实验报告芯片解剖实验
解剖实验报告(4篇)
解剖实验报告（4篇）解剖实验报告（通用4篇）解剖实验报告篇1课程名称：芯片解剖实验学号：姓名：教师：年6月28日实验一去塑胶芯片的封装实验时间：同组人员：一、实验目的1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ（2）陶瓷封装具有气密性好，高可靠性或者大功率A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPGB.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC2..集成电路工艺（1）标准双极性工艺（2）CMOS工艺（3）BiCMOS工艺3.去封装1.陶瓷封装一般用刀片划开。
2. 塑料封装化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸煮（小火） 20~30分钟（2）浓硫酸沸煮 30~50分钟四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。
向石英烧杯中注入适量浓硝酸。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
芯片设计实验报告
芯片设计实验报告芯片设计实验报告引言：芯片设计是现代电子工程中的重要环节，它涉及到电路设计、模拟与数字信号处理、逻辑设计等多个领域。
本实验旨在通过设计一个简单的数字逻辑电路芯片来加深对芯片设计流程的理解，并掌握相关工具的使用。
一、实验目标本实验的主要目标是设计一个4位加法器芯片，实现两个4位二进制数的相加。
通过这个实验，我们将学习到如何进行芯片设计的基本步骤，包括电路设计、逻辑门的选择与布局、电路模拟与验证等。
二、实验步骤1. 电路设计根据实验要求，我们需要设计一个4位加法器芯片。
首先，我们需要确定所需的逻辑门类型。
在这个实验中，我们选择使用AND门、OR门和XOR门。
然后，我们根据加法器的逻辑功能，设计出相应的电路图。
2. 逻辑门的选择与布局在芯片设计中，逻辑门的选择和布局非常重要。
我们需要根据电路的逻辑功能和性能要求，选择适当的逻辑门，并合理布局。
在这个实验中，我们选择使用CMOS逻辑门，并根据实验要求进行布局。
3. 电路模拟与验证在设计完成后，我们需要使用相应的电路模拟工具对设计进行验证。
通过模拟，我们可以检查电路的功能是否符合预期，并进行必要的调整。
在这个实验中，我们可以使用SPICE软件进行电路模拟。
4. 电路布线与布局在电路设计验证通过后，我们需要进行电路布线与布局。
这一步骤是将逻辑电路转化为物理电路的过程，需要考虑电路的布线规则、信号线的长度匹配等因素。
在这个实验中，我们可以使用EDA工具进行电路布线与布局。
5. 物理设计与制造在完成电路布线与布局后，我们需要进行物理设计与制造。
这一步骤是将电路布线转化为实际的芯片结构，并进行制造。
在这个实验中，我们可以使用CAD 工具进行物理设计与制造。
三、实验结果与分析通过以上的实验步骤，我们成功设计并制造了一个4位加法器芯片。
通过电路模拟与验证，我们确认了芯片的功能正常，并且满足了设计要求。
此外，我们还对芯片的性能进行了评估，包括功耗、速度等指标。
取芯检测实验报告
取芯检测实验报告1. 引言取芯检测是指在生物学实验中提取特定的细胞或组织核酸并进行检测的过程。
在本次实验中，我们针对一种新发现的基因进行了取芯检测实验，并以此报告的形式展示实验过程和结果。
2. 实验方法2.1 样本的制备我们选择了人体肝脏组织作为实验样本。
先将新鲜的人体肝脏组织切割成小段，并使用无菌生理盐水冲洗去除外部的污染物。
然后，使用医用刀片将组织细胞进行刮取，保证获取到足够数量的细胞。
2.2 核酸提取取得肝脏组织细胞后，将其加入离心管中，并添加适量的细胞裂解缓冲液。
使用离心机进行细胞裂解，将细胞的细胞膜破坏，并释放出细胞核酸。
接着，使用有机试剂进行蛋白质沉淀和酚-氯仿法提取核酸。
最后，使用浓缩盐酸进行洗脱，得到纯化的核酸样本。
2.3 取芯检测实验在本次实验中，我们选择了聚合酶链式反应（PCR）方法进行取芯检测。
首先，设计特异性引物，用于扩增目标基因。
然后，将提取的核酸样本与引物、酶、缓冲液等混合。
接下来，在恒温条件下进行PCR扩增反应，使目标基因的DNA 序列倍增。
最后，利用凝胶电泳分析PCR产物，进行目标基因的检测。
3. 实验结果3.1 核酸提取结果在细胞裂解和核酸提取的过程中，我们成功地获取了人体肝脏组织的核酸。
通过紫外可见光光谱分析，我们得出核酸浓度为XX ng/μl，纯度为XX。
这表明我们提取的核酸样本质量较高。
3.2 PCR扩增结果在PCR扩增反应中，我们使用特异性引物成功地扩增出目标基因的DNA序列。
凝胶电泳结果显示，在目标扩增区域出现了明亮的特定条带，这表明目标基因已经被放大。
与分子量标准品比对，我们估计目标基因的大小约为XXX bp。
4. 结论本次取芯检测实验中，我们成功地从人体肝脏组织中提取到了高质量的核酸样本，并通过PCR扩增得到了目标基因的DNA序列。
实验结果表明，我们选择的方法和技术准确、可靠，并可用于取芯检测其他目标基因。
通过本次实验，我们不仅加深了对取芯检测方法的理解，还为后续的基因相关研究提供了可信的数据基础。
解剖实验报告例文
实验名称：人体解剖学实验实验日期：2023年4月10日实验地点：解剖实验室实验教师：XXX实验学生：XXX一、实验目的1. 学习人体解剖学的基本知识，了解人体各器官的形态、结构和功能。
2. 培养学生的动手能力和观察力，提高对解剖学知识的理解和掌握。
3. 了解人体器官之间的相互关系，为临床医学打下基础。
二、实验内容1. 人体解剖学基本知识介绍2. 人体骨骼系统解剖3. 人体肌肉系统解剖4. 人体内脏系统解剖三、实验步骤1. 骨骼系统解剖（1）观察骨骼标本，了解骨骼的基本形态和结构。
（2）辨认骨骼标本中的各个部位，如颅骨、脊柱、骨盆等。
（3）学习骨骼的命名和功能。
2. 肌肉系统解剖（1）观察肌肉标本，了解肌肉的形态和结构。
（2）辨认肌肉标本中的各个部位，如颈部肌肉、胸部肌肉、腹部肌肉等。
（3）学习肌肉的命名和功能。
3. 内脏系统解剖（1）观察内脏标本，了解内脏的形态和结构。
（2）辨认内脏标本中的各个器官，如心脏、肝脏、脾脏等。
（3）学习内脏的命名和功能。
四、实验结果1. 骨骼系统解剖通过观察骨骼标本，我们了解了骨骼的基本形态和结构。
在实验过程中，我们辨认了颅骨、脊柱、骨盆等部位，学习了骨骼的命名和功能。
2. 肌肉系统解剖通过观察肌肉标本，我们了解了肌肉的形态和结构。
在实验过程中，我们辨认了颈部肌肉、胸部肌肉、腹部肌肉等部位，学习了肌肉的命名和功能。
3. 内脏系统解剖通过观察内脏标本，我们了解了内脏的形态和结构。
在实验过程中，我们辨认了心脏、肝脏、脾脏等器官，学习了内脏的命名和功能。
五、实验讨论1. 骨骼系统在人体运动和支撑方面起着重要作用。
在实验中，我们了解到骨骼的命名和功能，为今后的临床医学打下基础。
2. 肌肉系统在人体运动和姿势维持方面起着关键作用。
在实验中，我们学习了肌肉的命名和功能，提高了对肌肉系统的认识。
3. 内脏系统是人体生命活动的重要保障。
在实验中，我们了解了内脏的命名和功能，为今后的临床医学提供了基础。
生物芯片实验报告
实验名称：基因表达水平检测实验目的：1. 学习和掌握生物芯片技术的基本原理和操作流程。
2. 通过基因芯片技术检测特定基因在不同样本中的表达水平。
3. 分析实验数据，验证实验结果的可靠性。
实验材料：1. 基因芯片：包含待检测基因和对照基因。
2. 样本：待检测的组织或细胞。
3. 标准品：已知表达水平的对照样本。
4. 实验试剂：包括核酸提取试剂、PCR扩增试剂、杂交试剂、洗涤液等。
5. 仪器设备：PCR仪、杂交仪、荧光显微镜、凝胶成像系统等。
实验步骤：1. 样本处理：- 提取待检测样本的总RNA。
- 使用DNase I去除DNA污染。
- 通过RNeasy Mini Kit进行纯化。
2. cDNA合成：- 使用Oligo(dT) primers进行第一链合成。
- 使用Reverse Transcriptase进行第二链合成。
3. PCR扩增：- 使用PCR试剂进行目的基因的扩增。
- 通过琼脂糖凝胶电泳检测扩增产物。
4. 标记：- 将扩增产物与荧光标记的寡核苷酸探针杂交。
5. 杂交与洗涤：- 将杂交后的芯片放入杂交仪中进行杂交。
- 使用洗涤液进行洗涤。
6. 扫描与分析：- 使用荧光显微镜或凝胶成像系统扫描芯片。
- 使用软件分析杂交信号，计算基因表达水平。
实验结果：通过实验，成功地将待检测基因的cDNA与荧光标记的探针杂交，并在芯片上得到了清晰的信号。
通过比较待检测样本与标准品的结果，可以判断待检测基因在不同样本中的表达水平。
数据分析：1. 对比待检测样本与标准品的信号强度，计算基因表达水平的相对值。
2. 分析不同样本之间基因表达水平的差异。
3. 对比实验结果与已知文献报道的结果，验证实验结果的可靠性。
结论：本次实验成功利用生物芯片技术检测了待检测基因在不同样本中的表达水平。
实验结果表明，生物芯片技术在基因表达水平检测方面具有高效、准确、高通量的特点，为基因功能研究和疾病诊断提供了有力工具。
实验讨论：1. 实验过程中可能存在的误差来源，如RNA提取、PCR扩增、杂交等步骤的误差。
实验报告范文(通用)
随着社会一步步向前发展，越来越多的事务都会使用到报告，我们在写报告的时候要注意语言要准确、简洁。
写起报告来就毫无头绪？下面是收集整理的实验报告范文，希望能够帮助到大家。
实验报告篇1一、实验目的及要求：本实例的目的是创建锚点链接。
二、仪器用具1、生均一台多媒体电脑，组建内部局域网，并且接入国际互联网。
2、安装windows xp操作系统;建立iis服务器环境，支持asp。
3、安装网页三剑客(dreamweaver mx;flash mx;fireworks mx)等网页设计软件;4、安装acdsee、photoshop等***形处理与制作软件;5、其他一些动画与***形处理或制作软件。
三、实验原理创建锚点链接。
四、实验方法与步骤1) 在页面中插入1行4列的表格，并在各单元格中输入导航文字。
2) 分别选中各单元格的文字，单击“”按钮，在弹出的“超级链接”对话框上的“链接”文本框分别输入“#01”“#02”“#03”“#04”。
3) 在文档中输入文字并设置锚记名称“01”，按下“ enter”键换行，输入一篇文章。
4) 在文章的结尾处换行，输入文字并设置锚记名称“02”，按下“ enter”键换行，输入一篇文章。
5) 同样的方法在页面下文分别输入文字和命名锚记为“03”和“04”，并输入文章。
6) 保存页面，按下“f12”键预览。
五、实验结果六、讨论与结论添加瞄记的作用是可以帮读者快速找到自己想要的文章，同时也可以使页面更加精简。
本实验的关键难点在于链接文本框输入的名称和瞄记的名称要相一致才能达到实验的效果，同时要记得是在上一篇文章的结尾处输入文字并设置瞄记名称，并记得输入对应的文章，否则瞄记可能不能用。
熟练程度低在实验中不能很好地使用各种工具，无法一次准确地寻找到适当的位置。
实验中忘记选择“不可见元素”，几次实验都失败，最后才得出正确的结论。
因此在实验前要先做好预习，否则实验过程会比较吃力。
实验报告篇2今天老师给我们开了演示实验，让我们大开眼界，受益匪浅。
解剖实验报告模板
解剖实验报告模板1. 实验目的本实验的目的是解剖并研究某个生物体的组织结构和器官功能，以提高我们对生物体结构与功能的理解。
2. 实验材料和方法2.1 实验材料本实验所需材料包括：- 实验生物体（例如小白鼠、青蛙等）- 刀具（手术刀、剪刀等） - 解剖工具（镊子、剥离器等） - 显微镜2.2 实验步骤以下是本实验的步骤：1.准备工作：在实验室中准备所需的材料和仪器，确保实验环境卫生整洁。
2.生物体麻醉：根据实验生物体的种类和大小，选择适当的麻醉方法。
确保生物体处于无痛苦状态，以便进行后续操作。
3.解剖操作：使用手术刀和剪刀等工具，按照事先了解的生物体解剖结构，逐层进行解剖。
注意保持手术操作的准确性和谨慎性，避免对生物体造成不必要的伤害。
4.观察与记录：在解剖过程中，时刻观察和记录所见的结构和器官。
可以使用显微镜来观察细胞和组织的微观结构。
5.数据分析：根据观察和记录的数据，对所解剖生物体的结构和功能进行分析和总结。
可以比较不同个体之间的差异，或者与已知的理论知识进行对比。
6.清洁与处理：解剖实验结束后，要及时清洁实验台和工具，避免细菌滋生和交叉感染。
对解剖生物体的残余部分进行妥善处理，遵守实验室的相关规定。
3. 实验结果与讨论根据实验过程中的观察和记录，可以得出一些结论和讨论：1.生物体的结构和器官：通过解剖操作，我们可以清楚地看到生物体的各个器官和组织结构。
例如，我们可以观察到心脏、肺、肝脏等器官的位置和形态。
2.组织结构的特点：使用显微镜观察细胞和组织的微观结构，可以了解它们的特点和功能。
例如，肌肉组织的纤维排列方式、神经组织的神经元结构等。
3.结构与功能的关系：通过解剖实验，我们可以更好地理解生物体结构与功能之间的关系。
例如，心脏的结构决定了其泵血功能，肺的结构决定了其呼吸功能等。
4.生物体差异的原因：通过对不同个体的解剖观察与比较，我们可以了解生物体差异的原因。
这些差异可能与遗传因素、环境因素等有关。
解剖实验报告
解剖实验报告解剖实验报告1实验题目：骨骼和骨骼肌的大体解剖结构观察。
实验日期：20xx年3月12日。
一、实验目的和要求。
二、实验材料和用具。
三、实验内容。
四、思考题。
实验纪律和要求：一、1.实验前预习，明确观察目的和内容；2.进入实验室及时清点实验材料、图谱及用具。
二、实验过程中保持安静，穿实验服，带实验报告本、铅笔、尺子、填图纸、理论教材和实验教材。
三、实验观察后，将请同学讲解模型和讨论相关实验内容。
四、1.实验后进行显微镜使用登记和材料用具清查；2.值日生认真做好实验室卫生，清点实验材料、图谱及用具。
解剖实验报告2实验目的麻醉小白鼠实验方法以及操作1．小白鼠取拿方法提尾2．麻醉剂 1%戊巴比妥那（0.5ml/100g体重+0.5ml）3．注射位置小白鼠腹中线与一侧后肢连线的1/3处进针4．注射方法 45度角度进针，进针后回针筒以检验针头位置是否合适。
如果感到会有阻力，且回抽出气泡为正确。
实验结果小白鼠成功被麻醉讨论分析1、称出小白鼠的体重，按比例来抽取适量戊巴比妥钠溶液2、由一人提起小白鼠的尾部，并控制住小白素另一个同学打针，回抽并注射溶液。
若回抽阻力很大，且松手后，针筒会还原，则可能插入到肌肉中；若抽出血，则可能插入肝脏中。
3、成功麻醉后，由第三个同学做好标记。
4、洗手。
5观察小白鼠情况。
思考题：如何完成一个好的动物麻醉？1、麻醉剂的取量要精确。
2、打针的位置要准确。
3、操作时要稳，且45度角注射。
解剖实验报告3一、实验名称：鸡的解剖二、试验时间：20xx年12月12日三、实验地点：动医楼四、使用器械：镊子（不带齿）、手术刀、手术剪五、解剖程序：首先把鸡处死，方法是：在鸡的颈部靠近头处开口放血致死；然后解剖六、观察内容1. 嗉囊：食管的膨大部，位于叉骨之前，直接在皮下，偏右2. 腺胃：纺锤形，在肝左右两叶之间的背侧3. 肌胃：紧接与腺胃，近圆形，呈暗红色4. 十二指肠：位于腹腔右侧，前端与肌胃相接，灰白色，管状5. 空肠：前接十二指肠，后接回肠，灰白色，管状6. 回肠：前接空肠，后接结直肠，夹在两条盲肠之间，灰白色，管状7. 结直肠：很短，前接回肠8. 胰腺：夹在十二指肠降升支之间，淡黄色，长条形9. 肝：位于腹腔前下部，暗褐色，分左右两叶，右叶有一绿色胆囊10. 法氏囊：位于鸡的泄殖腔的背侧，是泄殖腔的一个盲囊11. 气管：较长而粗，半透明管状，位于皮下，偏右，进入胸腔在心基上方分为两个支气管12. 鸣管：位于气管与支气管交叉处，分外鸣膜和内鸣膜，禽类的发声器官13. 肺：位于胸腔背侧，扁平四方形14. 心脏：位于胸腔前下方，心基朝向前方，椎体形15. 肾：位于综荐股两旁和髂骨内面，红褐色16. 卵巢：位于左肾前部肾上腺的腹侧，上有发育着的大小不一的黄色卵泡17. 输卵管：分为：漏斗部，壶腹部，峡部，子宫，阴道五部分壶腹部：受精部位壶腹部：产生蛋清的部位峡部：形成蛋壳膜子宫：形成蛋壳及其色素阴道：在蛋壳外面形成少量灰质18. 髂腓肌：相当于臀股二头肌，位于髂骨脊，以圆腱止于腓骨19. 坐骨神经：位于髂腓肌下面，体内最粗大的神经，白色，线状七、体会：通过这次解剖实验课，我对鸡的一些组织和器官有了一定的了解，也掌握了相关的一些知识。
(芯片解剖)实验4去氮化硅保护层
注意事项--急救措施
侵入途径：吸入、食入、皮肤接触。
【皮肤接触】 立即脱去污染的着衣，用大量流动水 冲洗20~30分钟。如果不适，就医。
【眼睛接触】立即提起眼睑，用大量流动清水或生 理盐水彻底冲洗10~15分钟。如果不适，就医。
【吸入】迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼 吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸 停止，立即进行人工容 注意事项
实验目的 实验原理 实验内容 注意事项
一、实验目的
掌握去氮化硅保护层的方法， 学习化学方法去氮化硅保护层。
二、实验原理
去氮化硅一般有两种方法。 1.用85%的磷酸溶液进行刻蚀。 2.用等离子刻蚀机进行干法刻蚀。
化学试剂
磷酸 H3PO4
5.观察烧杯中的变化，定时取出再显微镜下观察， 看腐蚀效果，并做好记录。注意时间不易过长。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显 微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。 8.完成实验报告。
思考题
1. 用磷酸去氮化硅有何弊端？ 2. 为什么时间不易过长？
沸点 260 纯磷酸为无色结晶，无臭，具有酸味。 危险特性：危险特性遇金属反应放出氢气，
能与空气形成爆炸性混合物。受热分解产 生剧毒的氧化磷烟气。具有腐蚀性。
注意事项
【火灾危险】 灭火方法：用雾状水保持火场中容器冷却。
用大量水灭火。 【腐蚀物品】 腐蚀品.
健康危害（急性和慢性）
蒸气或雾对眼、鼻、喉有刺激性。口服液 体可引起恶心、呕吐、腹痛、血便或体克。 皮肤或眼接触可致灼伤。 慢性影响：鼻粘膜萎缩、鼻中隔穿孔。长 期反复皮肤接触，可引起皮肤刺激。
【食入】用水漱口，喝牛奶或蛋清。就医。
三、实验内容
去氮化硅保护层。
测试芯片社会实践报告
一、前言随着科技的飞速发展，半导体产业作为国家战略性新兴产业，其核心地位日益凸显。
作为半导体产业的重要组成部分，测试芯片在保证产品质量、提升生产效率等方面发挥着关键作用。
为了深入了解测试芯片的实际应用和发展趋势，我们团队在2023年暑假期间开展了为期一个月的测试芯片社会实践。
本文将详细汇报我们的实践过程、成果以及心得体会。
二、实践目的与内容1. 实践目的（1）了解测试芯片的基本原理、技术特点和发展趋势；（2）掌握测试芯片的设计、制造和应用方法；（3）提升团队在半导体领域的实践能力和创新能力；（4）为我国测试芯片产业发展提供有益参考。
2. 实践内容（1）查阅相关文献，了解测试芯片的发展历程、技术特点和应用领域；（2）学习测试芯片的设计原理和关键技术；（3）参观测试芯片生产企业，了解其生产流程和工艺；（4）进行测试芯片设计实验，验证所学知识；（5）撰写实践报告，总结实践经验。
三、实践过程1. 文献调研我们团队通过查阅国内外相关文献，了解了测试芯片的发展历程、技术特点和应用领域。
发现测试芯片在集成电路、微电子、通信、医疗、汽车等领域具有广泛的应用前景。
2. 设计原理学习我们学习了测试芯片的设计原理和关键技术，包括测试结构、测试方法、测试电路等。
掌握了测试芯片设计的基本流程和设计工具。
3. 企业参观我们参观了多家测试芯片生产企业，了解了其生产流程和工艺。
通过与工程师的交流，我们深入了解了测试芯片的生产环节，包括晶圆制备、芯片设计、封装测试等。
4. 设计实验在掌握了测试芯片设计原理和关键技术的基础上，我们进行了测试芯片设计实验。
通过实验，我们验证了所学知识，提升了团队在半导体领域的实践能力。
四、实践成果1. 设计成果我们团队设计了一款基于FPGA的测试芯片，实现了对数字电路的测试功能。
该设计具有以下特点：（1）采用FPGA作为核心测试单元，可灵活配置测试功能；（2）支持多种测试模式，如功能测试、时序测试、功耗测试等；（3）具有高测试效率、低功耗、低成本等优点。
模拟芯片切割实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解模拟芯片的切割工艺及原理。
2. 掌握模拟芯片切割实验的操作步骤。
3. 熟悉切割过程中可能出现的故障及解决方法。
二、实验原理模拟芯片切割实验主要是通过机械切割的方式，将硅晶圆上的模拟芯片从晶圆上切割下来。
实验中，我们将使用金刚石刀片进行切割，切割过程中，金刚石刀片与硅晶圆表面产生摩擦，使硅晶圆表面形成切割槽，进而实现切割。
三、实验仪器与材料1. 实验仪器：- 硅晶圆- 金刚石刀片- 切割机- 显微镜- 洗涤液- 实验台- 滤镜- 滤纸2. 实验材料：- 硅晶圆（直径：200mm，厚度：500μm）- 金刚石刀片（厚度：10μm）四、实验步骤1. 准备工作：- 将硅晶圆放置在实验台上，确保其表面干净、平整。
- 将金刚石刀片放置在切割机上，调整切割机至合适的切割速度和压力。
- 检查显微镜、洗涤液、滤纸等实验用品是否齐全。
2. 切割实验：- 打开切割机，将金刚石刀片紧贴硅晶圆表面。
- 慢慢调整切割机，使金刚石刀片在硅晶圆表面划过，形成切割槽。
- 在切割过程中，注意观察金刚石刀片与硅晶圆表面的摩擦情况，以及切割槽的深度和宽度。
- 切割完成后，关闭切割机。
3. 观察与记录：- 使用显微镜观察切割槽的表面，记录切割槽的深度、宽度及表面质量。
- 将切割好的硅晶圆用洗涤液清洗，去除表面杂质。
- 使用滤纸将硅晶圆表面擦干，确保其表面干净、无水分。
4. 分析与讨论：- 分析切割过程中金刚石刀片与硅晶圆表面的摩擦情况，探讨影响切割质量的因素。
- 讨论切割槽的深度、宽度及表面质量对模拟芯片性能的影响。
五、实验结果与分析1. 实验结果：- 切割槽深度：约100μm- 切割槽宽度：约10μm- 切割槽表面质量：表面光滑，无明显划痕2. 分析与讨论：- 切割过程中，金刚石刀片与硅晶圆表面的摩擦产生热量，导致硅晶圆表面熔化，形成切割槽。
- 切割槽的深度和宽度受金刚石刀片厚度、切割速度和压力等因素影响。
芯片实训报告
一、引言随着科技的飞速发展，集成电路（IC）产业已成为全球最具竞争力的产业之一。
芯片作为集成电路的核心，其研发、设计、制造和应用已成为我国科技发展的关键领域。
为了提高我国芯片产业的技术水平和创新能力，我们开展了芯片实训课程，旨在让学生深入了解芯片产业，掌握芯片设计的基本方法，提高动手实践能力。
以下是我对本次芯片实训的总结报告。
二、实训内容本次实训课程主要分为三个部分：芯片设计基础、芯片设计与仿真以及芯片制造工艺。
1. 芯片设计基础实训课程首先介绍了芯片设计的基本概念、发展历程和行业现状。
通过学习，我了解到芯片设计主要包括数字电路设计、模拟电路设计、版图设计、封装设计等环节。
在此基础上，我们还学习了数字逻辑电路、模拟电路、微电子器件等专业知识，为后续芯片设计打下坚实基础。
2. 芯片设计与仿真在掌握了芯片设计基础知识后，我们开始进行芯片设计与仿真。
实训课程采用了FPGA（现场可编程门阵列）作为设计平台，通过Verilog语言进行芯片设计。
在导师的指导下，我们完成了以下任务：（1）设计一个简单的数字电路，如全加器、译码器等；（2）利用FPGA实现设计的数字电路，并进行功能测试；（3）根据实际需求，对设计的数字电路进行优化，提高其性能；（4）利用仿真软件对设计的数字电路进行功能仿真，验证其正确性。
3. 芯片制造工艺芯片制造工艺是芯片产业的核心环节，实训课程介绍了以下内容：（1）半导体材料与器件；（2）集成电路制造工艺流程；（3）光刻、刻蚀、离子注入等关键工艺；（4）封装技术。
三、实训收获通过本次芯片实训，我收获颇丰：1. 理论知识与实践能力的提升在实训过程中，我不仅巩固了所学理论知识，还学会了将理论知识应用于实际项目。
通过设计、仿真和制造工艺的学习，我对芯片产业有了更深入的了解。
2. 团队协作能力的提高实训课程要求学生分组进行项目设计，这使我学会了与他人沟通、协作，共同完成任务。
在团队中，我学会了倾听他人的意见，尊重他人的观点，为团队的成功贡献力量。
实验报告芯片解剖实验报告
实验报告芯片解剖实验报告标题：芯片解剖实验报告摘要：本次实验旨在通过对芯片的解剖实验，了解芯片的组成结构、工作原理和制造技术。
通过实验研究和观察，我们对芯片内部的主要组成部件进行了解剖和分析，并通过实验结果验证了芯片的基本工作原理。
一、实验目的：1. 了解芯片的组成结构和制造工艺；2. 分析芯片的工作原理和性能特点；3.通过实验验证芯片的功能和性能。
二、实验仪器和材料：1. 微镜：用于观察芯片的微观结构；2. 高清摄像设备：用于记录和分析实验过程；3. 芯片样品：提供芯片解剖实验所需的样品；4. 实验用工具：如镊子、剪刀等，用于解剖芯片；5. 实验记录表：用于记录和分析实验结果。
三、实验步骤：1. 准备工作：清洁实验台面，准备所需仪器和材料；2. 实验前观察：用微镜观察芯片的外部结构和标识，了解芯片的型号和制造厂商；3. 解剖芯片：根据实验需要，使用工具对芯片进行逐层解剖，观察芯片内部的结构和组件；4. 实验观察：通过实验观察，记录芯片的主要结构和组件，如主处理器、内存芯片、图形芯片等；5. 分析实验结果：根据实验观察结果，分析芯片的制造工艺、工作原理和性能特点；6. 实验总结：总结实验结果，提出进一步研究和改进的建议。
四、实验结果：1. 芯片型号：XXX；2. 芯片制造厂商：XXX；3. 芯片主要组成部件：主处理器、内存芯片、图形芯片等；4. 芯片工作原理：XXX；5. 芯片性能特点：XXX。
五、实验结论：通过芯片解剖实验，我们了解了芯片的组成结构、工作原理和制造技术，并验证了芯片的基本功能和性能。
该实验为进一步研究和应用芯片提供了基础和参考。
六、实验改进和展望：1. 在实验过程中，可以采用更先进的实验仪器和材料，提高实验的精确度和可靠性；2. 可以进一步研究和分析芯片内部的更多组成部件和连接方式，深入了解芯片的工作原理和性能特点；3. 可以将芯片解剖实验与其他相关实验相结合，进一步探索芯片的应用领域和发展趋势。
电源芯片实验报告
一、实验目的1. 理解电源芯片的基本原理和工作方式；2. 掌握电源芯片的选型和应用；3. 通过实验验证电源芯片的性能指标；4. 培养动手能力和实际操作技能。
二、实验原理电源芯片是电子设备中不可或缺的组成部分，其主要作用是将输入的交流或直流电压转换为所需的稳定电压输出。
本实验主要针对线性稳压器和开关稳压器两种类型的电源芯片进行实验研究。
1. 线性稳压器：线性稳压器是一种将输入电压稳定在特定输出电压的电子器件。
其工作原理是利用晶体管等电子元件将输入电压降压，并通过反馈控制电路使输出电压保持稳定。
2. 开关稳压器：开关稳压器是一种利用开关元件和储能元件（如电感、电容）将输入电压转换为所需电压的电子器件。
其工作原理是利用开关元件的快速通断，通过储能元件的充放电过程，实现对输入电压的调节。
三、实验器材1. 电源芯片：LM317、LM2596等；2. 电路板：面包板、PCB板等；3. 电源：220V交流电源；4. 测量仪器：万用表、示波器等；5. 其他：电阻、电容、二极管等元器件。
四、实验内容1. 线性稳压器实验（1）搭建LM317稳压电路，将输入电压调整为12V，输出电压也调整为12V。
（2）使用万用表测量输出电压，观察输出电压的稳定性。
（3）改变输入电压，观察输出电压的变化情况。
2. 开关稳压器实验（1）搭建LM2596开关稳压电路，将输入电压调整为5V，输出电压也调整为5V。
（2）使用示波器观察开关管的工作波形，分析开关管的工作原理。
（3）使用万用表测量输出电压，观察输出电压的稳定性。
（4）改变输入电压，观察输出电压的变化情况。
五、实验结果与分析1. 线性稳压器实验结果通过搭建LM317稳压电路，在输入电压为12V时，输出电压也稳定在12V。
当输入电压发生变化时，输出电压也相应地发生变化，但变化幅度较小，说明LM317稳压电路具有较好的稳定性。
2. 开关稳压器实验结果通过搭建LM2596开关稳压电路，在输入电压为5V时，输出电压稳定在5V。
解剖学实验报告实验步骤(3篇)
第1篇一、实验目的1. 熟悉头部解剖结构，包括皮肤、肌肉、血管、神经和骨骼等。
2. 掌握头部解剖的基本方法和步骤。
3. 培养观察和记录解剖结构的能力。
二、实验原理头部解剖是解剖学的基础实验之一，通过解剖实验，可以直观地了解头部的解剖结构，为后续学习提供基础。
三、实验器材1. 尸体（头部）2. 解剖刀3. 镊子4. 剪刀5. 解剖针6. 解剖镜7. 洗手液8. 消毒液9. 消化液10. 棉签11. 实验记录本四、实验步骤1. 准备工作- 检查尸体头部，确保皮肤无破损，肌肉无萎缩。
- 清洁解剖台，准备实验器材。
- 穿戴实验服和手套，保持实验环境的整洁。
2. 皮肤切开- 沿着前额发迹沿前正中线切开头部皮肤至下颌，形成一条从额部到下颌的正中切口。
- 检查皮肤下是否有重要血管和神经，注意保护。
3. 分离皮肤和皮下组织- 使用解剖刀和剪刀，将皮肤与下方的皮下组织分离。
- 注意保护面神经分支、腮腺导管、面动静脉、颈外静脉等重要结构。
4. 清理面部肌肉- 沿着肌肉的走向，使用解剖刀和剪刀，将面部肌肉与皮肤和骨膜分离。
- 注意保护面神经分支和血管。
5. 深层解剖- 沿着血管和神经的走向，进一步解剖头部深层结构。
- 观察并记录脑膜、脑、血管、神经和骨骼等结构。
6. 骨骼解剖- 使用解剖刀和剪刀，将颅骨和面骨与周围组织分离。
- 观察并记录颅骨和面骨的形态、大小和结构特点。
7. 血管和神经解剖- 观察并记录头部的血管和神经走向、分支和分布。
- 注意保护血管和神经，避免损伤。
8. 实验记录- 使用实验记录本，详细记录实验步骤、观察到的解剖结构和注意事项。
- 绘制头部解剖结构图，标注重要结构。
9. 实验总结- 对实验过程进行总结，分析实验结果。
- 提出实验中遇到的问题和改进措施。
五、注意事项1. 操作过程中，注意保护解剖结构，避免损伤。
2. 保持实验环境的整洁，避免交叉感染。
3. 实验结束后，清理实验器材，保持实验台的整洁。
关于芯片的实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解集成电路封装知识，熟悉集成电路封装类型。
2. 掌握集成电路工艺流程，了解其基本原理。
3. 掌握化学去封装的方法，为后续芯片检测和维修提供技术支持。
二、实验仪器与设备1. 烧杯、镊子、电炉2. 发烟硝酸、浓硫酸、芯片3. 超纯水、防护手套、实验台等三、实验原理与内容1. 传统封装（1）塑料封装：双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、四边形扁平封装QFP、具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装SOJ。
（2）陶瓷封装：具有气密性好、高可靠性或大功率的特点。
2. 集成电路工艺（1）标准双极性工艺（2）CMOS工艺（3）BiCMOS工艺3. 去封装（1）陶瓷封装：一般用刀片划开。
（2）塑料封装：化学方法腐蚀，沸煮。
四、实验步骤1. 打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2. 将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3. 戴上防护手套，确保实验安全。
4. 将烧杯放入电炉中，加入适量的发烟硝酸，用小火加热20~30分钟。
5. 观察芯片表面变化，待芯片表面出现裂纹后，取出烧杯。
6. 将烧杯放入冷水中冷却，防止芯片损坏。
7. 取出芯片，用镊子轻轻敲打芯片，使封装材料脱落。
8. 清洗芯片，去除残留的化学物质。
9. 完成实验。
五、实验结果与分析1. 实验结果通过本次实验，成功去除了芯片的封装材料，暴露出芯片内部结构，为后续检测和维修提供了便利。
2. 实验分析（1）实验过程中，严格控制了加热时间和温度，避免了芯片损坏。
（2）化学去封装方法操作简便，成本低廉，适用于批量处理。
（3）本次实验成功掌握了化学去封装的基本原理和操作步骤，为后续芯片检测和维修提供了技术支持。
六、实验总结1. 本次实验使我们对集成电路封装知识有了更深入的了解，熟悉了不同封装类型的特点。
2. 掌握了化学去封装的基本原理和操作步骤，为后续芯片检测和维修提供了技术支持。
3. 通过本次实验，提高了我们的实验操作能力和团队协作精神。
芯片切片分析的总结
芯片切片分析的总结随着半导体封装工艺越来越多样，芯片种类也越来越多样化，对芯片切片是观察其内部结构的主要途径，特别是对于很多封装厂来说，由于缺乏对芯片结构的了解，在产品导入过程时，往往缺乏一些可以考量的依据，如：铝层厚度多少，芯片内部线路结构如何等等问题，而目前市场上针对裸芯片的切片往往采用精确剖面切片如聚焦离子束（FIB），价钱较为昂贵，时效性也很难把控。
而且大部分芯片厂和封装厂都不具备这些条件，所以研究低成本的切片技术很有必要。
本论文针对如何使用低成本的机械切片来观察芯片结构做了详细的研究和实验。
机械切片是一项低成本的切片技术，由于精度较低、操作步骤相对复杂，较少应用于芯片的结构的截面观察。
为了在条件不足的情况下对芯片结构进行观察，本文对芯片切片做了详细的说明，该方法可满足大部分情况下对芯片结构观察的需要。
机械切片主要包括取样，镶嵌，研磨和抛光。
取样应根据被检样品的检验目的，还须考虑取样方法和样品是否需要装用夹具或镶嵌等。
镶嵌的目的：根据样品材料和检测要求等，通过选择不同镶嵌材料来满足边缘，易碎样品保护及方便握持，目前半导体行业使用较多的是环氧树脂镶嵌，具有收缩率低，透明度高与试样附着好等优点。
研磨和抛光的主要目的，使试样表面的损伤逐渐减小直到理论上为零的过程，获得光亮无划痕的金相表面。
裸芯片目前主要成分还是以硅为主，而且体积较小，材质较脆，妍磨过程中容易碎裂，所以产品机械研磨必须镶嵌后才能进行，但是芯片镶嵌后样品凝固在镶嵌树脂内，无法看不到样品状态和压区位置，不能有效定位。
而且芯片表面金属层以铝为主，具有延展性，在抛光研磨过程中，抛光布摩擦作用会导致芯片铝层产生延展甚至脱落，导致研磨失败。
本文主要通过改变目前切割裸芯片方法，有效解决了之前研磨存在的无法定位，铝层脱开，延展等问题，大大提高了客户满意度，也解决了时效性的问题，最主要的是降低了研磨切片成本。
解剖实验报告模板
解剖实验报告模板解剖实验报告模板引言：解剖实验是生物学教育中重要的一环，通过解剖动植物的结构与功能，可以深入了解生命的奥秘。
本文将介绍一个解剖实验报告的模板，帮助学生们更好地完成实验报告的撰写。
一、实验目的：在这一部分，需要明确解剖实验的目的。
例如，可以是了解动物的器官结构，探究植物的生长方式，或者比较不同种类的动植物的差异等等。
确切的实验目的有助于读者理解实验的意义。
二、实验材料与方法：在这一部分，需要详细列出实验所使用的材料和实验步骤。
例如，如果是解剖动物，需要说明所使用的动物种类、数量，以及解剖所需的工具和器材。
如果是解剖植物，需要说明所使用的植物种类、数量，以及解剖所需的刀具和显微镜等。
实验步骤应该按照时间顺序描述，确保读者能够清晰地理解实验过程。
三、实验结果：在这一部分，需要详细记录实验的结果。
对于解剖动物，可以描述各个器官的结构特点、大小、形状等；对于解剖植物，可以描述根、茎、叶的结构特点、组织构成等。
为了更好地呈现实验结果，可以使用插图或照片来辅助说明。
同时，需要注意结果的客观性，避免主观评价。
四、实验讨论：在这一部分，可以对实验结果进行分析和讨论。
例如，可以比较不同动物器官的差异，探讨其功能和适应环境的关系；或者比较不同植物的组织构成，探究其生长方式和适应策略等。
讨论部分应该基于实验结果，结合相关理论知识，提出合理的观点和解释。
五、实验结论：在这一部分，需要总结实验的主要发现和结论。
结论应该简明扼要，准确概括了解剖实验的核心内容。
同时，可以提出一些对未来研究的建议，或者对实验结果的应用价值进行展望。
六、参考文献：在这一部分，需要列出实验报告所引用的参考文献。
参考文献可以是相关教科书、学术论文或者其他可靠的资料来源。
确保参考文献的格式规范，以便读者可以查阅相关资料。
结语：解剖实验报告模板的撰写可以帮助学生们更好地组织实验报告的内容，使其更具逻辑性和可读性。
通过实践和学习，学生们可以提高实验报告的撰写能力，并进一步加深对生物学知识的理解。
芯片解剖分析
图 2.2 金属布线阻挡层的 SEM/EDX 分析结果
图 2.2 是论文剖析的深亚微米器件 0.25 m 工艺 垂直剖面中金属布线阻挡层 barrier 的 SEM/EDX 分析结果 共有 O Al Si Au Ti N 六种元素 其中 O Si 来自 阻挡层下的 SiO2 绝缘层 Al 来自阻挡层上的金属布线 Au 来自样品制备过程中的镀膜 可 知 TiN 是这一阻挡层的主要成分
二 纵 向 结 构 及 尺 寸 Vertical size
1 介 质 层 的 厚 度 (thickness of dielectric layers)
栅氧化层 多晶之下 (poly to gate oxide)
About 100A
多晶之下的场氧 (poly to field)
0.42 m
191
亚微米器件的综合分析
20 世纪的最后十年 世界 IC 产量以年均 15%以上的速度稳定增长 国内集成电路市场 规模在世界 IC 市场中所占的份额已经由 2000 年的 7%猛增到 2001 年的 13% 使中国成为世 界上发展势头最强的半导体市场之一
七十年代后期开始出现的微分析技术是基于束与物质相互作用基础上的各种束的与谱 的分析技术 包括电子束 离子束 X 射线束 光束与能谱 色谱 光谱及 X 射线等 ,其 实质是对材料微区的组份 结构 形貌与痕量杂质进行分析的技术 由于它可以对器件进行 失效分析并开发新的工艺模块 已经成为微电子产业发展重要的技术支撑
3 染色工艺和 PN 结的显示 选用 1-3-10 染色液 它由强氧化剂 HNO3 腐蚀剂 HF 和缓冲剂 CH3COOH 组成 在强光
芯片解剖分析
0.39 m
0.39 m
0.39 m
0.39 m
0.34 m
0.32 m
0.41 m
0.38 m
0.41 m
0.38 m
0.42 m
0.38 m
0.44 m
0.46 m
0.26 m
0.25 m 0.40 m birdbeak) 0.08 m
(between
0.29 m 0.1 m
0.06 m
0.06 m
1 纵ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ分析样品的制备 通常采用 3o 5o 的小角度磨角法进行磨角 将原来的垂直纵向尺寸放大了 1/sin 倍
使观察测量方便 精度得以提高 2 器件表面介质层及金属层分析 由于氧化层及大部分薄的介质层都为透明体 经过磨角后得到一个透明的斜劈 通常采
用单色钠光作为光源 波长 =5896 A 和 5890A 用 OM 在斜面上可见到一条条干涉条纹 根据光的折射定律可知
图 2.1.3-1 FIB 设备的工作原理
文中使用的 FIB 设备是美国 FEI 公司 FIB200xP 型 FIB 设备不仅是强有力的分析工具 而且是强有力的制样工具 运用 FIB 技术进行 SEM 垂直剖面定位制样的方法 取得了比单纯
用 SEM 垂直剖面制样更好的效果 精确定位 多角度观察 多层次观察
最小有源区接触孔到有源区边缘间距 space from S/D edge to plug
最小有源区接触孔到相关多晶栅边缘间距
多晶覆盖其上接触孔距离 poly overlap contact
金属 1 2 3 4 上包通孔的距离 (M1 2 3 4 overlap via) 金 属 1 2 3 4 5 下 包 plug 距 离 (Metal overlap plug)
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子科技大学成都学院（微电子技术系）实验报告书课程名称：芯片解剖实验学号：姓名：教师：年6月28日实验一去塑胶芯片的封装实验时间：同组人员：一、实验目的1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容实验原理：1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、四边形扁平封装QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装SOJ（2）陶瓷封装具有气密性好，高可靠性或者大功率A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列PGA、陶瓷扁平封装FPGB.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装LCCC2..集成电路工艺（1）标准双极性工艺（2）CMOS工艺（3）BiCMOS工艺3.去封装1．陶瓷封装一般用刀片划开。
2. 塑料封装化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸煮（小火）20~30分钟（2）浓硫酸沸煮30~50分钟实验内容：去塑胶芯片的封装四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。
向石英烧杯中注入适量浓硝酸。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。
3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。
实验二金属层芯片拍照实验时间：同组人员：一、实验目的1．学习芯片拍照的方法。
2．掌握拍照主要操作。
3. 能够正确使用显微镜和电动平台二、实验仪器设备1：去封装后的芯片2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台3：实验用PC，和图像采集软件。
三、实验原理和内容1：实验原理根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。
以行列式对芯片进行图像采集。
注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。
2：实验内容采集去封装后金属层照片。
四、实验步骤1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。
2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。
3.小心移动硅片尽量将芯片平整。
4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。
（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）5.将显微镜物镜旋转到最低倍5X，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。
6.观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。
10.观测整体效果，观察是否有严重错位现象。
如果有严重错位，要进行重拍。
11.保存图像，关闭拍照工程。
12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即：5X）。
13.逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。
14.用手柄调节载物台，到居中位置。
15.关闭显微镜、电动平台和PC机。
五、实验数据采集后的芯片金属层图片如下：六、结果及分析1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。
2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。
所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。
3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。
4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。
实验三金属层图像拼接实验时间：同组人员：一、实验目的1．掌握图像拼接的原理，学习同层图像拼接。
2. 理解手工拼接与自动拼接的关系二、实验仪器设备1：采集到得金属层图片。
2：实验室电脑和图像拼接软件FilmIntegrator。
三、实验原理和内容1：实验原理根据采集芯片的图像相同位置对图像进行拼接，人工打定位钉子，至少要打一行一列。
对于比较小的工程，可以完全人工拼接，这样会减少错位。
对于大的工程，首先是人工打足够多的定位点，然后使用自动拼接，之后进行人工修改。
拼接时X-Y偏差均要≦∣4 ∣才不会影响工程质量。
因为拍照时芯片未必放平，当拼接完成后进行旋平操作。
:2：实验内容1.对金属铝的图像进行拼接。
2.拼接后将芯片图像旋平。
3.对旋平后的图像惊醒400*400切割。
四、实验步骤1.打开FilmIntegrator软件（在D盘）D:\FilmIntegrator\Bin目录下。
2.在F盘下建立自己学号命名的文件夹，将LM386M_200文件夹复制到自己学号文件夹。
3.点击FilmIntegrator 文件菜单（或Ctrl+O）单开复制后RAW下M7805M.conf 文件。
4.点击图像菜单选择图像浏览窗口（或点击快捷键）。
5.点击图像菜单选择拼接指定图像层（或点击快捷键）。
6.先打能确定的钉子，打完后，按E打无法确定的钉子。
7.点击F3或进行检查。
8.保存数据。
9.图像旋屏。
10.对图像进行切割。
五、实验数据1：打完钉子后的整体图像2：旋平切割狗的金属层照片：六、结果及分析1：通过实验了解了芯片图像拼接的方法，和拼接软件的使用。
2：在完成图像确定位置的钉子后，要进行检查，确保误差范围在（+3--3）之间，以保证较好的拼接效果。
但是并不是误差为0时就表示绝对没有误差，因为误差的计算是软件根据记忆功能计算出来的，并不是图像的真实误差。
3：在拼接完成后，要对图像进行切割去除多余面积，然后对芯片极性旋平，为后面的不同图像层之间进行对准打基础。
实验四去氮化硅保护层实验时间：同组人员：一、实验目的1：掌握去氮化硅保护层的方法，2：学习化学方法去氮化硅保护层二、实验仪器设备1：烧杯，镊子，电炉。
2：85%的磷酸溶液，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容1：实验原理去氮化硅一般有两种方法。
1.用85%的磷酸溶液进行刻蚀。
2.用等离子刻蚀机进行干法刻蚀2：实验内容去氮化硅保护层。
四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去掉封装的裸片放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去磷酸。
用量筒量取43ml磷酸倒入石英烧杯中，量取7ml注入石英烧杯中。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，定时取出再显微镜下观察，看腐蚀效果，并做好记录。
注意时间不易过长。
首先取45mL的磷酸→取UP水10mL放入石英烧杯中→看时间开始加热（2:14）→摇晃烧杯，见有气泡冒出，将火调小并用玻璃棒搅拌芯片（2:24）→停止加热（2:33）取出芯片用UP水清洗，并在显微镜下观察腐蚀情况→2:55继续加热→（3:10）停止加热取出芯片观察。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去掉封装的裸片放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去磷酸。
用量筒量取43ml磷酸倒入石英烧杯中，量取7ml注入石英烧杯中。
（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。
（注意：火不要太大）5.观察烧杯中的变化，定时取出再显微镜下观察，看腐蚀效果，并做好记录。
注意时间不易过长。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
六、结果及分析1：通过实验了解了氮化硅保护层的方法和步骤。
2:加热时间不能太久，容易产生黑色物质，附着在多晶层上，对接下来的时间照成影响！实验五去金属Al层实验时间：同组人员：一、实验目的1：掌握去氮化硅保护层的方法2：学习化学方法去氮化硅保护层二、实验仪器设备1：加热电炉，烧杯，等试验工具。
2：去过氮化硅的芯片三、实验原理和内容去AL的方法：1.浓磷酸溶液加热进行刻蚀。
2.磷酸：硝酸：冰醋酸：水=85%：5%：：5% ：10% 温度控制在35~45摄氏度。
3.等离子刻蚀（氯气刻蚀→ALCL气体）试验内容：去金属铝层。
四、实验步骤1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去掉保护层的裸片放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，按一下比例配比混合溶液100ML磷酸：硝酸：冰醋酸：水=85%：5%：：5% ：10%（操作时一定注意安全）4.将石英烧杯放到电炉上微量加热，记录加热时间。
（注意：禁止大火加热）5.观察烧杯中的变化，定时取出再显微镜下观察，看腐蚀效果，并做好记录。
注意时间不易过长。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理五、实验数据1：取磷酸50mL，硝酸10mL，冰醋酸10mL一起放入烧杯中:。
2：开始加热，记录时间9：28，直到出现微弱气泡停止加热，3：取出芯片用UP水清洗芯片，然后放到显微镜下观察AL的腐蚀情况。
4：如果AL层去除不完全可以继续回煮，知道达到较好的效果。
六、结果及分析通过实验掌握了芯片去除AL层的步骤和方法.实验六去二氧化硅实验时间：同组人员：一、实验目的1：掌握去二氧化硅方法，2：学习化学方法去二氧化硅。
二、实验仪器设备1：稀释HF酸溶。
2：烧杯，玻璃棒，电炉等实验设备。
三、实验原理和内容去二氧化硅一般有两种方法。
1.用稀释HF酸溶液进行刻蚀。
纯净的HF腐蚀硅和二氧化硅的速率大体上分别是900埃/分和120埃/分，为了减缓反应速度一般将HF稀释。
Si02+ 6HF4= H2+SiF6+H202.用等离子刻蚀机进行干法刻蚀。
（用CF4、或SF6等气体）Si02+ CF4= SiF4+C0Si02+ SF6 = SiF4+S02实验内容：去除芯片的二氧化硅层。