以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。
本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。
无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。
银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。
无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。
温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。
另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。
无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。
无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑
多种因素，确定最优的镀银工艺条件。
由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究杜长全1，郝陶雪2（1.中航工业哈尔滨轴承有限公司热表工部，黑龙江哈尔滨150036；2.中航工业哈尔滨轴承有限公司研发中心，黑龙江哈尔滨150036）摘 要：针对原使用的氰化镀银工艺存在的有害环境及健康情况，开展了无氰镀银工艺研究。
在研究过程中使用退火的SA E4340钢试片通过交叉试验确定硫代硫酸盐镀银相关工艺参数，对镀后镀层质量、结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能进行了测试，并与使用氰化镀银工艺的同材质钢试片镀后各项性能进行了比较，确定了适合使用的硫代硫酸盐镀银工艺。
关键词：无氰光亮镀银；镀层质量；厚度；结合力；焊接性能；电阻；防腐蚀性能及耐高温性能中图分类号：TH133.33,TQ153.1+6文献标识码：B文章编码：1672-4582（2012）02-0022-04Research on cyanide-free silver plating technologyDu Changquan1,Hao Taoxue2(1.Heat Meter Department,A VIC Harbin Bearing Co.,Ltd.,Harbin150036,China;2.Bearing R&D Center,A VIC Harbin Bearing Co.,Ltd.,Harbin150036,China）Abstract:According to the original use of the cyanide silver plating process being harmful to environment and health,launched the cyanide-free silver plating technology research was launched.In the course of the study the use of annealed SAE4340steel sheet through cross test to determine the thiosulfate silver plating process related parameters on coating quality,after plating, adhesion,welding property,resistance,corrosion resistance and high temperature resistance performance were tested,and with the use of cyanide silver plating process with steel test piece after plating performance were compared,and the suitable for use by thiosulfate silver plating process was determind.Key words:non cyanide bright qilver plating process;coating quality;thickness;adhesion;welding property;resistance; corrosion resistance and high temperature resistance performance收稿日期：作者简介：2011-11-24.杜长全（1964-），男，技师.1 前言 金属银柔软，易于抛光，延展性好，且具有润滑作用，便于钎焊，具有极强的反光能力和电导率。
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究在近年来，由于对环境保护的不断加强，对无氰镀银液的研究变得越来越重要。
无氰镀银液的组成及工艺条件的研究成为重要的领域之一，是改进镀银工艺和提高产品质量的重要手段。
本文讨论无氰镀银液的组成及工艺条件的研究，为更深入了解无氰镀银液提供参考。
一、无氰镀银液的组成无氰镀银液由银盐、抑制剂、溶剂、活化剂和调节剂等几种元素组成。
1.银盐：主要是使用银硫酸盐作为银盐，由于银硫酸盐的反应性强，所以能够更好地将二价银离子溶解于溶液中，从而达到镀银的目的。
2.抑制剂：为了阻止银的氧化作用，必须添加一定量的抑制剂，一般采用的是硫酸氢钾或氢氧化钠等，以抑制银的氧化作用，防止银离子被氧化成无溶解性银铁锌化合物，从而影响镀层的质量。
3.溶剂：无氰镀银液使用溶剂的目的是提高液体的流动性，以及弱溶剂的吸附作用，使得银离子容易溶解，一般使用有机溶剂，如乙醇、甲醇、二氯甲烷等。
4.活化剂：活化剂的作用是加快银的溶解速率，一般采用的活化剂有磷酸二氢钾、硼酸、多聚磷酸钠及氢氧化钾等。
5.调节剂：主要作用是调节液体的PH值，以调节银盐的溶解度，使其保持在一定的PH值范围内，一般采用硫酸钠、硫酸铵等。
二、工艺条件的研究1.配制方式：无氰镀银液配制时需要注意，先把抑制剂、活化剂和调节剂先放入溶剂中，再加入银盐，最后搅拌混合，使其完全溶解，这是保证其配制后的性能稳定的重要措施。
2.温度研究：无氰镀银液受温度影响较大，过低的温度可使液体的溶解度降低，镀银速率减慢，镀层质量降低；而过高的温度则可能会使液体沸腾，从而使镀层的性能受到影响。
此外，温度过高可能会使抑制剂的性能发生变化，影响镀银工艺的正常进行。
因此，在镀银过程中需要经常监测温度，以确保工艺稳定。
3.pH值研究：无氰镀银液的pH值也是研究的重要内容，pH值过低或过高都可能影响镀层的性能。
一般情况下，pH值应保持在4-7之间，以保持液体的溶解度及稳定性，同时也可以减少对银盐的氧化作用。
无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题
无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题陈曦; 王朝阳【期刊名称】《《电子产品可靠性与环境试验》》【年(卷),期】2019(037)004【总页数】5页(P93-97)【关键词】无氟电镀银工艺; 镀液; 电流密度; 研究现状【作者】陈曦; 王朝阳【作者单位】广东瀛信辰宇科技有限公司广东广州510000; 广东省电子信息联合会广东广州 510610【正文语种】中文【中图分类】TQ153.1+60 引言在贵金属中，银的价格相对较低，所以银的应用极为广泛。
近年来，镀银在电子行业中的应用也越来越多。
目前的镀银液根据是否含氰化物可以分为有氰镀银镀液和无氰镀银镀液两类。
传统的氰化镀银是以氰化物与银离子形成络合 [1]，镀液不易变质可长期储存，阴、阳极电流效率很高，镀层呈镜面光亮状态，因此广泛地应用于电镀行业。
但是氰化镀银中使用的氰化钠、氰化钾等氰化物都是剧毒物质，空气中少量存在就会使人产生心悸、头痛等症状，当体内氰化物的含量达到0.05～0.1 mg 时就能使人体死亡 [2]。
氰化物可以经过口、鼻等呼吸道或是皮肤进入体内，极易被吸收。
若氰化物进入胃里，可在胃酸作用下发生水解反应，进一步地吸收后会参与到血液循环中可造成呼吸停止、细胞窒息最终导致死亡。
若少量氰化物长期缓慢进入人体，则会导致慢性中毒现象，中毒者会出现头疼、心跳等症状。
含氰废水的毒性也很大，污染水体后会导致水域中鱼类、饮用污水的家畜等中毒死亡。
同时，若用含氰废水去灌溉农田，则会导致农作物产量严重地下降 [3-6]。
因此，实际生产中氰化镀银技术的大规模应用，无论对环境安全还是公共安全都是一个巨大的威胁。
2003 年，国家发改委公布的产业调整指导目录中，将传统的含氰化物电镀列为淘汰类工艺。
无独有偶，欧盟制定的RoHS 指令和WEEE 指令 [3]，也已经非常明确地限制游离氰化物的使用，违反上述指令的相关产品禁止进入欧洲市场进行销售。
随着我国对环保问题的不断关注，淘汰氰化物电镀的进程将进一步地加快，无氰化物电镀生产技术得到广泛的推广应用势在必行，是大势所趋，这样的背景对无氰电镀技术的研发和应用都有着巨大的推动作用。
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度10.5 克/立方厘米硬度120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1. 先加70%纯水至镀槽2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B5. 最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸：PP 镀缸材料加热器：PVDF 发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量）电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升2. 此工艺流程不宜使用氰化纳3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升游离氰化钾90~125 克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟氰化钾镀层暗哑（分析及提高至工作含量）未有明显现象电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360 添加剂A 外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360 添加剂B 外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40 是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究无氰镀银液是一种技术较先进的清洗剂，主要用于电子行业产品清洗，具有高温及耐腐蚀性能特点。
近年来，随着科技的发展，无氰镀银液的应用越来越广泛，在电子元器件的镀银工艺中以及新能源行业的镀锡工艺中得到了更多的应用。
无氰镀银液的镀银工艺组件有其特殊的高精度要求，涉及许多方面的技术。
因此，无氰镀银液的组成及工艺条件的研究显得尤为重要。
无氰镀银液的主要成分主要有氯化钠、磷酸盐、硫酸盐、氧化铝、氧化锌、氧化锰、氧化铁、氨基醋酸等，本文将对每种成分分别进行研究讨论。
一、氯化钠：氯化钠是无氰镀银液中最重要的成分之一，具有减少气体溶解度的作用，可以抑制气泡的形成。
结合常用的镀银电解液中氯化钠的甘汞浓度，可以在10~50g/L范围内控制，以达到最佳镀银效果。
二、磷酸盐：磷酸盐是无氰镀银液中重要的组成成分，具有较强的抑制气泡形成的能力，可以有效降低无氰镀银液中气体的溶解度，以达到更稳定的镀银效果。
常用的磷酸浓度在2~15g/L，较低的浓度可以促进电解反应，但太高会引起电解液的浑浊，从而影响镀银的效果。
三、硫酸盐：硫酸盐是一种常用的化学添加剂，具有调节电解液碱度的作用，可以在10~30g/L的浓度范围内控制，以充分满足无氰镀银液的使用要求。
四、氧化铝：氧化铝是无氰镀银液中一种重要的离子型添加剂，具有稳定性高、扩散性良好等特点。
在无氰镀银液中，常用的氧化铝溶液浓度为5~20g/L，可以有效抑制负载出现，可以改善镀银表面的光洁度。
五、氧化锌：氧化锌是无氰镀银液中另一种常用的离子型添加剂，具有调控电解液pH值的作用。
常用的氧化锌溶液浓度应在3~20g/L 之间控制，以提高镀银层的抗腐蚀性能。
六、氧化锰：氧化锰是无氰镀银液中另一种常用的离子型添加剂，其常用的溶液浓度为5~20g/L，可以有效抑制电解液中氢气的表达，从而达到抗腐蚀的目的。
七、氧化铁：氧化铁是无氰镀银液中常用的无机盐类，具有调节电解液碱度的作用，可以有效稳定电解液的pH值，以保证镀银表层的抗腐蚀性能。
新型无氰镀银工艺的研究
310银是一种银白色、可锻、可塑且有反光能力的贵金属，它的原子量为107.87，密度为10.5 g/cm 3，熔点为960.8 ℃，硬度为60~140 Hv，电导率在25 ℃时，63.3×10-4 Ω-1·cm -1，具有良好的导电性和焊接性[1]。
在所有贵金属电镀中，镀银应用最广且用量最大，如各种首饰、餐具、乐器、奖杯等。
功能性镀银主要应用于接插件、印刷电路板、汇流环、波导器件、簧片、半导体、仪器仪表以及火箭发动机系统中的气密封等[2]。
目前，最成功和使用最广泛的电镀银采用的是碱性氰化物体系[3]。
尽管氰化物体系沿用至今己有l00多年的历史，但其基本组成未发生较大的改变。
虽然氰化镀银的镀液稳定性可靠、电流效率高、有良好的分散能力和覆盖能力，但氰化物是剧毒的化学品，在生产、储存、运输以及使用过程中，会对人体造成危害，并且严重污染环境[4]。
这里我们采用复合配位体系无氰镀银工艺研究。
1 实验材料：阳极板为纯度99.9%以上的银板；厚度10mm，阴极为紫铜板，其尺寸为20mm ×30mm ×3mm，采用直流电镀电源进行电镀。
工艺流程：打磨→化学除油→热水洗→化学抛光→流动冷水洗→弱腐蚀→流动冷水洗→中和→热水洗→无氰镀银→流动冷水洗→防变色处理→流动冷水洗→吹干。
采用三电极体系用型号为CHI604D的电化学工作站进行电化学测试。
以铂片为辅助电极，饱和甘汞电极为参比电极，玻碳电极为工作电极，测量阴极极化曲线研究络合剂、添加剂对阴极极化的影响。
2 结果与讨论2.1 阴极极化曲线通过电化学测试得到加入不同络合剂的阴极极化曲线如图1所示。
其中加入络合剂的量分别为：DMH为114g/L，NA 为18g/L。
从该阴极极化曲线图中可以看出加入DMH和NA双络合剂的镀液比单加DMH和未加络合剂的镀液阴极极化更为明显，并使银的沉积电势负移，说明NA对银的电沉积有阻化作用，根据成核与超电势的关系[5]，超电势的增大能够提高电极界面晶核的形成几率，改善镀银层的质量。
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺是一种环保型的镀银工艺，相较于传统的氰化镀银工艺，无氰镀银工艺不含有毒有害物质，对环境和人体健康无害。
因此，无
氰镀银工艺在现代工业中得到了广泛的应用。
无氰镀银工艺的研究主要集中在以下几个方面：
1. 无氰镀银工艺的工艺参数研究
无氰镀银工艺的工艺参数包括电解液配方、电流密度、温度、PH值等。
这些参数对于无氰镀银工艺的镀层质量和效率有着重要的影响。
因此，研究无氰镀银工艺的工艺参数，优化工艺条件，提高镀层的质量和效率，是无氰镀银工艺研究的重要方向。
2. 无氰镀银工艺的镀层性能研究
无氰镀银工艺的镀层性能包括耐腐蚀性、硬度、附着力等。
这些性能
对于无氰镀银工艺的应用范围和效果有着重要的影响。
因此，研究无
氰镀银工艺的镀层性能，优化工艺条件，提高镀层的性能，是无氰镀
银工艺研究的重要方向。
3. 无氰镀银工艺的应用研究
无氰镀银工艺的应用范围广泛，包括电子、汽车、航空航天等领域。
因此，研究无氰镀银工艺在不同领域的应用效果，优化工艺条件，提
高应用效果，是无氰镀银工艺研究的重要方向。
总之，无氰镀银工艺是一种环保型的镀银工艺，具有广泛的应用前景。
未来，随着环保意识的不断提高，无氰镀银工艺将会得到更广泛的应
用和推广。
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实验 中所用 试剂 有 甲基磺 酸 、 硝酸银 、 间硝基 苯 磺酸 、 酸钠 、 氨酸 。以上 试剂均 为分析 纯 。 醋 蛋
１ ２ 镀 液成 分 及 工 艺 条 件 ．
上， 研制有 机 与 无 机 添 加 剂 ， 善 镀 液 与 镀 层 的性 改 能 。迄 今 为 止 ， 研 人 员 提 出 了 硫 代 硫 酸 盐 镀 科 银 口 ］ 亚硫 酸盐 镀 银 、 、 基 水 杨 酸 镀 银 ］ 丁 磺 、 二 酰亚胺镀 银ｌ 、 氨基 二磺 酸 盐镀 银 ｌ 、 ，一 甲 ６亚 ］ ７ ５ ５二 Ｊ 基 乙 内酰脲 镀 银 ＿ 和 １ ３二 羟 甲基一 ，－ 甲基 乙 ９ ，一 ５ ５Ｚ． 内酰脲镀银 Ｄ］ ｏ等无氰 镀银 工艺 ， 不 同程 度 上解 决 在 了 Ｃ 的污染 问题 。但 是 这 些 无 氰 镀银 工 艺 存 在 Ｎ一 镀液稳定 性差 、 镀层 外 观差 、 合 力 或完 整 性 差 、 结 电
摘 要 ： 研 究 了 以蛋 氨 酸 为 配 位 剂 的 无氰 镀 银 工 艺 。 采 用 正 交 实 验 结 合 单 因 素 实验 优 化 了 最佳 工 艺 条 件 。 选 用 扫 描 电镜 和
Ｘ Ｄ 对镀 层 形 貌和 结构 进 行 了表 征 ； Ｒ 阴极 电流 效 率 、 分散 能 力 、 盖 能 力 、 合 强 度 以及 镀 速 等 性 能 的 测 试 表 明 ： 型 的 无 氰 覆 结 新
镀 银 工 艺 基 本 达 到 了氰化 物 镀 银 工 艺的 性 能 ， 望 替 代 氰 化 物 镀 银 工 艺 。 有
关 键 词 ： 蛋 氨 酸 ； 氰 镀 银 ； 位 剂 无 配
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（ ｔ为配 位 剂 的无 氰 镀 银 工 艺进 行 了初 步 探 讨 ， Ｍｅ）
并 优化 了最佳 工艺 。
ｌ 实验
１ １ 实 验 试 剂 ．
中在 ：１ （ ）寻找或 合成无 毒或 低毒 的 配位 剂 ， 其 与 使
银离子 配位 的稳定 常数尽 可能 与银氰 配位 离子 的接
近 或 相 当 ；２ （ ）在 现 有 的 无 氰 镀 银 工 艺 配 方 的 基 础
杜朝 军 ， 刘建连 ， 谢 英男 ， 喻 国敏 （ 阳理 ＿ 学 院 生 物与化 学工程 学 院 ， 南 南阳 ４ ３ ０ ） 南 Ｔ － 河 ７ ０ ４
ＤＵ Ｃｈ ｏｊ ｎ， ＬＩ ｉｎ ｌ ｎ， ＸＩ ｎ － ａ ＹＵ ｏｍｉ ａ －ａ Ｕ Ｊａ ‘ｉ ａ Ｅ Ｙｉ ｇｎ ｎ， Ｇｕ － ｎ
文献 标 识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ：０ ０４ ４ （０
０ 前 言
氰化物 镀银 工艺 发 展 至 今 ， 经有 近 ２ ０年 历 已 ０ 史 。近年来 ， 随着 环保 意识 的提高 ， 能优 异 的无氰 性 镀银工 艺 的开发成 为研究 热点 。 目前 的研究 主要 集
２１ 年 １ ０１ 月
电镀 与 环 保
第 ３ 卷第 １ 总第 １７ ・ １ ・ １ 期（ ７ 期） ５
以 蛋 氨 酸 为 配 位 剂 的 无 氰 镀 银 工 艺 研 究
Ｃｙ ｎｉ ｅ Ｆｒ ｅ Ｓ ｌ ｅ ｅ ｔ ｏ ａ ｉ ｏ ｅ ｓ ｗｉｈ Ｍ ｅ ｈｉ ｎｉ ｓＣｏ ｐ ｅ ｎｇ Ａｇ ｎ ａ ｄ － ｅ ｉｖ ｒ Ｅｌ ｃ ｒ ｐｌ ｔｎｇ Ｐｒ ｃ ｓ ｔ ｔ ｏ ｎｅ ａ ｍ ｌ ｘｉ ｅ ｔ
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