手机组装测试流程
手机制造过程详解
工程部/侯甫江2009-12-26一、学习目的：1、第一、二章为重点，必须掌握，并能通过考核。
2、第三章为次要内容，了解即可。
思考：BOM为什么要分阶？Assembly：完成从PCBA到单机的组装过程。
Packing：完成从单机头到商业包装、物流包装的过程。
下载软件写SN号校准终测过炉固胶盖BB屏蔽盖1、PCB与PCBA有什么区别？2、PCB拼板起什么作用？对于PCB厂家：拼板后便于他们制造、包装、测试、提升效率。
对于SMT：类似于手机板，尺寸比较小，元件比较密，不能在PCB板边净空5mm以上，就必须拼板，否则靠近板边框的地方SMT机器无法打件，要么就要采取托盘等其它特殊方式，如果是电脑主机板这样的大板就不涉及拼板的说法，另外拼板可以提高SMT的效率。
3、常见有那几种拼板方式？PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。
从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。
4、PCBA为什么要下载软件？打个比方：PCBA相当于人的肉体，外壳相当于人的衣服或外套，软件相当于人的灵魂。
写软件方式有：先写入FALSH后贴片；在SMT后再写到PCBA上FLASH上去。
5、PCBA的SN号起什么作用?由人工或自动方法来执行或评价系统或系统部件的过程，以验证它是否满足规定的需求；或识别出期望的结果和实际结果之间有无差别。
7、校准的作用是什么？我们生产手机器件的性能及参数是有一定偏差的,由此组装而成的手机就必然存在着差异, 因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围内。
8、线损对校准发射功率有什么关系？作不正常，另外发射功率太大会很耗电,也会产生干扰。
9、校准的内容有那些？①发射功率。
②接收电平。
③基准时钟。
④电池电量。
10、终测的作用是什么？终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每12、校准/终测对手机参数有无影响？校准会通过软件对手机里面的参数进行调整，所以会影响到手机的参数；而终测只是对手机参数进行检查，所以不会影响手机的参数。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程一、工艺准备阶段1.确定产品设计方案：根据市场需求和用户需求，确定电子产品的功能和外观设计方案。
2.制作工艺流程图：根据产品设计方案，制作电子产品组装工艺流程图，明确各个工序的顺序和要求。
3.采购零部件：根据产品设计方案和工艺流程图，采购所需的零部件，确保零部件的质量和供应的稳定性。
4.组织生产场地：根据产品设计方案和工艺流程图，组织生产场地的布置和装饰，确保生产环境的整洁和安全。
二、工艺试制阶段1.制作样机：根据产品设计方案，制作样机，进行功能测试和外观评估。
对于存在不足之处，及时进行修改和优化。
2.调试工艺流程：根据样机的制作经验，对工艺流程进行调试，确定每个工序的操作方法和工艺参数。
3.培训操作人员：对工艺流程熟悉的主要操作人员进行培训，使其掌握组装技术和质量控制技能。
三、正式生产阶段1.电路板组装：首先，将电路板放入自动贴片机中，通过自动贴片机完成贴片工作。
然后，通过手工焊接或波峰焊接工艺，将其他不适于自动贴片机的元器件焊接到电路板上。
2.组装外壳：将电路板放入外壳中，根据工艺要求，使用螺丝固定外壳和电路板，确保电子产品的机械强度和结构稳定性。
3.安装显示屏和按键：根据产品设计方案和工艺流程图，将显示屏和按键安装到外壳上。
确保显示屏和按键的位置准确、安装稳固。
4.连接线材：根据工艺要求，使用连接线材将各个部件连接到电路板上。
确保连接线材的安全可靠，避免短路和断路现象的发生。
5.进行功能测试：对组装完成的电子产品进行功能测试，确保产品的各项功能正常运行，满足设计要求。
6.进行质量检验：对组装完成的电子产品进行质量检验，检查外观、尺寸、焊接质量等方面是否符合规定标准。
如发现问题，及时进行修正、更换或返工。
7.进行包装和入库：对符合质量要求的电子产品进行包装，然后入库备货或发货。
四、质量控制阶段1.建立质量控制制度：根据产品的特点和工艺流程，建立相应的质量控制制度，确保产品质量的稳定性和可靠性。
手机生产工艺流程
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤：原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好，并按照规定质量和标准进行检验，以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一，主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤，最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装，形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定，如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装，最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后，需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行，如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复，确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装，以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中，外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用，如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时，手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制，以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展，对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术，提高生产效率和产品质量，以满足市场的需求。
同时，还需要关注环保要求，减少对环境的污染，推进可持续发展。
电子产品装配工艺流程
电子产品装配工艺流程电子产品装配工艺流程是指将各个电子零部件组装成完整的电子产品的过程。
这个过程既要注重质量，又要提高效率。
下面是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，包括了主要的工序和每个工序的要求。
1. 准备工作准备工作包括将所需的电子零部件准备齐全，并按照标准流程进行分拣和清洗，确保零部件的质量和完整性。
2. 贴片工序贴片工序是将电子零部件贴在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上的重要工序。
首先，将PCB放在自动贴片机上，然后将贴片机调至适当的温度和速度。
接下来，将贴片机上的料盒装满所需的电子零部件，并启动机器，开始贴片。
在贴片过程中，要注意零部件的准确位置和合适的压力。
3. 焊接工序焊接工序是将贴片后的电子零部件进行焊接。
首先，将焊接设备调至适当的温度和速度。
然后，将焊锡涂在需要焊接的区域上，将焊接设备放在焊锡上，开始焊接。
焊接时要注意时间和温度的控制，确保焊接的质量和稳定性。
4. 组装工序组装工序是将已焊接的电子零部件组装成完整的电子产品。
首先，将组装所需的零部件和产品放置在整理区域，然后按照装配工艺流程依次进行组装。
在组装过程中，要注意零件的定位和对齐，确保组装的准确性和质量。
5. 测试工序测试工序是对已组装的电子产品进行功能和性能测试。
首先，将已组装的电子产品放置在测试设备上，然后启动设备，进行各项测试。
测试内容包括电子产品的外观、功能、性能等方面。
测试的结果要及时记录，以便进行后续的修改和改进。
6. 包装工序包装工序是将已测试的电子产品进行包装和标识。
首先，选择适当的包装材料，将电子产品装入包装盒中，并进行密封。
然后，在包装盒上标明产品的型号、规格和批次等信息，并贴上标签。
最后，将包装好的产品进行堆叠和整理，确保产品的安全和便捷。
以上是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，其中只包含了一些主要的工序。
实际生产中，还可能包括更多的工序和细节。
合理高效地进行电子产品装配工艺流程，能够有效提高生产效率和产品质量，满足市场需求。
手机生产常用设备和测试系统讲解
手机生产常用设备和测试系统讲解1. 背景简介随着手机市场的快速发展，越来越多的手机制造商开始涌现。
在手机制造过程中，需要使用一系列的设备和测试系统来保证手机的质量和性能。
本文将介绍手机生产中常用的设备和测试系统。
2. 手机生产常用设备手机生产中常用的设备包括：2.1. 贴片机贴片机广泛应用于手机的电子元器件的贴装过程。
贴片机可以精确地将电子元器件快速粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，提高生产效率。
2.2. 焊接设备手机电路板的焊接通常分为手工焊接和机器焊接。
手工焊接主要用于精确的小型组件，而机器焊接通常用于大规模生产。
2.3. 电池组装设备手机电池的组装需要特殊设备。
该设备通常包括电池贴合机、包装机和测试机。
它们能够快速而准确地将电池组装到手机的主板上。
2.4. 眼镜蛇设备眼镜蛇设备（也称为COB设备）用于手机摄像头的组装。
它可以将摄像头模块精确地组装到手机的主板上，确保摄像头的准确位置和工作功能。
2.5. 屏幕测试设备为了确保手机屏幕的质量，需要使用屏幕测试设备。
这些设备可以检测屏幕的像素、触摸响应和显示效果，确保手机显示效果的稳定性和功能性。
3. 手机生产测试系统在手机生产过程中，需要使用多种测试系统来确保手机的质量和性能。
以下是常见的手机生产测试系统：3.1. RF测试系统RF测试系统用于测试手机的无线电频率性能。
它可以模拟和测试手机在各种无线网络环境下的信号接收和发送能力，以确保手机在通信方面的稳定性和可靠性。
3.2. 功耗测试系统手机功耗测试系统用于测试手机在不同使用情况下的电池续航能力。
通过模拟真实的使用场景，该系统可以评估手机在通话、上网、游戏等不同模式下的能耗情况，从而进行功耗优化。
3.3. 故障检测系统故障检测系统用于检测手机组装过程中可能存在的缺陷。
它可以迅速检测并识别组装错误、连接问题和电路故障等各种问题，确保手机在出厂前的质量。
3.4. 信号检测系统信号检测系统用于测试手机在不同环境下的信号接收和发送质量。
教你如何自己动手组装一台手机
⏹⏹自己动手组装一台手机分享到:1楼(本文转自PConline)通俗点说，手机制造在深圳这个世界加工厂就像炒菜一样平常，由于比邻生产基地，深圳华强北手机市场也是最特别最好玩的市场。
深圳华强北各类零配件齐全，在市场上买回来一堆零配件自己装上就能够使用，比如想要组装一部品牌机，不管原装还是本地产的替换部件几乎都能够买到。
为了跟大家分享DIY的乐趣，这次我们不玩山寨手机也不评手机好坏，PConline深圳站从华强北购齐了一批手机配件，尝试自己拼装出一部完整的手机来。
300元从深圳华强北购齐整套手机零配件2楼从以上的购齐的手机零配件特写图中，大家能够猜到我们想要拼装什么手机呢？眼力好的朋友相信应该明白上面的是摩托罗拉的一部手机！没错，我们要拼装的正是摩托罗拉V3，这部手机曾是一代经典机型，选择这部手机，一方面由于摩拉V3已经完全停产，市面上不可能买到新的原装配件，我们购置的全是国人产的或者组装加工的配件（通常主控芯片等重要单元还是需要对外预订的，但通常电路板、外壳、屏幕、电池我们国人都能够产），选择V3另一个原因就是他是几年前的机型，产品组件已经非常成熟，成本也相对低廉，以上配件成本我们只花了300元（据熟悉，批量购买成套只要250元），完全发挥国人DIY精神：用最低成本实现最高性价比。
介绍完我们的“意图”之后，下面我们要动手尝试了，毕竟300块钱买来的全国人产的配件能否拼装出一部完整手机，拼出来后又能不能正常开机使用呢？说多没用，我们一把螺丝刀、一把镊子，开始动手吧……拼装之前，我们务必对手机各个零配件有清晰熟悉，弄清晰各个构成模块与拼装方式，我们才能更有把握完整拼装出一部手机！手机外壳——面部3楼手机外壳通常是一套一套购买，品种也丰富多样，有高仿壳、原装壳、二手喷漆壳，当然原装壳最贵质量也比较好，二手喷漆壳跟高仿壳价格差不多，但是外壳材质跟原装一样，只是表面被翻新过。
考虑到成本问题，编者最后选择了原装二手喷漆壳，通常的新手也看不出是喷漆的。
手机生产及测试流程
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
智能手机生产流程
作为一个典型的电子产品，智能手机主要由什么组成?一般手机的零部件分为哪几部分?手机是怎么做出来的?它的生态链又如何?本文由手机业内人士爆料，揭秘手机生产的基础过程、手机的生产过程和手机的测试流程。
手机生产的基础过程其实智能手机是一个电子产品，跟PC越来越接近，就2大件：软件和硬件。
软件是高附加值的东西。
不是每个人能生产，不管是关键技术和高科技人才都不是流通的。
硬件，大部分都能生产，除非涉及到一些军工或者老秘方。
对于手机制造厂商和品牌来说，要现有软件才有硬件。
具体流程是：Google放出源代码(安卓几点几系统)——>芯片厂商(高通，MTK为代表的芯片厂商)需要1-3个月来做自己的芯片方案——>手机厂商从芯片厂商处买到方案和代码，进行自己的集成和定制工作，有时还需要针对运营商进行定制——>将所需硬件组装成手机。
可以参照PC的世界理解手机的世界：微软自己不会出电脑，只出系统，附加值最高。
英特尔和AMD只出CPU，附加值第二(问题是，英特尔和AMD能生产CPU，为什么不生产主板、机箱、电源、内存、硬盘?)。
其实这里的英特尔和AMD就相当于高通，MTK!然后PC品牌去英特尔和AMD这2个大头这里购买了附加值最高的东西，自己生产其他需要大量人工和造成环境污染没有高科技附加值的基础制造业。
同样的，大部分手机品牌只是负责生产。
当然有一些品牌会通过自己的工业设计和品牌推广提高了自己的附加值。
手机和电脑相比有一些地方存在差异化：一：当初为什么诺基亚最火?因为它收购了当时世界最大的手机软件研发机构和平台(塞班)当都是按键机的年代，塞班是最好，最快，最实用的。
本帖隐藏的内容二：其实现在世界上的手机品牌，都没有自己出系统的能力，很少数有出芯片的能力，但是都不够成熟。
不够成熟就会造成，芯片不稳定，芯片不能大批量的生产降低成品，用在自己的品牌手机上。
毕竟手机品牌是自己组装的手机卖给消费者获得利润。
三：芯片机构只有那么几个，但是世界上的手机品牌太多太多，这个怎么办。
[心理学]MTK平台软件安装、SMT后段测试、组装测试、手机通信检查-MTK平台生产软件使用说明
![[心理学]MTK平台软件安装、SMT后段测试、组装测试、手机通信检查-MTK平台生产软件使用说明](https://img.taocdn.com/s3/m/920c3f7db7360b4c2f3f6459.png)
MTK平台软件安装、SMT后段测试、组装测试、手机通信检查-MTK平台生产软件使用说明(转载)手机开发2008-12-16 11:08 阅读82 评论0字号：大中小1. 测试流程1.1 SMT后段测试流程图(其中软件下载,BSN写入,校准,综测,功能测试有对应的软件)(图1)1.2 组装测试流程图(其中软件升级,整机终测,写IMEI号有对应的软件)(图2)2. 下载2.1 概述MTK系列主板存储系统有两个Flash构成,一个是主Flash,用于存放手机代码部分和其他参数;另外一个NAND Flash,用于存放MP3.图 1 中的下载工位(SMT 后段)是将手机软件的 SOFT 代码部分下载到主板上的 Flash并且将参数格式化,而图 2 中的下载(升级)工位(组装段)只是将手机软件的 SOFT代码部分更新,而保留校准参数.单板综合测试软件下载BSN写入校准功能测试贴键盘纸手焊Micphone写IMEI号软件下载(升级)整机终测整机偶合测试手动功能测试MKT支持高速下载,如果使用USB-RS232下载线下载速率可以达到921600.本工具可实现多端口下载,最多可支持8路同时下载.2.2 软件安装无需安装,直接COPY整个目录到本地即可,如果改变路径必须重新设置程序.2.3 硬件环境设备清单:USB下载方式所需设备:PC,直流电源,USB扩展卡,USB下载线(8)设备驱动:USB扩展卡驱动(USB扩展卡附带),USB-RS232驱动(USB下载线附带)RS232 下载方式所需设备:PC,直流电源,串口扩展卡,RS232下载线(8) 设备驱动:串口扩展卡驱动(串口扩展卡附带)电源设置:请手动将电源输出电压设为4V,限流设为2A.2.4 设置如果是第一次打开程序,需要对DA File和Scatter File以及ROM 文件进行设置,设置完成后将自动保存.Step 1 如果是SMT段首次下载请运行Muti_Download目录下的MultiPortFlashDownloadProject.exe如果是组装段升级下载请运行Muti_Update目录下的MultiPortFlashDownloadProject.ex e图3Step 2 选择DA File选择当前目录下的"MTK_AllInOne_DA.bin"文件.Step 3 选择Scatter File选择当前目录下的"scat_ROM.txt"文件.Step 4 选择下载软件如图2,点击"ROM"选择待下载的软件Step 5 选择下载方式如果是SMT后段下载,请选择"Download ROM and Format"如果是组装段升级下载,请选择"Download ROM",Step 6 选择下载速率如果是USB-RS232或高速扩展卡下载,可以使用921600~460800 如果是单纯的RS232下载,只能选择115200如果要设置起始端口,请用记事本打开当前目录下的MultiPortF lashDownloadProject.INI文件修改[form]-> TheFirstComPortNo值.如果从COM1开始设置TheFirstComPortNo=1如果从COM3开始设置TheFirstComPortNo=32.5操作选择下载软件同上Step 4下载操作点击"download"按纽开始下载,待进度条左边出现"start"字样后,连接手机,如进度条移动表示下载开始.如果绿色进度条变满且待进度条左边出现"DL OK"字样后表示下载成功.如果进度条变为绿色表示下载失败.2.6 故障分析3. BSN号写入3.1 概述BSN(board serial number)为在SMT后段写入主板的一个流水号,为主板唯一标记.BSN标签样式:5个空格:用于做站别完成标记条形码:表示8位板号(如00001116)字符串:机种+D生产日期+B板号+V硬件版本号+M贴边厂家图43.2 软件件安装无需安装,直接COPY整个目录到本地即可3.2 硬件环境PC,直流电源,下载线,读码器连接示意图:图5 3.3 设置Step 1 运行BSN_MTK\BSN_MTK.exe,打开程序.Step 2 切换到"Setting"窗口,点击"Enter Setting Mode",输入口令"MIADM"进入设置模式Step 3 设置串口号.其他项保持缺省设置.Step 4 选择NVRAM Database,该文件的命名以BPLGUI开头,一般和软件版本同时发布Step 5 点击"Save"按纽保存设置,并重新启动程序.图63.4 操作设置串口设置串口波特率等待操作时间限制是否检查写入号码是否写入测试号选择NVRAM Database图7确认光标定位在条码输入框内,用读码器扫条码,待消息输出框出现"Check Connection"后再连接主板,如果状态显示条出现"PASS"且变为绿色则表明写码成功,如显示红色则表明写码失败.注意:1.一定要待消息输出框出现"Check Connection"后再连接主板.次序不要颠倒,不要先连接手机再扫条码,这样写码将会失败.3.5 故障分析4. 校准4.1 概述Cali_MTK用于生产线上的校准测试,所以它的操作非常简单,便于产线操作员使用.另外工程人员可以通过口令进入到设置模式下,改变一些常规的设置,而高级的设置则需要工程人员到相应的配置文件里面修改.Cali_MTK工具校准项分为射频和基带两个部分,射频部分包括AFC,APC,Path Loss,基带部分包括ADCAFC 自动频率控制APC 自动功率控制Path Loss 接受增益控制条码输入框状态显示条ADC 电池电量校准4.2 软件安装Cali_MTK安装非常简单,只需将整个Cali_MTK目录Copy到本地即可.如果想删除只需Delete整个目录.4.3 硬件环境4.3.1 设备清单:工控机:Generic Pentium III or above PC 测试仪:Agilent 8960,CMU200 数控电源:Agilent66xx,Keithly23xxGPIB卡:NI,Agilent(and Driver)RF Cable,测试线/夹具4.3.2 连接方式:图84.3.3仪器连接检查:PC-测试仪,PC-电源的连接检查运行NI附带工具"Measurement & Automation"(如果安装完NIGPIB驱动,该工具会被自动安装,桌面上会有该工具的快截方式),选择My Sestem\Device andInterface\GPIB0,右键选择"Scan for Instruments"(如下图)查找GPIB0上的设备,观察右边的列表框,看看有没有找到对应的测试仪和电源,如果找到则表示PC-测试仪-电源GPIB通信正常,否则表示通信异常,这个时候就应该检查GPIB驱动是否安装正确,GPIB是否连接对.图9PC RS232-手机通信检查用下载线连接PC 串口和手机,确认开机.然后打开系统的"超级终端",选择串口并按图9设置,打开通讯窗口.发送"AT",如返回"OK"表示通信成功,如无响应则表示通信失败,请检查COM口是否正常,使用的测试线是否正确.图10 4.4 设置运行程序 ATE_MTK.exe,进入主界面后根据要求选择一个校准方案,然后点击菜单Configration->CaliSetting,输入口令"MIADM"进入设置界面(图12)图11系统设置:RS232设置请将"Comport"设为实际使用的COMBaudrate设为115200测试仪设置将"Test Type"设为实际使用的测试仪类型(CMU200\AG8960).如果只装有一块GPIB卡时,"GPIB Index"一般都是设为"0",如果装有多块GPIB卡,则要设为实际使用的GPIB Index."GPIB Address"设置必须和测试仪上设置的地址一致.电源设置和测试仪设置相同图12线损设置:进入设置界面选择校准方案注意:在设置校准程序的线损前,请先调好综合测试程序的线损.千万不要把金板重新校准.步骤:1. 根据经验分别设置GSM900 ,DCS1800的初始补偿值,应用并保存2.取一个待校准的主板,对其进行校准.3.校准完成后,放到FT站做一次综合测试4.观察测试结果的TX Power 和 RX Level 值,看看测试值是否处于中间值,如果测试值偏低,则减小当前波段的线损值,偏高则增大当前波段的线损值,使用并保存当前线损值重复步骤3,4,只到测试值接近标准的中间值.校准检查标准设置:RX Path Loss 检查设置图13ARFCN:信道号MAX:检查校准结果时当前信道上参考的最大Path Loss值MIN: 检查校准结果时当前信道上参考的最小Path Loss值APC 校准设置图14PCL: 功率控制等级Wanted Power:当前等级期望的发射功率值Max Power::检查APC校准结果时当前等级参考的最大功率Min Power:检查APC校准结果时当前等级参考的最小功率Slope:用于调整当前等级校准的功率大小.如果要让当前等级功率提高,可以增大此,反之则减小.工程人员可根据要求对以上校准参数进行修改,修改完后保存即可生效.高级设置点击设置界面上的"Advance"按纽可打开Advance设置窗口(图15).在此界面下可设置发射功率在同一功率等级不同信道上的一致性.例如如果测试结果为GSM900 5 功率等级1信道功率为31.9,62信道为31.8,124信道为31,124信道功率明显偏低,这种情况下可以加大GSM900 APOC Setting中的124信道对应的high weight值.如果是19等级(低功率等级)就修改low weight注意:weight值比较敏感,修改时请以0.05为一个步长.如果在下表里面没有找到希望修改的信道,就修改和它最临近信道图15ARFCN:信道号High weight:高功率等级对应的信道平整参数.Low weight: 低功率等级对应的信道平整参数.修改完后注意保存设置,系统会提示重新开启程序.4.5操作打开程序后先选择一个校准方案,点击"Select"选定后,程序开始自动初始化,如果初始化成功"Cali"按纽会变为可用.校准时先点击"Cali"开始,待Trace窗口出现"Please Connect w ith Mobile and wait Syncto target"后,再连接手机.如果进度条开始移动表明校准开始,如果界面上出现"PASS"字样且状态条为绿色表示校准成功,否则表示校准失败,注意:次序不要颠倒,如果先连接手机再开始,校准将会失败.4.6 故障处理错误代码:BT1 CALI_INTERRUPT,BT2 INIT_NVRAM_FAIL,BT3 ENTER_META_FAIL,BT4 META_CTR_FAIL,BT5 ACC_TESTER_FAIL,BT6 AFC_FAIL,BT7 APC_GSM_FAIL,BT8 APC_DCS_FAIL,BT9 APC_GSM_CHECK_FAIL,BT10 APOC_GSM_CHECK_FAIL,BT11 APC_DCS_CHECK_FAIL,BT12 APOC_DCS_CHECK_FAIL,Mobile Innovation(Shanghai) Ltd.Mobile InnovationPage:14/22BT13 RX_PATHLOSS_FAIL,BT14 ADC_FAIL故障1.故障代码:BT9故障解释:检查 GSM900 12 功率等级校准不过,校准后的功率大于期望功率.因为 MTK 校准软件在做 APC 校准时,只测量高,中,低三个功率等级的发射功率,然后根据三点确定APC DAC-Power曲线,其他等级的DAC值则由该曲线推算出来.所以校准会出现误差.处理方法:可以通过调整APC GSM900 设置(图14)中12功率等级对应的Slope值来拉低或拉高12功率等级的发射功率,比如以上故障是12功率等级偏高,那么就可以减小12功率等级对应的Slope值来拉低他的发射功率故障2.故障代码:BT10故障解释:APOC检查失败,即GSM900的1,62,124信道发射功率不平衡(5 功率等级时差值大于0.7).从下图可以看出5功率等级时124信道功率明显偏低检查PCL 12功率失败Mobile Innovation(Shanghai) Ltd.Mobile InnovationPage:15/22处理方法如下:点击"Configration"->选择"CaliSetting"->输入密码"MIADM"(注意大小写)->点击"Advance"按纽,进入Advance设置窗口(图15)将GSM900 APOC Setting 里面的 124信道对应的high weight值加大(以0.05为单位),修改完后保存并退出->重新校准,看看是否能通过,如果不行重复上一步,直到APOC检查通过为止4.7 高级设置略.5. 综测5.1 概述FinalTest_MTK用于生产线上的Final Test测试,所以它的操作非常简单,便于产线操作员使用.另外工程人员可以通过口令进入到设置模式下,改变一些常规的设置,而高级的设置则需要工程人员到相应的配置文件里面修改.目前FinalTest_MTK程序支持CMU200,Agilent8960,CMD55综合测试仪.5.2 软件安装只需将整个目录Copy到本地即可.如果想删除只需Delete整个目录.5.3 硬件环境设备清单:工控机:Generic Pentium III or above PCCH124 PCL5功率偏低测试仪:Agilent 8960,CMU200数控电源:Agilent66xx,Keithly23xxGPIB卡:NI,Agilent(and Driver)RF Cable,测试线/夹具设备连接示意图:图16 设备连接检查:同4.3.3 步骤5.4 设置图17系统设置:RS232设置请将"Comport"设为实际使用的COMBaudrate设为115200测试仪设置将"Test Type"设为实际使用的测试仪类型(CMU200\AG8960).如果只装有一块GPIB卡时,"GPIB Index"一般都是设为"0",如果装有多块GPIB卡,则要设为实际使用的GPIB Index."GPIB Address"设置必须和测试仪上设置的地址一致.电源设置和测试仪设置相同测试标准设置:FreqErr Limit:频率误差最大值.按照GSM标准,GSM900下为90,DCS1800下为180.TX Power Spec:MAX Power 在当前功率等级下的允许最大发射功率.MIN Power 在当前功率等级下的允许最小发射功率.RMS Phease Err Limit: 均方根相位误差最大值.按照GSM标准,此值为5Peak Phease Err Limit: 峰值相位误差最大值.按照GSM标准,此值为20RX Quality:在BS发射功率为-102dBm时,接收质量允许的最大值.一般要求小于4RX Level:MAX 在BS发射功率为-80dBm时,接收电平指示强度允许的最大值.MIN 在BS发射功率为-80dBm时,接收电平指示强度允许的最小值.线损设置:用标准机做一次测试,然后观察测试结果,可以以中间信道为参考,看看当前测试值和标准机标准值的差值是多少.然后重新计算线损补偿值(当前线损值加上差值).举例:当前线损值: GSM900(IN OUT) 0.3dBm DCS1800(IN OUT)0.5 dBm标准机标准值:GSM900 62CH 5PCL TX Power 31.9dBmDCS1800 698CH 0 PCL TX Power 28.8 dBm测试值: GSM900 62CH 5PCL TX Power 31.5dBmDCS1800 698CH 0 PCL TX Power 28.4 dBm重新计算后的线损值:GSM900 Loss=0.3+(31.9-31.5)=0.7 dBm DCS1800 loss=0.5+(28.8-28.4)=1.0 dBm5.5操作图18打开测试程序后,请先按要求选择一个测试方案,例如Default,点击"Select"后程序开始自动初始化,如果初始化成功,"Test"按纽将变为可选.测试时请按以下步骤:1. 插射频线2. 插测试线(下载线)3. 点"Test"开始测试5.6 错误代码解释错误代码格式:TnBnCnPn------------------------------Tn:T01 检查连接失败T02 建立呼叫失败T05 检查开机电流失败T11 average burst power测试失败T12 peak burst power测试失败T13 peak phase error测试失败T14 RMS phase error测试失败T15 Freq error测试失败T16 Power Ramp测试失败T17 SPEC MOD测试失败T18 SPEC SWIT测试失败T19 RX Level测试失败T20 RX Quality测试失败------------------------------Bn:B1 GSM900B2 DCS1800------------------------------Cn:C Channlen ARFCNC1 1信道C62 62信道C124 124信道C512 512信道--------------------------------Pn:P PCLn 功率等级P5 5功率等级P19 19功率等级举例:T14B1C62P5代表的意思是:GSM900 62 信道 5功率等级 RMS phase error测试失败5.8 故障处理故障1.测试时所有主板发射功率偏低或偏高.原因及解决方法:确认当前站线损值设置是否正确.如果当前站线损设置没问题,说明校准。
手机PCBA测试流程
手机PCBA测试流程
手机PCBA测试流程
随着人们生活水平的提高，手机已经成为了人们最常用的电子设备之一。
但是，手机这个小小的设备背后隐藏着许多复杂的技术，需要进行严格的测试流程才能保证其质量和性能。
本文就介绍手机PCBA测试流程。
1.原材料测试
首先，需要对手机PCBA的原材料进行测试。
这包括对电池、屏幕、声音模块、触摸感应模块、信号接收器等组件的测试，以确保它们都符合生产要求。
例如，电池需要测试其容量和充放电性能，屏幕需要测试其色彩准确度和灵敏度等。
2.组装测试
在组装过程中，需要测试每一步工序的组装质量，以确保每一个部件都能够正常工作。
3.功能测试
在组装完成后，需要对手机进行功能测试。
这包括电话、网络、Wi-Fi、蓝牙、GPS、摄像头等功能的测试。
同时，还需要对手机的音乐、视频、游戏等应用进行测试，以确保它们在各种不同情况下都能正常工作。
4.质量测试
质量测试是手机PCBA测试的最后一步，也是最重要的一步。
该测试需要对手机进行长时间稳定运行测试，以及各种应急情况的测试，比如高低温环境、振动、摔打等。
总结：
手机PCBA测试流程是一个非常复杂和严格的过程，需要将各个环节严格把控，并且测试的时间也非常长，从原材料测试到质量测试，始终需要保持高度的专业态度。
只有这样，才能保证手机的质量和性能，为用户提供更加稳定的用户体验。
手机拆机流程及注意事项
手机拆机流程及注意事项手机拆解流程及注意事项随着科技的发展，手机已经成为我们日常生活中不可或缺的工具，但是在某些情况下，我们可能需要拆解手机，比如更换电池、更换屏幕、清洁内部等。
下面我将介绍手机拆解的流程及注意事项。
一、手机拆解流程：1. 准备工具：在进行手机拆解之前，我们需要准备一些专用的工具，如各种大小的螺丝刀、塑胶拆解工具、镊子等。
2. 关机：首先，我们需要确保手机已经完全关机，并断开与电源的连接。
这样可以避免因意外触碰电源而导致触电的危险。
3. 拆下背盖：大多数手机的背盖都是可以拆卸的，我们需要使用相应的工具，按照指示或者线索，将背盖慢慢解下。
4. 拆解内部结构：一旦背盖被打开，我们就可以看到手机的内部结构，包括电池、主板、屏幕等。
根据具体的需要，我们可以拆下电池、拆下屏幕等。
5. 注意线缆连接：在拆解过程中，我们需要格外注意手机内部的线缆连接，这些线缆是连接各个部件的重要纽带。
在拆解之前，可以通过查看拆机教程或者图纸，了解这些线缆的位置和连接方式，这样有助于我们更加谨慎地操作，避免线缆的损坏。
6. 清洁内部：如果拆解的目的是为了清洁手机内部，我们可以使用专用的工具，如吹尘器、刷子等，将内部的灰尘清理出来。
需要注意的是，清洁过程中不能使用含有腐蚀性的液体清洗手机内部，也不能过分强烈地刷洗，以免损坏零件。
7. 更换部件：如果需要更换电池、屏幕或其他部件，我们需要先购买相应的配件，然后按照拆解流程将原有的部件取下，再将新的部件安装上去。
在更换部件之前，需要确保新的配件与手机型号、版本兼容，以免出现不匹配导致的其他问题。
8. 组装手机：在完成拆解和部件更换后，我们需要将手机重新组装起来。
在组装的过程中，我们需要注意各个零部件的位置、方向和连接方式，避免装配错误或者连接不紧造成手机无法正常工作。
9. 测试手机：在组装完成后，我们需要确保手机可以正常启动和使用。
可以尝试开机、拨打电话、拍照等功能的测试，以确保手机的各个部分都正常工作。
手机组装生产工艺简介
组装制程主要零部件
其它类：
DOME片：即金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜它是一 块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板 上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的 线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开 关的作用。使每个按键对应发挥作用。 FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成 的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简 称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点. 因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起 PCBA与PCBA线路连接的作用。 导布布/导电棉：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过 前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为 导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机 ESD(防静电）的保护。
天线耦合测试：
主要是将手机与机器对接模拟通话。测试天线的功率及灵敏度。如果客户有测试 平台则按测试平台测试各项目。如果没有，则直接做一个简单的天线功率测试。 标准功率GSM900:33±3dbm;GSM1800:30±3dbm。超出则为不良品。
组装生产过程中注意事项
1、静电防护：所有作业人员必须穿静电衣及戴静电帽。所有接触到机板的人员必须带静电手 带、静电手套防止零件被静电损坏。 2、氧化防护：所有接触到PCB板人员必须戴手指套。防止手上汗渍流入机板导致PCBA氧化。 3、指纹及脏污防护：所有接触手机外壳的人员必须配套手指套。防止指纹及脏污留于外壳上。 4、烙铁温度/电批钮力的控制：使用烙铁焊接及电批的人员，作业前烙铁的温度及电批的钮力 必须是通过检测与SOP相符合的。未检测不可以作业。 5、机壳外观及PCBA的防护：机壳及PCBA不可以堆叠、碰撞。防止碰花机壳及PCBA零件。 6、所有工序必须按SOP要求作业，不可私自更改生产工序。若有好的方法或建议需要更改， 需要得到工程人员同意后才可更改。
电子厂组装手机的主要流程
电子厂组装手机的主要流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!电子厂组装手机的主要流程一般包括以下几个步骤：1. 零部件准备：准备手机所需的各种零部件，如屏幕、电池、主板、摄像头、外壳等。
手机组装测试SOP
机 型
页 数1页标准工时作业名
1、准备好SM1卡、SM2卡、T 卡。
2、将SM1卡、T 卡、SM2卡、按照先后顺序依次装入在指定的位置。
（如右图）
注意事项及说明：
1、SM1卡、SM2卡、T 卡的位置不可装错。
2、SM1卡、SM2卡、T 卡安装的方向不可装反，有金属面安装朝下。
3、做好自检工作，做到不漏测，不漏检；并保护手机外观良好。
作 业 指 导 书
作业顺序ROHS
3、SM2卡2
文件编号
制订日期
变更日期
变更编号
NO数量
①4-8
NO数量
①16
②8
③
④
⑤
⑥
⑦
⑨
⑩
NO A B C D
变更事项
内容及相关根据日期检讨确认T卡
所需装备规格
SIM卡
所需装备/工具
待测成品机0
整机功能测试（1）所需零部件
作业顺序 及 注意事项品 名物料编码
编 制审 核批 准
1、SM1卡
2、T卡。
手机生产测试流程及检验标准
第一部分：产品外观检验标准在以上条件下,目测到可见的不良现象为不良项。
5、检验方式和判定标准：采用GB2828.1-2003 一般检查水平II。
AQL：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.5 6注：1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。
第二部分：产品功能检验标准1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT 过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board ：刚拿到的板子是光板（BBIC ），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子（也有六块的）连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊 接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正 的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指 定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection ：产线工人检查完成SMT 过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
电子产品维修作业安全作业流程
电子产品维修作业安全作业流程在当今数字化时代，电子产品已经成为我们生活和工作中不可或缺的一部分。
从智能手机、平板电脑到电脑、电视等，这些电子产品在为我们带来便利的同时，也可能会出现故障需要维修。
而电子产品维修作业涉及到电气、电子元件等多个方面，如果不遵循正确的安全作业流程，不仅可能会导致维修失败，还可能会对维修人员的人身安全造成威胁。
因此，掌握正确的电子产品维修作业安全流程至关重要。
一、维修前的准备工作1、了解产品信息在开始维修之前，维修人员需要对要维修的电子产品有充分的了解。
这包括产品的型号、配置、常见故障类型等。
通过查阅产品手册、在线资料或者咨询厂家客服，获取准确的产品信息，有助于制定合理的维修方案。
2、准备工具和设备根据维修的需求，准备齐全且合适的工具和设备。
常见的工具如螺丝刀、镊子、焊接工具、万用表等。
同时，确保这些工具处于良好的工作状态，并且经过校准和检测，以保证测量的准确性和操作的可靠性。
3、个人防护装备维修人员应佩戴适当的个人防护装备，如防静电手环、护目镜等。
防静电手环可以防止静电对电子元件造成损害，护目镜则能保护眼睛免受可能的飞溅物伤害。
4、工作环境准备选择一个干净、整洁、通风良好的工作区域。
避免在潮湿、多尘或者有强磁场的环境中进行维修作业。
同时，确保工作区域有足够的照明，以便能够清晰地看到维修细节。
二、断电与放电操作1、断电在进行任何维修操作之前，务必先将电子产品与电源断开连接。
对于电池供电的设备，如笔记本电脑、手机等，要取出电池。
对于插电式设备，拔掉电源插头。
2、放电对于一些含有大容量电容的电子产品，如电视、显示器等，即使断电后，电容中可能仍然储存有电荷。
为了安全起见，需要使用专门的放电工具对电容进行放电操作，以释放残余电荷。
三、拆卸与检测1、正确的拆卸方法按照产品的结构和拆卸指南，使用适当的工具进行拆卸。
注意螺丝的位置和类型，避免强行拆卸导致零部件损坏。
2、零部件的放置拆卸下来的零部件要妥善放置，最好按照顺序和类别分别摆放，避免丢失或混淆。
手机制造工艺流程要点与品质控制
手机制造工艺流程要点与品质控制随着科技的不断发展，手机在现代社会中已成为我们生活的必需品。
而手机的制造不仅涉及到科技的应用，还需要严格的工艺流程和品质控制。
本文将从手机制造的工艺流程和品质控制两个方面进行论述。
一、工艺流程要点制造一部手机需要经过多个环节，每个环节都有其要点。
首先是设计。
手机设计是整个制造过程的基础，设计师需要考虑到手机的外观、功能和用户体验等方面。
在这个环节中，要注意对市场需求的调研，把握消费者的喜好和趋势。
同时，要注重创新与实用的结合，以确保手机在市场上具有竞争力。
其次是原材料采购。
手机制造需要使用大量的原材料，如塑料、金属、电子元件等。
在选择原材料时，需要考虑到其质量和价格，以确保手机成本的控制和品质的保证。
此外，还要与供应商建立良好的合作关系，确保原材料的及时供应和品质的可靠性。
接下来是生产制造。
手机的生产制造一般包括注塑、组装、测试等环节。
在注塑过程中，要注意控制注塑温度和压力，确保塑料外壳的成型质量。
在组装过程中，要严格按照工艺流程进行操作，确保每个零件的安装位置正确、连接可靠。
在测试环节中，要进行严格的功能和品质测试，排除可能存在的问题和缺陷。
最后是质量检验。
手机制造完成后，需要进行全面的质量检验，以确保每台手机都符合标准要求。
质量检验包括外观检查、功能测试、性能评估等方面。
外观检查要求手机无明显瑕疵、刮痕和变形等问题；功能测试要求手机各项功能正常运行；性能评估要求手机的性能指标达到或超过规定标准。
二、品质控制手机作为一种高科技产品，其品质控制至关重要。
手机的品质控制需要从原材料质量控制、工艺流程控制和质量管理等方面进行。
首先是原材料质量控制。
原材料的品质直接影响手机的品质。
因此，需要建立起一套完善的原材料供应体系，对所有供应商进行严格的审核和评估。
只有选择质量可靠的原材料供应商，并进行长期的合作关系，才能确保原材料的稳定和可靠。
其次是工艺流程控制。
手机制造过程中的每个环节都需要严格的工艺流程控制。
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CIT操作步骤
1.取手机装上电池，点击“Start”按 钮
2.按手机“开机”键开机，当电脑屏 幕
出现“正在建立呼叫”时拨“112” 并按“呼叫”键，迅速合上屏蔽箱。
3.若电脑屏幕显示“Fail”则确定藕 合
器与天线连接良好情况下再测一遍 4.若三次以上测试不过，标上不良标 签另外放好，换一台手机继续测试 5.将测试通过的取下假电池流入下一 个工位
测试操作培训（D/L站）
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手机组装测试流程
测试操作培训（S/N站）
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手机组装测试流程
S/N 操作步骤
1.设置电源电压为3.8--4.0V 2.打开桌面上的写号软件 3.写号软件的设置 4.把主板与串口连接好 5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处， 用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束 后，显示绿色，在大的对话框中反馈主 板上的号码
6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准 确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到PCB对应的孔里；
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写 上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下 一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ •V4 ”再贴在PCB边框上
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手机组装测试流程
测试注意事项（一）
¡ 如电脑的显示屏上显示绿色的Pass字样,表示 测试通过;如电脑的显示屏上显示红色的FAIL字样, 表示测试不通过.
¡ 测试通过的板子应放在规定的地方,流至下一工位; 测试不通过的板子应做好FAIL信息的记录,放在红 框内.
¡ 如连续测试三块板子不通过,要及时通知领班. ¡ 每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作. ¡ 一定要如实的记录测试FAIL板子的数量,信息.
手机组装测试流程
IMEI操作步骤
1. 取手机放在桌面上，将打好号码的 IMEI标签贴在手机上,位置如图一 所示将Plug插入System Connector内.
2. 用读码器扫手机上贴的IMEI标签 3. 此时电脑屏幕显示IMEI写入"Pass"; 4. 开机输入“*#06#”来查IMEI号是否
已写正确,再输入“*528*253#”来查 版本是否正确 5. 若电脑显示写入IMEI失败，则在确定 Plug连接良好，IMEI标签清晰的情况 下再写一遍 6. 若三次写不进去，标上不良标签另外 放好.换一台手机继续写IMEI号码 7. 将写人IMEI号码的手机从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位
2.输入“ 密码"来检查手机版本
3.键入“密码”,依次检查以下项目：
* 大LCD的显示,全黑,黑白方格
* 小LCD的显示,全黑,黑白方格
* 按键,检查全部按键,包括侧键
* 铃音的响度,(若铃音比较小视为不良品)
* 马达是否振动
* 音频测试回路,检查MIC和SPEAK。
* 摄像头功能
4.将不良品标识放置好；将良品流入下一个工位
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手机组装测试流程
测试操作培训（BT站）
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手机组装测试流程
B/T操作步骤
1.设置电源电压为5V。 2.打开桌面上的测试软件。 3.由技术员对软件进行测试。 4.把主板正确的放入夹具中， 点击"BT"按钮，开始进行测试 5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明 该主板测试PASS,在S/N标签上号 6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL， 记下FAIL信息，贴在主板上，交给 DEBUG维修 7.PASS的主板流到下一工位进行测试
异型元件贴装(ACM,QP,XP等)
H/L
回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验
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手机组装测试流程
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SMT H/L 培训
适用范围:
1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法 贴打的物料
2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L
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•图 1
•图
•图 2
•修正液标记
手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住 元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB 对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与 位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须 保持方向的一致性;
不适用的元件:
BGA，CSP元件不允许H/L
使用工具或图纸:
1)镊子,手指套 2)H/L 位置图
手机组装测试流程
SMT H/L 培训
散料的收集和区分:
1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装 后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。
2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的 INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料 分开包装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;
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手机组装测试流程
测试操作培训（FT站）
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手机组装测试流程
F/T操作步骤
1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。
2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打＂△＂。
3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。
5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上 FAIL标签，通知领班处理。
手机组装测试流程
测试操作培训（开关机站&MMI测试）
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手机组装测试流程
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MMI操作步骤
1.取手机装上假电池，将Plug插入System Connector,
检查LCD上充电图标是否跳动，按“开机”键开机
MIC焊接位 置
手机组装测试流程
天线接地片焊接
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反 射 板
表示反射板焊 接点
手机组装测试流程
天线组装，贴Dome
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数字键 DOME
绝缘垫 片
(12*3 5)
打螺丝位 置
手机组装测试流程
LCD组装与焊接
绝缘垫片 4(10*32)
定位圆点
操作：组装自己所装的元件
验证：重新检验自己所组装的元件
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手机组装测试流程
手机制造流程
¡ B/T：
Router:割板
F/T: 功能测试
D/L：手机程序下载
Check: 信息检查
S/N：扫号
QC: 品质控制
B/T：主板测试
MMI: 功能测试（界面测试）
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包装: 产品包装
手机组装测试流程
手机测试
1.LCD测试 2.MMI 3.F/T 4.CIT 5.IMEI
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手机组装测试流程
测试操作基本要求
•5S要求
•时刻保持测试工位的5S，包括对测试工位上测试仪 器、电脑、电源的5S。
•ESD要求
•必须完全按照ESD防护的要求。
•技能要求
•进行测试工位操作的员工必须进行过人事的TEST培 训，工位SIC必须有相关人员对实际操作进行论证， 并签字确认。
手机组装测试流程
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2020/11/19
手机组装测试流程
手机制造流程
¡ 1.SMT------表面贴装技术 ¡ 2.B/T------手机主板测试 ¡ 3.PTH------手工插装
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手机组装测试流程
手机制造流程
¡ SMT：
M) 中型元件贴装(TOPAZ)
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手机组装测试流程
测试注意事项（二）
¡ 在规定的时间,要及时的记录SPC,并保证记 录的正确,真实.如SPC
¡ 超上限,要及时通知领班. ¡ 拿取物料,都必须戴手指套或防ESD手套. ¡ 开始测试前, 应检查SIC是否正确; 夹具是
否正确; 设备是否正确; 测试程序是否正确. ¡ 如测试设备,夹具出现问题时要及时通知领
班及技术员. ¡ F/T的中文意思代表功能测试
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手机组装测试流程
手机制造流程
¡ PTH：
PTH组装: (各种零件的组装)
IMEI: 标签测试
LCD测试: 组装后的功能检测
QC: 品质控制
MMI: 开关机测试(整机)
QA: 品质保证
CIT: 天线测试
包装: 成品包装
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手机组装测试流程
4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location; 5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多
10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个；
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己 要H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向;
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8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料 号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间 段;
9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位 人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L步骤总结：