铝基板工艺制作流程PPT课件(88页)

对位曝光→线路显Fra Baidu bibliotek→线路图形检查（AOI扫描）
喷锡、化镍/金工艺
电镀镍/金工艺
蚀刻去膜 蚀刻检查（AOI扫 去膜蚀刻←电镀镍/金
阻焊磨板 描）→CCD钻靶
阻焊前清洗
丝印阻焊→低温烤板→阻焊对位曝光→阻焊显影→阻
焊图形检查→阻焊高温固化→丝印文字→文字固化
化银、化锡
喷锡、化学镍/金工艺
、OSP工艺
揭膜保护膜→喷锡{或化学镍 钻孔→成形（电铣V割
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
FR-4双面开料
FR-4双 面工艺
钻孔（钻不同 层次导通孔）
铝板工艺
去毛刺处理 →除胶渣→ 化学沉铜→ 全板电镀→
检查
钻孔（不同层次铝板钻孔） →树脂填孔→烤板→拉丝 →绝缘片、铜箔开料→叠 板→热压→冷压→压合成 形→钻靶→二次钻孔（钻 不铜层次导通孔）
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路， 元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检 查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基 板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨 板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图 形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程
单面双层板
单层板
双层板
线路层 绝缘层 铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板 全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板
沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
铝基PCB
是怎样
做成的 ？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
/金（不有揭膜）}→IQC检查
或冲板V割） →E/T测
→拉丝→保护膜→钻孔→成形 试→OSP（化银、化锡）
（电铣V割或冲板V割）→E/T测 →IQC检查→FQC检查
试→FQC检查→FQA抽检→包装 →FQA抽检检→包装→
→入库
入库
单面双层铝基板工艺流程
铝板开料（或FR-4双面）→钻孔→树脂填孔→烤板→拉丝
2. 湿膜和干膜的工艺流程：
①.湿膜制作： 线路磨板→丝印湿膜→低温烤板 →对位曝光→显影
②.干膜制作： 线路磨板→压干（贴）湿膜→对 位曝光→显影
涂覆感光膜板 曝光加工板 显影后板 蚀刻后板 褪膜后板
感光線路油 Cu 绝缘层 铝基材
底片
3. 工艺流程详细介绍:
线路前處理：
前處理的作用：去除铜面氧化、脏污和粗化
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶 渣→化学沉铜→全
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工 艺
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
（二)图形转移工序
1.什么是湿膜？什么是干膜？
抗蝕刻膜层
湿膜（又称感光线路油）、感光干膜它们都 是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合 反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解， 而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过濕菲林(濕膜)转移到板料上。
开料：
开料就是将一张大料根据不同拼板 要求用机器切成小料的过程。开料后的 板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板 之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。
焗板：
1.焗板目的： ①.消除板料在制作时产生的内应力。
提高材料的尺寸稳定性. ②.去除板料在储存时吸收的水份，
增加材料的可靠性。 2.焗板条件：
150℃焗板4小时，叠板厚度通常50厘 米一叠。
铝基双面线路板工艺流程
铝板开料→钻孔→树脂塞孔→拉丝→绝缘 片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合 成形→切边→钻靶→二次钻孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检 查→贴干膜→线路对位曝光→（后工序制 作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只 是双面制作）
双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程
铝板开料
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分 前言 & 单面板 工艺流程
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一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
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什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷铝基线路板：
由三层及以上的导电图形层与绝缘材 料加铝板（基板）交替层压粘结在一起制 成的印刷电路板。
单面铝基板：
就是只有一层导电图形层与绝缘材料 加铝板（基板）。
???
什么是单面板、双面板、多层板？
双面线路铝基板： 有两层导电图形层与绝缘材料加铝
板（基板）叠加在一起。