锡膏的特性

• 为何锡膏使用前要搅拌
答：锡膏中有各种金属成分以及一些助焊剂等等由于各物质的密度不一样,在储存过程
中主要成分沉在最下面,所以需要在使用前要搅拌，手动4分钟左右，机器1-3分钟（新开 封搅拌50圈，二次使用的搅拌30圈）；搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾 斜时，若锡膏能顺滑的滑落即达到效果。
• 锡膏的使用期限是多久
则需要报废处理
答：开封后的锡膏要密封存放时间不能超过一个月，如二次开启未在24h内未使用完

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锡膏品质特性特性参数
Q&A
• 锡膏印刷品质如何确认
答：1.外观5倍放大镜目视


2.AOI检测
3.X-Ray透视 4.锡膏测厚仪（CPK方式统计，正常需大于1.33） 5.PCBA可靠性测试
• 为何锡膏使用前要回温
答：冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易
将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受 强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
锡膏品质特性参数
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Q&A
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锡膏品质特性特性参数
锡膏为何要低温储
答：焊锡膏内部有活性物质，这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放
活性剂的能力与温度是有关系的，温度越低，活性的释放就越微弱。所以为了保证锡膏 的品质，不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应，锡膏就应该低温下面保存。一 般的储存温度为1-10度。最好5-10度。温度太低对品质也是有影响的
锡膏品质特性参数
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锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会 产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊,钢网开口形状及开孔壁是否光滑 也会影响脱模质量。 2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用 寿命等都会影响质量。 3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存 在的一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。 4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷 精度也会起一定影响。 5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过 大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中 灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。 6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮 印如大部分锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。