属于半导体表面
的感生电荷。 MIS结构上加电压后产生感生电荷的四种情况。
以P半导体的MIS结构为例。
• 当栅上加负电压,所产生的感生电荷是被吸引到表面的多子 (空穴),在半导体表面形成积累层。
• 当栅上加正电压,电场的作用使多数载流子被排斥而远离表 面,从而在表面形成由电离受主构成的空间电荷区,形成耗 尽层。此时,虽然有少子(电子)被吸引到表面,但数量很 少。这一阶段,电压的增加只是使更多的空穴被排斥走,负 空间电荷区加宽。
• 随着正电压的加大,负电荷区逐渐加宽,同时被吸引到表面 的电子也随着增加。当电压达到某一“阈值”时,吸引到表 面的电子浓度迅速增大,在表面形成一个电子导电层,即反 型层。反型层出现后,再增加电极上的电压,主要是反型层 中的电子增加,由电离受主构成的耗尽层电荷基本不再增加。
(2) 形成反型层的条件
式中QB为强反型时表面区的耗尽层电荷密度,Cox为MIS结构 中一绝缘层为电介质的电容器上的单位面积的电容:
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令
iD uGS
g U DS
m
iD u DS
1 U GS
rds
1 Id gmUgsrdsUds
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gm与rds的求法
gmuiG DSUDSU 2G ID S (th O ) UuGGS (tSh) 1UDSUG2S (th) IDO iD 小 信 号 作iD用 ID时 Q . ,gmUG2S (th) IDO IDQ
(2) uGSUG(Sth)时 uDS 对 i D 的影响.
① uDS uGS UG(S th ) ② uDS uGS UG(S th ) ③ uDS uGS UG(S th )
uDS i D 线性增大
沟道从s-d逐渐变窄
u DS uGDUGS(th) u DS 夹断区延长
沟道预夹断
i D 几乎不变 恒流区
① uGS 0 漏源为背对的PN结 无导电沟道 即使 uDS0,iD0
② uDS0,uGS0
栅极聚集正电荷 排斥衬底空穴
剩下负离子区 耗尽层
③ uDS0,uGS
耗尽层加厚 uGS 增加 吸引自由电子 反型层
++++++
++++++++++++
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开启电压 U GS (th ):沟道形成的栅-源电压。 5
利用栅源电压的大小控制半导体表面的感生电荷的多 少,从而改变沟道电阻,控制漏极电流的大小。
MOSFET 绝缘栅型
增强型(常闭型) 耗尽型(常开型)
N沟道 P沟道 N沟道 P沟道
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1. 结构
N沟道增强型MOSFET
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2. 工作原理 (1) uDS0时u
电沟道形成,晶体管打开。如图
(d)所示。这时,这个电压值
就是“阈值电压”-VTH .
VTHms2F
Qdep Cox
(2.1)
m sF(su)bF(ga)te
F KqTlnNsubni
(d)
功函数差
费米势,MOS强反型时的 表面势为费米势的2倍
Qdep 4qsiFNsub
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耗尽区电荷
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PMOS器件的导通:与NFETS类似,极性相反.
VTHms2F
Qdep Cox
F KqTlnNsubni
Qde p4qsiFNsub
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21
2.2.2 I/V特性推导
我们用一个电流棒来辅助理解电流的概念. v I
当沿电流方向的电荷密度为Qd (C/m)的电荷以速度v沿电流 方向移动时,产生的电流为
W: gate width
Ldrawn (L): gate length(layout gate length) Leff: effective gate length LD:S/D side diffusion length W/L: aspect ratio
S,D,G,B: source,drain,gate,body(bulk)
●在栅极加上正电压后,如 图(b)所示,P-sub靠近G的空 穴就被排斥,留下了不可动 的负离子。这时没有导电沟 道的形成,因为没有可移动 的载流子,G和衬底间仅形成 了氧化层电容和耗尽层电容 的串连,如图(c)所示。
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(b) VGS>0
(c)
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●(d)当VG继续增加,界面电 势达到一定值时,就有电子从源
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3. MOS FET 的四种电路符号
NMOS D
PMOS S
G
BG
B
S
D
(d)
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2.2 MOS的I/V特性
2.2.1.阈值电压
先看MOS器件的工作原理:以NMOS为例来分析阈值电压 产生的原理.
(a) VGS=0
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● 在 (a) 图 中 , G 极 没 有 加 入 电压时,G极和sub表面之间, 由于Cox的存在,构成了一个 平板电容,Cox为单位面积的 栅氧电容;
Chapter 2 MOS器件物理基础
本章内容
MOSFET 的I-V 特性 MOSFET 的二级效应 MOSFET 的结构电容 MOSFET 的小信号模型
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2
绝缘栅型场效应管
Insulated Gate Field Effect Transistor MOS管:Metal Oxide Semiconductor
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12
2.1.2 MOSFET的结构
1. MOSFET的三种结构简图
图2.1 NMOS FET结构简图
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13
图2.2 PMOS FET结构简图
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14
图2.3 CMOS FET的结构简图
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15
2. MOS FET结构尺寸的通用概念
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6
3. 特性曲线与电流方程
2
iD IDOUuGGS(Sth) 1 , 其 ID是 O u 中 G S2 U , G(tS ) h 时 iD 。 的
2020/9/27
7
FET放大电路的动态分析
一、FET的低频小信号等效模型
iDfu G,S u DS dDi u iG DS U Dd S G u S u iD DS U Gd S D uS
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9
gm与rds的求法
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10
二、基本共源放大电路的动态分析
Au U Uoi
IdRd Ugs
gmUgsRd Ugs
gmRd
Ri
Ro Rd
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2.1 MOSFET的基本概念
2.1.1 MOSFET开关
阈值电压是多少?当器件导通时,漏源之间的电阻 有多大?这个电阻与端电压的关系是怎样的?总是 可以用简单的线性电阻来模拟漏和源之间的通道? 器件的速度受什么因素限制?
(2.3)
式中Cox为栅极单位面积电容,WCox为单位长度栅电容.
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如果从S到D有一电压差VDS,假设平板电容在L方向上x点的 电位为V(x), 如上图所示
则有: Q d (x ) W o( V x G C S V T H V (x )) (2.4)
I Qd *v
(2.2)
量 C 纲 m *m sA
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● NMOS 沟道的平板电容近似与沟道电荷分布
若将MOS结构等效为一个由poly-Si和反型沟道构成的平板电 容。对均匀沟道,当VD=VS=0时,宽度为W的沟道中,单位 长度上感应的可移动电荷量为
Q dWo(x C V G SV T)H