手机组装测试流程

手机组装测试流程
测试的操作步骤
根据SIC检查所有设备 核对生产产品是否与SIC一致 通知技术员与工程师打开程序 实测板子，检查机器是否运行正常 测试pass流入下一道，fail写好测试 信息进入维修部。
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手机组装测试流程
测试种类
主板测试
1.D/L 2.S/N 3.B/T 4.F/T 5.MMI 6.Check
MIC焊接位 置
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天线接地片焊接
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反 射 板
表示反射板焊 接点
手机组装测试流程
天线组装，贴Dome
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数字键 DOME
绝缘垫 片
(12*3 5)
打螺丝位 置
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LCD组装与焊接
绝缘垫片 4(10*32)
定位圆点
贴Dome和防高温胶带及装摄像头 数字键和主板 的组装 焊接麦克风和天线片 合后壳前检测 下后壳的组装 打螺丝和贴IMEI标签 转轴塞子的 贴法 界面测试 摄像头镜片的组装 FT测试 CIT测试 IMEI测试 QC QA 包 装
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侧键，麦克风焊接
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侧键焊接 位置
4.PASS的主板流到下一工位进行测试。
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手机组装测试流程
测试操作培训（CHECK站）
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Check操作步骤
1. 把主板与电源连接后，读取S/N号是否与主 板上的S/N号相同，不同的表示需要重新扫S/N 号，贴上FAIL标签。
2. 检查BT,FT是否显示PASS，显示"FAIL“或 “NO TEST”,表示主板FAIL或需要重新测试 B/T，F/T.对于抽检的主板,BT显示PASS,
操作：组装自己所装的元件
验证：重新检验自己所组装的元件
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手机制造流程
¡ B/T：
Router:割板
F/T: 功能测试
D/L：手机程序下载
Check: 信息检查
S/N：扫号
QC: 品质控制
B/T：主板测试
Mwk.baidu.comI: 功能测试（界面测试）
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包装: 产品包装
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手机组装测试流程
测试注意事项（一）
¡ 如电脑的显示屏上显示绿色的Pass字样,表示 测试通过;如电脑的显示屏上显示红色的FAIL字样, 表示测试不通过.
¡ 测试通过的板子应放在规定的地方,流至下一工位; 测试不通过的板子应做好FAIL信息的记录,放在红 框内.
¡ 如连续测试三块板子不通过,要及时通知领班. ¡ 每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作. ¡ 一定要如实的记录测试FAIL板子的数量,信息.
手机测试
1.LCD测试 2.MMI 3.F/T 4.CIT 5.IMEI
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手机组装测试流程
测试操作基本要求
•5S要求
•时刻保持测试工位的5S，包括对测试工位上测试仪 器、电脑、电源的5S。
•ESD要求
•必须完全按照ESD防护的要求。
•技能要求
•进行测试工位操作的员工必须进行过人事的TEST培 训，工位SIC必须有相关人员对实际操作进行论证， 并签字确认。
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测试操作培训（FT站）
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手机组装测试流程
F/T操作步骤
1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。
2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打＂△＂。
3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。
2)核实所需贴装的散料的料号与SIC 是否一致,及元 件是否完好;
3)对于散料排列整齐放入tray中(图1所示)，不能堆 叠在一起(图2所示),易造成引脚弯曲变形；
4)对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点 (图3所示);
5)每一次H/L的顺序和做法必须一致
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
手机组装测试流程
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2020/11/19
手机组装测试流程
手机制造流程
¡ 1.SMT------表面贴装技术 ¡ 2.B/T------手机主板测试 ¡ 3.PTH------手工插装
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手机制造流程
¡ SMT：
物料准备(Set Up)
印刷焊膏(AP)
Chip元件贴装(FCM) 中型元件贴装(TOPAZ)
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CIT操作步骤
1.取手机装上电池，点击“Start”按 钮
2.按手机“开机”键开机，当电脑屏 幕
出现“正在建立呼叫”时拨“112” 并按“呼叫”键，迅速合上屏蔽箱。
3.若电脑屏幕显示“Fail”则确定藕 合
器与天线连接良好情况下再测一遍 4.若三次以上测试不过，标上不良标 签另外放好，换一台手机继续测试 5.将测试通过的取下假电池流入下一 个工位
班及技术员. ¡ F/T的中文意思代表功能测试
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手机组装测试流程
手机制造流程
¡ PTH：
PTH组装: (各种零件的组装)
IMEI: 标签测试
LCD测试: 组装后的功能检测
QC: 品质控制
MMI: 开关机测试(整机)
QA: 品质保证
CIT: 天线测试
包装: 成品包装
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手机组装测试流程
2.输入“ 密码"来检查手机版本
3.键入“密码”,依次检查以下项目：
* 大LCD的显示,全黑,黑白方格
* 小LCD的显示,全黑,黑白方格
* 按键,检查全部按键,包括侧键
* 铃音的响度,(若铃音比较小视为不良品)
* 马达是否振动
* 音频测试回路,检查MIC和SPEAK。
* 摄像头功能
4.将不良品标识放置好；将良品流入下一个工位
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手机组装测试流程
测试注意事项（二）
¡ 在规定的时间,要及时的记录SPC,并保证记 录的正确,真实.如SPC
¡ 超上限,要及时通知领班. ¡ 拿取物料,都必须戴手指套或防ESD手套. ¡ 开始测试前, 应检查SIC是否正确; 夹具是
否正确; 设备是否正确; 测试程序是否正确. ¡ 如测试设备,夹具出现问题时要及时通知领
6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准 确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到PCB对应的孔里；
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写 上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下 一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ •V4 ”再贴在PCB边框上
5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上 FAIL标签，通知领班处理。
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测试操作培训（开关机站&MMI测试）
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MMI操作步骤
1.取手机装上假电池，将Plug插入System Connector,
检查LCD上充电图标是否跳动，按“开机”键开机
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•手机制造流程
¡ PTH组装：
焊接Speaker,FPC 上后壳组装LCD 转轴和下前
壳组装 焊接motor及FPC 高温胶带及导电棉贴
放 打螺丝及组装上前壳
LCD检测(一) 外镜
片及外装饰片的贴放 内镜片及内装饰片的贴放
打翻盖螺钉及FLIP外观检验 焊接侧键软板和闪光灯
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•图 1
•图
•图 2
•修正液标记
手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住 元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB 对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与 位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须 保持方向的一致性;
不适用的元件:
BGA，CSP元件不允许H/L
使用工具或图纸:
1)镊子,手指套 2)H/L 位置图
手机组装测试流程
SMT H/L 培训
散料的收集和区分:
1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装 后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。
2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的 INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料 分开包装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;
手机组装测试流程
IMEI操作步骤
1. 取手机放在桌面上，将打好号码的 IMEI标签贴在手机上,位置如图一 所示将Plug插入System Connector内.
2. 用读码器扫手机上贴的IMEI标签 3. 此时电脑屏幕显示IMEI写入"Pass"; 4. 开机输入“*#06#”来查IMEI号是否
已写正确,再输入“*528*253#”来查 版本是否正确 5. 若电脑显示写入IMEI失败，则在确定 Plug连接良好，IMEI标签清晰的情况 下再写一遍 6. 若三次写不进去，标上不良标签另外 放好.换一台手机继续写IMEI号码 7. 将写人IMEI号码的手机从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位
FT显示PASS或NO TEST. 若BT或FT显示FAIL,
表示主板FAIL，在主板上贴上FAIL标签。
3. 读取软件版本参考D/L站别SIC的相应的版 本,不同的贴上FAIL标签。
4. 对于全检的主板，SN号后面第一方格内打 “V”，第二方格内打“△”，没有打勾或三 角形的表示需要重测BT，FT；对于抽检的主板， SN号后面第一方格内应打勾，否则贴上FAIL标 签．
测试操作培训（D/L站）
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测试操作培训（S/N站）
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手机组装测试流程
S/N 操作步骤
1.设置电源电压为3.8--4.0V 2.打开桌面上的写号软件 3.写号软件的设置 4.把主板与串口连接好 5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处， 用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束 后，显示绿色，在大的对话框中反馈主 板上的号码
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手机组装测试流程
测试操作培训（BT站）
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手机组装测试流程
B/T操作步骤
1.设置电源电压为5V。 2.打开桌面上的测试软件。 3.由技术员对软件进行测试。 4.把主板正确的放入夹具中， 点击"BT"按钮，开始进行测试 5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明 该主板测试PASS,在S/N标签上号 6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL， 记下FAIL信息，贴在主板上，交给 DEBUG维修 7.PASS的主板流到下一工位进行测试
3)产线要确保不同规格的物料不能混包, 物料的PIN脚 无变形、损坏、污染、氧化等现象。
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L原则：
1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取 下来
2)每位作业员不允许同时H/L物料料号不同但外形相似 物料；
3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常 物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行；
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8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料 号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间 段;
9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位 人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L步骤总结：
检查：根据SIC检查板子的型号、元件的PART No.是 否一致，有无缺陷产生
4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location; 5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多
10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个；
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己 要H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向;
异型元件贴装(ACM,QP,XP等)
H/L
回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验
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SMT H/L 培训
适用范围:
1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法 贴打的物料
2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L