元器件布局与装配方式
电子元器件安装的基本知识和工艺
电子元器件安装的基本知识和工艺1.电子元件的引线整形电子元件在安装到电路板上时,必须事先对元件的引脚进行整形,以适应电路安装的需要。
电子元器件的引线成型主要是为了使元器件的安装尺寸满足印制电路板上元件安装孔尺寸的要求。
由机器自动组装元器件时元器件的引线形状需要单独进行加工。
集成电路的引线有单列直插式和双列直插式。
2、电子元器件引线成型的方法元器件的引线成型一般采用模具手工成型。
成型模具依元件形状的不同而不同。
在模具的垂直方向开有供插入元件引线的条形孔隙，将引线从上方插入孔隙后，再插入插杆，即可将引线弯成所需的形状。
用模具成型的元件引线形状的一致性较好。
对个别元器件的引线成型不便于使用模具时，也可用尖嘴钳加工引线。
当印制电路板上的焊点孔距不合适时，元件引线一般采用加弯曲半径的方法来解决。
3、电子元器件的插装方法电子元器件的插装是指将已经加工成型的元器件的引线垂直插入印制电路板的焊孔。
①手工插装手工插装多用于小批量生产或电路实验。
手工插装有两种形式：一人插装和多人插装即流水线作业。
②自动插装自动插装用于工厂的大批量生产。
自动插装是采用先进的元件自动插装机来安装元器件，设计者要根据元器件在印制板图上的位置，编出相应的程序来控制自动插装机的插装工作。
它具有以下优点：a)将插入的元器件引线自动打弯，牢固地固定在印制板上；b)消除了手工的误插、漏插，提高了产品质量和生产效率；c)对于特殊薄小的新型集成电路，可采用更先进的贴装技术进行安装，即用元件贴装机将元器件粘贴在电路板上。
4、电子元器件插装的原则①插装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重。
②元器件的标识：电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；横向插件的数值读法应从左至右，而竖向插件的数值读法则应从下至上。
③元器件的间距在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于2mm（必要时，引线要套上绝缘套管）。
一般元器件应紧密安装，使元器件贴在印制板上，紧贴的容限在0.5mm左右。
浅谈元器件的布局及布线的讲解方法
美观等， 使布线显得很凌乱 。 笔者认 为自动布线结束后 还需要进一步使用手工调整布线， 才能获得一块较完美 的、 满足电磁兼容性要求的印制线路板 。 手工调整布线 的 目的就是重新调整走线方向， 使布线尽可能合理 （ 如 满足电磁兼容性要求、连接长度短） 。手工调整布线是 电路设计中较难掌握的技巧之一 ， 它是线路板设计技术 和经验的集中体现 ， 即使经过了多次调整， 依然可能会 存在不尽合理的走线。 而作为初学者的学生， 一般手工
于布局 ， 而且，布线的密度越高 ， 布局就越重要。所有 制作印制线路板的人都遇到过这样的情况 ：布线仅剩
下几 条 时却 发 现 无论 如 何都 布 不通 了 ， 又 不想 飞 线 ， 而
角，而且紧靠定位槽 （ 从焊接面看） 。进出接线端布置 时其相关联的两引线端不要距离太大 ， 并且尽可能集中
与外 接元 器件 （ 要是 电位 器 、 键 、插 口或其 他 印制 主 按
子技术” 课程结束后开设的专业课程 ， 它主要是用计算
机 来 实现 电路 图的 制作 和 电子元 器件 的连 接 。 生们 感 学 兴趣 的是 学完 它 以后 ，可以 自己制 作 印制 线路 板 。 笔 在
电路板 ）的连接方式 。因为只有对外接元器件的规格 、 尺寸 、 面积等有完全了解 ， 才能对附件固定 ， 以提高耐
局内容之前 ， 我都要让学生牢牢地记住这样一个概念 。
教 材 中关干 线路 板 的合 理布 局 有十 二点 要求 ， 常 非 详细。 可是 ， 学生 把这 些要 求 背下 来就一 定 能把 电路 图 布 好 了吗 ？很 多学 生看 完后 仍然 不知 道 该如 何操 作 。 笔者认 为一 个印制 线路板 的布 局是否 合理没有 绝对
第三章 电子设备的元器件布局与装配
课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．撑握元器件的布局应遵守的原则。
2．学会布局时的排列方法和要求。
能力目标培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导教材分析重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求难点布局时的排列方式和要求教具多媒体投影仪、电脑板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。
教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5分钟5分钟布局原则教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
1．元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。
电子元器件的安装方法
电子元器件的安装方法①安装的次序电路板上元器件的安装次序应该以前道工序不妨碍后道工序为原则，一般是先装低矮的小功率卧式元器件，然后装立式元器件和大功率卧式元器件，再装可变元器件、易损元器件，最后装带散热器的元器件和特殊元器件。
插件次序也是：先插跳线，再插卧式IC和其他小功率卧式元器件，最后插立式元器件和大功率卧式元器件；而开关、插座等有缝隙的元器件以及带散热器的元器件和特殊元器件一般都不插，留待上述已插元器件整体焊接以后再由手工分装来完成。
②常用电子元器件的安装a)集成电路(1C)的安装安装时应该注意以下几点：拿取时必须确保人体不带静电；焊接时必须确保电烙铁不漏电。
现代人们的衣着和生活环境有时可使人体带有静电，这种静电对于MOS器件的集成电路来说可形成几万伏的高压。
我们可以通过事先触摸一下自来水管、暖气管等接地的金属管道或较大型的落地金属物体、工作台的金属框架等来中和静电电荷。
由于高温下所有绝缘物的绝缘性能都会降低，所以电烙铁的漏电也不容忽视。
焊接时要预先接好电烙铁的安全地线，必要时可以采用临时拔掉电烙铁电源插头再来焊接的办法。
b)IC插座的安装尽管插座本身在电气上并无极性可言，但错误的安装方向将对以后IC的插入形成误导。
另外特别要注意每个引脚的焊接质量，因为IC插座的引脚的可焊性差，容易出现虚焊，焊接时可以适当采用活性较强的焊剂，焊后应加强清洗。
c)晶体管的安装各种晶体管在安装时要注意分辨它们的型号、出脚次序和正负极性；要注意防止在安装焊接的过程中对它们造成损伤。
小功率的三极管、场效应管和可控硅，封装外形有时完全相同，有些微型封装的器件，表面只能印一、两个标注字，容易混淆，应该尽量与它们的原包装一道拿取，一时用不完的要及时地放回原包装中去。
有时即使是同一种型号的器件，由于生产厂家不同、其出脚的次序也有变化，一定要认准其排列不要相互插错。
二极管的引出脚也有阴阳极之分，不能插反。
安装塑封大功率三极管时，要考虑集电极与散热器之间的绝缘问题。
元器件安装标准(共35页)
1 元器件安装(ānzhuāng)1.1 前提：所有元器件应按制造厂规定的安装(ānzhuāng)条件进行安装。
适用(shìyòng)条件需要的灭弧距离拆卸灭弧栅需要的空间等，对于手动开关的安装，必须保证开关的电弧对操作者不产生危险1.2 组装前首先看明图纸及技术要求1.3 检查产品型号、元器件型号、规格、数量等与图纸是否相符1.4 检查元器件有无损坏1.5 必须按图安装 (如果有图）1.6 元器件组装顺序应从板前视，由左至右，由上至下1.7 同一型号产品应保证组装一致性1.8 面板、门板上的元件中心线的高度应符合规定元件名称安装高度（m）指示仪表、指示灯 0.6-2.0电能计量仪表 0.6-1.8控制开关、按钮 0.6-2.0紧急操作件 0.8-1.6组装产品应符合以下条件：操作方便。
元器件在操作时，不应受到空间的防碍，不应有触及带电体的可能。
维修容易。
能够较方便地更换元器件及维修连线。
各种电气元件和装置的电气间隙、爬电距离应符合4.4 条的规定。
保证一、二次线的安装距离。
1.9 组装所用紧固件及金属零部件均应有防护层，对螺钉过孔、边缘及表面的毛刺、尖锋应打磨平整后再涂敷导电膏。
1.10 对于螺栓的紧固应选择适当的工具，不得破坏紧固件的防护层，并注意相应的扭距。
1.11 主回路上面的元器件，一般电抗器，变压器需要接地，断路器不需要接地，下图中为电抗器接地。
1.12 对于(duìyú)发热元件 (例如(lìrú)管形电阻、散热片等) 的安装应考虑其散热情况，安装距离应符合元件(yuánjiàn)规定。
额定功率为75W 及以上的管形电阻器应横装，不得垂直地面竖向安装。
下图为错误接法1.13 所有电器元件及附件，均应固定安装在支架或底板上，不得悬吊(xuán diào)在电器及连线上。
1.14 接线(jiē xiàn)面每个元件的附近有标牌(biāo pái)，标注应与图纸相符。
元器件布局
一、元器件布局1.手工布局。
手工布局就是在PCB图中将元件的位置进行适当的调整，用鼠标把元件于东到定义的禁止布线层内部，移动元件、转动元件的方法和原理图里移动元件、旋转元件的方法一样。
2.自动布局。
载入网络表文件后，元件会堆积在规划好的电路板中间，用户可以先使用默认的布局参数进行一次自动布局的操作，使得元件可以分开放置，然后进行必要的预拉线调整，最后重新对布局参数设置，再进行一次自动布局。
关键元器件的布局关键元器件包括以下几类：（1）与机械尺寸紧密相关的元器件；（2）占位置的大元器件；（3）电路的核心元器件；（4）关键的接插件；（5）高频的时钟电路；（6）对电磁干扰敏感的电路等外部接插件、显示器件等安放位置应整齐，特别是板上各种接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑器件的安放位置。
对关键元件的布局可以分为以下三个步骤：（1）对所有元器件进行分类，找出电路板上的关键元器件；（2）放置关键元器件；（3）锁定关键元器件。
关于元器件的放置要求：对于单面板，器件一律放顶层；对于双面板或多层板，一般放顶层，只有在器件过密时才把一些高度有限并且发热量少的器件放在电路板的底层。
常用元器件放置的注意点：（1）电阻、二极管放置分为平放和竖放。
平放在电路元器件数量不多、电路板尺寸较大的情况下，一般平放。
对于1/4W以下的电阻平放时，两个焊盘间的距离一般取0.4英寸。
1/2W的电阻一般取0.5英寸。
（2）电位器安放时放置电路板边缘，方便旋转。
（3）IC座确认方向是否正确，并注意各个IC引脚是否正确。
一般情况下，为了防止方向装反，在同一块电路板上进行布局时，尽量将所有IC的U型放置在同一个方向。
散热方面的要求：板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至风机，并与周围电解电容、晶振等怕热元器件隔开一定距离，竖放的板子应把发热元器件放置在板的最上面，双面放元器件时底层不得放发热元器件。
电磁干扰方面的要求：原则之一是各元器件之间的引线要尽量短，在布局上要把模拟信号、高速数字电路、噪声源（如继电器、大电流开关以及时钟电路等）这三部分合理分开等。
元器件布局与装配方式
元器件布局与装配方式
首先，针对不同类型的元器件，有不同的布局和装配方式。
例如，对
于电容和电感元器件，一般采用近似对称的方式布置在电路板的两侧，以
减小交叉干扰。
对于小型的元器件，可以采用贴片式布局，以减小电路板
的尺寸；而对于大型元器件，可以采用插件式布局，以便于维修和更换。
其次，元器件之间的布局和连线方式也需要注意。
一般来说，应尽量
减小元器件之间的距离，从而减小电路的阻抗和互感，提高信号的传输性能。
此外，还需注意合理分布和连接元器件的引脚，以减小线路的电感和
电容，提高信号的稳定性。
同时，还需要注意电源和地线的布局和连接方式。
电源和地线是电路
的基础，其布局和连接方式直接影响整个电路的性能和稳定性。
一般来说，电源线和地线应尽量靠近，以减小回路的面积；并且应通过短接和平行连
接的方式连接到电路板上，以减小回路的电阻和电压降。
此外，还需注意电路板的散热和防护措施。
一般来说，电路板上的功
耗较大的元器件，如放大器和处理器等，应采用散热器进行散热。
同时，
还可以通过增加散热片和散热管等装置，提高散热效果。
此外，还可以通
过设置防护罩或屏蔽罩等装置，以减小电磁辐射和外界干扰。
总之，元器件布局和装配方式对电路的性能和可靠性有着重要的影响。
正确的布局和装配方式能够保证电路的稳定工作和可靠性，并提高电路的
性能和效率。
因此，在设计和制造电路板时，需要根据具体的应用需求，
结合上述原则和方法，合理地进行元器件布局和装配。
电子产品装配步骤
整机组装1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。
（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。
不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。
（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。
发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。
6.1.2组装方法1.功能法功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。
2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。
3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。
6.1.4布线及扎线1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局首先，元器件的装配方式可以分为表面贴装（SMT）和插装两种方式。
表面贴装是将元器件直接贴装在PCB（印刷电路板）上，通过焊接连接。
相比于插装，表面贴装的优点是可以实现高度集成、小型化、轻量化，因为表面贴装元器件的尺寸更小。
此外，表面贴装还能够提高生产效率和自动化程度，减少人工操作。
插装方式是通过将元器件的引脚插入到PCB上的插孔中，然后通过焊接或插座连接。
插装方式可以实现更高的电流传递能力和更好的散热性能，适用于一些高功率和散热要求较高的元器件。
其次，元器件的布局是指在PCB上安排元器件的位置和走线方式。
合理的布局可以减少元器件之间的相互干扰和电磁干扰，提高产品的可靠性和抗干扰能力。
布局时需要考虑到以下几个因素：1.元器件之间的距离：必须保证足够的间距，防止因热量传导或电磁辐射而导致的故障。
2.元器件的热管理：一些元器件会产生较高的热量，需要与散热器相连接或者安装在较大的散热片上。
此外，布局时还要避免元器件之间的热耦合，即热量在元器件之间传递导致温度升高。
3.元器件的信号传输：布局时需要注意信号线的走向，尽量避免线路交叉、相邻和平行，从而减少互相干扰。
4.元器件的电磁兼容：一些元器件对电磁辐射较敏感，需要与其他元器件保持一定的距离；同时一些元器件可能会产生电磁辐射，也需要与其他元器件保持一定距离。
另外，元器件的布局还需要考虑到维修和检修的便利性，即方便进行元器件的更换和维修。
合理的布局可以减少维修时间和难度，提高维修效率。
总之，元器件的装配方式与布局是电子产品设计和制造中至关重要的环节。
通过合理的装配方式和布局，可以提高产品的性能和可靠性，降低成本和维修难度，从而满足市场需求。
电子设备的元器件布局与装配
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第三章 电子设备的元器件布局与装配主要内容
掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求。
01
了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。
02
了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。
03
了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。
相应的机电部件就近布置，并与面板布置相协调。总体布局有利抑制和减少干扰，应注意：
及地线系统的布局等都应予以考虑。总体布局有利于散热，应注意：处理好冷却
组装单元，力求简化并便于操作；显示指示部分与
敏感电路不得受干扰；接地点和接地方式的选择以
介质的流动途径
做到以最有利的形式把各单元产生的热量带
较大，发热较集中且换热条件差的单元或器件，
走，并不影响热敏元件正常工作；对于组装密度
布局时应使热传导通路的热阻最小；散热系统的
5
各组成部分，不能对电路形成干扰；散热系统布
6
局应充分利用设备现有空间。
1、装配工艺性原则：
3.4.3 组装时有关工艺性问题
布局、布线要有利于装配，应避免因布局位置不当而造成无法装配或装配困难。总体布局时应考虑减振缓冲方面的要求总体布局应有利于维修、调整、测试和装配，在条件允许下布局密度不宜过大，要保证有足够的维修、调整、测试和装配空间。
蔽时，还应注意以下问题：
04
振荡回路的屏蔽特点
05
由于高频系统有它独有的特点，对高
06
频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列
07
参数变化(与不屏蔽时相比较) ：
减小回路线圈的电感量和品质因数。
增大线圈的固有电容量。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局元器件的装配方式与布局是指将不同类型的元器件按照特定的方式进行组合、安装和布置，以满足电路设计的需求。
合理的装配方式与布局不仅可以提高电路的性能，还可以使电路具有较好的可靠性和维修性。
下面是几种常见的元器件装配方式与布局：1. 点对点布局：点对点布局是最简单的装配方式，适用于简单的电路。
它的原理是将元器件的引脚直接相连，剩余的引脚通过焊接或插座连接到电路板上。
这种方式虽然简单，但容易产生杂散电容和电感，影响电路性能。
因此，点对点布局一般用于低频、小信号的电路。
2. 矩阵布局：矩阵布局是将元器件按照规律的矩阵排列，使得电路板的布局整齐美观。
这种方式适用于大规模集成电路和模块化设计的电路。
矩阵布局具有布线简单、稳定性好的优点，但对于高频和高速电路，由于元器件之间的互相干扰较大，容易产生串扰和时钟偏移，因此需要进行严格的信号完整性设计。
3. 裸露芯片布局：裸露芯片布局是指将芯片裸露地直接焊接在电路板上，用导线进行连接。
这种布局方式主要用于高频、高速、大功率的电路。
裸露芯片布局可以减少元器件之间的引脚长度，降低传输延迟和串扰效应，提高电路的性能。
4. 双面布局：双面布局是指在电路板的两面布置元器件，通过通过焊接或插座连接。
这种布局方式适用于复杂的电路，可以有效地减少电路板的面积，提高元器件的集成度。
双面布局要注意元器件之间的电磁兼容性，避免互相干扰。
5. 多层板布局：多层板布局是指在多个电路板之间进行连接，形成一个多层结构。
这种布局方式适用于复杂的高速、高频电路，可以有效地减少电路板的尺寸和引脚长度，提高信号完整性和抗干扰能力。
多层板布局要注意信号的分层和电源地的布局，以减少信号传输的干扰。
总之，合理的元器件装配方式与布局可以使电路具有较好的性能和稳定性，并提高电路的可靠性和维修性。
在进行装配和布局时，需要根据电路的类型、频率、功率等特性进行选择，并遵循良好的设计规范和经验。
元器件的装配方式与布局在电路设计中起着至关重要的作用。
电路板、电子元器件的焊接与装配汇总
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。
焊料：中间带松香的焊锡丝。
焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。
旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。
（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。
（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。
（5）焊点尽量小，牢固。
（6）焊接时间尽量短。
焊接时注意事项：（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。
(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。
（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。
（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。
（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。
防止电烙铁感应电压使芯片损坏。
评估要素：（1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。
（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。
）（2）经仪器测试，电路功能正确。
（3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。
a.PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
第2讲PCB安装形式及布局要点
间距要求 1.对于贴片元件，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需，相邻元器件焊盘之间间 隔不能太近，建议按照以下原则设计： a） PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm； b） PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5mm； c） Chip、SOT 各自之间和相互之间间隙≥0.7mm； d） BGA 与其他元件的间隙≥5mm。 2. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 3.元器件的外侧距板边的距离为5mm。 4.波峰焊时，两个大小不同的元件或错开排列的元件，它们之间的间距必须≥2.5mm.。否则，前面 的元件可能挡住后面的元件，造成漏焊。
需要安装较重的元件时，应考虑安装位置和安装强度；应安排在靠近印制板支承点 的地方，使印制板的翘曲度减少最小。还应计算引脚单位面积所承受的力，当该值 ≥0.22 牛顿/mm2时，必须对该模块采取固定措施，不能仅仅靠引脚焊接来固定。
对于有结构尺寸要求的单板，其元器件的允许最大高度应为： a） 元器件的允许最大高度=结构允许尺寸-印制板厚度-4.5mm； b） 超高的应采用卧式安装。
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
插通孔元件
波峰焊
清洗
PCB组装二次加热，效率较高
* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
双面贴装
B面 印刷锡膏
贴装元件
A面
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主
清洗
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高
一面贴装、另一面插装
间距要求 对于贴片元件，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需，相邻元器件焊 盘之间间隔不能太近，建议按照以下原则设计： a） PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm； b） PLCC、QFP、SOP 与Chip 、SOT 之间间隙≥1.5mm； c） Chip、SOT 各自之间和相互之间间隙≥0.7mm； d） BGA 与其他元件的间隙≥5mm。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。
具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。
可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。
待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。
二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。
①直立式。
这种安装方式见图1。
电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。
这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。
缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。
②俯卧式。
这种安装方式见图2。
二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。
这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。
③混合式。
为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。
见图3。
元器件配置布局应考虑的因素：对于印刷电路板的布局排列并没有统一固定的模式，每个设计者都可以根据具体情况和习惯方法进行工作，但是一些基本原则是应遵循的。
①印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形。
一般应避免设计成异形，以尽可能地降低成本。
②如果印刷电路板是矩形，元件排列的长度方向一般应与印刷电路板的长边平行，这样不但可以提高元件的装配密度，而且可使装配好的印刷电路板更美观。
元器件布局
一、元器件布局基本规则1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要等位的器件，并设置其不可移动的属性。
2.设置板子的禁止区域，包括布局布线的禁止区。
定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
3.按电路模块进行布局。
实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
优先模拟电路的近配置。
4.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，如果进行波峰焊过孔与元件壳体很可能短路。
5.位于电路板边缘的零件，小的贴装类元器件离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3：2或4：3。
电路板面板尺寸大于200mm ×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
6.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm7.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其他元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，期间距应大于2mm 。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 。
8.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。
9.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其他焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。
10.其他元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性表示明确，同一印制板上极性标示方向尽量保持一致，并且极性方向不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直。
11.电源的输入端接10～100uF的电解电容，如果可以，用100uF以上的电解电容抗干扰效果更好。
电解电容要与高热元件保持适当的距离。
12.每个集成电路有一个去耦电容。
电气元件装配及布线要求
电气元件装配及布线要求1.电气设备应有足够的电气间隙及爬电距离以保证设备安全可靠的工作（见表E）。
2.电气元件及其组装板的安装结构应尽量考虑进行正面拆装。
3.如有可能，元件的安装紧固件应做成能在正面紧固及松托。
4.各电器元件应能单独拆装更换，而不影响其他元件及导线束的固定。
5.发热元件宜安装在散热良好的地方，两个发热元件之间的连线应采用耐热导线或裸铜线套瓷管。
6.二极管、三极管及可控硅、矽堆等电力半导体，应将其散热面或散热片的风道呈垂直方向安装，以利散热。
7.电阻器等电热元件安装一般应安装在箱子的上方，安装方向及位置应考虑到利于散热并尽量减少对其它元件的热影响。
8.柜内的PLC等电子元件的布置要尽量远离主回路、开关电源及变压器，不得直接放置或靠近柜内其他发热元件的对流方向。
9.主令操纵电器元件及整定电器元件的布置应避免由于偶然触及其手柄、按钮而误动作或动作值变动的可能性，整定装置一般在整定完成后应以双螺母锁紧并用红漆漆封，以免移动。
10.系统或不同工作电压电路的熔断器应分开布置。
11.熔断器、使用中易于损坏、偶尔需要调整及复位的零件，应不经拆卸其他部件便可以接近，以便于更换及调整。
12.熔断器安装位置及相互间距离应便于熔体的更换。
13.不同电压等级的熔断器要分开布置，不能交错混合排列。
14.有熔断指示器的熔断器，其指示器应装在便于观察的一侧。
15.瓷质熔断器在金属底板上安装时，其底座应垫软绝缘衬垫。
16.低压断路器与熔断器配合使用时，熔断器应安装在电源侧。
17.强弱电端子应分开布置；当有困难时，应有明显标志并设空端子隔开或设加强绝缘的隔板。
18.端子应有序号，端子排应便于更换且接线方便；离地高度宜大于350mm。
19.有防震要求的电器应增加减震装置，其紧固螺栓应采取防松措施。
20.紧固件应采用镀锌制品，螺栓规格应选配适当，电器的固定应牢固、平稳。
21.新落料的导轨端头处均需剪斜口，以防工作时的意外。
第三章电子设备的元器件布局与装配
第三章电子设备的元器件布局与装配课题第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．撑握元器件的布局应遵守的原则。
2．学会布局时的排列方法和要求。
能力目标培养学生对元器件布局的能力，并为以后学习实践中能够合理的对元器件进行布局。
情感目标培养学生严谨的工作态度和有条理的思想，增加对电子设备组装与布局的兴趣教法举例、引导教材分析重点元器件的布局原则布局时的排列方式和要求难点布局时的排列方式和要求教具多媒体投影仪、电脑板书设计第三章电子设备的元器件布局与装配3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则元器件布局应保证电性能指标的实现元器件的安装元器件的布局元器件布局应有利于散热和耐热和耐冲击振动§3.1.2布局时排列方法和要求（1）按电路图顺序成直线排列是最好的排列方式电路元器件成直线排列的优点（2）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响（3）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点（4）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。
电子设备由元器件、组件、及零部件组装而成，只有通过合理的布局、妥善安排其位置，才能有得于保证技术指标的实现，并使其稳定可靠的工作。
教师简介展示一个布局合理完整的电子设备的图片5分钟5分钟布局原则2教学环节教学内容教学调控时间分配新授课3.1元器件的布局原则§3.1.1元器件的布局原则电子设备、组件中元器件的布局，应遵循以下原则。
1．元器件布局应保证电性能指标的实现电性能一般指：频率特性、信号失真、增益、工作稳定、相位移、噪声电平、效率等有关指标，具体要随电路不同而异。
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元器件布局与装配方式
元器件布局与装配方式，本文将详细为您讲解相关知识，对于电子爱好者是很有帮助的。
在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。
具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。
可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。
待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。
二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。
①直立式。
这种安装方式见图1。
电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。
这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。
缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。
②俯卧式。
这种安装方式见图2。
二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。
这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。
因2
③混合式。
为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。
见图3。
对于印刷电路板的布局排列并没有统一固定的模式，每个设计者都可以根据具体情况和习惯方法进行工作，但是一些基本原则是应遵循的。
①印刷电路板最经济的形状是矩形或正方形。
一般应避免设计成异形，以尽可能地降低成本。
②如果印刷电路板是矩形，元件排列的长度方向一般应与印刷电路板的长边平行，这样不但可以提高元件的装配密度，而且可使装配好的印刷电路板更美观。
③元件的配置与安装必须要考虑到足够的机械强度，要保证元件和印刷电路板在工作与
运输过程中不会因振动、冲击而损坏。
其重量超过15g以上的元器件应考虑使用支架或卡夹
加以固定，一般不宜直接将它们焊接在印刷电路板上。
④一些电子元件，特点是放大器的输入与输出部分，应尽可能地设计到靠近印刷电路板外部连接的插头部分。
当然，如果存在着寄生耦合，例如相邻导线间的电信号串扰，就不能使它们的引线靠得太近。
⑤对于一些易发热的元件，如电源变压器、大功率三极管、可控硅、大功率电阻等应尽量靠近机壳框架。
因为金属框架具有一定的散热作用。
对于湿度敏感的元件，如锗三极管、电解电容器等，应尽量远离热源区。
对于一些耐热性较好的元器件则尽可能设计到印刷电路板最热的区域内。
⑥应尽可能地缩短元件及元件之间的引线。
尽量避免印刷电路板上的导线的交叉，设法减小它们的分布电容和互相之间的电磁干扰，以提高系统工作的可靠性。
⑦应以功能电路的核心器件为中心，外围元件围绕它进行布局。
例如通常是以集成电路基晶体三极管等元件为核心，然后根据各自的引脚功能，正确地排列布置外围元件的方向与位置。
⑧在设计数字逻辑印刷电路板时，要注意各种门电路多余端的处理，或接电源端或接地端，并按照正确的方法实现不同逻辑门的组合转换。
⑨元器件的配置和布局应有利于设备的装配、检查、高度与维修。
⑩对于要求防干扰的元器件，可采用金属外壳或在元件表面喷涂金属加以屏蔽。
印刷电路上导线配置应考虑的因素：
我们通常所用的敷铜板上的铜箔厚度一般为0.05mm左右，在敷铜厚度不变的情况下要通过不同的电流强度，就要对其布线以及导线的宽窄有所要求。
利用protel等电路设计CAD软
件绘制好电路原理图（sch），再在印刷电路图（pcb）下进行元器件配置布局，确定导线的位置、走向、连接点以及适当的宽度。
严格地讲，应根据电路要求的电流强度、压降、击穿电压、分布电容等多项指标来进行核算，核算无误后，应略留余地，其设计才算初步完成。
但在业余制作情况下，对于一些与安全无关或不紧要的电子装置，也可以将上述条件放松，但应尽量遵循以下原则。
①绘制的导线粗细应尽量均匀，在同一导线上不应出现突然由粗变细或由细变粗的现象。
②其图案、线条的宽度大于5mm时，需在线条中间设计出图形或缝状空白处，以免在铜
箔与绝缘基板之间产生气泡。
③有电耦合或磁耦合的通路，应避免相互平行。
当导线的串联电阻和电感影响处于将要位置，而寄生电容的影响为时，高阻抗的信号线要采用窄导线。
④导线间距的确定应考虑到最坏的工作条件下导线之间的绝缘电阻和击穿电压。
实践证
明：导线的间距在1.5mm时，其绝缘电阻超过20MQ ,允许电压可达300V;间距在1.0mm时, 允许电压为200V,所以导线的间距通常应采用 1.0 - 1.5mm
⑤在高频电路系统中，必须采用大面积接地结构，这样既能起到屏蔽作用，又可使高频回路具有较小的电感。
⑥印刷电路板上的导线宽度，主要由导线（铜箔）与绝缘板之间粘附强度，渡过它们的
电流强度和最大允许温升确定的。
如果在+ 20C时，允许有微小温升，导线宽度和允许电流
的对应关系如下：（铜箔厚度为0.05m m时）
⑦由于印刷电路板上的导线具有一定的电阻，因此在电流通过时必然会产生电压降。
在 + 20C时，宽度为1mm厚度为0.05mm的导线其导线电流与电压降如下：
导线电流（A）
000111
75
12
.5
234 .25.575.025.5 ..0.0.0
导线压降00000011112
(V/m) .1.25.4 .55.75 .85.0.15.4.7.2
⑧当铜箔的厚度确定之后，两根印刷导线之间的分布电容容量的大小与线间距离成反比, 与线间的平行长度成正比。
在高频状态工作时，更要注意分布电容对电路的不良影响。
一般情况下，线间电容和导线间距的分布电容量关系如下：
导线间距（mr）
每米分布电容量（PF/M）
3.5
导线宽度（mrh
允许电流(A) 0.5 1.0 1.5 2.0 0.8 1.0 1.3 1.9。