OQA品管常识讲义

OQA品管常識講義

1﹒OQA責任﹕ a. 開箱檢驗及出貨稽查 b. 出貨序號和流程卡管制

c. 包裝檢查

d. 外包檢驗

2﹒OQA職掌﹕

3﹒文件管制﹕

目的﹕不論copy﹒分發回收﹒借閱等須文件管制﹐讓各單位獲得最新版本資料﹐及避免舊資料或未經標准文件被使用﹒提高資料品質及作業效果﹒

范圍﹕凡有關產品之開發﹒生產﹒工程直接或間接影響到產品品質之文件﹐皆屬管制范圍﹐另外一般標准以客戶提供圖面規格﹐標准亦屬管制范圍﹒

如某產品phase-out 后﹐須再保存三年（管制文件）﹐三年后不列管制范圍﹒

4﹒特採﹕

凡提出要特採部門人員﹐需填寫特採申請書﹐交付相關文件資料及測試報告（分原材料﹐在制品﹒出貨成品）

採購針對NON－QVL或NON－FAI原材料提出﹐物管針對非NON－QVL或非NON－FAI材料提出﹒產品工程師對在制品﹐OQA或PMP針對出貨成品提出OEM產品必須由OQA向客戶洽商﹐同意后﹐方能特採﹒ 5﹒一般檢驗﹕

只能冗許合格產品及品質符合要求產品者能流入下一站﹐檢驗員依QII進行檢驗﹐測試人員測試程序TPI執行產品功能測試﹒對檢驗及測試結果責成詳細記錄﹐且將結果登錄于管制表﹐其人員必須經訓練合格﹒ 6﹒最終檢驗﹕

目的﹕确保公司所有成品質之水准﹐能達到公司產品規格及顧客要

求﹐追蹤出貨品質﹐要求推動及改善活動﹒

定義﹕批﹒嚴重缺點﹒主缺點﹒次缺點﹒

＊會使用者暴露在极端危險不安全狀態下情況下﹐有可能被客戶及OQA 判退,稱為嚴重缺點.

＊產品因當机或机构問題而無法發生正常功能點,稱為主缺點.

＊降低成品性能或不會減少產品實用的缺點,稱為次缺點.

＊稍不會影響功能使用或是會減少產品使用的目的或雖与規格稍有不

同﹐但不影響使用,稱為次缺點.

＊抽樣﹕隨机抽樣法﹐＜抽樣方法不編于群体任何部份﹐不論其外觀与位置如何﹐均具同樣被抽取為樣本之可能,稱為隨機抽樣法>

＊樣本﹕從檢驗批中抽取一個以上單位制品所組成的﹐隨機不考慮好

坏﹒

＊批量﹕每個檢驗批內制品單位數量﹐以N表示﹒

＊合格判定數﹕判定一批產品是否合格及不合格基准不良個數﹐以C表示﹒

＊檢驗批﹕一個制造批中品質變异具有一個分配﹐在抽樣時盡量使檢驗批品質接近已知的分配﹒這樣者能批樣結果正确﹐一個制造批故檢

驗﹒

＊抽樣檢驗﹕從買賣雙方約定的檢驗批中﹐依批量大小﹐抽出不同數量樣本﹐按約定檢驗方法﹐檢驗﹐將結果与預先決定“品質標准“相較﹐以決定個別樣本是否合格﹒

此項后加入AQL計算公式.

Accept lot

ALR﹕允收批數率＝ ───── ×100%

Tetal lot

7﹒抽樣檢驗形式﹕

有單次﹐雙次﹐多次﹐逐次抽樣形式﹒

AQL﹕允收水准﹐通常訂定允收机率為95％時不良率為AQL﹒送驗批不良率低于AQL時﹐生產者冒險率（PR）為5％﹒

如何能達到抽樣檢驗目的必須考慮四個因素﹕

（1）﹒正确檢驗方法＜事先規定方法供使用﹐檢驗合乎標准﹒＞（2）﹒适當品基准﹕符合客戶﹐配合市場需要﹒基准↗計划↗樣本

↗﹒

（3）﹒合理抽樣計划﹕(目前我厂為計數值N﹒n﹒C)

（4）﹒正确的抽樣方式﹕不可因堆積﹐裝載方式﹐搬運方式困難只抽樣品表造成偏差﹐

結果不正确﹒

隨机抽樣原則﹕A﹕不可讓從事制品生產者抽樣﹒（熟悉）

B﹕會同責任者在場（時間長忘抽樣﹐以監視是否照操作標准抽樣﹒

C﹕使抽樣人員明了抽樣目的及重要性﹒

D﹕抽樣應在送樣批移動中為之﹐以免靜止時為之﹒

方法﹕（1）﹒單純隨机抽樣﹕自整個廠群体中完全隨机抽,無任何限

制﹒

如﹕編號法﹒搬運中抽取法 edc.

（2）﹒分層隨机抽樣﹕a.先將群体分層﹒b.自各層中隨机抽若干樣本﹒

（3）﹒系統抽樣﹕群体如是連續性物品﹐隔若干個送一個﹐或一段（布區）

（4）﹒曲折抽樣﹕減少系統抽樣因周期性而發年偏差所采用方法﹐此方法較煩﹒

8﹒返流程﹕

（1）﹒OQA檢出不良判退時﹐在返工表中寫明原因﹒

（2）﹒PQE及PE在12小時內确定不良原因﹐是否符合判退﹒

（3）﹒IE根据不良原因填返工流程﹒

（4）﹒生產線返工并填寫返工中狀況﹒

（5）﹒PQE檢查返工產品并記錄不良﹒

（6）﹒OQA再驗﹐以檢查結果﹐決定判退及允收﹒

9﹒首件產品﹕

產品規划＜IE＞主導﹐試產后的產品最終必須經RAD測試passed report才能出貨﹒

10﹒特殊制程﹕

錫爐波焊作業﹕AI作業﹐SMT作業,高壓測試,堆高駕駛等.

11﹒品質記錄﹕

一般性品質記錄保存一個月﹐屬產品規格測試方式之品質記錄由資料中心歸檔﹐重要品質

記錄保存2年以上﹐涉及安規保存3年以上﹒

OEM產品之品質記錄依客戶要求保存建檔﹐以便客戶能定期內作評估及追蹤﹒

12﹒靜電防范﹕

防止靜電破坏產品零件及產品﹐進而确保公司品質及零件壽命﹒13﹒老化﹕

長時間測試已組立完成之PCB零件穩定性﹐使不良或穩定性不佳的零件可經長

時間測試中提早發現以提升品質﹒

14.制程品質衡量為A﹒B﹒C﹒D﹒四個等級.

Yield rate: 96%. 90~95%. 85~89%. 低于85%.

IQ>95 90-94 85-89

(3C+M+0.2m)

IQ(品質指標)﹕＝[ 1- ─────── ] ×100%

Tatal sample size

針對上面狀況OQA寫不良品追蹤表﹐A正常﹐B召過檢討會﹐C屬正

常﹐D停止出貨

P-Chart圖.P上每個星期.OQA每個月做成P-Chart.

15﹒問題點及重要問題點﹕

問題點﹕實際值与期待之(差异)﹒

重要問題點﹕一般來說﹐占影響度之80％之問題點

各項不良數

影響度＝──────×100％

總不良數

17﹒問題分析﹕5 WIH

I﹒ What Where Who When Where How

II.Check list 法﹐針對可能原因逐一查核是否遵守SOP﹐是否异常﹐不适合動作﹒

III.針對要因逐一复化條件找到問題所在﹒

IV.利用實際計划找到各要因之影響度﹐找出重要原因﹒

18﹒問題分析時机﹕

I﹒三直三現﹐＜直﹕是馬上的“意思“馬上到現場﹐馬上看現場／現象／真因﹐馬上提

出改善﹒

人﹐材料﹐作業方法／條件﹐改善作業環境﹒

II﹒每日績效檢討﹒

III﹒活用維修報表﹒

Ⅳ﹒對改善對策效果确認﹒